I fisici nel mondo del lavoro

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1 Università degli Studi di Pavia, 16 marzo 2016 Laura Atzeni

2 Sommario 2 STMicroelectronics: cos è e cosa fa I BCD in STMicroelectronics Esperienze personali nella Ricerca & Sviluppo (BCD) Sviluppo di piattaforme e moduli tecnologici Affidabilità e modellizzazione Esperienze professionali precedenti

3 Leader nel campo dei semiconduttori Fatturato 2015: $6.90B Quotata in borsa: NYSE, Euronext Parigi e Borsa Italiana, Milano Cos è ST 3 Ricerca & Sviluppo Vendite e Marketing Front-End Back-End Circa dipendenti nel mondo Circa 8300 persone nella Ricerca & Sviluppo 11 siti manifatturieri 75 punti vendite Punto di forza di ST: integrazione delle conoscenze

4 Cosa fa ST 4

5 BIPOLAR CMOS DMOS (BCD) 5 Tecnologia chiave per circuiti integrati di potenza Un concetto introdotto da ST a metà degli anni 80 [1][2][3] largamente usato oggi nelle aziende di microelettronica [1] Single Chip Carries Three technologies, Electronics Week, December 10, 1984 [2] C. Cini, C. Contiero, C. Diazzi, P. Galbiati, D. Rossi, "A New Bipolar, CMOS, DMOS Mixed Technology for Intelligent Power Applications", ESSDERC '85 Proceedings, Aachen (Germany), September 1985 [3] A. Andreini, C. Contiero, P. Galbiati, "A New Integrated Silicon Gate Technology Combining Bipolar Linear, CMOS Logic and DMOS Power Parts", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. ED-33 No.12, December 1986

6 Dalla tecnologia al prodotto Flusso di lavoro semplificato per la realizzazione di un circuito integrato (BCD e altre tecnologie in generale) Aree di mia competenza 6 Pianificazione attività Physical Design Kit Layout di componenti e moduli Simulazioni di processo ed elettriche Diffusione del silicio Sviluppo di piattaforme e moduli tecnologici Test a livello wafer Physical Design Kit Modellizzazione Affidabilità Affidabilità e modellizzazione Layout del prodotto Diffusione del silicio Packaging e test

7 Sviluppo di piattaforme e moduli tecnologici 7 Scopo: integrazione di componenti attivi e passivi in una piattaforma tecnologica BCD con bassi costi di processo, elevate prestazioni e affidabilità a lungo termine Es. simulazione Es. layout componente di processo elettrica Misure singole a banco Scrittura di programmi di misura, raccolta e analisi dati Parametro Wafer di diversi lotti

8 Affidabilità e modellizzazione 1/2 8

9 Affidabilità e modellizzazione 2/2 9 Scopo della mia attività nell ambito Affidabilità e modellizzazione : definizione dei test necessari a valutare l affidabilità di un componente nel tempo Modellizzazione dei meccanismi di fallimento dei componenti elementari In particolare uno dei meccanismi di degrado che hanno più impatto sulle prestazioni di un componente è quello dovuto a portatori caldi, ovvero portatori che, in presenza di elevati campi elettrici, acquisiscono energia sufficiente da essere iniettati nell ossido o da provocare danni all interfaccia, alterando le prestazioni elettriche del componente. Struttura dell attività: Attività sperimentale per definire quali parametrici elettrici si degradano nel tempo Definizione di un modello che descriva il degrado (t, V GS, V DS ) dei parametri elettrici e che verrà inserito nei simulatori circuitali

10 Competenze universitarie 10 Della formazione universitaria vengono sfruttati elementi di: Analisi matematica Fisica generale Esperimentazioni di fisica Struttura della materia Fisica dello stato solido Fisica dei semiconduttori

11 Esperienze professionali precedenti 11 Laurea in Fisica con tesi sui cristalli fotonici Stage post lauream presso Pirelli Labs nella sezione Optical Innovation Grazie alla collaborazione fra COR (Università degli Studi di Pavia) e aziende S.I.L.S.I.S presso Università degli Studi di Pavia Due anni di insegnamento (matematica e fisica) nelle scuole superiori Ingresso in STMicroelectronics Grazie a V.U.L.C.A.N.O. (banca dati dell Università degli Studi di Pavia, oggi Almalaurea)