Come non fare un circuito integrato

Transcript

1 BJT

2 MOS

3 Come non fare un circuito integrato I transistor non sarebbero isolati. Il substrato di Si con un certo tipo di drogaggio (o n o p) semplicemente cortocircuita tutte le parti di transistor con lo stesso genere di drogaggio. Non c'è abbastanza spazio per collegare un filo". Ricordate che la base deve essere molto stretta ( < 1 µm)? Come si fa a disegnare la sequenza di transistor sia npn che pnp in un pezzo di Si drogato di tipo n o p? Bisogna lavorare con dimensioni molto piccole nella direzione longitudinale.

4 Un altro modo che non funziona Base Emitter Pro Abbastanza spazio per le connessioni. È relativamente facile produrre il drogaggio: Si inizia con un substrato pi (p.es. con B); si diffonde del P nel Si dove si vuole la Base, sovracompensando il B. Per fare l'emettitore, si diffonde molto B nel cristallo e lo si converte di nuovo in p-si L'ampiezza della base può essere molto piccola Contro Ancora nessun isolamento tra i collettori: il substrato è il collettore di tutti i transistor

5 Un altro passo avanti Collettore Base Emitter Pro Questo disegno garantisce buone condizioni di isolamento, perché c'è sempre una congiunzione p-n polarizzata inversamente tra due terminali di transistor diversi. Contro Ora si deve cambiare il substrato n-drogato in un drogaggio di tipo p, (compensando con B), poi di nuovo convertire il drogaggio in tipo n, ed ancora una volta in tipo p.

6 Vediamo un diagramma di profilo di diffusione Base Emettitore Collettore Ricordate che il drogaggio deve essere Emettitore > Base > Collettore?

7 e i problemi che derivano Il log della concentrazione è all incirca ciò che si dovrebbe avere. (A parte il fatto che la scala di profondità nei moderni IC è minore). Problemi: E piuttosto difficile produrre giunzioni con profondità esattamente determinate. Il controllo dell'ampiezza della base non è semplice. Non è semplice raggiungere il drogaggio necessario sovra-compensando il drogaggio esistente tre volte. Se il substrato ha una resistività di 10 W.cm, il collettore avrà una resistività minore (ha una maggiore concentrazione di droganti), diciamo 5 W.cm; questo porta la base a circa 1 W.cm e l emettitore a circa 0.1 W.cm. Sono valori accettabili, ma vincolano il progetto. Ricordate: è il rapporto del drogaggio tra base ed emettitore che fornisce il fattore di amplificazione!

8 Come fare un circuito integrato Si inizia con un wafer drogato n (ovviamente è possibile anche partire con un wafer drogato di tipo p). Si diffonde sopra uno strato p+. Sopra al wafer si pone uno strato epitassiale di Si drogato p. Lo strato epitassiale sarà sempre il collettore del transistor. Quindi diffondiamo un anello chiusodi materiale n attorno all area che definisce il transistor, in modo che affondi nel wafer. Questo isola il transistor dai vicini in quanto, indipendentemente dal potenziale applicato, una giunzione p-n sarà sempre polarizzata inversamente. Quindi diffondiamo le regioni di base (n) e di emettitore (p) nell epi-strato.

9 e perché questo funziona Vantaggi: Abbiamo solo due diffusioni "critiche, dove è importante avere una precisa concentrazione di drogante. Il transistor è nello strato epitassiale dove si ha una qualità decisamente migliore (in termini di difetti del cristallo, livello e omogeneità del drogaggio, vita media dei portatori minoritari,...) che nel substrato di Si. Abbiamo a disposizione un livello di connessioni (lo strato p+ layer sotto il transistor) che si può estendere a qualcos altro, per esempio al collettore di un altro transistor!

10 Monocristallo di Si Un tipico wafer è fatto di Si di elevata purezza, cresciuto in forma monocristallina sotto forma di lingotto (di forma quasi cilindrica) con un diametro massimo attuale (2006) di 40 cm.

11 Wafer I lingotti vengono sezionati in wafer (fette), attualmente sono di spessore 0.75 mm. Lo spessore del wafer aumenta all'aumentare del diametro del lingotto. Da lingotti di 40 cm si riescono a produrre wafer di 30 cm di diametro. La superficie del wafer viene sottoposta ad un trattamento superficiale di planarizzazione e le due facce vengono rese parallele. La planarità di un wafer di silicio è tra le massime possibili tra le superfici lavorate di interesse tecnologico. wafer di silicio di 10 cm con finitura a specchio

12 Crescita epitassiale Per crescita epitassiale si intende la deposizione di sottili strati di materiale cristallino su un substrato massivo, anch'esso cristallino, che ne indirizza la crescita e ne determina le proprietà strutturali. Lo spessore dello strato epitassiale può variare dalla frazione di nanometro a centinaia di micron. L'epitassia può definirsi omoepitassia quando il materiale epitassiale è lo stesso del substrato massivo, oppure eteroepitassia, quando il materiale epitassiale è chimicamente differente dal substrato.

13 Le connessioni in un IC Come connettiamo alcuni milioni di transistors (per esempio ) tra loro e alla alimentazione? E senza che Ie connessioni si tocchino? Ovviamente bisogna avere le connessioni su diversi piani (è inevitabile che si incrocino). Si copre tutto con un isolante (SiO 2 ). Sopra l ossido di fanno correre dei fili, e dove si vuole connettere il transistor si fa un foro nello strato di SiO 2. Ogni transistor ha bisogno di tre fori (E-B-C) e presto si presenta il problema degli incroci.

14 Metallizzazione multi-level C è già un secondo livello nel Si, nascosto che abbiamo steso prima della crescita epitassiale. Può essere utilizzato per collegare i collettori dove ciò ha senso. (Nota: spesso i collettori sono collegati all alimentazione) Questo non è abbastanza: si ripete allora il processo di stesura dell isolante e di uno strato metallico, e poi ancora un altro etc Si può arrivare a 7 o più strati di connessione (o metallizzazione)

15 I materiali Tra gli strati metallici abbiamo bisogno di un isolante. Si usa molto SiO 2 ; per i chip moderni preferiremmo usare qualcosa di meglio: in particolare, un materiale con una costante dielettrica ε inferiore (per il SiO 2 vale circa 3.7). Per il metallo Al viene sostituito da Cu, anche se è molto più costoso. Perchè? La resistenza totale R di una linea di Al è determinata dalla resistività ρ = 2,7 µω. cm dell Al e dalla geometria della linea. Poiché le dimensioni sono sempre le più piccole che si può realizzare, siamo legati da ρ. Tra linee vicine, si ha una capacità parassita C, determinata dalla geometria e dalla costante dielettrica ε dell isolante tra le linee. Assieme queste determinano una costante di tempo R C, direttamente proporzionale a ρ ε. Questa costante di tempo del collegamento cade nella regione dei ps, e dà un limite superiore assoluto per la propagazione del signale. In altre parole: il ritardo del segnale in strati di metallizzazione in Al isolati da strati di SiO 2 restringe la frequenza operativa di un IC a circa 1 GHz. Questo andava bene prima del 1998, perchè I transistor erano comunque più lenti, ma è un problema al giorno d oggi (2000 +)! Quindi bisogna usare materiali con valori di ρ e ε minori. La scelta è limitata; per il metallo è stato scelto Cu (ρ = 1,7 µω. cm); per quanto riguarda il dielettrico, il SiO 2 (ε = 3,7) non è stato ancora rimpiazzato..

16 Un esempio Immagini di un chip IBM avanzato con 7 strati di metallizazione, completamente realizzato in W and Cu. A sinistra: il dielettrico tra gli strati metallici è stato tolto. In questa scala I transistor non si vedono; si trovano sotto le interconnessioni locali in tungsteno nell immagine di destra.

17 Transistor MOS integrati I transistors MOS sono completamente differenti dai BJT, anche nel modo in cui sono integrati.nel substrato di SI. Abbiamo una regione di source e una di drain nel Si (drogato differentemente rispetto al substrato) con alcune connessioni. Tra S e D c è un sottile gate dielettrico, sul quale c è l elettrodo di gate fatto dello stesso materiale conduttore che conduce al mondo esterno. Lo spessore del dielettrico è minore di 10 nm, la dimensione laterale delle regioni di S, G e D è ben minore di 1 µm. Se integriamo diversi transistor MOS, potrebbe sembrare che li possiamo mettere nello stesso substrato di Si.

18 Un problema Sembra tutto a posto: i transistor sono isolati uno dall altro perchè una delle giunzioni p-n tra loro è sempre polarizzata inversamente In realtà dobbiamo considerare dei transistor parassiti : se nello spazio tra i transistor un filo passa sopra lo strato isolante, può capitare che si trovi in qualche momento ad alto potenziale. Il D del transistor di sinistra assieme al S del transistor di destra allora formano un transistor parassita avendo lo strato isolante come dielettrico di gate, e il filo che passa sopra l isolante come elettrodo di gate. Poichè tutto è piccolo, la tensione di soglia può essere raggiunta e troviamo un passaggio per la corrente dove non dovrebbe esserci. Questo è un aspetto della tecnologia dei circuiti integrato: oltre agli elementi progettati, è possibile ritrovare transistor, resistenze, capacità e diodi parassiti.

19 e la soluzione La soluzione è rendere la tensione di soglia maggiore di qualunque voltaggio si possa incontrare nel sistema. Per fare questo si aumenta localmente la larghezza del dielettrico isolante. Notiamo l isolamento addizionale chiamato ossido di campo C è il problema addizionale che le interfacce e le superfici non sono più piatte. Questo costituisce uno dei maggiori problemi nell integrazione su larga-scala! Notiamo che il Gate è, in linea di principio, un condensatore. La stessa tecnica può essere quindi utilizzata per realizzare capacità.

20 I condensatori Per realizzare grandi capacità (dell ordine di 50 f F) servono grandi superfici (diversi µm 2 ) in quanto non possiamo rendere il dielettrico arbitrariamente sottile (effetti di tunneling, breakdown precoce etc). Serve quindi uno spessore di circa 5 nm of SiO 2. Se l areadel condensatore divanta troppo grande, la scappatoia è la terza dimensione: si arrotola il condensatore, o in giù nel substrato, o in su negli strati sopra il Si. Il condensatore a destra viene chiamato trench. Notiamo, soprattutto, che la tecnologia integrata non è più planare ma tridimensionale.

21 Memorie

22 Tecnologia CMOS integrata

23 Configurazione CMOS