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Feliciano Vitale
7 anni fa
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1 ALTEZZA DOPO RIFUSIONE BGA Scritto da Ricky_Pitch - 31/08/ :13 Ho montato per la prima volta una campionatura di BGA (4pz), tra due giorni andremo a fare l'spezione a raggi x, però vedo gia una differenza, lo stesso BGA è montato su un altra scheda di un altro produttore e vedendo a visore, si vede gia che quello saldato da me (rispettando il profilo richiesto dal costruttore e con rilevazione del calore sotto al centro del bga), è piu basso rispetto a quello dell'altro produttore. cioè il mio sembra che sia collasato tutto di più. Ora mi chiedo questo dato dell'altezza, intesa come spazio tra pcb e componente è un dato che può gia dire qualcosa in termini di saldatura o è irrilevante e bisogna fare un ispezione a raggi x? Scritto da fabionesmd - 31/08/ :45 Certo, la distanza di cui parli è molto significativa, pertanto alcuni datasheet riportano il collassamento tipico del componente. L' altro produttore, evidentemente, ha fatto scelte di profilo termico o di lamina differenti dalle tue, fermorestando che il pcb sia identico(finitura, area rame e solder mask definito o non definito). saluti f1 Scritto da Ricky_Pitch - 31/08/ :19 no il pcb dell'altro produttore non è uguale al nostro... accidenti... ti da il collassamento tipoco diciamo? ma il dato te lo da anche in base allo spessore di lamina? io ora ho fatto far euna lamina da 125u. ma qsto collassamento se sul mio è piu accentuato può essere un problema o è un dato da cui dici, il mio ha collassato di più, qndi sono più sicuro che si sia rifuso bene? Sto parlando tutto prima di fare un ispezione raggi x Scritto da fabionesmd - 31/08/ :39 Ricky il collassamento tipico non è sempre presente sul datasheet, anche perchè non ti serve per mettere a punto il processo, al massimo serve per avere una controprova della buona ottimizzazione del processo. Quello che trovi più spesso e che ti puo servire, sui datasheet di componenti bga sono: lo spessore consigliato dello stencil e le riduzioni da fare sulle aperture. 1 / 6

2 le dimensioni delle pads da fare sul pcb il profilo di rifusione Se hai rispettato quello che consiglia il datasheet del tuo componente vedrai che non ci sono problemi. ps: gia aver profilato nel modo che hai descritto ed aver rispettato i consigli del costruttore esclude che il profilo di rifusione sia un problema. Scritto da Ricky_Pitch - 31/08/ :45 accidenti fabio...bella risposta. grazie mille. prossimamente andrò a visonarle a raggi x dalla ditta che fa i PCB,devo stare attento a qualcosa, cioè qualche indicazione particolare da suggerirmi? Scritto da MdL - 01/09/ :13 Ciao R-P and F1, una domandina semplice: di che BGA stiamo parlando? o meglio SnPb o Pb free? Quantità di Balls e Pitch? Finitura PCB? Giusto per avere un rifermento, un PBGA (PlasticBGA) con balls in Sn/Pb 63/37, ball Pitch 1,27 mm, se rispettati i tempi di Liquido (TAL), dopo il Reflow collapsano di 0,2 mm. Con i BGA Pb Free, diventa già piu diffivile avere un collapsing ripetitivo, dipende molto se hai portato a temperatura adeguata e per tempo adeguato (TAL) le Balls, le quali purtroppo potrebbero essere di lega diversa (SAC varie) a secondi della marca. Confermo quanto suggerito da F1. Comunque se dai un'occhiata alla IPC-7525, Stencil Design, troverai lo spessore della lamina ( e aperture) suggerite in baseal tipo di BGA (ball pitch, ball size, etc) Consiglio per ispezione X-Ray, è quella di verificare: - pefetta sagoma circolare del giunto (ball) visto dall'alto piu o meno la sezione della pad - che le balls non siano deformate una rispetto all'altra ( o qualcuna solo), magari su un lato o angolo - che non esistano voids nei giunti in quantità e dimensioni fuori specifica (IPC-A-610) - che non vi siano corti ( lega tra le balls saldate insieme, ecc) Cio che conta è che tutti i giunti della balls risultino geometricamente bei tondi, uniformi come dimensioni, Facendo il tilt del'immagine o della scheda, dipende da che X-Ray userai, fare in modo di individuareil menisco di saldatura realizzato intorno ai giunti delle balls verso le pad. 2 / 6

3 Ci vuole di piu a spiegarlo che non a vederlo. Vedrai dopo qualche immagine X-Ray ci farai l'occhio e comincerai a capire qual'è l'eventuale giunto anomalo ed i limiti di accettabilità. In merito al GAP (distanza tra il top superficie PCB e bottom del laminato BGA ove sono saldati le balls) e alla dimensione che ottieni, non preoccuparti piu di tanto, saranno le immagini X-Ray a definire se ha eseguito o meno una buona saldatura. L'importante poi è come hai eseguito il profilo termico, cioè come e dove hai piazzato le Termocoppie (forato PCB dal sotto le balls? e infilata la TC nella ball? come abbiamo discusso in diverse precedenti conversazioni pari oggetto su questo Forum? ecc. ecc. Ora fai X-Ray e poi ne riparliamo, magari potrebbe essere necessario eseguire qualche microsezione dei giunti (ball saldate) visto che è la prima volta che monti BGA, questo ti acconsentirebbe di valutare anche le caratteristiche degli IMC (Composti Intermetallici) e come è avvenuta l'interdiffusione della lega nelle balls, specialmente se dovesse trattarsi di ball Pb free. Qesta dovrebbe essere però una preoccupazione del tuo Cliente, ma anche tua per capire come il tuo processo lo stai controllando. ecc, ecc (magari rileggi anche le altre discussioni fatte sul forum in merito ai BGA che ti può aiutare)...mdl Scritto da MdL - 11/09/ :48 Ciao R-P, fatte le ispezioni con X-Ray? e qualche test sui campioni di schede? come stiamo? Dai raccontaci i tuoi segreti... :dry: sono ansioso di sapere se tutto il tuo impegno profuso è stato ripagato da buoni risultati....mdl Scritto da Ricky_Pitch - 11/09/ :07 Settimana prossima andiamo e vi diro tutto. grazie dell'interessamento 3 / 6

4 Scritto da fabio66-18/09/ :36...fare in modo di individuareil menisco di saldatura realizzato intorno ai giunti delle balls verso le pad... Leggendo questa discussione ho riportato questa frase scritta da MdL in quanto vorrei capirla nel migliore dei modi, oppure sarebbe il massimo avere una foto. Io utilizzo una Xray con capacità di ruotare la scheda in visione al max di 45, potrebbe essere questo un limite? Scritto da MdL - 18/09/ :02 fabio66 ha scritto:...fare in modo di individuareil menisco di saldatura realizzato intorno ai giunti delle balls verso le pad... Leggendo questa discussione ho riportato questa frase scritta da MdL in quanto vorrei capirla nel migliore dei modi, oppure sarebbe il massimo avere una foto. Io utilizzo una Xray con capacità di ruotare la scheda in visione al max di 45, potrebbe essere questo un limite? Scusa Fabio, non comprendo bene la domanda... comunque Alcune X-Ray riescono a fare inclinazioni meccaniche del soggetto da analizzare (schede) altre invece sfruttano di piu il gioco di specchi o inclinazione/rotazione cannone/tubo, ecc. ma ciò che conta, specialmente per i modelli di nuova generazione, è la capacità di Image Processing e tutto quel meraviglioso ( a volte inutile) SoftWare che gli sta intorno. L'altro aspetto importante è la risoluzione, oltre dieci anni fa si parlava di micro m adesso si parla di nano, e con una risoluzione di nano metri si riescono a vedere tante cose utili. Sappi però che se ci sono fratture/crepe tipo falsi contati e intermittivity, ecc, con X-ray non lo vedi a meno che usi 5DX (laminografia). Ma anche con quella a volte non si riesce ed allora si devono fare microsezioni, dye-n-prye, ecc. ecc......mdl 4 / 6

5 Scritto da i_p - 18/09/ :57 fabio66 ha scritto:...fare in modo di individuareil menisco di saldatura realizzato intorno ai giunti delle balls verso le pad... Leggendo questa discussione ho riportato questa frase scritta da MdL in quanto vorrei capirla nel migliore dei modi, oppure sarebbe il massimo avere una foto. Io utilizzo una Xray con capacità di ruotare la scheda in visione al max di 45, potrebbe essere questo un limite?...con fibre ottiche e telecamera per "vedere" il menisco che la sfera fa con la piazzola. non si vede con una a raggi X. Scritto da MdL - 18/09/ :33 i_p ha scritto:...con fibre ottiche e telecamera per "vedere" il menisco che la sfera fa con la piazzola. non si vede con una a raggi X. Con le fibre /endoscopiche e giochi di specchietti vari e luci, di ultima generazione poi, si riesce ad avere immagini molto più eloquenti che non con X-ray, anche perchè vedi il giunto nella sua caratteristica metallica (granuloso, lucido, opaco, ecc) e questo a volte aiuta nel valutare la bontà del giunto realizzato, anzi molto meglio che con X-ray. L'inconveniente di questi strumenti però, è quello che nel caso di Ball pitch più stretti di 1,27mm mm e magari di BGA con discrete dimensioni ( diverse file/rows di Balls) diventa difficile ispezionare quelle balls interne rispetto a quelle poste perimetralmente. Però c'è chi, con questi strumenti, riesce a vedere cose quasi impossibili :dry: Quetsi strumenti (per chi se lo può permettere) li vedo complementari agli X-ray. Just my opinion... :)...MdL Scritto da fabionesmd - 18/09/ :11 5 / 6

6 ehhh io arrivo al massimo alla terza quarta a volte 5 riga partendo dall esterno. La lente a 90 gradi se corredata da sw permette anche di misurare l' altezza finale del bga o comunque in generale di fare misure dimensionali. 6 / 6

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