CAPITOLATO DI FORNITURA

Transcript

1 Pag. 3 di 8 1. GENERALITÀ Il presente capitolato stabilisce le condizioni di fornitura ed i parametri tecnici di produzione e accettazione dei circuiti stampati, salvo diversi accordi scritti. 2. NORME GENERALI 2.1 Quantità Nella conferma d ordine vengono indicate le quantità ordinate ed eventualmente le tolleranze, in più o in meno, ammesse. Le tolleranze sulla quantità sono da 0 a +10%. Se la quantità spedita è inferiore al minimo concordato, l ordine non sarà considerato evaso e si provvederà al saldo nei tempi minimi tecnici necessari, salvo diversi accordi scritti. 2.2 Documentazione La documentazione fornita per la costruzione dei circuiti rimane di proprietà del cliente e verrà resa integralmente su richiesta. E fatto divieto fornire a terzi circuiti fabbricati con documentazione di fornitura del Cliente senza debita e formale autorizzazione. La compartecipazione alle iniziali spese di attrezzatura, impianti fotografici esclude i files di foratura e scontornatura che, se richiesti dal Cliente, avranno un costo aggiuntivo. 2.3 Divieto di cessione EMZ si impegna a non cedere ad altri gli ordini e le attrezzature ricevuti salvo diversa autorizzazione scritta. 2.4 Prezzi I prezzi della fornitura sono quelli indicati sulla conferma d ordine.

2 Pag. 4 di Garanzia EMZ garantisce la conforme realizzazione del circuito stampato rispetto alla documentazione fornita dal cliente. La garanzia di EMZ è comunque limitata alla sola funzionalità elettrica del circuito e non all applicazione che deve soddisfare. Eventuali circuiti non conformi saranno sostituiti entro 30 giorni dalla data di accettazione del reso; saranno accettate contestazioni entro 1 mese dalla data di produzione, sempre che i prodotti siano stati debitamente conservati in ambienti con temperatura e umidità controllata. 3 SPECIFICHE COSTRUTTIVE 3.1 Materiale Salvo diversa specifica, i materiali impiegati dei c.s., devono essere del tipo FR4 con una classe di infiammabilità V0. Il marchio di identificazione è leggibile sul supporto Spessori del laminato di base SPESS. NOMINALE (in mm) TOLLERANZA (in mm) 0,8 +/- 0,102 1,0 +/- 0,127 1,2 +/- 0,127 1,6 +/- 0,127 2,0 +/- 0,180 2,4 +/- 0,180 3,2 +/- 0,228.

3 Pag. 5 di Requisiti dimensionali I valori nominali delle quote, le dimensioni dei c.s. e le relative tolleranze devono essere conformi alla documentazione meccanica, dove non diversamente specificato, sono ammesse le tolleranze sotto riportate. Ci riserviamo di inserire, salvo dove sia diversamente indicato, due fori di servizio nell area del circuito di diametro 2,1mm o 3,1mm per poter provvedere alla scontornatura Dimensioni e contorno del circuito stampato. Quota nominale in mm +/- 0.2 mm Dimensioni cave ed asole non metallizzate Quota nominale in mm. +/-0,1 mm Raggi di angoli interni e cave R compreso fra 1 ed 1,2 mm.

4 Pag. 6 di Scontornatura mediante scoring Se non altrimenti specificato: NOCCIOLO SPESSORE: mm 0.4 +/- 0.1 per spessori di c.s. fino a 1.6 mm mm 0.3 +/- 0.1 per spessori da 0.8 a 1 mm Q. nominale Nocciolo Q. nominale Diametri dei fori non metallizzati Quota nominale da 0.5 a 6 mm -0 / mm Quota nominale > 6 mm -0 / mm Diametri fori metallizzati Diametro nominale / mm NB: le tolleranze sui diametri dei fori comprendono anche eventuali errori di conicità e difetti di foratura.

5 Pag. 7 di Requisiti dimensionali del tracciato dei conduttori Corona anulare tra foro e piazzola Larghezza minima consentita (da GERBER): Condizione minima consentita (da GERBER): Larghezza minima consentita (da MASTER): Condizione minima consentita (da MASTER): > = 0,025 mm. b+c > = 2/3 a > = 0,050 mm. b+c > = 1/3 a Min b a c Larghezza conduttori e isolamento Conduttori o isolamento Oltre 0,22 mm tolleranza ±20% della larghezza nominale del conduttore o dell isolamento nominale Le dimensioni nominali dei conduttori e il relativo isolamento vengono stabiliti dal master del c.s. 3.4 Difettosità piste e piazzole Incisione Si ha sovraincisione quando rimangono tracce di rame che riducono l isolamento fra i conduttori. Tale difetto non è tollerato e comunque valgono le considerazioni sull isolamento trattate al punto La sottoincisione non può superare lo spessore del rame presente sul laminato di base.

6 Pag. 8 di 8 Pertanto sono accettabili riduzioni di piste di: 0,034 mm su mat. da ½o pari a 17 micron di CU 0,07 mm su mat. da 1 o pari a 35 micron di CU 0,14 mm su mat. da 2 o pari a 70 micron di CU U = SOTTOINCISIONE O = SPORGENZA Sn-Pb Cu elettrolit. Cu base Laminato U O Non è ammessa la sporgenza di solo Sn Pb. 3.5 Riporti galvanici Gli spessori di placcatura, espressi in micron/mm devono soddisfare le esigenze sottoriportate: NATURA PISTE FORI CONTATTIERE CONC.% DUREZZA DEPOSITO µ METALLIZZATI RIPORTI µ Cu Base quello del quello del 99.5 supporto supporto scelto scelto Riporto min galvanico (**) max Cu Sn Pb 1 min. colletto 1 15 da 70/30 del foro da 60/40 5 min.; 25 max (**) Lo spessore massimo deve essere compatibile con la tolleranza del diametro del foro.

7 Pag. 9 di Trattamenti chimici superficiali Surfusione (lega eutettica) Al termine della quale lo spessore della lega Sn. Pb. sarà di 5, 7 microns all interno dei fori, di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi Hot air levelling Può essere realizzata con diverse leghe: Sn100Cl (lega lead free) SaCX (lega lead free) Sn-Pb (lega eutettica) Doratura chimica Stagnatura chimica Rame Passivato Per garantire le ottimali condizioni di saldature e,le piazzole non devono MAI risultare opache, velate dal solder, ossidate garantendo quindi l adeguato riporto di lega.

8 Pag. 10 di Copertura protettiva solder resist Si ottiene applicando vernici isolanti, liquidi, a sviluppo fotografico, sulle zone del circuito previste dalle maschere apposite. Tali coperture devono presentarsi in strato uniforme, prive di sporcizia o corpi estranei, buchi, bolle. Lo spessore minimo è 5 micron per il solder fotografico, misurati sugli spigoli dei conduttori. Dissassamenti fra piazzola e maschera del solder sono ammessi ma alle condizioni limite sotto specificate: Pista Maschera solder Piazzola Piazzola Maschera Foro Foro ¼ A A >= 0.05 mm Non sono ammesse tracce o residui di solder nei fori interessati alla saldatura. Sono accettati circuiti stampati con ritocchi di solder effettuati in fase di controllo finale. 3.8 Serigrafia componenti Va applicata per via serigrafica, impiegando inchiostri di natura epossidica, resistenti al calore di saldatura ed ai lavaggi con freon e solventi. Le indicazioni devono risultare nitide, leggibili e correttamente posizionate. Non sono ammesse sbavature sulle aree del circuito destinate alla saldatura

9 Pag. 11 di Tecnologie speciali Tecnologia SMD Per le applicazioni con questa tecnologia, i c.s. devono avere i requisiti sottospecificati: CARATTERISTICA TOLLERANZA NOTE Centrat. tracciato/fori riferim. +/- 0,1 Dimensione piazzole +/- 0,05 sulla quota nom. Spessore deposito Sn. Pb. da 0,001 a 0,03 mm. Distanza bordo piazzola max. 0,1 mm. inaccet. solder /bordo solder sulle piazzole Scentrature del solder resist rispetto alla piazzola sono ammesse a condizione che il solder non vada ad interessare la piazzola in nessun punto e non lasci scoperte eventuali tracce ad essa adiacenti (vedi figura successiva) AMMESSA SOLDER RESIST NON AMMESSA SOLDER RESIST

10 Pag. 12 di Tecnologia multistrati Per le applicazioni con questa tecnologia, i c.s. oltre a rispettare i canoni prece demente specificati devono avere anche i requisiti sottospecificati: La piastra deve rispettare i requisiti dimensionali, di spessore specificati al momento dello sbroglio (sia nei lati esterni che tra gli strati interni) La piastra non deve mostrare imbarcamenti, svirgolamenti, vuoti ecc. La foratura deve essere centrata e rispettare i questo modo un corretto allineamento tra i lati interni ed esterni Tecnologia PCB-METALCORE Per le applicazioni con questa tecnologia, i c.s. oltre a rispettare i canoni prece demente specificati devono avere anche i requisiti sottospecificati: La piastra deve rispettare i requisiti dimensionali senza presentare sbavature bave e spessori irregolari in corrispondenza dei fori 3.10 Collaudo elettrico Il test elettrico deve assicurare per la totalità dei conduttori i seguenti controlli: l assenza di corti circuiti fra elementi conduttori adiacenti; la continuità elettrica degli elementi conduttori. I quadrotti contenenti circuiti stampati difettosi devono essere confezionati a parte, i circuiti difettosi devono essere evidenziati con etichetta scarto su entrambi i lati Riparabilità Tipologia riparazioni ammesse: solo su conduttori interrotti o in corto circuito Con riferimento alle riparazioni delle interruzioni si ha: Larghezza max. conduttori riparabili 0.5 mm Lunghezza max. dell interruzione 3.0 mm Distanza min. dell interruzione da piazzole o angoli 5.0 mm Numero max. riparazioni per pista 1.0 Numero max. riparazioni per ogni piastra c.s. 2.0 Numero max. piastre riparate per lotto di fornitura 10 % Non sono ammesse riparazioni o riprese meccaniche di fori metallizzati.

11 Pag. 13 di 13 Non sono ammesse più di tre riparazioni per quadrotto, diversamente la piastra viene scartata. Le riparazioni vengono segnalate con adesivi di riconoscimento circolari di colore giallo. In ogni caso tutte le riparazioni devono rispettare le caratteristiche previste da questa prescrizione tecnica e quindi rendere il circuito assolutamente affidabile 4. METODOLOGIE DI 4.1 Identificazione delle piastre Devono essere applicate da parte del costruttore in negativo sul solder, solitamente nel lato saldature: Marchio fornitore Mese e anno di fabbricazione 4.2 Imballaggio e documentazione Confezionamento I circuiti devono essere consegnati insacchettati e sigillati in termoretraibile o in buste di polietilene nel numero max. di pz. per confezione (dipendentemente dalle dimensioni,dallo spessore e della impaginazione del circuito.) Identificazione Per ogni lotto vendono evidenziate su una delle confezioni: Nome del cliente; Codice del prodotto; Rapporto M31, nel caso in cui il lotto sia stato sottoposto a test elettrico e lo abbia superato. Adesivo identificativo in merito al tipo di finitura superficiale Mentre per tutte le confezioni del lotto: Quantità di circuiti del lotto.