Laurea Magistrale in. Ingegneria Elettronica
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- Giuseppe Bonelli
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1 Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica 1
2 CONTATTI Referente del corso di Laurea Magistrale: Prof. Maurizio Zamboni 2
3 ONNIPRESENZA DELLE ICT Le tecnologie dell Informazione e delle Comunicazioni sono sempre più diffuse:!telefono, auto, TV, casa, aerei, fotografia,...!vanishing computer, world in a pocket, Integrazione tra competenze di!elettronica, Informatica, Telecomunicazioni,.!Campi di Applicazione (anche non ICT...quali... Meccaniche, Biomediche, Chimiche...) Cosa caratterizza l Elettronica? 3
4 RUOLO DELL ELETTRONICA Le applicazioni ICT utilizzano SW, reti di comunicazione, algoritmi,, ma richiedono supporto HW :!Piastre a circuito stampato,!componenti e Circuiti integrati (ASIC, processori, controllori, FPGA, SoC..)!Radiofrequenza e Antenne!Sensori, MEMS!Sistemi micro e nano elettronici L ingegnere elettronico opera su!progetto e realizzazione di questi oggetti HW!Ricerca, sviluppo, gestione di oggetti e processi 4
5 LAUREA MAGISTRALE IN ELETTRONICA La laurea (Magistrale) è un punto di partenza!ampia mobilità in ambito ICT (e non solo)!lo studio continua anche dopo Che cosa cercano le aziende?!competenze, non solo tecniche e soprattutto a Largo Spettro!!!Capacità di cambiare e imparare!versatilita, disponibilita a mettersi in gioco Che cosa voglio io?!basi per continuare a crescere!occupazione in Azienda!Libera Professione!Ricerca (Dottorato) 5
6 LAUREA MAGISTRALE IN ELETTRONICA Laurea! Progetto di sistemi ICT basato su sottosistemi esistenti (IC, moduli SW, )! Sviluppo di innovazioni! DIDATTICA: Tradizionale Videoregistrata con Laboratori Guidati Laurea Magistrale! Ampliamento delle conoscenze in tecnologia, modelli, tecniche di progetto, strumenti! Sviluppo di nuovi sottosistemi (IC, SOC, SIP, NoC )! Progetti complessi, al limite della tecnologia e oltre! Progetti multidisciplinari (Workshop)! Dottorato?! DIDATTICA: Tanti corsi (alcuni Videoregistrati) con TESINE e PROGETTI da svolgere durante l anno in LAB e a casa e valutati all esame!!! 6
7 ACCESSO ALLA LAUREA MAGISTRALE IN INGEGNERIA ELETTRONICA L accesso alla Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica e automatico per tutti i corsi di studio TRIENNALE dell ICT del Politecnico di Torino e cioe : Elettronica Fisica Telecomunicazioni Informatica Cinema 7
8 CHE TIPO DI LAVORO FARA IL LAUREATO MAGISTRALE IN INGEGNERIA ELETTRONICA? Progettista di Sistema Progettista Circuitale Progettista di Sistemi a Radiofrequenza e di comunicazione Ingegnere di Ricerca e Sviluppo Ingegnere di Testing e Collaudo Ingegnere di Produzione Responsabile di Laboratorio Esperto Tecnico-Commerciale Libero Professionista Ricercatore in Centri di Ricerca (Universitari e Privati) 8
9 DOVE LAVORANO I LAUREATI IN ELETTRONICA AL POLITECNICO DI TORINO? 4 Giugno 2018 ICT DAY
10 ACCREDITAMENTO EUR-ACE 10
11 PROGRAMMI DI DOPPIA LAUREA Obiettivo! Integrare la preparazione offerta al Politecnico con un esperienza all estero presso un altra Universita (solo tesi / un anno con tesi / un anno con conseguimento del Doppio Titolo) Opportunita percorsi condivisi! Master of Science in Electrical Engineering and Computer Science (TOP-UIC) (CHICAGO)! Orientamento "Eurecom" (SOPHIA ANTIPOLIS)! Communication Systems Engineering (GRENOBLE) KUNGLIGA TEKNISKA HOGSKOLAN (ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY) - STOCCOLMA- SVEZIA INSTITUT NATIONAL DES SCIENCES APPLIQUES DE LYON (INSA) - FRANCIA ECOLE SUPERIEURE D ELECTRICITE - SUPELEC - PARIS - FRANCIA GRENOBLE INSTITUTE OF TECHNOLOGY - PHELMA/ESISAR- FRANCIA TECHNISCHE UNIVERSITAT DARMSTADT - GERMANIA TELECOM ParisTech- FRANCIA 11
12 UN ANNO ALL ESTERO.MA DOVE? EPFL - SWISS FEDERAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY LAUSANNE TOP-UIC CHICAGO KUNGLIGA TEKNISKA HOGSKOLAN (ROYAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY) - STOCCOLMA TECHNISCHE UNIVERSITAT DARMSTADT EURECOM SOPHIA ANTIPOLIS INP GRENOBLE - ENSIMAG (CSE) TELECOM ParisTech - PARIS INSTITUT NATIONAL DES SCIENCES APPLIQUES DE LYON (INSA) UNIVERSIDAD POLITECNICA DE CATALUNYA - ETSETB BARCELONA UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID - ETSIT UNIVERSIDAD POLITECNICA DE VALENCIA - ETSIT ECOLE SUPERIEURE D'ELECTRICITE, SUPELEC, PARIS GRENOBLE INSTITUTE OF TECHNOLOGY - PHELMA 12
13 TESI ALL ESTERO.MA DOVE? Technische Universität München (GERMANIA) Fraunhofer AISEC (GERMANIA) Texas Instruments (GERMANIA) EPFL university - Lausanne (SVIZZERA) Thales Nederland (OLANDA) Imperial College London - (GRAN BRETAGNA) UCL LONDON CENTRE FOR NANOTECHNOLOGY (GRAN BRETAGNA) University College/Tyndall - Cork (IRLANDA) BUSKERUD AND VESTFOLD UNIVERSITY COLLEGE (NORVEGIA) Universidad Politecnica de Madrid - (SPAGNA) UPC - ETSETB - Universitat Politecnica de Catalunya (SPAGNA) VTT Technical Research Centre of Finland (FINLANDIA) KTH - Kungl. Tekniska Högskolan (Royal Institute of Technology) (SVEZIA) University of Illinois at Chicago (USA) University of California, Berkeley (USA) Harvard-MIT Health Sciences & Technology (USA) Khademhosseini laboratory (USA) Spaulding Rehabilitation Hospital (USA) Columbia University (USA) Jet Propulsion Laboratory at Caltech (USA) 13
14 ELETTRONICA: LM A TORINO Insegnamenti obbligatori! Quello che bisogna sapere! Differenziati per contenuti e lingua Insegnamenti di orientamento! Competenze specialistiche! Orientamenti definiti! Scelte personali O1 O2 O3 O4 O6 Si puo iniziare nel primo o nel secondo semestre 14
15 LM ELETTRONICA: MODULI OBBLIGATORI Riallineamento della preparazione di base!quello che tutti gli Ing ELN devono sapere (preparazione trasversale) Contenuti simili, scelta linguistica!elettronica digitale!elettronica analogica!dispositivi elettronici!misure elettroniche!campi elettromagnetici!matematica Ogni corso in Italiano e Inglese, con diverse sfumature (dove necessario, l orientamento consiglia la versione piu adatta) 15
16 LM ELETTRONICA: MODULI OBBLIGATORI Ogni corso in Italiano o Inglese, con diverse sfumature (dove necessario, l orientamento consiglia la versione piu adatta) I Anno I semestre II semestre Sistemi Digitali Integrati Digital Electronics Sistemi di misura e sensori Testing and certification Optoelettronica High speed electron devices Metodi numerici Finite Element Modelling Integrazione di Sistemi Embedded Signal Processing and Trasmission Lab Elettronica analogica e di potenza Analog and Telecommunication Electronics Radiating electromagnetic systems Guiding electromagnetic systems Passive devices for optical Communications Radar and remote sensing Orientamento 1 (6 cr) Orientamento 2 (6 cr) 16
17 LM ELETTRONICA: MODULI DI ORIENTAMENTO IL DM270 prevede che almeno 8 crediti siano a scelta: per la LM ne prevediamo 12 (6 +6). Il collegio mette a disposizione alcuni insegnamenti a scelta senza sovrapposizioni di orario, ma lo studente puo scegliere qualunque altro corso (purche congruo con il suo piano di studio) II Anno I semestre Orientamento 3 (6 cr) Orientamento 4 (6 cr) II semestre Crediti Liberi / Completamento dell Orientamento (6cr) Crediti Liberi (6 cr) Orientamento 5 (6 cr) Tesi (30 cr) 17
18 4 Giugno 2018 ICT DAY
19 VISIONE DI INSIEME LIVELLO Orientamenti Sistema/ applicazione Circuito/ architettura Dispositivo Tecnologia Micro/nano sistemi Dispositivi e tecnologie Progettazione RF Progettazione analogica e di potenza Microelettronica Sistemi elettronici Sistemi wireless Embedded systems 19
20 ORIENTAMENTI Sistemi micro/nanoelettronici Dispositivi e tecnologie elettroniche e optoeln Progettazione a RadioFrequenza Progettazione Analogica e di Potenza Microelettronica Sistemi elettronici Progetto sistemi Wireless Sistemi Embedded (con Informatica) 20
21 SISTEMI MICRO/NANOELETTRONICI Obiettivo!Tecnologie elettroniche e micro/nano tecnologie!micro e Nano sistemi integrati Contenuti!basi tecnologiche e modellistiche (non solo elettroniche ma anche Meccaniche, Ottiche, Chimiche, di Biologia e Medicina)!comprensione e progetto di micro/nano strutture, con particolare enfasi agli aspetti sistemistici!costruzione di un sistema completo, dal micro/ nano sistema alla gestione delle interfacce con l esterno. 21
22 DISPOSITIVI E TECNOLOGIE ELN/OPTOEL Obiettivo!Tecnologie elettroniche e microtecnologie!differenti settori di applicazione (radiofrequenza, ottica, trasduttori, sensoristica,...) Contenuti!modellistica e tecnologia dei dispositivi e delle strutture (semiconduttori, mat. organici o polimerici)!caratterizzazione elettrica, termica e strutturale!cad Tecnologico!tecniche di microlavorazione 22
23 PROGETTAZIONE A RADIOFREQUENZA Obiettivo!Circuiti e sistemi per elettronica analogica da RF a microonde/ onde millimetriche!sinergie tra blocchi funzionali, tecnologie integrate, applicazioni TLC Contenuti!Progettazione circuiti analogici lineari e non lineari!strumenti CAD per progetto e analisi!misure a microonde!antenne 23
24 PROGETTAZIONE ANALOGICA E DI POTENZA Obiettivo!Front-end tra mondo fisico (analogico) e trattamento (digitale) dell informazione!back-end tra risultati numerici e mondo fisico (attuatori - automazione industriale) Contenuti!Progettazione di circuiti integrati analogici!componenti e circuiti di potenza!integrazione A/D/power 24
25 MICROELETTRONICA Obiettivo!Progetto di circuiti/sistemi integrati complessi!componenti digitali e analogici Contenuti!Tecnologie di integrazione!progetto di Layout!Progetto architetturale!strumenti CAD 25
26 SISTEMI ELETTRONICI Obiettivo!Progetto di sistemi complessi (prevalentemente on-chip e on-board)!sistemi embedded, automotive, automazione,...!specifiche, partizionamento, sintesi e valutazione. Contenuti!Progetto microelettronico e architetturale!strumenti di aiuto al progetto, codesign!ingegnerizzazione dei sistemi!competenze su Sistemi Operativi Real-time 26
27 PROGETTO SISTEMI WIRELESS Obiettivo!Piattaforme per sistemi di comunicazione!wireless (cellulari, satellitari, WI-FI,...)!Wireline (LAN, automotive, ) Contenuti!Elettronica digitale, analogica, mixed mode, RF!Telecomunicazioni (trasmissione numerica)!sistemi riconfigurabili!antenne 27
28 SISTEMI EMBEDDED Obiettivo!Capacità di progettare un sistema dove hardware e software devono coesistere ed essere ottimizzati Contenuti!Elettronica e microelettronica di sistema!architetture: processori/fpga!software: sistemi operativi / driver / algoritmi!metodologie di coprogettazione HW/SW e di ottimizzazione 28
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