"La collaborazione con i fornitori nella Gestione Responsabile di Prodotto: un esempio di sostituzione".

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1 "La collaborazione con i fornitori nella Gestione Responsabile di Prodotto: un esempio di sostituzione". FEDERCHIMICA 06 Marzo 2013 STMicroelectronics Alessandro Freguglia MEMS Process Engineer

2 AGENDA 2 ST Company Introduction Regulatory Context Substitution of Glass Frit from Pb-based to Pb-free MEMS What are MEMS Glass Frit Processing Standardization Qualification Implementation Conclusions

3 Who we are

4 About ST 4 A global semiconductor leader The largest European semiconductor company 2011 revenues of $9.73B (1) Approx. 50,000 employees worldwide (1) 12,000 people working in R&D 12 manufacturing sites Listed on New York Stock Exchange, Euronext Paris and Borsa Italiana, Milano (1) Including ST-Ericsson, a 50:50 joint venture with Ericsson

5 An Unwavering Commitment to R&D 5 7 main technology R&D centers 39 design centers 20,000 patents 12,000 people in technology, design, product and system R&D Technology R&D centers Design Centers Access this map:

6 Flexible and Independent Manufacturing 6 France (Crolles, Rousset, Tours) Italy (Agrate, Catania) China (Shenzhen, Longgang) Morocco Malaysia Philippines Singapore Front-End Back-End

7 Our Vision 7

8 2012 Product Segments 8 50/50 JV with Ericsson Wireless Digital Automotive Analog & Microcontrollers Power Discrete Digital Convergence Group (DCG) Imaging, BiCMOS ASIC & Silicon Photonics Group (IBP) Automotive Products Group (APG) Analog, MEMS & Sensors (AMS) Micro, Memory & Security (MMS) Industrial & Power Discrete (IPD) 8

9 2012 Revenues by Product Segments 9 Wireless Automotive (APG) 16% 18% Digital 16% 12% 38% Power Discrete (PDP) Analog, MEMS & Microcontrollers (AMM)

10 Regulatory Context Applicable Regulations 10 RoHS Restriction of Hazardous Substances in Electric and Electronic Equipment (EU Directive 65/2011) RoHS Lead (Pb) maximum concentration value 1000 ppm at homogenous material Allowed exemption for the use of Lead (Pb) in Electrical and Electronic components containing Lead (Pb) in a glass or ceramic, or in a glass or ceramic matrix compound Expiring July 2016 REACH Registration Evaluation and Restriction of Chemicals (EU Regulation 1907/2006) REACH Restriction of use of certain Substances of Very High Concern Several Pb based substances included in the SVHC candidate lists Lead Oxide restricted at a concentration of 1000 ppm

11 Substitution of Glass Frit From Pb-based to Pb-free 11 Working together with our different Suppliers, we have performed the substitution of Pb-based Glass Frit with Pb-free Glass Frit ST with Suppliers GLASS FRIT Pb Pb-free CRITERIA PROCESS PRODUCT QUALIFICATION

12 12 Step back MEMS

13 MEMS What are MEMS? 13 MEMS means Micro Electro Mechanical Systems taking advantage of the mechanical AND electrical properties of silicon Three key elements: Micron-sized Transducer realized through a specific process called Micro-Machining (THELMA) An Extreme Analog Chip with embedded smart functionalities Dedicated package and calibration features

14 Aerospace Gyroscopes, accelerometers, MEMS Typical MEMS Applications 14 Automotive Airbags, Biomedical Lab On Chip, Chemical Sensors, Consumer products Smartphones, Fluidics Micro-pumps, Gaming Consoles, controllers, Optical displays Micro-mirrors, Wireless and optical communications RF antennae,

15 Make Sensor wf Where actual Sensor device is built Tech highlights Thick Epitaxial Polysilicon Layer High A.R. Dry silicon Etch TSV or std Make Cap wf Role: protect Sensor device from environment Glass Frit application via Screen Printing Bond Sensor wafer with Cap wafer Bonding Tech.: Glass Frit, Metal Bonding, Dry Resist Dice & Assemble in package with electronics driver chip (ASIC) MEMS How we make them 15

16 SENSOR MEMS Glass Frit 16 Glass Frit is used to hermetically seal devices Glass Frit PASTE Glass powder (frits) Organic Binder Filler Solvents Why Pb-based for Low Temperature compatible with Aluminium pads Glass Frit Wafer-to-Wafer Bonding is one of most used techniques Screen printing CTE Different substrates Rough surfaces Stability after bonding

17 Temperature MEMS Glass Frit Processing 17 Screen Printing Glass Frit Paste Pattern transfer Firing Firing Thermal treatment in batch oven Transform Glass Frit Paste (Binder + solvent + Glass powder) Glass Drying Binder burnout Time Bonding Thermal Treatment on Bonder Equipment Soften Glass squeeze wfs together Promote Adhesion between wfs Temperature, Force

18 MEMS Glass Frit Substitution - Desirable 18 To change from STANDARD, WORKING, HIGH YIELD Pb-based Glass Frit to NEW Pb-free Glass Frit what was necessary? CRITERIA PROCESS PRODUCT QUALIFICATION Same Equipment Standardize Industrialize Throughput Wafer Cost No Redesign High Yield History Client Qualification Standard testing History Reliability Repeatability

19 MEMS Glass Frit Processing Standardization, Qualification & Implementation 19 Change from STANDARD Pb-based GF to Pb-free GF, but with same processes, and same qualification criteria PROCESS GF Pb-based GF Pb-free Qualification criteria Screen Printing Desired Outcome Reference Same Line definition No difference Firing Reference Same Thickness, width, defectiveness (cracks, holes) Bonding Reference Same Bond Line Scanning Acoustic Microscopy Electrical Testing No difference No difference

20 Conclusions Glass Frit is used on ST success MEMS products 20 Substitution of Glass Frit: Pb-based Pb-free Low Temperature Pb-free Glass Frit Criteria No Process change (3 processes) PRINTING FIRING (TEMPERATURE) BONDING (TEMPERATURE) Same Products Same Qualification Standards Involve Suppliers Growth (Product Portfolio) New Market opportunities ST Suppliers

21 Thank You 21

22 Contact INFO 22 Alessandro Freguglia Front-End Manufacturing Region Italy Manufacturing Operations Agrate AGM GF-W/W Bonding Process Eng. STMicroelectronics S.r.l. via C. Olivetti, Agrate Brianza - Italy T M F E

23 Empty 23

24 MEMS Glass Frit Process Qualification Criteria 24 Screen Printing Line definition Wettability Printability No defects Firing Thickness & Width Material In spec No defects (cracks/voids/ segregation) W2W Bonding Temperature, Force Bond strength (Adhesion) Bond Line No segregation Pb Electrical Testing GF to both substrates SAM Segregation promoted by thermal treatment

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