Intel al CES 2019: Ice Lake a 10 nm, Project Athena e Lakefield - Notebook Italia

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1 Alla vigilia del CES 2019, nell'ultimo giorno riservato alla stampa, Intel ha tenuto un keynote mostrando l'impegno dell'azienda nel migliorare costantemente le fondamenta del computing e delle comunicazioni che faranno progredire il nostro modo di vivere il mondo ed espandere il potenziale umano. Santa Clara ha fatto una serie di annunci che spaziano dai PC e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti di Intel hanno parlato, inoltre, dell innovazione necessaria per data center, cloud, rete e periferia della rete (edge) affinché siano rese possibili le nuove esperienze per l utente e i design del futuro. La conferenza stampa si è aperta con il lancio degli ultimi processori Intel Xeon Scalable, disponibili da oggi, dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria, e dei processori Intel Core di nona generazione per PC desktop. Ha annunciato, inoltre, nuovi chip a 10 nm per PC, server e stazioni base per l accesso wireless 5G, e il futuro dei nuovi design per processori basati sulla propria tecnologia di packaging 3D (Foveros). 1 / 5

2 Chiunque più nuovo. connettività Guidare posizione vasto fondamenta Nuova La primo prossimamente microarchitettura "Sunny, immagini Gen11 ) set che visione ampio. di aumenta insieme processore istruzioni Un piattaforma Cove" l'innovazione e privilegiata per livello può La un ed per prossima di nuovo la altro. affermare disponibile. il tecnologie per piattaforma che prestazioni mondo Intel per accelerare Non motore comprende unica in a era PC tutto 10 incentrato ci la per tale del accontenteremo Ice nm propria portatili grafiche dei grafico, settore computing innovare Lake prodotto l'utilizzo da PC l intero consentirgli leadership sui portatili introduce la per dei grafica dati. dell intelligenza ecosistema migliori Ice PC: richiede volumi tutto di Lake il Intel un qualcosa di futuro il Client un esperienze far settore, elevati, nuovo innovazione di caso progredire undicesima è Computing interessa saldamente artificiale livello d uso dato nome meno. che gaming i isolato, ad PC tutti integrazione per generazione Group un dispone codice allineata e Gregory il gli livello offrire riconoscimento e ma aspetti creazione Ice l obiettivo Intel al completamente oggi Bryant suo ( Lake, del si l'imminente interno la trova di computing, nuova di contenuti. delle Intel di una è 2 / 5

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4 Anteprima Intel ibrida client, tecnologia. precedenza offrendo Ad Core potrebbe sistema, impegnative. esiste L'intero 12 e Questa alle può x esempio, 12 "Sunny tecnologie essere nome ormai package mm accelerando agli architettura utilizzare Lakefield di erano attivare in OEM un Lake" Fondamentalmente montato packaging codice diversi imminente Lakefield una separati, i packaging. e core il ibrida l'innovazione quattro Lakefield, core su anni. maggiore a una 3D misura bassa delle processore con L entrata core Foveros scheda un Al prestazioni CPU flessibilità è CES, unico potenza dotata solo Intel dei la risposta madre consente PC in Atom "Lakefield" Intel prodotto della produzione per client più per ha straordinariamente a risparmiare prima bassa elevate fornito i adottando con design Intel combinare è un versione potenza. all'architettura un'anteprima quando chip con ingombro Lakefield energia nuovi a fattore diversi della 5 Un è core piccola. necessario approcci inferiore computer e propria di è di big.little aumentare elementi composto prevista forma una all'architettura nuova sulla sottile con svolgere IP, per l'autonomia di scheda questo piattaforma ARM, un e quest anno. delle leggero. in attività core madre, chip che CPU Intel del più 4 / 5

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