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Romolo Cipriani
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1 Report from Bari group A0vità ß à man- power Sviluppo e messa a punto del flip- chip moun=ng dei pixel chip sul bus Giuseppe, Vito + personale tecnico: P. Cariola, M. Sacche0, P. Vasta Sviluppo e realizzazione di tools e jigs per l assemblaggio dei sub- moduli proge0s= del servizio cad meccanico: V. Valen=no, M. Mongelli servizio dell officina meccanica Test dei chip prima dell assemblaggio e/o degli ibridi dopo l assemblaggio V. Len=, V. Pa=cchio (+ interesse di due colleghi cnr, da associare ) altre a0vità non legate al WP8: fisica & off- line (Giuseppe, Fiorella, Annalisa), read- out (tecnologi di sezione: F. Loddo, G. De Rober=s) su fondi di sezione un assegnista tecnologo infn, con 50% su upgrade di Alice WP8 WP5 WP1 WP2 WP10 Nuovo assegnista di ricerca infn (F. Barile), 100% su upgrade ITS

2 V. Pa=cchio, V. Len=, F. Barile (+ ric. cnr) V. Valen=no M. Mongelli - Test dei pixel chip - Stoccaggio e Spedizione (Bari, Catania, Roma, Torino) - Produzione del tooling per l assemblaggio dei sub-module (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) - Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus (Torino + NIKEF) - Test del bus - Stoccaggio e Spedizione (Catania, Roma, Torino) - Produzione e test dei sub-module - Spedizione dei sub-module (Bari, Cagliari, Torino) - Progettazione del submodule Giuseppe, Vito, F. Barile tec.: Scarola, Sacche0, Vasta (Torino) - Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module - Produzione del Prototipo 0 di sub-module (Bari, Cagliari, Torino) - Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus (Bari, Torino, Trieste) Giuseppe, Vito, tec.: Scarola, Sacche0, Vasta - Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio degli stave - Produzione del Prototipo 0 di stave - Produzione del tooling per l assemblaggio degli stave (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) V. Valen=no, M. Mongelli - Produzione del tooling per l integrazione degli stave in half-barrel (Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste) - Laboratorio per assemblaggio e test degli stave - Test di accettazione dei sub-module - Produzione e test degli stave - Spedizione degli stave al CERN (LNF) - Integrazione degli stave in half-barrel e distribuzione dei servizi - Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento degli stave e distribuzione dei servizi - Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione degli stave - Produzione del Prototipo 0 di half-barrel

3 short update Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus & assemblaggio sub-moduli mercoledì andremo a Rovereto alla Kirana -Laser Micromachining per discutere del sistema di laser-soldering e dell integrazione con le macchine a controllo numerico in dotazione Possibile schema in discussione: progettazione del sistema laser con integrazione e messa a norma dalla Kirana consulenza & supporto locale del dott. Antonio Ancona (tecnologo ifncnr) à formalizzato come consulenza esterna / prestazioni conto-terzi Realizzazione di nuovo plate in acciaio per posizionamento delle palline di StAg per la saldatura à micro-foratura laser fori con Ø da 100 mm tolleranza sul passo dei fori

4 Spares

Flip- chip moun=ng - Laser Soldering a tool is being developed in Bari (thanks

together iron- steel plate (2mm thick), where a matrix of 5x20 holes (Ø 180

allow a befer vacuum propaga=on Plexiglas cover, glued on the back of the

5 Flip- chip moun=ng - Laser Soldering a tool is being developed in Bari (thanks to Pietro and Pasquale) to lid, align, move and deposit the spheres all together iron- steel plate (2mm thick), where a matrix of 5x20 holes (Ø 180 µm) with the same pitch as for the silicon dummy has been done by Laser micro- drilling. The holes have been realized with conical shape (Ø 300 µm on the back) to allow a befer vacuum propaga=on Plexiglas cover, glued on the back of the plate with two inlets to create the vacuum (for catching the balls) and to apply a pressure (to release them) Plexiglas case where the SnAg balls are ini=ally stored

6 single ball zoom in single hole all balls kept in place thanks to vacuum (from behind): you can even shake it! Ongoing op=miza=ons: ball has just been displaced by a pin when the vacuum is released, same balls remain afached instead of falling by gravity decrease original vacuum apply a posi=ve pressure reduce Ø of the holes an instant later the ball is back in place

7 30 mm 0,300 griglia 0,250 mm 15 mm Silicon dummy chip (50um thick) 0,200 assoluto 0,150 riga 1 riga 2 riga 3 riga 4 riga 5 0,100 0,050 0, numero foro

8 X riga 1, Y teorico 0 riga 2, Y teorico 3,25 riga 3, Y teorico 6,5 riga 4, Y teorico 9,75 riga 5, Y teorico ,000 0,000 0,000 0,000 0,000-0,017 3,220-0,017-0,030 0,034-0,029 6,446-0,029-0,054 0,061-0,031 9,654-0,031-0,096 0,101-0,029 12,872-0,029-0,128 0,131 1,4 1,367 0,007-0,033 0,007 0,034 1,361 3,231-0,039-0,019 0,043 1,355 6,443-0,045-0,057 0,073 1,349 9,659-0,051-0,091 0,104 1,354 12,872-0,046-0,128 0,136 2,8 2,755 0,012-0,045 0,012 0,047 2,740 3,253-0,060 0,003 0,060 2,739 6,453-0,061-0,047 0,077 2,735 9,665-0,065-0,085 0,107 2,734 12,869-0,066-0,131 0,147 4,2 4,136 0,024-0,064 0,024 0,068 4,127 3,237-0,073-0,013 0,074 4,121 6,452-0,079-0,048 0,092 4,119 9,665-0,081-0,085 0,117 4,125 12,872-0,075-0,128 0,148 5,6 5,514 0,025-0,086 0,025 0,090 5,510 3,244-0,090-0,006 0,090 5,507 6,457-0,093-0,043 0,102 5,505 9,669-0,095-0,081 0,125 5,509 12,867-0,091-0,133 0, ,898 0,034-0,102 0,034 0,108 6,895 3,244-0,105-0,006 0,105 6,888 6,457-0,112-0,043 0,120 6,890 9,668-0,110-0,082 0,137 6,893 12,877-0,107-0,123 0,163 8,4 8,281 0,035-0,119 0,035 0,124 8,279 3,249-0,121-0,001 0,121 8,277 6,460-0,123-0,040 0,129 8,274 9,671-0,126-0,079 0,149 8,279 12,876-0,121-0,124 0,173 9,8 9,665 0,034-0,135 0,034 0,139 9,662 3,254-0,138 0,004 0,138 9,669 6,462-0,131-0,038 0,136 9,668 9,674-0,132-0,076 0,152 9,668 12,875-0,132-0,125 0,182 11,2 11,051 0,039-0,149 0,039 0,154 11,049 3,257-0,151 0,007 0,151 11,057 6,464-0,143-0,036 0,147 11,059 9,674-0,141-0,076 0,160 11,057 12,867-0,143-0,133 0,195 12,6 12,435 0,040-0,165 0,040 0,170 12,445 3,248-0,155-0,002 0,155 12,449 6,467-0,151-0,033 0,155 12,446 9,669-0,154-0,081 0,174 12,454 12,866-0,146-0,134 0, ,832 0,043-0,168 0,043 0,173 13,832 3,253-0,168 0,003 0,168 13,837 6,462-0,163-0,038 0,167 13,835 9,670-0,165-0,080 0,183 13,843 12,870-0,157-0,130 0,204 15,4 15,208 0,045-0,192 0,045 0,197 15,222 3,250-0,178 0,000 0,178 15,224 6,453-0,176-0,047 0,182 15,229 9,666-0,171-0,084 0,191 15,237 12,865-0,163-0,135 0,212 16,8 16,603 0,039-0,197 0,039 0,201 16,617 3,250-0,183 0,000 0,183 16,628 6,458-0,172-0,042 0,177 16,624 9,669-0,176-0,081 0,194 16,635 12,867-0,165-0,133 0,212 18,2 17,990 0,036-0,210 0,036 0,213 18,007 3,253-0,193 0,003 0,193 18,022 6,463-0,178-0,037 0,182 18,021 9,669-0,179-0,081 0,196 18,023 12,865-0,177-0,135 0,223 19,6 19,384 0,026-0,216 0,026 0,218 19,403 3,247-0,197-0,003 0,197 19,415 6,454-0,185-0,046 0,191 19,418 9,659-0,182-0,091 0,203 19,417 12,862-0,183-0,138 0, ,774 0,021-0,226 0,021 0,227 20,800 3,236-0,200-0,014 0,200 20,812 6,453-0,188-0,047 0,194 20,813 9,658-0,187-0,092 0,208 20,811 12,858-0,189-0,142 0,236 22,4 22,166 0,019-0,234 0,019 0,235 22,189 3,234-0,211-0,016 0,212 22,205 6,444-0,195-0,056 0,203 22,212 9,656-0,188-0,094 0,210 22,209 12,857-0,191-0,143 0,239 23,8 23,560 0,011-0,240 0,011 0,240 23,583 3,231-0,217-0,019 0,218 23,597 6,442-0,203-0,058 0,211 23,609 9,646-0,191-0,104 0,217 23,606 12,851-0,194-0,149 0,245 25,2 24,953 0,004-0,247 0,004 0,247 24,981 3,226-0,219-0,024 0,220 24,997 6,434-0,203-0,066 0,213 25,007 9,642-0,193-0,108 0,221 25,003 12,853-0,197-0,147 0,246 26,6 26,340-0,001-0,260-0,001 0,260 26,373 3,208-0,227-0,042 0,231 26,396 6,426-0,204-0,074 0,217 26,406 9,640-0,194-0,110 0,223 26,402 12,849-0,198-0,151 0,249

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