FAMIGLIA. Packaging basato su appliance. PowerMax 2000 e Specifiche. Specifiche tecniche. Array PowerMax

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1 b Specifiche tecniche FAMIGLIA Array 000 e 8000 I nuovi miglioramenti apportati alla famiglia di array Dell EMC NVWe (Non-Volatile Memory Express) alzano nuovamente gli standard in materia di storage aziendale con l'aggiunta delle più recenti tecnologie, per ottenere livelli ineguagliabili di prestazioni e consolidamento dei carichi di lavoro più importanti e complessi negli ambienti attuali e futuri. Grazie al supporto di FC-NVMe a 3 Gb/s e alle unità SCM (Storage Class Memory), basate su unità Intel Optane TM a doppia porta utilizzate come storage persistente, tiene fede alle aspettative suscitate dall'nvme end-to-end. Le tecnologie FC-NVMe e SCM possono ridurre ulteriormente le latenze del sistema fino al 50%. Gli array 000 e 8000 offrono tutte le funzioni e i data service comprovati richiesti da un controller array active-active di livello enterprise, tra cui sicurezza, protezione, disponibilità, scalabilità e consolidamento su vasta scala, ora forniti con latenze misurate in microsecondi, anziché in millisecondi. L'apprendimento automatico in tempo reale di ottimizza le prestazioni di storage mediante il riconoscimento di modelli e il posizionamento dei dati automatizzato, senza overhead. Un unico Brick è progettato per fornire una disponibilità pari al 99,9999% negli ambienti più impegnativi e mission-critical. Basati sulla potente famiglia di processori Intel Xeon E5, 000 e 8000 supportano la compressione e la deduplica globali in linea per un aumento dell'efficienza dei dati di almeno il 50% rispetto agli array della generazione precedente. 000 può contenere i suoi due Brick disponibili in metà di un rack standard da 9", mentre 8000 ridefinisce l'efficienza in termini di spazio aumentando più del doppio la densità di elaborazione tramite l'alloggiamento di un totale di quattro Brick in un unico cabinet e un totale di otto Brick in solo due mattonelle. Gli array vengono forniti completamente preconfigurati per diminuire significativamente i tempi per il primo I/O. A seconda del modello, gli array possono supportare configurazioni open, mainframe, IBM i, ambienti basati su file e misti, il tutto sullo stesso array. Specifiche Packaging basato su appliance Gli elementi di base dello storage sono entità basate su appliance dette Brick (o zbrick per gli ambienti mainframe). Ogni Brick include un engine con due director, software in pacchetti, cache ed enclosure per array dell'unità da 4 slot. Gli array sono disponibili in due nuovi pacchetti software, il pacchetto "Essentials" standard e il pacchetto ricco di applicazioni Pro, semplificando così l'esecuzione degli ordini. È possibile aggiungere ulteriore capacità di unità NVMe a ciascun Brick o zbrick tramite pacchetti di capacità flash per una capacità utilizzabile totale di,0 PBe su 000 e fino a 4,0 PBe su 8000 (con abilitazione di compressione e deduplica globali in linea). Di seguito vengono riportate le specifiche dettagliate e un confronto degli array 000 e 8000: Famiglia 09 Dell Inc. o sue società

2 Famiglia di array Brick/zBrick Numero di Brick o zbrick 5 Da a Da a 8 ENGINE ENCLOSURE 4u 4u CPU N. DI CORE PER CPU/PER ENGINE/PER SISTEMA DYNAMIC VIRTUAL MATRIX INTERCONNECT CACHE Intel Xeon E5-650-v4,5 GHz core 4 Intel Xeon E5-697-v4,8 GHz 8 core 4 /48/96 8/7/576 InfiniBand a connessione diretta 56 Gbps per porta Doppia fabric ridondante InfiniBand: 56 Gbps per porta CACHE-SYSTEM MIN (RAW) 5 GB.04 GB CACHE-SYSTEM MAX (RAW) 4 TB (con engine da.048 GB) 6 TB (con engine da.048 GB) OPZIONI CACHE PER ENGINE 5 GB, TB e TB TB, TB VAULT STRATEGIA VAULT Vault-to-Flash Vault-to-Flash IMPLEMENTAZIONE VAULT Da a 4 NVMe flash SLIC/engine Da 4 a 8 NVMe flash SLIC/engine MODULI I/O FRONT-END NUMERO MASSIMO DI MODULI I/O FRONT- END/BRICK MODULI I/O FRONT-END E PROTOCOLLI SUPPORTATI MODULI I/O enas NUMERO MASSIMO DI MODULI I/O enas/software DATA MOVER MODULI I/O enas SUPPORTATI da 3 Gbs (FC) 4 da 3 Gbs (FC-NVMe) 4 da 6 Gbs (FC, SRDF) 0 GbE: 4 da 0 GbE (iscsi, SRDF) GbE: da 0 GbE ottici 0 GbE: da 0 GbE Cu 8 Gbs: 4 da 8 Gbs FC (BU su nastro) 4 da 3 Gbs (FC) 4 da 3 Gbs (FC-NVMe) 4 da 6 Gbs (FC, SRDF) 0 GbE: 4 da 0 GbE (iscsi, SRDF) 4 da 6 Gbs (FICON) 0 GbE: da 0 GbE ottici 0 GbE: da 0 GbE Cu 8 Gbs: 4 da 8 Gbs FC (BU su nastro) enas SOFTWARE DATA MOVER NUMERO MASSIMO DI SOFTWARE DATA MOVER 4 (3 attivi + standby) (4 data mover richiedono minimo Brick) 8 (7 attivi e standby) 3 (8 data mover richiedono minimo 4 Brick) MASSIMA CAPACITÀ NAS/ARRAY (TERABYTE UTILI).58 (cache limitata) La quantità uno () di moduli in fibra ottica da 0 GbE è la scelta predefinita o il data mover predefinito. Utilizzati per supportare il backup su nastro NDMP. 3 Il supporto per 8 data mover su 8000 è disponibile su richiesta. 4 Le CPU sono in esecuzione continua in modalità Turbo tranne quando le temperature ambiente sono significativamente elevate. 5 Gli zbrick sono applicabili solo a Due moduli I/O enas/data mover standard. Possibilità di supportarne tre a seconda della configurazione tramite RPQ. 7 Quando nasce come sistema a più engine. Un sistema nato a singolo engine è limitato a 6 moduli di I/O per engine

3 Famiglia di array CAPACITÀ, UNITÀ Massima capacità per array (open) PBe 4 PBe Capacità di base per Brick (NAND, open) 3, TBu 3 54,0 TBu Capacità di base per Brick (SCM, open),0 TBu 5,0 TBu 5 Capacità di base per zbrick (NAND, Mainframe) N/D 3, TBu Capacità di base per zbrick (SCM, Mainframe) N/D,0 TBu 5 Pacchetti di capacità flash incrementali (NAND) 3, TBu 3 3, TBu Pacchetti di capacità flash incrementali (SCM) 5,5 TBu 6 5,5 TBu Numero massimo di unità per Brick 44 utilizzabile + spare 3 utilizzabile + spare Numero massimo di unità per array Numero massimo di unità per system bay 96/9 44 Numero minimo di unità per Brick 4 + spare 8 + spare UNITÀ NVMe Unità NVMe supportate (,5"),9 TB, 3,84 TB, 7,68 TB, 5,36 TB,9 TB, 3,84 TB, 7,68 TB, 5,36 TB UNITÀ SCM Unità SCM supportate (,5") 750 GB -,5 TB 750 GB -,5 TB Interfaccia BE NVMe su PCIe NVMe su PCIe Opzioni RAID supportate RAID 5 (7+) (predefinito) RAID 5 (3+) RAID 6 (6+) Supporto per RAID group misti No No Supporto per capacità di unità miste Sì 4 Sì 4 DRIVE ARRAY ENCLOSURE NVMe DAE con 4 unità da,5" Sì Sì CONFIGURAZIONI CABINET Bay standard da 9" Sì Sì Configurazione system bay con Brick singolo Due/quattro Brick Configurazione system bay No (il packaging è basato su doppio Brick, ma sono supportati i Brick iniziali in ogni system bay) Doppia Opzione di mount di rack di terze parti Sì Sì DISPERSIONE Cabinet standard e di terze parti N/A, sistema su una singola mattonella Sì PRECONFIGURAZIONE IN FABBRICA 00% con thin provisioning Sì Sì SUPPORTO HOST Open system Sì Sì Mainframe No Sì Combinazione mainframe e open No Sì OPZIONI DI ALIMENTAZIONE Opzioni di alimentazione in ingresso Monofase o trifase Delta o Wye RAID 5 (7+) (predefinito) RAID 6 (6+) No (il packaging è basato su quattro Brick, ma sono supportati i Brick iniziali in ogni system bay) Quadrupla Monofase o trifase Delta o Wye Massima capacità per array in base al rapporto di over-provisioning di,0 per un array basato su NAND o su SCM/NAND misto. Tutti gli array SCM presenteranno capacità massime inferiori. È possibile supportare 9 unità in un singolo cabinet quando due sistemi sono contenuti nello stesso rack. 3 Le capacità utilizzabili di Brick e pacchetto di capacità flash da 3, TBu si basano su RAID 5 (7+). Capacità di base da,3 TBu e possibilità di aggiungere incrementi di pacchetti di capacità flash con RAID 5 (3+) su Sono supportate capacità fino a un massimo di due unità consecutive, ad esempio,9 TB e 3,84 TB 5 Capacità di base associate alla selezione di un solo sistema SCM, dopo di che si è vincolati alla capacità aggiuntiva solo del sistema SCM. Disponibile solo con RAID 5 (7+), cache engine da TB e il pacchetto PRO. 6 pacchetti di capacità SCM incrementali basati su RAID 5 (7+). Sono possibili,5 TBu incrementali con RAID 5 (3+) su 000

4 Famiglia di array PROTOCOLLI I/O FRONT-END E SRDF SUPPORTATI Porte host FC/FC-NVMe da 3 Gb/s Numero massimo/brick 3 3 Numero massimo/array Porte host FC da 6 Gb/s Numero massimo/brick 3 3 Numero massimo/array Porte SRDF FC da 6 Gb/s Numero massimo/brick 3 3 Numero massimo/array Porte host FICON da 6 Gb/s Numero massimo/brick N/D 3 Numero massimo/array N/D 56 Porte iscsi da 0 GbE (ottiche) Numero massimo/brick 3 3 Numero massimo/array Porte SRDF da 0 GbE (ottiche) Numero massimo/brick 3 3 Numero massimo/array PORTE enas INTEGRATE Porte ottiche da 0 GbE Numero massimo porte/software data mover 4 4 Numero massimo porte/array 6 3 Porte in rame da 0 GbE Numero massimo porte/software data mover 4 4 Numero massimo porte/array 6 3 Porte di backup su nastro FC da 8 Gb/s Numero massimo porte/software data mover Numero massimo porte/array 8 6 Numero massimo di porte/brick e numero massimo di porte/array in base alla vendita iniziale del sistema come multi-brick. Se il sistema ha origine come singolo Brick, il numero delle porte sarà ridotto a un massimo di 4 per Brick e un massimo di 9 per array. Dispersione del system bay La dispersione del system bay permette ai clienti di separare qualsiasi singolo o gruppo contiguo di system bay fino a una distanza di 5 metri dal System Bay. Questo offre ai data center una flessibilità insuperabile nel risolvere i vincoli del carico al suolo o nell'aggirare gli ostacoli che potrebbero precludere configurazioni completamente contigue. Ciò si applica solo a 8000, in quanto 000 è una soluzione a bay singolo. 5 m Dispersione del system bay

5 Supporto per flash drive 000 e 8000 supportano le più recenti unità SCM e NVMe flash native a due porte. Tutte le unità supportano due canali I/O indipendenti con failover automatico e isolamento dei guasti. Per un elenco aggiornato delle unità e dei tipi supportati, rivolgersi al responsabile vendite Dell EMC. Per tutte le capacità indicate: GB = byte. La reale capacità utilizzabile può variare in base alla configurazione. Flash drive NVMe supportate da,5" utilizzate in Brick e aggiornamenti di pacchetti di capacità Supporto di piattaforme Capacità nominale (GB) 000/ / / / Tipo NVMe flash NVMe flash NVMe flash NVMe flash Capacità raw (GB) Sistemi aperti capacità formattata.90, , , ,65 (GB) 3 Capacità formattata Mainframe , , , ,98 Supporto unità SCM da,5" Supporto di piattaforme 000/ /8000 Capacità nominale (GB) Tipo SCM SCM Capacità raw (GB) Sistemi aperti capacità formattata (GB) 3 748,68.499,3 Capacità formattata Mainframe ,89.499,79 Gli aggiornamenti di Brick e dei pacchetti di capacità in qualsiasi configurazione possono contenere un massimo di due diverse unità sottostanti per raggiungere la capacità utilizzabile desiderata. Questa viene ottimizzata in automatico tramite gli strumenti di configurazione. Mainframe non è supportato su La capacità formattata degli open system viene anche definita come TBu in questo documento.

6 Consumo di energia e dissipazione termica a temperature inferiori a 6 C e superiori a 35 C Componente Massimo livello di consumo di energia e dissipazione di calore a temperature inferiori a 6 C e superiori a 35 C,3 Massimo consumo di energia totale (kva) Dissipazione di calore massima (Btu/h) Massimo consumo di energia totale (kva) Dissipazione di calore massima (Btu/h) < 6 o C > 35 o C < 6 o C > 35 o C < 6 o C > 35 o C < 6 o C > 35 o C System bay, doppio engine 4,33 6, N/A N/A N/A N/A System bay, quadruplo engine System bay, quadruplo engine N/A N/A N/A N/A 8,339, N/A N/A N/A N/A 7,976, Valori di alimentazione per quattro system bay e (solo 8000). I valori di alimentazione e le dissipazioni di calore mostrati a temperature superiori a 35 C riflettono livelli di alimentazione maggiori associati sia al ciclo di ricarica della batteria che all'avvio degli algoritmi di raffreddamento adattivo a temperatura ambiente elevata. 3 I valori a temperature inferiori a 6 C riflettono valori massimi più Steady State durante il normale funzionamento Specifiche fisiche Componente System bay, quadruplo engine 8000 Altezza (cm/pollici) Larghezza (cm/pollici) Profondità (cm/pollici) Peso (kg/libbre massimi) 75/90 4/6 47/9 670/758 System bay, quadruplo engine /90 4/6 47/9 55/69 System bay, doppio engine 000 System bay, doppio engine, doppio sistema /90 4/6 4/06,7 950/43 75/90 4/6 4/06,7 60/730

7 Requisiti di alimentazione in ingresso Monofase in siti nordamericani, internazionali e australiani Specifiche Connessione a 3 cavi nordamericana ( L e G) Connessione a 3 cavi internazionale e australiana ( L, N e G) Tensione nominale in ingresso VCA +/- 0% L - L nom 0 40 VCA +/- 0% L - N nom Frequenza Da 50 a 60 Hz Da 50 a 60 Hz Interruttori 30 A 3 A Power zone Due Due Massimo due alimentatori monofase da 30 A per sistema per cabinet per 000 Quantità un alimentatore da 30 A per zona per singolo Brick Quantità due alimentatori da 30 A per zona per due Brick Requisiti di alimentazione del sito del cliente Massimo tre alimentatori monofase da 30 A (per cabinet) per 8000 come indicato di seguito: Quantità un alimentatore da 30 A per zona per singolo Brick Quantità due alimentatori da 30 A per zona per due Brick Quantità tre alimentatori da 30 A per zona per tre o quattro Brick L = linea o fase, N = neutro, G = massa Trifase in siti nordamericani, internazionali e australiani Specifiche Connessione a 4 cavi (DELTA) nordamericana (3 L e G) Connessione a 5 cavi (WYE) internazionale (3 L, N e G) Tensione in entrata VCA +/- 0% L - L nom 0 40 VCA +/- 0% L - N nom Frequenza Da 50 a 60 Hz Da 50 a 60 Hz Interruttori 50 A 3 A Power zone Due Due Requisiti di alimentazione del sito del cliente (min) Due alimentatori trifase da 50 A per ogni bay Due alimentatori trifase da 3 A per ogni bay L = linea o fase, N = neutro, G = massa Può esistere uno squilibrio di correnti in ingresso CA sull'alimentatore trifase che alimenta l'array, a seconda della configurazione. L'elettricista del cliente deve essere avvisato di questa possibile condizione per bilanciare le condizioni di carico fase per fase nel data center del cliente

8 Interferenza della radiofrequenza I campi elettromagnetici che includono radiofrequenze potrebbero interferire con il funzionamento delle apparecchiature elettroniche. I prodotti Dell EMC sono stati certificati come resistenti a interferenze in radiofrequenza in conformità con lo standard EN Nei data center che utilizzano trasmettitori quali ripetitori cellulari, la potenza massima dei campi RF nell'ambiente non deve superare i 3 volt/m. Livello di potenza dei ripetitori (watt) Distanza minima consigliata (metri) 3 m (9,84 piedi) 4 m (3, piedi) 5 6 m (9,69 piedi) 7 7 m (,97 piedi) 0 8 m (6,5 piedi) 9 m (9,53 piedi) 5 0 m (3,8 piedi) Scopri di più su Dell EMC Contatta un esperto Dell EMC Visualizza più risorse Partecipa alla conversazione con #POWERMAX 09 Dell Inc. o sue società controllate. Tutti i diritti riservati. Dell, EMC e gli altri marchi sono marchi di Dell Inc. o di sue società controllate. Altri marchi possono essere marchi dei rispettivi proprietari. Numero di riferimento: H6739.4