Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto ATTI DEL CONVEGNO
|
|
- Niccoletta Riva
- 8 anni fa
- Visualizzazioni
Transcript
1 ATTI DEL CONVEGNO Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Vicenza, Fiera IMPAtec 06 Venerdì 13 Ottobre 2006 IN COLLABORAZIONE CON:
2 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Vicenza, 13 Ottobre 2006 In occasione della Fiera IMPAtec 06 A cura di Sportello Tecnologico Area Innovazione R&S Fondazione Giacomo Rumor Centro Produttività Veneto (CPV) Via E. Fermi, 134, Vicenza Tel , Fax areainnovazione@cpv.org
3 La riproduzione totale o parziale della pubblicazione è vietata. Per la citazione di questo volume si raccomanda la seguente dizione: Fondazione Giacomo Rumor Centro Produttività Veneto (CPV) (a cura di) Atti del Convegno Microelectronic Packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto.
4 INDICE Foto convegno V Prefazione VII Relazioni Indirizzi di saluto pag. 11 Valentino Ziche Presidente della Fiera di Vicenza. Dino Menarin Presidente della Camera di Commercio IAA di Vicenza Introduzione ai lavori pag. 12 Franco Masello Componente di Giunta della Camera di Commercio IAA di Vicenza Dall idea alla produzione lavorare con il Fraunhofer IZM Nuove tecnologie per l integrazione e la miniaturizzazione dei sistemi microelettronici Esempi di applicazioni innovative pag. 13 Frank Ansorge Head of Department Micro-Mechatronic Systems of Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Microsistemi in silicio ricerca e sviluppo in collaborazione con ITC-IRST pag. 50 Mario Zen Direttore Centro per la ricerca scientifica e tecnologica (ITC IRST), Fondazione Bruno Kessler Microsistemi, packaging microelettronico, applicazioni industriali innovazione dei prodotti con OPTOI pag. 72 Alfredo Maglione Presidente Optoi Microelectronics Nuove soluzioni di prodotto con il microelectronic packaging pag. 87 Marco Gilioli DGTech Engineering Solutions Adolfo Deltodesco GS Generale Sistemi div. TagItalia Renè Razvan Synapto S.r.l Microelectronic packaging nuovi materiali compact design: il contributo del disegno industriale per la competitività dei prodotti pag. 119 Raimonda Riccini Vicedirettore Corso di Laurea Disegno Industriale Istituto Universitario di Architettura di Venezia (IUAV) III
5
6 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre 2006 FOTO CONVEGNO V
7
8 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre PREFAZIONE L integrazione di sistema e il packaging miniaturizzato dei prodotti elettronici si è trasformato sempre di piú in un fattore di successo economico nei settori elettronici, delle telecomunicazioni, dell ingegneria meccanica e automotive. La ricerca e lo sviluppo di prodotti elettronici sono in continua evoluzione. L adozione di componenti micro-elettronici, micro-meccanici e micro-optomeccanici, permette di costruire sistemi multifunzione altamente miniaturizzati. L utilizzo delle micro-tecnologie permette la produzione di prodotti di dimensioni sempre piú ridotte e sempre piú autonomi dal punto di vista funzionale ed energetico. Il packaging microelettronico gioca un ruolo fondamentale nella miniaturizzazione, con aumento delle funzionalità, riduzione dei costi e possibilità di realizzare forme di design compatibili con ambienti e modalità d uso impensabili alcuni anni fa. Si pensi ai cellulari, alle fotocamere dell ultima generazione, ai display integrati nei capi d abbigliamento, ai sistemi di riconoscimento (RFID compresi), ai microrobot impiegati in medicina, ai cruscotti delle nostre auto, ove viene concentrata una elevatissima quantità di elettronica in soluzioni di design sempre meno ingombranti e in continua evoluzione tecnologica. Nel corso della manifestazione fieristica IMPATEC, tenutasi a Vicenza a cura dell Ente Fiera di Vicenza il 13 Ottobre 2006 è stato organizzato il convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto per aprire una nuova finestra nel mondo del packaging, molto meno ampia di quella che guarda ai settori dell imballo per alimenti o ai contenitori speciali per l asporto dei rifiuti, ma altrettanto importante nel futuro sviluppo delle applicazioni industriali intelligenti, di cui si stanno dotando i prodotti delle PMI del Nordest. Il convegno ha inteso anche mettere in evidenza da un lato che le soluzioni di micropackaging sono a portata di mano delle PMI sia in Germania con il Fraunhofer Institut che in Italia con Aziende e Istituzioni di rilievo e dall altro che i designer e i progettisti non possono prescindere da tali soluzioni per conferire maggiore competitività a nuovi prodotti ( basti pensare alle miniaturizzazioni che il designer spesso richiede alle funzionalità elettroniche, che devono essere immerse e distribuite nei prodotti per conferire loro l intelligenza diffusa ). I lavori del convegno sono stati coordinati dall ing. Donato Bedin con la collaborazione dell ing. Cristina Tiziani e dello Staff dell Area Innovazione della Fondazione Giacomo Rumor Centro Produttività Veneto (CPV). Di seguito sono riportati, gli estratti degli interventi salienti dei numerosi e qualificati ospiti intervenuti.
9
10 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto RELAZIONI
11
12 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre INDIRIZZI DI SALUTO A cura di Valentino Ziche - Presidente della Fiera di Vicenza A cura di Dino Menarin Presidente della Camera di Commercio IAA di Vicenza e della Fondazione Giacomo Rumor - Centro Produttività Veneto (CPV) Valentino Ziche Per accompagnare le imprese bisogna fare molta ricerca, bisogna trovare mestieri nuovi e anche Vicenza, che è la vetrina del mondo produttivo, si deve adoperare per accompagnare non soltanto l esposizione dei prodotti ma indirizzare la ricerca. Mi è doveroso ringraziare il Fraunhofer Institute IZM, di Berlino e l IRST di Trento per la loro disponibilità a partecipare al convegno e il CPV che ha organizzato l evento. Questo incontro ha un significato molto importante perché vuol dire affiancare il mondo della ricerca a quello del lavoro, generare idee e portare innovazione e quindi dare una grossa mano al nostro mondo produttivo. Non mi rimane che augurarvi buon convegno e passare la parola al presidente Menarin. Dino Menarin Desidero salutarvi brevemente perché credo che la giornata debba essere dedicata soprattutto a quelli che sono i temi che più direttamente interessano le aziende. Sono presidente non solo della CCIAA di Vicenza ma anche del CPV che è nato negli anni 50 per applicare le nuove azioni organizzative provenienti dagli USA dove era necessario procedere con una ricostruzione e dare nuovo slancio alle attività produttive. Oggi siamo in una condizione diversa, ma per certi versi simile a quella in cui ci siamo trovati alla fine della seconda guerra mondiale. Siamo di fronte alla necessità di un miglioramento. In questa provincia l export, fino a qualche anno fa pari al 74%, è rappresentato da produzioni a basso valore aggiunto, per così dire tradizionali, manifatturiere. E assolutamente evidente che bisogna contare certamente su quella che è una generazione imprenditoriale che è straordinaria, ma anche sulla necessità di procedere ad una trasformazione che può trovare soprattutto nei temi della ricerca e dell innovazione a 360 quelle che sono le motivazioni di quest evoluzione. Il trasferimento di conoscenze per le piccole aziende deve essere facilitato: ecco la funzione del CPV. Ringrazio i relatori, in particolare il Fraunhofer Institute, con il quale abbiamo avuto una collaborazione ancora un paio d anni fa. Sentiamo la necessità di incrementare ed implementare questa collaborazione, visto il lavoro che il Fraunhofer svolge soprattutto in Germania, è assolutamente importante. Dobbiamo imparare, inoltre, a trasferire questa conoscenza sul nostro territorio. Un ringraziamento anche all istituto ITC-IRST di Trento per la sua partecipazione al convegno e allo IUAV di Venezia perché, dicevo prima, l innovazione non è un innovazione che dobbiamo percepire solo in termini tecnologici; l innovazione deve essere un innovazione a 360 e spetta alle aziende individuare quello che più specificatamente riguarda il loro business. Può essere un innovazione organizzativa, un innovazione tecnologica, può essere un innovazione di marketing, può essere un innovazione di presenza sui mercati internazionali e può essere, e lo vedremo oggi, un innovazione anche in termini di comunicazione e di design. Ecco l importanza di questa giornata: un altra tappa nell aumento del valore aggiunto delle nostre imprese, come lo è stata anche la giornata di ieri con il convegno sull importanza della brevettazione. Auguro a tutti buon lavoro.
13 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre INTRODUZIONE AI LAVORI A cura di Franco Masello Componente di Giunta della Camera di Commercio IAA di Vicenza Ringrazio i presenti per la partecipazione a questo convegno dagli elevati contenuti innovativi e spesso poco familiari alla piccola e media impresa, in quanto sovente le PMI ritengono che la miniaturizzazione elettronica sia figlia solo delle grandi imprese e di produzioni di massa. Se questo è in parte vero, è altrettanto vero che le Istituzioni che sono funzionali allo sviluppo delle imprese e che io rappresento hanno il dovere di guardare in anticipo a nuove opportunità di sviluppo industriale anche se gli spazi appaiono stretti e per pochi specialisti. La realtà sta cambiando e di microelettronica si parla nei laboratori delle Università, nei Centri di Ricerca, e ora anche in aziende vere e proprie, che assistono le PMI a fare circuiti piccoli, miniaturizzati ed integrati con funzioni eterogenee rispetto all elettronica, come ad esempio azionamenti micro meccanici. Mi diceva una delle aziende presenti a questo convegno che oggi loro svolgono spesso e volentieri commesse di qualche migliaio di euro per sviluppare progetti di micropackaging in favore di medie imprese. Questo è sicuramente un segnale molto incoraggiante, ma ritengo ancora molto tenue ed isolato. Dobbiamo perciò fare molta attenzione a non perdere, come spesso avviene, l autobus dell innovazione. Tra la microelettronica ed il micropackaging ed il mondo delle applicazioni si stanno oggi sviluppando dei ponti di collegamento, su cui si basano le strategie vincenti di molte aziende eccellenti, più all estero che in Italia, oserei dire. Spesso non tutte le PMI vedono questi nuovi ponti, che per molte risultano invisibili, cosa che fortunatamente non è avvenuta per alcune aziende innovative che oggi gentilmente ci propongono significativi casi aziendali durante questo convegno. Noi vogliamo rendere visibili questi ponti e se possibile contribuire anche a costruirli. Il mio non vuole essere solo un messaggio di speranza, ma un contributo reale al mondo Vicentino su quest attraente tema, che inizia con quest incontro internazionale dal forte contenuto tecnologico e a cui cercherò, attraverso il CPV, di far seguire ulteriori sviluppi nel breve termine. Grazie a tutti e buon lavoro 12
14 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre Intervento dal titolo Dall idea alla produzione lavorare con il Fraunhofer IZM Nuove tecnologie per l integrazione e la miniaturizzazione dei sistemi microelettronici Esempi di applicazioni innovative A cura di Frank Ansorge Head of Department Micro-Mechatronic Systems of Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)
15 Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre DALL IDEA ALLA PRODUZIONE LAVORARE CON IL FRAUNHOFER IZM NUOVE TECNOLOGIE PER L INTEGRAZIONE E LA MINIATURIZZAZIONE DEI SISTEMI MICROELETTRONICI ESEMPI DI APPLICAZIONI INNOVATIVE A cura di Frank Ansorge & Harald Pötter - Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ( Working with Fraunhofer IZM The Fraunhofer Gesellschaft is leading in applied research for industry in Germany. 58 Institutes are researching for today s market success in 12 topics: Internet of things, smart production and environment, micro power engineering, adaptronics, simulated reality, human machine interaction, grid computing, integrated lightweight construction systems, white biotechnology, tailored light, polytronics, security. The Fraunhofer IZM is part of these activities, with the task to bridge the gap between chip (Nano/Micro- Structures) and application (automotive, consumer ). The focus of IZM activities is Wafer Level integration, Smart system integration, Materials & reliability and System design & sustainable development. 43% (contract research) of IZM s income is funded by industry. 34% is funded by industry & public for cooperative contracts (e.g. EU Funding). Novel technologies for the further integration and miniaturization of microelectronic systems with increasing breadth of function The development trends moves from micro system technology to smart system integration. In order to do this the research priorities are: Reliability-modeling-simulationdesign, wafer level integration, substrate level integration, 1st level interconnects, assembly packaging, 2nd level packages and interconnects testing & quality. The trends for integration on wafer have the focus of Bumping, redistribution, integration of passive components, on chip assembly and Wafer level Molding, integration of functional layers and finally building up functional systems blocks. The trends for substrate level integration have the focus of redistribution of signal / power layers, integration of 2 dimensional systems, the 3 dimensional stackable systems and the polymeric functional blocks. Due to this for the interconnection embedded active devices, optical interconnects, high k & low k dielectrics, heat dissipation mechanisms for the assembly of sensors, actuators, chips and stacking of chips are investigated. Packaging by transfermolding, injection molding as well as rapid prototyping is crucial for proper product evaluation. A future vision of smart plastics is the reel to reel production of large area electronics. Examples of innovative applications In the automotive area examples are intelligent pixel reflector, intelligent ball bearing, integration of acceleration sensors on 3dimensional substrates, power- electronic packaging, leadframe/substrate combination for power packages (200W). The focus of the logistic area research is in autarkic sensor networks, self sufficient wireless sensor nodes and thin, flexible and extreme reliable customized packages. Lifestyle applications have lower reliability requirements but demand for new interconnection technology like wearable electronics, textile bus structures washable and cleanable electronics for smart jackets or EKG T-Shirts. Medical products range form peace makers, eye implants, fluidic systems for analysis and intelligent caps. Contatti: Dr. Ing. Frank Ansorge Phone: frank.ansorge@mmz.izm.fraunhofer.de Dipl. Ing. Harald Pötter Phone: poetter@izm.fhg.de Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl - Director Fraunhofer IZM 14
16 Excellence in Microelectronic Packaging Working with Fraunhofer IZM Working with Fraunhofer IZM From idea to production Presentation at the seminar Microelectronic packaging for intelligent applications and new design shapes by Frank Ansorge, Harald Pötter Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration Excellence in Microelectronic Packaging Fraunhofer Gesellschaft Leading in Applied Research for Industry Bremen Itzehoe Hannover Berlin Braunschweig Golm Oberhausen Magdeburg Duisburg Dortmund Aachen Schmallenberg Dresden St. Augustin Euskirchen Jena Chemnitz Darmstadt Würzburg Kaiserslautern Erlangen St. Ingbert Saarbrücken Karlsruhe Pfinztal Freiburg Stuttgart Rostock Freising München Holzkirchen 58 Institutes app Employees app Mio. Turn Over app. 65% Contract Research Information Technology Micro Electronics Surface Engineering/ Photonics Materials Production Technologies Life Science Source: IAP 15
17 Excellence in Microelectronic Packaging Signposts to Tomorrow s Markets Researching with Fraunhofer Today for Market Success Tomorrow 1. Internet of things Parcels that deliver themselves 2. Smart products and environments Invisible helpers at the ready 3. Micro power engineering Mobile power supplies 4. Adaptronics Self-regulating structures 5. Simulated reality: Materials, products, processes Future worlds inside a computer 6. Human-machine interaction An end to button-pushing 7. Grid Computing Link up wherever you like 8. Integrated lightweight construction systems Weight-loss diet for four-wheel patients 9. White biotechnology Nature's own chemical plant 10. Tailored Light Using light as a tool 11. Polytronics Printed circuits luminescent wallpaper 12. Security The reassuring face of high tech ZV-A2/ Sept 05 Excellence in in Microelectronic Applied Research Packaging Structure of the Fraunhofer-Gesellschaft Presidential Council Executive Board (4) Alliance Spokesmen (6) Production 8 Institutes Materials 12 Institutes Surface Technology, Photonics 6 Institutes Microelectronics 10 Institutes Life Sciences 4 Institutes Information/ Communication 17 Institutes Defense & Security 5 Institutes 58 Fraunhofer Institutes 16
18 Excellence in in Microelectronic Applied Research Packaging Growth of Fraunhofer-Gesellschaft Development of the Fraunhofer Institutes since GMD Institutes Institutes of the eastern German Länder Contract Research with own Institutes without own Institutes Establishment of the Fraunhofer Model appr employees Excellence in in Microelectronic Applied Research Packaging Microelectronics Alliance Fraunhofer IZM is a member of the Fraunhofer Microelectronics Alliance, founded in 1996 Chairman of the Board of Directors: Prof. Dr.-Ing. Heinz Gerhäuser Currently 10 Fraunhofer Institutes with about employees cooperate in the Fraunhofer μe Alliance They offer services in the areas of Networks Miniaturized appliances Service and content Components and technologies 17
19 Excellence in Microelectronic Packaging Excellence in Electronic Packaging Excellence in Microelectronic Packaging Our Task nm Nanostructures Electronic Packaging: Bridging the Gap between Chip and Application m Application 18
20 Excellence in Microelectronic Packaging Partners (selection) Consumer Communication Automotive Equipment Manufacturers Material Suppliers Excellence in Microelectronic Packaging Fraunhofer IZM Focus of Activities Materials & Reliability Polymeric Materials & Composites Micro Materials Analysis & Test of Integrated Systems Wafer Level Integration Micro Devices & Equipment Vertical System Integration Wafer Level Packaging System Design & Sustainable Development System Integration Technologies Chip Interconnection Technologies Board Interconnection Technologies & Module Integration Micro-Mechatronic Systems Polytronic Systems Advanced System Engineering System Design & Integration Environmental Engineering Micromechanics, Actuators & Fluidics Material characterisation Process evaluation Reliability testing Failure analysis Sample production Training courses 19
21 Excellence in Microelectronic Packaging Fraunhofer IZM Facts Figures 30 Mio. turn over 80 % contract research 230 employees Director Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Herbert Reichl Your Contact Partner Locations Berlin Dr.-Ing. Dr. sc. tech. K.-D. Lang Munich Dr.-Ing. Karlheinz Bock Chemnitz Prof. Dr. Dr. Prof. h.c. mult. T. Geßner Frank Ansorge Head Micro Mechatronics Harald Pötter Head Marketing, PR Material characterisation Process evaluation Reliability testing Failure analysis Sample production Training courses Excellence in Microelectronic Packaging Fraunhofer IZM Our Income 43% by bilateral contracts, funded by industry 34% by cooperative contracts, cofunded by industry & public Industrial Contract Research (e.g. R&D-projects world-wide, feasibility studies, technology & process development) Services for Industry (e.g. demonstrators, prototypes, technology service, equipment, personnel) Technology Transfer (technologies and processes) Strategic Alliances (e.g. Packaging Manufacturing Lines) Cooperative Projects (funded jointly by public & industrial sources e.g. Federal Ministry for Education & Research, State, EU) Common Basic Research (with institutes and universities world-wide) 20
22 Excellence in Microelectronic Packaging Novel Technologies from Fraunhofer IZM Novel technologies for the further integration and miniaturization of microelectronic systems with increasing breadth of function Presentation at the seminar Microelectronic packaging for intelligent applications and new design shapes by Frank Ansorge, Harald Pötter Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration Excellence in Microelectronic Packaging Trend 1: From focus microsystem technology... Independent system as component Example: rotation rate sensor and acceleration sensor Source: Bosch 21
23 Excellence in Microelectronic Packaging.. towards Smart System Integration Integration into the application system Excellence in Microelectronic Packaging On that way Packaging is one bottle neck Application Environments Application Integration Technology Macro Systems System Integration Heterogenous Integration Requirements Multi Chip Integration Single Chip Integration SoC More Moore Nanoelectronics Microelectronics Micro Systems More than Moore (Nano) Electronics + Sensors & Actuators (e.g. Opto-/ Biotechnology) 22
24 Excellence in Microelectronic Packaging Technological Trends Wafer Level System Integration System in Package Multifunctional Boards Application specific technologies 20xx Nano Technologies ltint, sass, NMat, NAna chip-chip optical interconnect Excellence in Microelectronic Packaging MF-PCB μe-grain Large Area Electronics WL-Systemintegration SIP MEMS- Integration <
25 Excellence in Microelectronic Packaging Research Priorities μm nm Reliability, modelling, simulation, design, 2nd Level Package Priorities Wafer level integration Substrate level integration 1st Level Interconnects, assembly, packaging Testing and quality management Generic technologies modularization, zero defects, environment 2nd Level Package with interconnects Excellence in Microelectronic Packaging 1. System Integration on Wafer Level 24
26 Excellence in Microelectronic Packaging Wafer Level Integration Technology Interface to BEOL for the 65/45/22 nm node - Adaption of the first level interconnect to the BEOL - Wafer level rewiring and interconnect metallization - Planarization processes (polymers on wafer) - Low k dielectric interface Energy source MEMS System integration on wafer level - Embedded devices (devices/ passives by layer deposition, thin devices in cavity/ in polymer layers) - Integration of III/V components, antennas - Bio interface and micro fluidics - Integration of batteries, energy scavenger, photonic components, MEMS - Encapsulation technologies Stacking/ 3D Integration ASIC + memories Embedded passives Excellence in Microelectronic Packaging Wafer Level Packaging Conventional Package Wafer Dicing Packaged IC Wafer Level Package Wafer Packaging Packaged IC 25
27 Excellence in Microelectronic Packaging System Integration on Wafer Level RF and Passives Integration MEMS and Bio Integration Environmental Smart Devices (Energy Integration) Functional System Blocks Redistribution Bumping Passive Integration Separation On Chip Assembly and WL-Molding Functional Layer Integration Excellence in Microelectronic Packaging 2. System Integration on Substrate Level 26
28 Excellence in Microelectronic Packaging Substrate Level Integration Technology Multifunctional Board and Substrate Technologies R IC s stacking IC s Power dissipation, mechanical-electromagnetic shieldings L isolation By micro-nano bumpings, wiring, soldering, gluing big passives C C discretes D Mems/sensors Ultra thin IC batteries Embedded IC Power via balling distribution Excellence in Microelectronic Packaging Chip In Polymer Embedding of thin chips into build-up layers of printed circuit boards via to substrate via to chip chip RCC core substrate adhesive 27
29 Excellence in Microelectronic Packaging Folded Flex Version 10 mm flip chip CC 1000 RF-Chip 4 metal layers 5 μm 3 polymer layers10 μm Size: 9,8 mm x 31,2 mm x 35 μm Technische Universität Berlin Research Center of Microperipheric Technologies Excellence in Microelectronic Packaging Thermo-mechanics Simulation Model with 333,000 nodes Switching material properties in selected regions allows to model different configurations Visco-elastic data for RCC Loading: thermal cycle - 40 C / 120 C 28
30 Excellence in Microelectronic Packaging Thermo-mechanics Simulation Large copper area on top Small Cu lines on top Deformation scale factor: 50 Copper on top stressed plastic deformation? Excellence in Microelectronic Packaging Chip In Polymer chip FR4 300 μm total cross-section after Jedec level 3 test RCC thickness x-section of embedded chip on thin core FR4 no delamination after 3rd reflow interconnection to chip intact 18 x 24 panel including 12 test vehicle substrates 29
31 Excellence in Microelectronic Packaging Systemintegration SMD Test Module embedded chips test module with SMD s on top of embedded chips Contact: Erik Jung, erju@izm.fraunhofer.de Excellence in Microelectronic Packaging System Integration on Organic Substrate Level Signal/Power Redistribution -fine line -CTE match with Si -high Tg -bare die assembly -low cost bumping 2D System Integration -embedded passives -ultra fine line -compatible molding proc. ASIC Memory CPU DSP 3D System Integration -functional layer concept -embedded active IC s -optical interconnects -high k and low k dielectrics -heat dissipation -micro bumping -sensor interfaces Polymer multi functional block -autonoumous system -thin film wiring -ultra thin interconnects -reactive contacts -self assembly -plastic electronics integr. -energy storage
32 Excellence in Microelectronic Packaging 3. Interconnects, Assembly and Packaging Excellence in Microelectronic Packaging Interconnects, Assembly and Packaging Interconnects - Low cost reliable microbumps (for high current density, high temperature) - Low temperature interconnects - Printable interconnects Assembly - Package stacking - Low cost high speed assembly - High precision assembly of optical components (self alignment/ alignment support) - Die stacking (higher alignment accuracy, thin die (10μm) handling) Packaging - Mechatronic packaging - Advanced cooling concepts 31
33 Excellence in Microelectronic Packaging Ultra thin interconnect ACA - interconnect Si-chip 40μm Ni-bump 1.5μm SnCu-solder 1.8μm Cu-line 6μm PI-flex 25μm Excellence in Microelectronic Packaging Introduction of Nano Interconnects Technologies in Nano Hetero System Integration 32
34 UV exposure Excellence in Microelectronic Packaging... in Reel to Reel Production Application center for flexible electronics mask alignment despooler spooler Sheet and continous substrate (Roll-to-Roll) fabrication processes for electronics systems integration Excellence in Microelectronic Packaging Working with Fraunhofer IZM Examples of innovative applications Presentation at the seminar Microelectronic packaging for intelligent applications and new design shapes by Frank Ansorge, Harald Pötter Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration 34
35 Excellence in Microelectronic Packaging Trends in Electronic Applications Today Tomorrow Logitech Fraunhofer IZM Casio Infineon Philips Research Excellence in Microelectronic Packaging Fraunhofer IZM - Vision Fraunhofer IZM Vision Time Miniaturization - Enabling technology for advanced product concepts and new applications 35
36 Excellence in Microelectronic Packaging Future Packaging Development Hetero System Integration System Volume a.u 10E6 Through-Hole Wave 10E5 10E4 Moore s Law Surface-Mount Wave Area Array Wave HDI - Wave Packaging Gap e-grain 2020 Cubic Integration e-grain/e-cubes Polytronics Reel to Reel Reactive Contacts Nanomaterials Nanotechnologies System Packaging Wave Excellence in Microelectronic Packaging Where Packaging Technologies are good for? Technology at Work: Applications 36
37 Excellence in Microelectronic Packaging Bridging the Gap between Electronics and Application Automotive Excellence in Microelectronic Packaging Tasks and Requirements: Automotive Electronics Tasks - Motor-/ Power Train Management - Vehicle Management - Safety - Communication and Information - Comfort Technical Requirements - Harsh environments, esp. - High temperature - Vibrations/ humidity/ fluids -EMC - Integration of non-microelectronic functions - Sensors - MEMS/ Mechatronics - Power electronics - Optical functions - Cost sensitive solutions for mass production - Assured reliability - Spare part supply over 20 years - Conformity with EU directives 37
Microsistemi, packaging microelettronico, applicazioni industriali innovazione dei prodotti con OPTOI
Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre 2006. Intervento dal titolo Microsistemi, packaging
DettagliMicroelectronic packaging nuovi materiali compact design: il contributo del disegno industriale per la competitività dei prodotti
Atti del Convegno Microelectronic packaging per applicazioni intelligenti e nuove evoluzioni nel design di prodotto Fiera IMPAtec 06, Vicenza, 13 ottobre 2006. Intervento dal titolo Microelectronic packaging
DettagliPOLITECNICO DI TORINO. Un università internazionale per il territorio
POLITECNICO DI TORINO Un università internazionale per il territorio I valori Leader nella cultura politecnica Nazionale ed Internazionale Reputazione Eccellenza nell istruzione superiore e la formazione
DettagliLe politiche per la ricerca industriale della Regione Emilia-Romagna. Silvano Bertini
Le politiche per la ricerca industriale della Regione Emilia-Romagna Silvano Bertini Un percorso decennale 2001 Nuovo patto consortile per ASTER 2002 Legge Regionale n. 7/02 Promozione del sistema regionale
DettagliThe information contained in this document belongs to ignition consulting s.r.l. and to the recipient of the document. The information is strictly
The information contained in this document belongs to ignition consulting s.r.l. and to the recipient of the document. The information is strictly linked to the oral comments which were made at its presentation,
DettagliA Solar Energy Storage Pilot Power Plant
UNIONE DELLA A Solar Energy Storage Pilot Power Plant DELLA Project Main Goal Implement an open pilot plant devoted to make Concentrated Solar Energy both a programmable energy source and a distribution
DettagliImprenditorialità e Innovazione per l Internazionalizzazione delle PMI
Corso di Alta Formazione Imprenditorialità e Innovazione per l Internazionalizzazione delle PMI Evento Finale 25 marzo 2013 -Bergamo Palazzo dei Contratti e delle Manifestazioni BERGAMO SVILUPPO AZIENDA
DettagliProgetto Atipico. Partners
Progetto Atipico Partners Imprese Arancia-ICT Arancia-ICT è una giovane società che nasce nel 2007 grazie ad un gruppo di professionisti che ha voluto capitalizzare le competenze multidisciplinari acquisite
DettagliISAC. Company Profile
ISAC Company Profile ISAC, all that technology can do. L azienda ISAC nasce nel 1994, quando professionisti con una grande esperienza nel settore si uniscono, e creano un team di lavoro con l obiettivo
DettagliPROFILO DI GRUPPO 2015
PROFILO DI GRUPPO 2015 IL GRUPPO ENGINEERING La prima realtà IT italiana. 8% del mercato italiano circa 7.400 DIPENDENTI oltre 1.000 large accounts su tutti i mercati System Integration & Application Maintenance
DettagliPARTNER DI PROGETTO. Università degli Studi di Palermo Dipartimento di Ingegneria Industriale
PARTNER DI PROGETTO Il raggruppamento dei soggetti attuatori è altamente qualificato. Da una parte, la presenza di quattro aziende del settore ICT garantirà, ognuna per le proprie aree di competenza, un
DettagliPROGETTO USIENA OPEN COSTRUIRE LE COMPETENZE DEL FUTURO IL LIAISON OFFICE A SUPPORTO DELL IMPRENDITORIA GIOVANILE
PROGETTO USIENA OPEN COSTRUIRE LE COMPETENZE DEL FUTURO IL LIAISON OFFICE A SUPPORTO DELL IMPRENDITORIA GIOVANILE www.unisi.it/liaison Cosa èil Progetto USIENA OPEN? USIENA OPEN èun progetto innovativo
DettagliService Design Programme
Service Design Programme SERVICE DESIGN - cosa è Il Service Design è l attività di pianificazione e organizzazione di un servizio, con lo scopo di migliorarne l esperienza in termini di qualità ed interazione
DettagliDIGITAL INDUSTRY 4.0 Le leve per ottimizzare la produttività di fabbrica. Bologna, 19/03/2015
DIGITAL INDUSTRY 4.0 Le leve per ottimizzare la produttività di fabbrica Bologna, 19/03/2015 Indice La quarta evoluzione industriale Internet of things sul mondo Manufacturing Le leve per ottimizzare la
DettagliROMA MILANO TORINO MARANELLO CAGLIARI
ROMA MILANO TORINO MARANELLO CAGLIARI 3 4 8 10 GRUPPO HRI1 DLI MAX ITALIA A-KEY Global IT Integrator Technologies Integrator Services Integrator Things Integrator 3 GRUPPO HRI1 Il Gruppo HRI1 è un Global
DettagliServizi di Service Desk e. Vicenza, 16 Dicembre 2010
Servizi di Service Desk e Contact Center Vicenza, 16 Dicembre 2010 Our Mission Per noi di ITSi, successo equivale all attento e continuo controllo sul nostro lavoro e sulla soddisfazione dei nostri clienti,
Dettaglidarts Software & Engineering Consulenza Progettazione System Integration ITS BSS New Media Company www.darts.it
Software & Engineering Consulenza Progettazione System Integration ITS BSS New Media Company www..it 1 Company Darts Engineering è pmi di consulenza, progettazione e system integration in ambito ICT, che
DettagliGIANFRANCO CARBONATO. Presidente Confindustria Piemonte. Torino, 16 giugno 2014
GIANFRANCO CARBONATO Presidente Confindustria Piemonte Torino, 16 giugno 2014 IL PIEMONTE E LA SUA INDUSTRIA La manifattura Dati 2013 23,8% nel 2007 Fonte dati: Centro Studi Confindustria Piemonte Il Piemonte
DettagliSPACE TECHNOLOGY. Per la creazione d impresa. for business creation. and environmental monitoring. ICT and microelectronics. e monitoraggio ambientale
Green economy e monitoraggio ambientale Green economy and environmental monitoring Navigazione LBS Navigation LBS ICT e microelettronica ICT and microelectronics Per la creazione d impresa SPACE TECHNOLOGY
DettagliMe and You and Everyone We Know
Me and You and Everyone We Know MARCO LOBIETTI Specialized in all Digital Media activities, including websites, cross platform projects, mobile app, user experience, branding, interaction design, augmented
DettagliIL MODELLO SCOR. Agenda. La Supply Chain Il Modello SCOR SCOR project roadmap. Prof. Giovanni Perrone Ing. Lorena Scarpulla. Engineering.
Production Engineering Research WorkGROUP IL MODELLO SCOR Prof. Giovanni Perrone Ing. Lorena Scarpulla Dipartimento di Tecnologia Meccanica, Produzione e Ingegneria Gestionale Università di Palermo Agenda
DettagliLe Aziende del Distretto Green & High Tech presentano i loro progetti. Valorizzare le sinergie della rete per creare valore aggiunto
Le Aziende del Distretto Green & High Tech presentano i loro progetti Valorizzare le sinergie della rete per creare valore aggiunto SEM Communication Maurizio Colombo Presidente CdA 10-15 Aprile 2014 APA
DettagliNuovo Corso di laurea magistrale in Ingegneria Informatica AA14-15. http://www.dis.uniroma1.it/~ccl_ii/site/
Nuovo Corso di laurea magistrale in Ingegneria Informatica AA14-15 http://www.dis.uniroma1.it/~ccl_ii/site/ Laurea Magistrale L obiettivo della laurea magistrale in Ingegneria informatica (Master of Science
DettagliA.Zecchina. Le nanotecnologie e le nanoscienze all Universit. Università di Torino
A.Zecchina Le nanotecnologie e le nanoscienze all Universit Università di Torino Alcuni cenni introduttivi su nanoscienze e nanotecnologie Lo sviluppo temporale della Scienza è contrassegnato da periodi
DettagliBERGAMO SMART CITY VERSO EXPO 2015. Parco Scientifico Tecnologico Kilometro Rosso - 26 novembre 2013
BERGAMO SMART CITY VERSO EXPO 2015 Start Up Innovative -Le imprese fanno sistema Parco Scientifico Tecnologico Kilometro Rosso - 26 novembre 2013 START UP E INCUBATORI Il Decreto Sviluppo (179/2012), introducendo
DettagliTHINKING DIGITAL SYNCHRONIZING WITH THE FUTURE PENSIERO DIGITALE: SINCRONIZZARSI COL FUTURO
THINKING DIGITAL SYNCHRONIZING WITH THE FUTURE PENSIERO DIGITALE: SINCRONIZZARSI COL FUTURO A STEP FORWARD IN THE EVOLUTION Projecta Engineering developed in Sassuolo, in constant contact with the most
DettagliSolutions in motion.
Solutions in motion. Solutions in motion. SIPRO SIPRO presente sul mercato da quasi trent anni si colloca quale leader italiano nella progettazione e produzione di soluzioni per il motion control. Porsi
DettagliInnovatori per tradizione
Innovatori per tradizione SU DI NOI SI PUÒ CONTARE PC System affianca da oltre 30 anni le aziende, i liberi professionisti e la pubblica amministrazione locale nella gestione delle loro esigenze informatiche.
DettagliEnergy Conservation through Energy Storage
IEA Implementing Agreement Energy Conservation through Energy Storage Mario Conte, ENEA Giornata Nazionale IEA IA Ricerca Energetica e Innovazione in Edilizia ENEA, Roma, 27 febbraio 2015 Breve storia
DettagliPadova Smart City. Internet of Things. Alberto Corò
Padova Smart City Internet of Things Alberto Corò Padova 16 ottobre 2013 Smart City Le smart cities ("città intelligenti") possono essere classificate lungo 6 aree di interesse: Economia Mobilità Ambiente
DettagliGli assetti a popolazione
Gli assetti a popolazione Lo strategic network (mercato auto) L industrial network (filiera, distretto) I business network (eterarchia-relazione) Il policy network (politica pubblica) Le filiere IL SETTORE
DettagliISO 50001:2011: Integrazione con ISO 14001:2004 e altri sistemi di gestione
ISO 50001:2011: Integrazione con ISO 14001:2004 e altri sistemi di gestione Fiona Healy 29 September 2011 Det Norske Veritas DNV è una fondazione internazionale indipendente che dal 1864 opera per la salvaguardia
DettagliHIGH PRECISION BALLS. 80 Years
HIGH PRECISION BALLS 80 Years 80 ANNI DI ATTIVITÀ 80 YEARS EXPERIENCE ARTICOLI SPECIALI SPECIAL ITEMS The choice to look ahead. TECNOLOGIE SOFISTICATE SOPHISTICATED TECHNOLOGIES HIGH PRECISION ALTISSIMA
DettagliMAIL LE NUOVE APPLIQUE S, L, XL. MAIL is the new wall lamp collection, with indirect light, designed by Alberto Saggia and Valerio Sommella.
MAIL LE NUOVE APPLIQUE S, L, XL / The new wall lamps S, L, XL MAIL è la nuova collezione di applique a luce indiretta disegnata da Alberto Saggia e Valerio Sommella. I designer ALBERTO SAGGIA nasce a Novara
DettagliInnovazione e tecnologie digitali. Ottimizzazione del processo e sviluppo del business editoriale: Digitalizzazione dei contenuti, Workflow,
Innovazione e tecnologie digitali Ottimizzazione del processo e sviluppo del business editoriale: Digitalizzazione dei contenuti, Workflow, Digital Asset Management 2 Contesto: una catena del valore articolata
DettagliMicrosistemi in silicio, innovazione nello sviluppo di nuove applicazioni
Intervento dal titolo Microsistemi in silicio, innovazione nello sviluppo di nuove applicazioni A cura di Alfredo Maglione Presidente Optoi Microelectronics di Trento 95 MICROSISTEMI IN SILICIO, INNOVAZIONE
DettagliTecFOr 2010, Seminario Sicurezza
TecFOr 2010, Seminario Sicurezza TechFOr 2010, 18 Maggio, Fiera di Roma Conferenza SELEX Sistemi Integrati & AFCEA Capitolo di Roma "Tecnologie Abilitanti e Sistemi per la Sicurezza: il contributo delle
DettagliSmart Cities, Sistemi di Governo del Territorio: La Mobilità Urbana. Alcuni considerazioni sui Sistemi di Mobilità a basso impatto ambientale.
Smart Cities, Sistemi di Governo del Territorio: La Mobilità Urbana. Alcuni considerazioni sui Sistemi di Mobilità a basso impatto ambientale. Prof. ing. Umberto De Martinis Ordinario di Gestione Razionale
DettagliAIR CONDITIONING & HEATING FOR HEAVY-DUTY EQUIPMENT
AIR CONDITIONING & HEATING FOR HEAVY-DUTY EQUIPMENT Company Profile S.E.A. specializes in air conditioning for a wide range of applications, such as construction vehicles, agricultural vehicles, military
DettagliInnovhub Servizi a supporto dell imprenditorialità e dell innovazione
Innovhub Servizi a supporto dell imprenditorialità e dell innovazione Innovhub chi siamo Innovhub è l azienda speciale della Camera di Commercio di Milano per l innovazione. Nata a gennaio del 2008 come
DettagliLa Digital Transformation nelle Aziende Italiane
Introduzione al Convegno La Digital Transformation nelle Aziende Italiane Mobile Summit 12 Marzo Milano Centro Congressi Cariplo EZIO VIOLA Amministratore Delegato, The Innovation Group Mobile : la mobile
DettagliIntervento di Mario Nava 1 alla Conferenza Le banche nell economia reale: ripensare ruoli, responsabilità, regole
Intervento di Mario Nava 1 alla Conferenza Le banche nell economia reale: ripensare ruoli, responsabilità, regole Milano 7 ottobre 2013 Nel mio breve intervento per lanciare il dibattito vorrei dare essenzialmente
DettagliHSL si integra con la struttura tecnica del cliente e contribuisce ad accrescere le sue competenze trasferendogli esperienze ed idee.
HSL: un altro paradigma PARTNER PER LO SVILUPPO DI PRODOTTI IN PLASTICA HSL è un centro di sviluppo integrato di prodotto; l aggiornamento costante delle competenze e l esperienza maturata in oltre 20
DettagliBig Data e IT Strategy
Big Data e la forza degli eventi Da sovraccarico informativo a strumento di conoscenza Big Data e IT Strategy Come costruire l Impresa Intelligente Università Milano Bicocca 1 Marzo 2013 GIUSEPPE LIETO
DettagliPROGRAMMA DOPPIO TITOLO. Università degli Studi di Ferrara (Italia) Cranfield University (United Kingdom)
PROGRAMMA DOPPIO TITOLO (Italia) Cranfield University (United Kingdom) Il Piano degli Studi del Dipartimento di Ingegneria dell Università degli Studi di Ferrara prevede un programma di doppio titolo con
DettagliEstendere Lean e Operational Excellence a tutta la Supply Chain
Estendere Lean e Operational Excellence a tutta la Supply Chain Prof. Alberto Portioli Staudacher www.lean-excellence.it Dipartimento Ing. Gestionale Politecnico di Milano alberto.portioli@polimi.it Lean
DettagliMETODO_ SOLUZIONI_ DIALOGO_ MANAGEMENT_ COMPETENZE_ ASSISTENZA_ SERVIZI_ MISSION_ TECNOLOGIE_
DIALOGO_ METODO_ SOLUZIONI_ COMPETENZE_ MISSION_ TECNOLOGIE_ ASSISTENZA_ MANAGEMENT_ SERVIZI_ GEWIN La combinazione di professionalità e know how tecnologico per la gestione aziendale_ L efficienza per
DettagliELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI
ELETTRONICA E TELECOMUNICAZIONI La nostra più grande ambizione è quella di riuscire a rendere reali le vostre idee. Perchè? Dal 1976 professionalità ed esperienza al vostro servizio Perché l impegno, la
DettagliProM è il laboratorio di prototipazione meccatronica frutto della collaborazione fra Trentino Sviluppo e Fondazione Bruno Kessler.
ProM ProM è il laboratorio di prototipazione meccatronica frutto della collaborazione fra Trentino Sviluppo e Fondazione Bruno Kessler. Offre alle aziende della filiera una piattaforma integrata per la
DettagliHORIZON 2020 SME INSTRUMENT
HORIZON 2020 SME INSTRUMENT 1 Analisi: l impatto del sistema della ricerca sull economia delle PMI 2 L esperienza dei Ultimi Programmi Quadro (FP6 / FP7) evidenzia che: meno del 50% delle PMI utilizza
DettagliHeatReCar. Reduced Energy Consumption by Massive Thermoelectric Waste Heat Recovery in Light Duty Trucks
HeatReCar Reduced Energy Consumption by Massive Thermoelectric Waste Heat Recovery in Light Duty Trucks SST.2007.1.1.2 Vehicle/vessel and infrastructure technologies for optimal use of energy Daniela Magnetto,
DettagliPRESENTAZIONE AZIENDALE
PRESENTAZIONE AZIENDALE we improve your business by connecting technologies Via Bassa dei Sassi 1/2-40138 Bologna Tel. 051 6014648 - Fax 051 6014571 www.mipssrl.com - info@mipssrl.com SOCIETÀ Da quasi
Dettagli1 Technology Day del Progetto TARGET mercoledì 9 aprile 2014. primaelectro.com
1 Technology Day del Progetto TARGET mercoledì 9 aprile 2014 Il Gruppo Prima Industrie opera in due settori principali: Macchine per taglio laser e lavorazione lamiera: brand Prima Power Elettronica e
DettagliEngineering Cluster. La community delle aziende del settore dell engineering manufacturing
Engineering Cluster La community delle aziende del settore dell engineering manufacturing Perché Engineering Cluster? L iniziativa, promossa da Parcol ed EOS Solutions, offre alle aziende del settore dell
Dettagliillimitate. limitato Cerchiamo dimenti Master Smart Solutions Smart Communities
Cerchiamo un NUMERO limitato dimenti illimitate. Master Smart Solutions Smart Communities 20 borse di studio per un Master rivolto solo ai migliori. E tu, sei uno di loro? MASTER SMART SOLUTIONS SMART
DettagliSUPPORTO TECNICO E GESTIONALE
SUPPORTO TECNICO E GESTIONALE PER TITOLO LE IMPRESE COVER TITLE PROFILO Descrizione Polaris aggrega know-how e professionalità degli azionisti Rina e Ansaldo Energia mettendo a disposizione delle imprese
DettagliAlexander Gallmetzer - A.D. A.D. Derga Consulting
Allineare Business e IT: l innovazione l continua grazie a SAP Alexander Gallmetzer - A.D. A.D. Derga Consulting Agenda Derga Consulting Il cambiamento Valore per il cliente La Business Process Plattform
DettagliGli standard ISO 50001 e UNI 11352 per l efficienza energetica: opportunità, benefici e ritorni degli investimenti
Per una migliore qualità della vita Gli standard ISO 50001 e UNI 11352 per l efficienza energetica: opportunità, benefici e ritorni degli investimenti Umberto Chiminazzo Direttore Generale Certiquality
Dettagli...best solutions for great ski resorts SERENO.IT SKI RESORT SOLUTIONS
...best solutions for great ski resorts SERENO.IT SKI RESORT SOLUTIONS Project Management Introduction: L industria del Turismo del 21 Secolo si è trasformata in una macchina complessa costituita da un
DettagliCompetenza Sicurezza di investimento Presenza presso il cliente. Realizzare visioni. Entusiasmare il cliente.
Competenza Sicurezza di investimento Presenza presso il cliente Realizzare visioni. Entusiasmare il cliente. Decisiva è la capacità di saper offrire al cliente ciò di cui ha realmente bisogno Il sapere
Dettagli---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
--------------------------------------------- www.vargroup.it Da 40 anni accompagniamo gli imprenditori. Sviluppare insieme progetti che partono dall innovazione pura per tradursi in processi più efficienti
DettagliFondazione Bruno Kessler Centre for Materials and Microsystems
Fondazione Bruno Kessler Materials and Microsystems CMM CENTRE FOR MATERIALS AND MICROSYSTEMS Fondazione Bruno Kessler (FBK) Over 350 researchers; 220 among students working on their theses, doctorate
DettagliKEN PARKER SISTEMI s.r.l.
KEN PARKER SISTEMI s.r.l. UN PARTNER PER L EUROPA UNA RISORSA PER L ENERGIA E PER L AMBIENTE Sede Amministrativa ed Operativa: Via Carlo Conti Rossini, 95 00147 Roma Tel.: +39 06 93578047 Fax.:+39 06 93578048
DettagliCrescita e evoluzione del Machine-to-Machine
Crescita e evoluzione del Machine-to-Machine Sabrina Baggioni M2M Forum 14 Maggio 2013 1 M2M sta trasformando il business in tutti i settori Automotive Security Finance Energy & Utilities Consumer Electronics
DettagliNeos Group: Soluzioni SAP su misura per te
Neos Group: Soluzioni SAP su misura per te 1 Profilo www.neosgroup.it www.neosgroup.it/about/ Il gruppo Neos nasce nel 1998 capitalizzando esperienze che hanno contribuito all evoluzione di oltre 2000
DettagliDescrizione dell'impresa
Denominazione : XENIA PROGETTI s.r.l. Azienda fondata nel 1990 Descrizione dell'impresa Sede: 95021 Acicastello (CT), Via Acicastello, 71 Forma giuridica: S.r.l. Settore: ICT- Progettazione, consulenza
DettagliWORKING CAPITAL TOUR 2010 Panel Proposte per l innovazione Roma, Palazzo Valentini Mercoledì, 1 dicembre 2010. Dr. Franco Bernabè
WORKING CAPITAL TOUR 2010 Panel Proposte per l innovazione Roma, Palazzo Valentini Mercoledì, 1 dicembre 2010 Dr. Franco Bernabè Siamo molto contenti dei risultati di Working Capital. Oggi siamo alla decima
DettagliConsulenza di Direzione. Partners del Vostro successo. Ricerca e Selezione di personale specializzato
Consulenza di Direzione Partners del Vostro successo Ricerca e Selezione di personale specializzato COMPANY PROFILE IL GRUPPO Il Gruppo KNET si colloca tra le primarie aziende operanti nel settore della
DettagliConsorzio Roma Ricerche
Consorzio Roma Ricerche c/o TECNOPOLO TIBURTINO Via di Salone, 151 00131 Roma innovation@romaricerche.it Consorzi Città Ricerche ex IRI-CNR Non-profit organisation established in 1986 Technology Transfer
DettagliISIDE srl. Tecnologia solare a concentrazione Per la migliore efficienza di conversione. Solar energy research & products. Ing. Massimiliano Renzi
ISIDE srl Solar energy research & products Tecnologia solare a concentrazione Per la migliore efficienza di conversione Ing. Massimiliano Renzi La nostra VISION Il consumo di energia a livello mondiale
DettagliSmart Work La rivoluzione Copernicana nel mondo della consulenza commerciale
Smart Work La rivoluzione Copernicana nel mondo della consulenza commerciale 1. La rivoluzione Copernicana! Le società di consulenza aziendale, spesso, hanno un approccio da fornitore ; l azienda richiede
DettagliGeodis Logistics, la Divisione Logistica del Gruppo Geodis
Geodis firma un nuovo contratto triennale con LG Electronics per la gestione delle attività di logistica e tr Per il cliente LG Electronics, società leader nell'offerta di prodotti di elettronica a largo
DettagliYour home comfort has a new shape. Find out how it works
Your home comfort has a new shape Find out how it works CUBODOMO allows you to manage and monitor your entire home s temperature, from WHEREVER YOU ARE CUBODOMO ti consente di gestire e monitorare la temperatura
DettagliMaster in innovazione di Reti e Servizi nel Settore ICT. Dai il via al tuo futuro
Master in innovazione di Reti e Servizi nel Settore ICT Dai il via al tuo futuro ACCENDI NUOVE OPPORTUNITÀ Il tuo futuro parte adesso. Perché il mondo delle telecomunicazioni è il futuro. E Telecom Italia
DettagliPLM: leva strategica per la gestione dei processi di innovazione e la tracciabilità dell informazione di prodotto
PLM: leva strategica per la gestione dei processi di innovazione e la tracciabilità dell informazione di prodotto Marcello Ingaramo Manufacturing Director Milano, 14 Novembre 2013 2 Chi siamo [INNOGRATION]
DettagliRinnova la tua Energia. Renew your Energy.
Rinnova la tua Energia. Renew your Energy. Dai vita ad un nuovo Futuro. Create a New Future. Tampieri Alfredo - 1934 Dal 1928 sosteniamo l ambiente con passione. Amore e rispetto per il territorio. Una
DettagliSoftlab S.p.A. Company Profile
Softlab S.p.A. Company Profile Softlab Softlab è una tech-company specializzata nella progettazione, produzione e sviluppo evolutivo di tecnologie, sistemi, soluzioni e outsourcing nell ambito dell Information
DettagliGiovanni Belluzzo. Riepilogo. Esperienza. Head of Project & Portfolio Management Office giovanni.belluzzo@infocert.it
Giovanni Belluzzo Head of Project & Portfolio Management Office giovanni.belluzzo@infocert.it Riepilogo Ingegnere Elettronico, da circa 25 anni opero nel mondo ICT. Nel corso della mia carriera ho condotto
DettagliSchumacher Precision Tools GmbH
Image-Broschure Tecnologia della Filettatura Schumacher Precision Tools GmbH Prodotti Applicazioni Servizi L impresa Utensili di precisione dal 1918 Schumacher produce utensili di alta qualità e precisione
DettagliETA Management. ETA Management S.r.l. Via Volturno, 47 20124 Milano Tel. 02 36576055 Fax. 02 36576314 info@etamanagement.it. Milano, Gennaio 2009
Milano, Gennaio 2009 ETA Management ETA Management S.r.l. Via Volturno, 47 20124 Milano Tel. 02 36576055 Fax. 02 36576314 info@etamanagement.it Noi crediamo che oggi, NELL' EPOCA DELLA "DIGITAL ECONOMY,
DettagliICT FOR SMART SOCIETIES
ICT FOR SMART SOCIETIES Obiettivi presentazione inquadrare le caratteristiche di questa Laurea in ICTFSS informarvi sulle prospettive occupazionali ascoltare l importanza delle tecnologie ICT in domini
Dettaglicentro di cura autosufficiente insieme di mondi entrocontenuti e autonomi limitato livello di relazione e interazione con l esterno
Dall ERP all Architettura Orientata ai Servizi (SOA): il CLOUD elemento abilitante nell e-health e nell e-government Alberto Steindler - Amministratore Delegato Insiel Mercato Udine, 30 novembre 2011 L
DettagliRICERCA FINALIZZATA & INNOVAZIONE
RICERCA FINALIZZATA & INNOVAZIONE IN UN BRAND DI COMPONENTI RICONOSCIUTO NEL MONDO MAX SACCHI RESEARCH MANAGER - VIBRAM LABS VIBRAM million Km of tests million soles per year + + countries served + new
DettagliSME Instrument. Silvi Serreqi "COSME A1" UNIT EASME
SME Instrument Silvi Serreqi "COSME A1" UNIT EASME 1 Obiettivi e approccio Misura specifica dedicata alle PMI nel quadro di H2020 (budget 2014-2020 circa 3mld) Obiettivo: collocare le PMI al centro del
Dettagli> Visionest Business Protection
> Visionest Business Protection Presentazione breve della consulting practice Aprile 2005 David Bramini - Partner david.bramini@visionest.com > Visionest Business Protection practice Il valore strategico
DettagliIl caso Keyline. Gianni Pelizzo Espedia
Il caso Keyline Gianni Pelizzo Espedia Agenda Presentazione azienda cliente: Think Different @ Keyline Obiettivi del progetto e strumento utilizzato Overview SAP PPM Il caso aziendale: demo a sistema Prossimi
DettagliStealth è una soluzione per: UNICO E DISTRIBUITO, COME LE AZIENDE DELLA MODA
Stealth è una soluzione per: UNICO E DISTRIBUITO, COME LE AZIENDE DELLA MODA ESPANSIONE INTERNAZIONALE, MAGGIORE INTEGRAZIONE NELLA GESTIONE DEI DATI E MIGLIORAMENTO DELLA STANDARDIZZAZIONE DELLE PROCEDURE,
DettagliBenvenuti STEFANO NOSEDA
Presentazione di.. SOLAR FORTRONIC Milano 29 settembre 2011 Benvenuti STEFANO NOSEDA FARNELL ITALIA GENERAL MANAGER 1 SOLAR FORTRONIC 2 TAPPE FONDAMENTALI NELLA STORIA DELLA PROGETTAZIONE ELETTRONICA 2009
DettagliValutazione soggettiva dei processi
PRO TRAIN è un programma formativo orientato al processo che pone l attenzione sulla comprensione, la ricaduta e l ottimizzazione dei processi aziendali. Si prefigge di fornire ai lavoratori le basi teoriche
DettagliC O M PA N Y P R O F I L E
COMPANY PROFILE PROFILO MISSION & VISION TECNOLOGIE D ECCELLENZA SUPPORTO LE NOSTRE SOLUZIONI LASER AT YOUR SIDE PROFILO SOLUZIONI AVANZATE PER LA CHIRURGIA Jena Surgical progetta e commercializza dispositivi
DettagliSmart Card: Scenari applicativi e Figure Professionali. Mariangela Rauccio ST Incard s.r.l Caserta, 20 Novembre 2010
Smart Card: Scenari applicativi e Figure Professionali Mariangela Rauccio ST Incard s.r.l Caserta, 20 Novembre 2010 Obiettivi Introduzione alle Smart Cards ST Incard Figure Professionali in ST Incard Conclusioni
DettagliLaboratorio di sistemi elettrici per le energie rinnovabili LASEER Prof. Ing. Daniele Menniti
Dipartimento di Ingegneria Meccanica, Energetica e Gestionale DIMEG Laboratorio di sistemi elettrici per le energie rinnovabili LASEER Prof. Ing. Daniele Menniti and Nicola Sorrentino (RC), Anna Pinnarelli
DettagliINVENT S.r.l. Più di 60 ricercatori sono impiegati nelle start-up
Gennaio 2015 INVENT S.r.l. Fondata nel 2002 come fondo di seed per investire in start-up innovative. Lo scopo è di valorizzare nuovi prodotti (prototipi/brevetti) mediante il trasferimento verso il mercato
DettagliINVENTION AND TECHNOLOGY DISCLOSURE FORM SCHEDA DI RICHIESTA PER L APERTURA DI UNA PRATICA DI BREVETTO
INVENTION AND TECHNOLOGY DISCLOSURE FORM UFFICIO TRASFERIMENTO TECNOLOGICO SCHEDA DI RICHIESTA PER L APERTURA DI UNA PRATICA DI BREVETTO Mittente: Prof./Dott Dipartimento di Via.. 4412. Ferrara Al Magnifico
DettagliProgramma di attività Linee Guida
Programma di attività Linee Guida SEZIONE INFORMATION TECHNOLOGY Augusto Coriglioni Il Lazio e Roma : Il nostro contesto Nel Lazio Industria significa in larga misura Manifatturiero; a Roma, Servizi; Complementarietà
DettagliSito web per la presentazione e l accesso ai servizi di Ruven integrato con la piattaforma B2B del pacchetto software ERP Stratega.NET.
Nome soluzione Ruven S.r.l. Settore: Cosmetica Descrizione Sito web per la presentazione e l accesso ai servizi di Ruven integrato con la piattaforma B2B del pacchetto software ERP Stratega.NET. MediaFile
DettagliCOMPANY PROFILE 2014 100 4 50
100 COMPANY PROFILE 2014 4 50 IL GRUPPO La prima realtà IT italiana. circa 7.300 DIPENDENTI 7,2% del mercato italiano oltre 1.000 large accounts su tutti i mercati System Integration & Application Maintenance
DettagliHardware & Software Development
Hardware & Software Development MISSION Realizzare prodotti ad alta innovazione tecnologica e fornire servizi con elevati standard qualitativi 3 AZIENDA ATTIVITÀ Prodotti 4 6 8 10 5 AZIENDA ISER Tech
DettagliLED Mercato & Trend UNO SCONTRO DI CULTURE
Forum LUMEN / & Display Mercato & Trend UNO SCONTRO DI CULTURE 9 Marzo 2010, Milano Franco Musiari, Direttore Tecnico Assodel/Tecnoimprese +39 02-210.111.252, f.musiari@tecnoimprese.it Wissenlux OSRAM
DettagliPartecipate: Just do it! Una comunità professionale per piccole e medie imprese
Partecipate: Just do it! Una comunità professionale per piccole e medie imprese F O N D AZIO N E C A R IPLO Il progetto, promosso da Fondazione Rete Civica di Milano, in partnership con Formaper, azienda
Dettagli