Test punto colla Scritto da pirillo70-12/03/2013 21:38 Ciao a tutti, forse argomento gia' trattato, ma avrei una domanda da porvi riguardo al punto colla: facciamo un esempio: punto colla (un punto) sotto una resistenza 1206... quello che vorrei sapere e?: dopo aver fatto il profilo termico per la colla, dopo averla polimerizzata, come si fa' a capire se la colla e' polimerizzata in modo corretto? quali sono le prove di tiraggio alle quali deve resistere il componente incollato? il componente deve resistere ad una trazione in X, in Y e in R? se si, a quanto equivale questa trazione?.. si potrebbe/dovrebbe utilizzare un dinamometro? grazie 1000, ps: da quanto conosco esiste colla rossa e colla gialla... la colla gialla e' piu' facile da rilevare con le macchine AOI. mi confermate? Grazie Scritto da MdL - 12/03/2013 22:32 Ciao, bello questo argomento. sono un pò di corsa, comunque... l'adesivo per i chip bonding si distinguono per: Resina epossidica, Acrilica, ecc, il Colore è un di cui. la resina Acrilica ha di bello che polimerizza abbastanza rapidamente con UV, la epossidica per polimerizzare ha bisogno di un pò più di enrgia e quindi si mette in forno per tempo e tempeartura stabiliti dal data scheet, oppure si passa in forno a tunnel, di solito lo stesso usato per reflow, ma ovviamente con Profilo termico molto più contenuto mantenedo il passo del conveyor in sincronismo con tutta la linea di carido (Glue Dispencer + Pick & Place + oven...) scarico. Attenzione che tra Resistor e Capacitor devi usare un dot più alto (per Capacitor) in quanto quest'ultimo tra corpo e componente c'è un gap di un po di centesimi, mentre nel caso del Resistor, il corpo è quasi piatto rispetto alle metallizzazioni a saldare. Anche la tenuta (by shear strength ) normamlmente il Resistor tiene di più. Si la prova di shear si puo fare con un dinamometro, curando però che la punta di contatto sia piana e 1 / 5
tocchi bene i lati metallizzati del C o del R, mai toccare il corpo ceramico. La spinta dovrebbe esser a velocità costante, in laboratorio si usano strumenti dinamometrici automatici (celle di carico) tipo Hinstron, o Galdabini, ecc, ove imposti la velocità secondo gli standard e la macchina fa tutto da sè e alla fine ti da il risultato in Grammi, Kg, o Newtont, ecc. del test. Comunque anche manualmente con un buon manometro con memoria, cioè con l'ago che si ferma quando la resistenza di spinta vien a calare, e cioè quando il chip si è staccato, quindi leggi il valore memorizzato, e con una buona manina si riesce a fare dei buoni test. Normalmente, un 1206 R con single dot, e se ben polimerizzato, tiene sino anche 5kg, dopodichè strappi o la colla oppure il solder mask... Nel caso di Capacitor, normalmente tiene un 20 % in meno.. Per il processo di wave solder comunque bastano 2kg anche un pelino meno. devi fare prove comparative, non esite un valore stabilito da Standards like IPC o IEC. Scendendo con chip size, ovviamente in proporzione scende la resitenza di tenuta. ecc, ecc Attenzione a fare il shear test, dopo almeno mezz'ora dalla polimerizzazione in quanto la resina ben reticolata va avanti a polimerizzare per parecchio tempo anche a TA. Ovviamente sto parlando di Resina Epossidica. La resina Acrilica, mediamente tiene molto meno della epossidica, però è più veloce da trattare e quindi va bene per linee di montaggio ad alto throughput, alti volumi. Io però non la userei. In merito al colore, e AOI, la rossa si vede meno, però se usi adesivo che contiene particelle fluorescenti se attivate dalla luce di Wood, ( quasi tutti gli adesivi rossi e gialli, hanno questa option), se all'interno della AOI piazzi una lampada di Wood, qualche cosa di meglio lo riesci a beccare con AOI. e...vai......mdl PS: ma tu non vai al T-Day di domani? Scritto da pirillo70-12/03/2013 23:51 Ciao MdL, innanzitutto ti ringrazio della ottima spiegazione e in base ai tuoi suggerimenti vedro' di fare delle prove di tenuta. uso resina epossidica, molto vero il discorso di aspettare almeno mezz'ora prima di fare i test... Dato che ci sono col discorso della colla... sappiamo quale sono i limiti dei componenti con i quali si puo' 2 / 5
affrontare il punto colla? intendo Resistenze e condensatori.. in pratica: - con 0603 si puo' fare punto colla e poi wave lead-free? - con 0402 si puo' fare punto colla e wave lead-free? qualcuno ha avuto esperienze in merito? Con quali risconti? Dalle mie parti c'e' un detto.. meglio diventare rossi prima che verdi poi!! Grazie, Ps x MdL: purtroppo domani non ci saro' al T-DAy, ma soltanto per motivi di distanza. Come detto, l'anno passato, il T-Day e' stata una ottima esperienza, assolutamente da replicare. Conto di partecipare o a Civitanova o nel Lazio. Ciao Scritto da MdL - 14/03/2013 15:05 Ciao, l'esperiensa prima e la letteratura in materia, stabilisce che il size limite dei chip incollabili e quini daldabili by wave è lo 0603. Ma bisogna fare molta attenzione sia a dosare correttamente l'adesivo ed anche a posare ben centrato il chip e comunque a storia finita lo yield qualitativo non sarà mai soddisfacente.. Se puoi evita il single dot, cioè il punto centrato sotto il centro body del chip. Infatti, meglio è se riesci a fare doppio dot in modo tale che l'adesivo lambisca i lati lunghi del chip, cosi facendo quando posi il chip e premi un pò, l'adesivo "sprizza" lateralmente e meno verso il centro evitando cosi di invadele pads e quindi non più saldare perchè le pads saranno coperte da adesivo polimerizzato. In particolare per i chip capacitor dove si ha un gap più altino da riempire ed allora per far si che il doto (forma conica) dell'adesivo tocchi in maniera sufficiente la parte bottom del capacitor e quindi realizzi una buona superficie di contatto tale da garantire sufficiente tenuta, si dovrebbe metter un pò più di adesivo. Se però usi il single dot, per raggiunger una certa altezza (del dot, cioè la punta del cono) devi abbondare con l'adesivo con il rischio però di invadere le pads. Adottando il doppio dot, si riesce a ridurre di gran lunga il problema. Anszi se usi un'adesvivo con buona tixotropia, il dot sta su abbastanza bene senza "sbrodolare" intorno alla base di esso. Esistono dei nozzle a doppio canaletto e in gradi di posare due dot affiancati in un solo colpo. 3 / 5
Per il resto, sappi comunque che con gli 0603 a mala pena si raggiungono i 700-900 grammi di resistenza alla pinta. Con i chip da 0402, non pensrci nemmeno, anche perchè, se ti riesce di mettere un dot di adesivo veramente piccolo (quasi impossibile a livello industriale) che non invada le pads, dopo polimerizzato quel dot offre pochi grammi di resistenza. Quindi cosa succederà quando quel piccolo chip incollato mieramnte passerà sopra l'impeto e la pressione della lega fusa della wave solder? tale onda ti "laverà" via chips e colla insieme... :blink: infatti la colla già polimerizzata, a contatto con l'alta temperatura dell'onda tenderà a rammollirsi (Tg) e quindi a "mollare" la presa e quindi il chip diventerà facilmente staccabile dalla forza che la lega fusa eserciterà su tale chip "incollato". Da nn dimenticare poi che anche durante l'handling delle schede con i chip incollati, provoca su questi opportunità che si stacchino ancor prima di entrare in wave solder... Di tutto quanto scritto sopra, posso affermare tranquillamente... provare per credere... ed io di prove ne ho fatte.. :laugh: buon lavoro...mdl Scritto da MIGLIORE - 14/03/2013 17:17 Ciao, per fare l'onda sul BOTTOM con i componenti 0402 devi usare i Wave Pallet. I Wave Pallet alzano il costo totale di assemblaggio. Il Wave Pallet (*) alza il prezzo al cliente di 0,5-0,7 Euro a scheda. (*) Importo basato su un preventivo che ho ricevuto Il vantaggio del Wave Pallet e' che il BOTTOM non ha piu' limitazioni. Puoi mettere anche i BGA. Dal bordo del Wave Pallet ai reofori dei componenti TH deve essere presente una distanza di 2,5 mm. Ciao, Enrico Migliore Scritto da pirillo70-19/03/2013 00:46 4 / 5
Ciao MdL, ti ringrazio delle spiegazioni. Fino ad ora il punto colla lo ho fatto con componenti minimi 0805 e sod80. Ancora non mi sono capitati punto colla per 0603 e 0402, ma sapere in anticipo a cio' che si puo' incappare e' indubbiamente un bel vantaggio. Come ho detto, meglio evitare sgradite sorprese.. Grazie ancora, 5 / 5