BGA REBALLING. Relatore: Francesco Di Maio. 28/04/2009 1

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1 BGA REBALLING Relatore: Francesco Di Maio 1

2 Di cosa parliamo...? TITOLO: BGA reballing. Quando il processo e' sotto controllo? ABSTRACT: Sulla traccia delle indicazioni dello standard IPC 7711B/7721B si sviluppa l analisi dei casi in cui il processo di "reballing" e utilizzabile e con quali limitazioni, le precauzioni da adottare, i controlli di processo e le verifiche qualitative. 2

3 Reballing Process In che cosa consiste? Reballing BGA Rilavorazione svolta per il ripristino delle sfere saldanti sui moduli BGA dopo rimozione da scheda elettronica 3

4 Reballing Process Il processo... in breve Modulo pronto per nuova assiematura Rimozione Pad modulo dopo rifusione Pad modulo dopo rimozione Pad modulo dopo dressing 4

5 Reballing Process Quando e utilizzabile? Alcuni esempi: In caso di problemi di assiematura schede nuove Moduli assiemati con orientamento o posizionamento errato durante il processo di Pick & Place Moduli assiemati di codice errato (errato numero parte) Problemi di corti circuiti o open durante il processo di rifusione Recupero moduli da schede scartate per problemi di processo (es. PCB con danneggiamenti, delaminazioni) In caso di problemi di riparazione schede fuori produzione Recupero da schede scartate per la riparazione di schede provenienti dal campo con moduli non piu in produzione ( End of life ) Altri casi specifici (es. Su richiesta del Cliente).. 5

6 Reballing Process Limitazioni Numero di reflow del modulo Non attuabile quando si sospetta che il modulo sia guasto elettricamente Valutazione economica (costo del modulo vs. costo reballing) Il processo comporta formalmente la perdita di garanzia da parte del costruttore del modulo Quindi assunzione di responsabilita da parte del Committente in caso di difetto del prodotto finale 6

7 Reballing Process Quando e utilizzabile? Quando autorizzati dal Cliente Se siamo OEM - Responsabile di prodotto Se siamo EMS Responsabile prodotto OEM 7

8 Reballing Process Le tecnologie Di quali tecnologie parliamo : Plastic Ball Grid Array Solder ball 63 Sn / 37 Pb SAC lead free Ceramic Ball Grid Array Solder ball 90 Sn / 10 Pb 8

9 Reballing Process Plastic Ball Grid Array (SnPb/Pb free) Alcuni esempi di package : Dimensioni: 14 x 12 mm 31 x 31 mm 31 x 31 mm 40 x 38 mm Pitch : mm 1.00 mm 1.27 mm mm Dia. sfere: 0.50mm mm mm mm - 24 n. sfere:

10 Reballing Process Ceramic Ball Grid Array (SnPb) CBGA (Ceramic Ball Grid Array) La caratteristica di questi componenti e' di avere un substrato ceramico e la connessione viene fatta tramite palline di lega altofondente (90/10 Pb/St). Questi componenti hanno un orientameto e il pin 1 viene identificato tramite una pallina mancante in un angolo oppure da un segno sulla parte superiore del corpo. Ci sono in commercio diversi tipi di componenti che differiscono tra loro per il passo delle palline, le dimensioni del corpo del componente e di conseguenza il numero di I/O. Componenti tipici a passo 1.27 mm. (.050) 18 mm. 196 I/O 21 mm. 256 I/O 25 mm. 361 I/O 32 mm. 625 I/O 21x25 mm. 304 I/O 32x25 mm. 475 I/O Componenti tipici a passo 1.00 mm. (.03937) 32 mm. 935 I/O 10

11 Reballing Process I principali standard di riferimento PLASTIC BALL GRID ARRAY (standard principali) IPC 7095B Design and Assembly process Implementation for BGAs IPC 7711/7721B Rework & Repair Guide IPC 9701 Performance Test methods IPC A-610D Accettabilita degli Assemblati Elettronici JEDEC 22B117A BGA Ball Shear IPC/J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification IPC/J-STD-033B Standard for Handling, Packing,Shipping IPC/J-STD-001D Requisiti per la saldatura degli assemblati elettronici CERAMIC BALL GRID ARRAY Specifiche interne PATENTED (es. IBM) 11

12 Reballing Process I processi Plastic Ball Grid Array (PBGA/FBGA/CSP) I Processi riportati nello standard IPC 7711/7721B I Processi con macchine serigrafiche I Processi solder injection con saldatura laser altri Ceramic Ball Grid Array esistono solo processi qualificati in accordo ai requisiti di omologazione del costruttore che ha sviluppato il package 12

13 Reballing Process - Standard IPC Rif. Standard IPC 7711B (Rework) Procedura BGA Reballing n Fixture Method - Riferimenti: IPC 7711/7721B 13

14 Reballing Process - Standard IPC Rif. Standard IPC 7711B (Rework) Procedura BGA Reballing n Paper Carrier Method - Riferimenti: Winslow Automation IPC 7711/7721B 14

15 Reballing Process - Standard IPC Rif. Standard IPC 7711B (Rework) Procedura BGA Reballing n Polyimide Stencil Method - Riferimenti: BEST IPC 7711/7721B 15

16 Reballing Process in BAMES - Flow Chart SHIP TO STORAGE RECEIVING INSP 10X PASS BAKING GLUE RESIDUAL REMOVAL DRESSING Dry Pack FAIL SCRAP WASHING PASS PASS BAKING TEST SAMPLING (X) FAIL SCRAP REPAIR MISSING BALLS DOUBLE BALLS SHORTS MSD Dry Cabinet Storage for module in WIP REPAIR SCRAP FAIL X-RAY PASS INSP 10X FAIL FAIL SCRAP WASHING SCRAP FAIL FAIL INSP 10X PASS PASS X-RAY WASHING REFLOW BALLING PASS TEST SAMPLING 16

17 Reballing Process Precauzioni La rimozione di un modulo BGA da ribollare e il primo step di critico del processo di reballing. Baking (rif. Standard J-STD-033B) (x) Per evitare problemi di pop corning del modulo da recuperare e/o delaminazioni scheda Attenzione: Potrebbe essere necessario utilizzare altri parametri (temperatura/tempo) dovuti a limitazioni di temperature di altri moduli e/o componenti assemblati sulla scheda. Profilo termico di rimozione (eccessivo stress termico) Conservativo 17

18 Reballing Process Precauzioni e non dimentichiamo ESD Handling Tracciabilita / Marcatura Conservazione moduli in Dry Cabinet (controllo umidita ) durante le varie di fasi di lavorazione (Work in process) e imballo finale in Dry Pack : buste MBB (Moisture Barrier Bag), Dessiccanti, Indicatore umidita e sigillatura MSD Sono da gestire come moduli nuovi 18

19 Reballing Process Profili di saldatura Sviluppo del profilo di rifusione in accordo: Alle linee guida generali per la saldatura rif. J-std-020D Ai profili raccomandati dai produttori dei flussanti e/o paste saldanti (se usate) Rif. Standard IPC J-STD-020D Tabella 5-2 Classification Reflow Profiles pag. 7 Tabella 4-1 SnPb Eutectic Process Classification Temperature pag. 4 Tabella 4-2 Pb-Free Process Classification Temperature pag. 4 Rif. J-STD-020D 19

20 Reballing Process I controlli di processo I punti critici Controllo MSD / ESD Contaminazione ionica Profilo rifusione Coplanarita sfere Controllo tenuta sfere (Shear Test) Controllo X-ray Test (se applicabile) (x) 20

21 Reballing Process BAMES Controlli di processo Alcuni esempi: Verifica temperature (set points) forni Bake Verifica livello di umidita negli Armadi (Dry Cabinet) Verifica livelli temperatura e umidita ambiente (RH%) Controllo centraline di saldatura Dressing BGA Controllo Acqua Demineralizzata Lavaggio BGA Controllo contaminazione ionica Controllo calibrazione macchine/forni di Reflow Controllo X-ray Ispezione visiva con microscopio Controllo tenuta sfere (shear test) (piano campionamento) Controllo coplanarita sfere - (piano campionamento) Test... 21

22 Reballing Process Validazione processo Valutazione processo a Tempo = 0 Altezze sfere (x) Coplanarita sfere (x) Rif. Standard IPC 7095B Tabella 4-22 pag. 30 Establishing BGA coplanarity requirement Tenuta meccanica sfere (Shear test) (x) Pulizia (Contaminazione ionica) (x) Ispezione Visiva e a Raggi-x (x) (x) Valutazione metallografiche (IMC, giunto) SAM - Scanning Acoustic Microscopy (verifica delaminazioni interne modulo) Resa Processo 22

23 Reballing Process Validazione processo Caratterizzazione a t = 0 - Microsezioni Materials Laboratory Via Lecco Vimercate (Mi) Tel Fax Rapporto analisi: A-IN

24 Reballing Process Validazione processo Microsezioni a T = 0 - Ball BGA (reballing) x 24

25 Reballing Process Validazione processo Microsezioni connessioni interne Rapporto analisi: A-IN

26 Reballing Process Validazione processo SAM Scanning Acoustic Microscopy (Sonoscan) Materials Laboratory Via Lecco Vimercate (Mi) Tel Fax

27 Reballing Process Validazione processo Valutazione affidabilita processo (Tempo <> 0) Effettuata a livello scheda finita (PCA) Campioni assemblati con moduli nuovi e reballed Esecuzione prove di affidabilita (stress test) Test di preconditioning (rif. JESD22-A113F) 5 cicli -40 / +60 C (ship/shock test) Accelerated thermal cycling (rif. IPC 9701, IPC-SM-785) 1000 cicli 0 / C 1 ciclo/ ora Comparazione dei risultati dopo stress test Test elettrico dopo 300, 500, 750, 850,1000 cicli Dye & Pry 27

28 Questions Reballing Process 28

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