CAPITOLATO DI FORNITURA

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1 TECNOMETAL Srl CIRCUITI STAMPATI PER L ELETTRONICA CAPITOLATO DI FORNITURA TECNOMETAL Srl Via Ancona, 3 Trezzano Rosa MI Tel Fax [email protected] 1/11

2 SCOPO Il presente capitolato definisce i requisiti e le condizioni di fornitura di produzione e accettazione dei circuiti stampati forniti da Tecnometal Srl, fatte salve indicazioni differenti da parte del cliente. Per quanto non riportato nel presente capitolato, valgono le condizioni di accettabilità previste dalle norme IPC-A-600 Classe2. NORME DI RIFERIMENTO IPC-A Classe 2 (A richiesta si applica la classe 3) DOCUMENTAZIONE La documentazione inerente la produzione dei circuiti stampati è fornita dal cliente che ne rimane il proprietario e verrà resa al medesimo su richiesta. Tecnometal, a seguito dello studio di fattibilità, qualora necessario e previa autorizzazione da parte del cliente, potrà modificare i files. ATTREZZATURA Le attrezzature (tooling) realizzate da Tecnometal necessarie per la produzione dei circuiti stampati sono di proprietà di Tecnometal. PREZZI I prezzi sono quelli indicati nella conferma d ordine inviata da Tecnometal al cliente. GARANZIA E RESPONSABILITA Tecnometal garantisce la funzionalità elettrica dei circuiti i quali dovranno essere debitamente conservati dal cliente in ambienti idonei, con temperatura e umidità controllata, in conformità alla norma IPC Eventuali non conformità dovranno essere segnalate entro 12 mesi dalla data di produzione. Qualora vengano accertati prodotti non conformi, Tecnometal provvederà alla loro sostituzione ovvero alla loro riparazione secondo le modalità di cui al punto 3.8 di questo capitolato. Nel caso in cui non fosse possibile né la sostituzione né la riparazione dei prodotti non conformi, Tecnometal indennizzerà il Cliente del prezzo pagato da quest ultimo per i soli prodotti non conformi senza nessun altro aggravio di costi, danni e/o spese a carico di Tecnometal. Tecnometal non sarà responsabile di prodotti che non siano tracciabili, ovvero che non riportino i loghi descritti al punto 3.10 di questo capitolato. 2/11

3 SOMMARIO: 1 MATERIALI 4_ 1.1 LAMINATI RIGIDI CIRCUITI MULTISTRATO SOLDER MASK 4 2 CARATTERISTICHE DIMENSIONALI 4_ 2.1 TOLLERANZE MINIME TRACCIATO CONDUTTORE ISOLAMENTO MINIMO FORI METALLIZZATI IMBARCAMENTO E/O SVERGOLAMENTO ANULAR RING CONTATTIERE SOLDER MASK 6 3 CARATTERISTICHE COSTRUTTIVE 6_ 3.1 SPESSORE RAME NEI FORI SPESSORI FINITURE SUPERFICIALI CONTATTI DORATI SOLDER MASK SERIGRAFIA/SIMBOLOGIA SPELLICOLABILE TEST ELETTRICO RIPARAZIONI RITOCCHI CON SOLDER MASK MARCHI 8 4 FINITURE SUPERFICIALI 9_ 4.1 PASSIVAZIONE (OSP) HOT AIR SOLDER LEVELLING STAGNO CHIMICO NICHEL ORO CHIMICO (ENIG) ARGENTO CHIMICO NICHEL ORO ELETTROLITICO (HARD GOLD) ARGENTO ELETTROLITICO 10 5 DOCUMENTAZION ALLEGATA AI PCB 10_ 6 DICHIARAZIONE DI CONFORMITA 10_ 7 CERTIFICAZIONI 10_ 8 OBIEZIONE PROFESSIONALE 11_ 3/11

4 1 MATERIALI 1.1 LAMINATI RIGIDI Se non diversamente specificato dal cliente, rispondono al grado FR4 classe di infiammabilità V0. Tipologia e/o specifiche del materiale, se non definiti dal cliente, sono scelte da Tecnometal nell ambito dei propri fornitori. 1.2 CIRCUITI MULTISTRATO Se non specificato dal cliente, Tecnometal provvede alla definizione del BUILD-UP (costruzione del multistrato) e dei materiali, in funzione dello spessore richiesto. 1.3 SOLDER MASK In merito all accettabilità del solder mask Tecnometal si attiene alla norma IPC-A-600 classe 2. 2 CARATTERISTICHE DIMENSIONALI 2.1 TOLLERANZE MINIME ELENCO DELLE TOLLERANZE STANDARD Interasse fori metallizzati: +/- 0,08mm Tolleranza foro Metallizzato: mm Tolleranza foro Metallizzato Press-Fit: ±0.05mm (solo con finiture chimiche) Tolleranza foro Non Metallizzato: ± 0.1mm Dimensioni Cave: +/- 0,10mm Dimensioni nocciolo scoring FR4: 0,40mm +/- 0,10mm Dimensioni nocciolo scoring CEM1: 0,70mm +/- 0,10mm Raggiatura spigoli minima: 0,60mm (assenza angoli a 90 ) Profondità lamature/svasature: +/- 0.20mm Interasse tra linee di scoring e/o profilo: +/- 0,15mm Angolo di taglio scoring: TRACCIATO CONDUTTORE SPESSORE RAME BASE LARGHEZZA MINIMA CONDUTTORE 17/17 120µm 35/35 150µm 70/70 200µm 105/ µm 2.3 ISOLAMENTO MINIMO SPESSORE RAME BASE ISOLAMENTO MINIMO TRA CONDUTTORI 17/17 150µm 35/35 180µm 70/70 250µm 105/ µm 4/11

5 2.4 FORI METALLIZZATI TIPO DIMENSIONI MINIME Aspect Ratio* 1:8 Vias e fori componenti Diametro Finito 200µm Annular Ring 225µm Aspect Ratio 1:1 Fori Ciechi (Blind Holes) Diametro Finito 200µm Annular Ring 225µm Isolamento tra conduttori e bordo PCB Isolamento 200µm Isolamento tra conduttori interni/fori Isolamento 200µm Tratto minimo solder tra pad 120µm *rapporto diametro e profondità del foro 2.5 IMBARCAMENTO E/O SVERGOLAMENTO I valori di imbarcamento e/o svergolamento sono definiti dalle norme IPC-A-600: - per la tecnologia SMT il massimo valore ammesso è lo 0,75% della lunghezza della diagonale maggiore; - per la tecnologia PTH il massimo valore ammesso è 1,5% della lunghezza della diagonale maggiore; 2.6 ANULAR RING Nel caso di aree non collegate ai conduttori, il minimo valore di anular ring è di 25 µm Esempio: Nel caso in cui l area fosse collegata ad un conduttore, l annular ring sarà pari a minimo 2/3 del conduttore: Esempio: Quanto descritto nell esempio è garantito a condizione che la differenza tra diametro foro/piazzola sia minimo 40µm. 5/11

6 2.7 CONTATTIERE La giunzione tra la finitura e i contatti dorati non deve interessare né i fori (e le relative piazzole) né i pin dorati: Zona dorata Linea giunz. 1 mm Finitura 1 mm 2.8 SOLDER MASK Le aree saldabili saranno libere da qualsiasi traccia di vernice. Saranno comunque accettabili coperture parziali delle piazzole a condizione che la zona minima esente da vernice sia > 2/3 della larghezza della piazzola e comunque non dovrà interessare l interno dei fori componenti. Esempio: 3 CARATTERISTICHE COSTRUTTIVE 3.1 SPESSORE RAME NEI FORI Tecnometal garantisce uno spessore minimo di rame secondo la classe di appartenenza della norma IPC Classe IPC SPESSORE DEPOSITO MEDIO Cu 2 >20 µm 3 >25 µm 3.2 SPESSORI FINITURE SUPERFICIALI FINITURA SPESSORE H.A.S.L. 2/50 µm ENIG (Oro chimico) Ni 3/6 µm Au >0.05 µm STAGNO CHIMICO >0,8 µm ARGENTO CHIMICO >0,2 µm 6/11

7 3.3 CONTATTI DORATI HARD GOLD Ni 3/6 µm Au 0,8-1,25µm 3.4 SOLDER MASK La vernice è applicata in modo uniforme, non presenterà voids tra le piste, bolle d aria e corpi estranei. Il solder mask conserverà le sue proprietà resistendo senza alterazioni, ai differenti cicli di saldatura. La normativa di riferimento è la IPC-SM-840 di cui alle classi di appartenenza: - T (2), relativa ad apparati industriali e telecomunicazione (Tecnometal standard). - H (3), relativa al settore difesa e sicurezza (su richiesta del cliente). Lo spessore minimo depositato nei punti critici, non sarà inferiore a 8-10µm per la classe T e non meno di µm per la classe H. 3.5 SERIGRAFIA / SIMBOLOGIA La serigrafia e la simbologia viene applicata secondo le norme di accettabilità IPC-A-600 classe SPELLICOLABILE Lo spessore minimo dello spellicolabile depositato è pari a 200µm. Lo spellicolabile può essere applicato in presenza di fori con diametro <1,8mm. 3.7 TEST ELETTRICO Se non diversamente specificato dal cliente, i circuiti stampati sono testati elettricamente al 100%. 3.8 RIPARAZIONI Eventuali riparazioni rispetteranno gli isolamenti e gli spessori di pista previsti dal progetto del cliente. Tecnometal potrà effettuare riparazioni su conduttori interrotti, che verranno successivamente protetti dal Solder Mask, alle condizioni di seguito elencate: - Larghezza max conduttore da riparare 0,50 mm - Lunghezza max dell interruzione 3.00 mm - Distanza minima dell interruzione da piazzuole e/o angoli 5,00 mm - Numero max interruzioni per pista 1 - Numero max interruzioni per ogni PCB 2 - Numero max PCB riparati per lotto di fornitura 10% Tecnometal potrà effettuare riparazioni su conduttori in corto circuito, che verranno successivamente protetti dal Solder Mask, alle condizioni di seguito elencate: - Distanza minima da connettori a spina, ed a innesto diretto 10,00 mm - Numero max di corto circuiti tra due conduttori 1 - Numero max di corto circuiti per ogni PCB. 2 - Numero max PCB riparati per C.C. 10% Tecnometal non effettua riparazione per corto circuito quando in presenza di: - componenti planari, senza Solder Mask tra i Very Fine Pitch; - connettori ad innesto diretto (Contattiere), con interspazio non coperto da Solder Mask. - Tecnometal non effettua riparazioni o riprese meccaniche di fori metallizzati. 7/11

8 I PCB forniti in un pannello, predisposto per il montaggio automatico dei componenti, non conterrà una percentuale di scarti superiore ai valori indicati nella seguente tabella: N PCB / Pannello N di scarti / % over 20 max 25% 3.9 RITOCCHI CON SOLDER MASK Tecnometal potrà effettuare ritocchi su ambo i lati rispettando le proprietà della vernice avendo cura dell aspetto estetico del circuito MARCHI Al fine di assicurare la tracciabilità del prodotto Tecnometal apporrà sui circuiti i seguenti marchi: - R identificatrice della conformità RoHS - DATARIO con settimana e anno di produzione - LOGO TECNOMETAL: Qualora il cliente chiedesse espressamente di non apporre i loghi per la tracciabilità, in caso di eventuali prodotti non conformi, non potendo identificare i propri prodotti, Tecnometal non potrà ritenersi responsabile così come previsto al paragrafo GARANZIA E RESPONSABILITA a pagina 2 di questo capitolato. NOTA BENE Tecnometal raccomanda di mantenere i circuiti stampati, così come forniti in pacchi da 25 PCB imballati con pluriball e termoretraibile sottovuoto (non assoluto), ad una temperatura compresa tra i 20 ed i 22 C e con umidità relativa inferiore al 50%. Trascorsi 3 mesi dalla data di produzione dei pcb è consigliabile eseguire il baking per l eliminazione dell umidità residua. Temperatura e tempo vengono stabilite in base al tipo di finitura (baking NON eseguibile con finitura OSP, stagno chimico e argento chimico) e allo spessore del laminato; Si consiglia di eseguire il baking con i PCB correttamente impilati, allineati e lasciati nel forno sino al loro raffreddamento. 8/11

9 4 FINITURE SUPERFICIALI 4.1 PASSIVAZIONE (OSP) Saldabilità fino a 3 mesi Planarità perfetta Bassa contaminazione ionica Rilavorabilità ROHS compliant S Strato di protezione molto sottile che la rende misurabile in A=mm/1.000 il che comporta una manipolazione critica Minore durata saldabilità Non idonea per saldature multiple 4.2 HOT AIR SOLDER LEVELLING Lead free - Saldabilità fino a 12 Mesi Migliori risultati in saldabilità anche dopo più passaggi Durata della saldabilità nel tempo Rilavorabilità ROHS compliant S Shock termico del PCB Non consigliata in presenza di BGA <1mm e/o Very Fine Pitch in quanto lo spessore può variare da 2 a 50µm 4.3 STAGNO CHIMICO - Saldabilità fino a 3 Mesi Piazzole perfettamente planari Ideale per Press-fit S Durata limitata saldabilità NON Rilavorabile Non idonea per saldature multiple Maggior attenzione nell Handling 4.4 ENIG (NICHEL ORO CHIMICO) Saldabilità fino a 6 Mesi Planarità delle piazzole Ideale per Very fine Pitch e micro BGA S Tempo di saldabilità minore rispetto HASL Maggior attenzione al maneggiamento 4.5 ARGENTO CHIMICO Saldabilità fino a 6 Mesi Planarità delle piazzole Ottima tenuta meccanica del giunto Rilavorabilità S Tempo di saldabilità minore rispetto HASL Maggior attenzione al maneggiamento 4.6 NICHEL ORO ELETTROLITICO Saldabilità fino a 12 Mesi Planarità delle piazzole Ideale per contatti striscianti S Non ideale per saldature Costo maggiore rispetto all Argento Elettrolitico 9/11

10 4.7 ARGENTO ELETTROLITICO - Saldabilità fino a 12 Mesi Planarità delle piazzole Ideale per contatti striscianti S Non ideale per saldature 5 DOCUMENTAZIONE ALLEGATA AI PCB All atto della richiesta di quotazione è possibile richiedere di allegare alla fornitura la seguente documentazione: - Analisi su PCB (provino metallografico) Analisi microscopica secondo IPC-A-600 in accordo alla IPC TM Analisi Contaminazione Ionica Test di contaminazione ionica secondo IPC-TM-650 / MIL (Analisi di contaminazione ionica completa su PCB con report, grafico dei risultati e commenti tecnici) - Analisi riporti superficiali XRF - Fluorescenza a raggi X con sistema CMI (Misure superficiali di riporti di Rame, Stagno, Stagno-Piombo, Oro, Nichel e Argento) - Thermal stress secondo IPC-TM Con pozzetto termostatato in lega di Sn Lead Free - Prove di Impedenza controllata Con software Polar (possibile solo se le Pads presentano il passo dei puntali o su nostri coupon di produzione) - Modulo MDS Direttamente sul portale IMDS - PPAP Completo (Control Plan, FMEA, Certificati Materiali, Analisi dimensionali, Flow Chart etc..) - Servizio Baking (Ricondizionamento PCB) 6 DICHIARAZIONE DI CONFORMITA La fornitura sarà accompagnata dalla dichiarazione di conformità rilasciata da Tecnometal S.r.l., attestante i risultati delle verifiche e dei test effettuati. 7 CERTIFICAZIONI Member UL USA - UL Canada 10/11

11 8 OBIEZIONE PROFESSIONALE Tecnometal S.r.l. non produrrà e/o fornirà circuiti stampati che siano finalizzati alla costruzione di armi o di qualsiasi apparato o parte di esso utile alla funzionalità o all utilizzo di un arma di qualsiasi genere e tipo (convenzionale, chimica, nucleare, altro.). Il cliente, ordinando a Tecnometal S.r.l. la produzione e/o la fornitura di circuiti stampati, accetta le condizioni del presente capitolato di fornitura e pertanto rispetterà l obiezione professionale di Tecnometal S.r.l. in virtù delle quali, nel limite delle proprie conoscenze e qualora fosse a conoscenza della destinazione finale del circuito richiesto e questa fosse in contrasto con l obiezione professionale di questo capitolato di fornitura, non chiederà a Tecnometal S.r.l. di produrlo e/o fornirlo. 11/11