Norme CEI per il mondo dei circuiti stampati

Transcript

1 PCB Elettronica a Convegno CIRCUITI STAMPATI : TREND E TECNOLOGIE 8 Aprile 2008 Norme CEI per il mondo dei circuiti stampati Giuseppe Vittori (CEI)

2 International Electrotechnical Commission 52 Members (International Country Bodies) 17 Associated Members Comitato Elettrotecnico Italiano National Body in Italia della IEC

3 IEC TC 91 Electronics Assembly Technology Scope : To prepare international standards on electronic assembly technologies and in the field of printed board assemblies, including the requirements for materials used to manufacture printed boards, electronic and electromechanical component mounting and attachment, as well as the electronic data format for describing these products and progresses

4 IEC TC 91 Electronics Assembly Technology Working Groups WG 1 : Requirements for electronic components WG 2 : Requirements for electronics assemblies WG 3 : Measuring and test methods for electronics assemblies WG 4 : Printed boards and materials WG 5 : Terms and definitions WG 10 : Measuring and test methods for printed boards and printed board materials WG 12 : Design of printed boards and board assemblies Joint Working Groups JWG 9 : Optical functionalities for electronics assemblies JWG 11 : Printed board electronic data description and transfer Project Teams PT : IEC xx: Requirements for electronic lead-free solder alloys PT : Bar code label marking for packaging of electronic components

5 IEC TC 91 Electronics Assembly Technology ACCORDI INTERNAZIONALI DI COLLABORAZIONE # IPC Interconnecting Packaging Electronic Circuits # JEITA Japan Electronics & Information Technology Industries Association # JPCA Japan Electronics Packaging and Circuits Association # ISO TC 184/SC4 Industrial Automation systems and integration Industrial Data # ISO TC 44/SC12 Welding and allied processes Soldering materials

6 IEC TC 91 Electronics Assembly Technology LINEE DI SVILUPPO DELLA NORMATIVA del TC 91 - USO di LEGHE LEAD FREE - AFFIDABILITA DELLE CONNESSIONI LF - NUOVI MATERIALI PER LE SCHEDE - TECNICHE DI CARATTERIZZAZIONE - TOOLS DI SUPPORTO ALLA PROGETTAZIONE per nuovi prodotti - NUOVE TECNICHE DI ASSEMBLAGGIO

7 IEC TC 91 Electronics Assembly Technology LINEE DI SVILUPPO DELLA TECNOLOGIA La tendenza degli apparecchi elettronici è quella di diventare: - Più leggeri - Più piccoli - A più alta densità di componenti assemblati - Con più alta velocità di elaborazione dei segnali - Privi o con ridotti livelli di sostanze pericolose per l ambiente e la salute - Adatti alle nuove tecniche (optoelettronica, bioelettronica, ecc.) - Sempre meno costosi

8 SC CEI 309/91 TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO Sotto Comitato del Comitato 309 Componentistica Elettronica Presidente : Gabriele Sala (AEIT) Segretario : Luciano Mantovani (IEIIT CNR)

9 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO FAMIGLIE DI NORME E PROGETTI MATERIALI DI BASE PROGETTAZIONE NORME DI CARATTERE GENERALE TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO TECNICHE DI MONTAGGIO E ASSEMBLAGGIO METODI DI PROVA TECNICHE DI SALDATURA

10 CEI - NORMATIVE PER L AMBIENTE LE DIRETTIVE CEE IN MATERIA AMBIENTALE HANNO CREATO LA NECESSITA DI AGGIORNARE LA NORMATIVA TECNICA ESISTENTE E DI CREARNE NUOVA LE NORME DEL CT IEC 91 SONO QUELLE CHE HANNO RISENTITO MAGGIORMENTE DI QUESTA NECESSITA PER L INTRODUZIONE DI LEGHE E LAVORAZIONI LEAD FREE, DI MATERIALI NON ALOGENATI, ECC. CONSEGUENZA : Quasi tutte le Norme hanno dovuto essere riviste ed aggiornate, e tuttora sono in continuo aggiornamento in funzione anche delle esperienze che stanno maturando sul campo

11 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO NORME E GUIDE DI CARATTERE GENERALE GUIDA CEI GUIDA ALLA NORMATIVA GUIDA CEI Guida per la preparazione dei documenti fondamentali CEI EN CEI EN CEI CECC (CEI 91-1) CEI EN CEI EN Progettazione, Produzione ed assemblaggio di circuiti stampati Termini e definizioni Glossario dei supporti per semiconduttori e per invecchiamento preventivo per BGA, LGA, FBGA, FBLGA VALUTAZIONE DEL PROCESSO Norma generale per i circuiti stampati Etichette per imballaggio

12 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO PROGETTAZIONE GUIDA CEI CEI EN CEI EN CEI EN CEI EN CEI EN IEC IEC IEC CEI EN Serie Guida alle norme per la progettazione dei CS Regole per la preparazione dei disegni meccanici dei dispositivi a semiconduttore Sistema di reticolo per piastre stampate Planarità Controllo di impedenza Zero orientation for CAD Library schede multistrato con interconnessioni Certificazione di sicurezza Guida alle prestazioni per schede flessibili Specifiche peri componenti SMD

13 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO METODI DI PROVA CEI EN CEI EN CEI EN CEI EN X CEI EN CEI EN CEI EN CEI EN X SERIE- Metodi di prova per materiali, CS assiemi e strutture di interconnessione Registrazione ed analisi dei difetti Piani di campionatura SERIE- PROVE AMBIENTALI Prove climatiche e meccaniche Metodi di prova per BGA, FLGA, FBGA, SON, QFN Resistenza alla trazione Resistenza al taglio SERIE - Metodi di prova per giunti SMD

14 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO TECNICHE DI SALDATURA CEI EN x SERIE Connessione tra piazzola e giunto CEI EN SERIE Materiali di fissaggio per assemblaggio elettronico. Prescrizioni per leghe e paste saldanti

15 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO TECNICHE DI MONTAGGIO E ASSEMBLAGGIO CEI EN X SERIE Assiemi di schede Tecniche di montaggio CEI EN SERIE Prescrizioni di lavorazione per assiemi elettronici

16 SC 309/91 - TECNOLOGIE PER L ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO MATERIALI DI BASE CEI EN X CEI EN X CEI EN X Serie Materiali di base rinforzati, placcati e non placcati Serie - Rame Serie Materiali prepreg non rivestiti CEI EN X CEI EN X Serie Film e fogli conduttori Serie - Rinforzi CEI EN X Serie Materiali interni di contenimento CEI EN X Serie Film non conduttori e rivestimenti