TDAQ in generale Dry run: 1 mese (Giu-Lug 2012) Il TDAQ rimane sul critical path (manpower)

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1 TDAQ in generale Distribuzione clock/trigger: progetto definito, moduli finali in arrivo (?), installazione prevista inizio 2012 Piano veloce di muon veto (D/RU): in costruzione Qualche simulazione di trigger SW L1 Odoscopio carico di NA48 per 2012 (soltanto!): PG Crates comuni ( standard CERN, 10KCHF) prototipi ricevuti, in attesa di validazione (Roma 2/LNF) per ordini Online: specifiche scritte, manca responsabilita Farm: vedi computing group Prosegue (in misura limitata) R&D per trigger su GPU (CERN/Pisa) Dry run: 1 mese (Giu-Lug 2012) Il TDAQ rimane sul critical path (manpower)

2 Sub-detectors TDAQ Readout Trigger L0 L1 L2 GTK Standalone RICH TEL62/TDCB Single-TEL Multi-TEL62(GPU?) 2013 GPU? LAV TEL62/TDCB Single-TEL ? Multi-TEL LKr/L0 -- TEL62/Custom 2012? -- LKr Custom(CREAM) CHANTI TEL62/TDCB --? CHOD TEL62/TDCB Single-TEL62/GPU? 2012? CEDAR TEL62/TDCB STRAWS Custom? TEL62/TDCB? IRC/SAC TEL62/? --? TEL62/TDCB? MUV TEL62/TDCB Single-TEL HAC? =design =done

3 (1) TDC board PISA 12 schede versione finale prodotte (differente montatore): da distribuire nella collaborazione per test/validazione Produzione completa 2013 Ulteriore pre-produzione nel 2012 dopo validazione? Firmware abbandonato per la seconda volta, completato con soltanto funzionalita di base, distribuibile. Riscrittura (e simulazione) auspicabile ma al momento non possibile. Setup di test completo da allestire a Pisa 1500 EUR / scheda 500 EUR / 4 cavi

4 (2) TEL62 PISA PCB layout al CERN: ~3 mesi (26640 CHF) Prototipo (2 PCB + 1 montato) disponibile da 6/2011 TELL1 disponibili in quasi tutti i gruppi, per training e test TDCB Produzione ~10 schede fine 2011 (3500EUR/scheda) per vari rivelatori nei test 2012 Acquisto tutti componenti 2011 (o inizio 2012) Radiation test atteso (su TELL1, Birmingham) Validazione nei test 2012, produzione completa 2013? Setup di test con Roma 2 (test presso ditta o INFN)

5 Firmware TEL62 PISA + HELP! 70% diverso da LHCb, lavoro impegnativo Problema di manpower a Pisa ulteriormente peggiorato, nessuna soluzione per ora dalla collaborazione Necessario contributo della collaborazione: prima riunione per definizione/divisione lavoro Prioritizzazione delle funzionalita (limitate nel 2012)

6 Produzioni schede TEL62 TDCB+Cables Total Of which: Of which: Total Of which: Of which: spares in 2011 spares in 2011 RICH LAV LKr/L CHANTI CHOD CEDAR STRAWS IRC/SAC LKr MUV Da finalizzare

7 (3) Processore L0 FERRARA + TORINO +? Parte piu critica del TDAQ Uscita di Pisa, ingresso di Torino (E. Menichetti) Soluzione PC-based: PC standard + scheda di interfaccia basata su scheda di sviluppo Terasic con schede figlie custom: Fattibilita da dimostrare! 1 scheda comprata a Pisa, sotto studio a Torino 1. Firmware: Ferrara, problema per mantenere manpower 2. Hardware: Torino 3. Software:? Autunno: decidere se possibile prototipo per il 2012 oppure soluzione di ripiego

8 (4) Trigger L0 LKr ROMA 2 3 schede figlie per TEL62: Interfaccia LKr: disegno in , dipende da R/O LKr CERN Trigger&RO TX: prodotta, in test Trigger RX: prodotta, testata 3 crates Manca ancora il lavoro di simulazione MC Manca la simulazione MC

9 Scheda RX trigger ROMA 2 Scheda TX trigger & RO

10 TDAQ INFN: Realizzazione versione "finale" TDBC [PI] 2. Sviluppo del firmware per TDCB [PI] 3. Proposta nuova scheda TEL62, disegno, layout, realizzazione di un prototipo e suoi test preliminari [PI] 4. Inizio definizione del firmware per la scheda TEL62 [PI] 5. Scrittura di software prototipale per la gestione del movimento dati ai PC [PI] 6. Simulazione MC indipendente del trigger di L0, implementazione del pile-up in un programma MC nonufficiale, studio di trigger software per spettrometro a straw [PI] 7. Continuazione R&D sul uso di GPU nel trigger, misure di tempi per identificazione di anelli nel RICH [PI] 8. Completamento test scheda RX per il trigger di L0 del calorimetro EM [RM2] 9. Implementazione firmware preliminare per scheda TX, sua produzione e test in laboratorio [RM2] 10. Test di latenza nella trasmissione dati FPGA-PC per processore di L0 [FE]

11 TDAQ INFN: Pre-produzione schede TDCB e loro test da parte dei rivelatori [PI] 2. Completamento firmware schede TDCB [PI] 3. Pre-produzione schede TEL62 [PI] 4. Scrittura parziale del firmware per TEL62 [PI,PG, ] 5. Implementazione prototipo processore di L0 [FE,TO, ] 6. Preparazione software comune per movimentazione dati a PC [PI, ] 7. Validazione crates [PI,RM2] 8. Completamento e test slice di trigger al CERN [RM2] 9. Sviluppo e integrazione della simulazione logica di trigger LKr [RM2] 10. Sviluppo della scheda di ricezione dati dal LKr [RM2] 11. Messa in funzione odoscopio carico di NA48 per run [PG] 12. Dry run al CERN per integrazione TDAQ [ALL] 13. Partecipazione al test run al CERN [ALL]

12 Milestones 2011: 31/3/2011: test completo di una slice del sistema LKr/L0: 70% 31/6/2011: test di integrazione TEL62 con mezzanine (TDCB): 90% 31/12/2011: prototipo di processore centrale di L0 2012: 30/6/2012: test sistema TEL62+TDCB al CERN con piu' rivelatori e firmware preliminare 30/6/2012: integrazione del codice di simulazione del trigger LKr nella simulazione ufficiale 30/6/2012: Realizzazione prototipo di processore di L0 31/12/2012: test di una slice del trigger LKr al CERN

13 k k previsti di CORE: posticipo a 2013 ma: Pisa CORE: Sviluppo L0TP: 15 (6 FE, 9 TO) CORE: Crates, CPU: 100 SJ CORE: TEL62/TDCB: 100 SJ Sonda differenziale: 5 (4.199+IVA) Test bench TDCB: 10 Schede di rete per test RO: 5 Roma 2 Trasporto PCB: 1 Impacchettatrice componenti: 2 CORE: mezzanine RX, crate, CPU, cavi per run: 30 CORE: TEL62 e crate per run: 70 SJ

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