CUP B41D CIG BA1 CAPITOLATO TECNICO

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1 Gara a procedura aperta per l'affidamento della fornitura di un sistema ICP per l attacco profondo di Silicio destinato alla Camera Pulita del Centro di Ricerca Nanotecnologie Bio-Molecolari della Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia ubicato in Arnesano (LE) CUP B41D CIG BA1 CAPITOLATO TECNICO 1

2 PREMESSA Scopo del presente documento è fornire una descrizione tecnica completa dell'oggetto dell'appalto e delle condizioni di fornitura richieste. Tali descrizioni non identificano nessuna casa costruttrice e devono essere ritenute quali standard qualitativi e prestazionali minimi. OGGETTO DELL'APPALTO L appalto ha come oggetto la fornitura, l installazione, la messa in funzione e il training del personale della Fondazione di un sistema che utilizza un plasma accoppiato induttivamente (ICP) per l attacco chimico profondo ad alto rapporto di aspetto di silicio a secco (dry etching), utilizzando sia tecnologia Bosch che Criogenica. Le caratteristiche descritte di seguito rappresentano i requisiti tecnici minimi che deve possedere il sistema ICP denominato d ora in poi, per brevità, Sistema. REQUISITI TECNICI MINIMI Il Sistema deve essere nuovo di fabbrica, privo di difetti, completo di tutti gli accessori e sistemi necessari al suo funzionamento e a soddisfare le esigenze tecniche riportate di seguito. Il luogo d installazione sarà predisposto dalla Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia della sede di Arnesano (LE), d ora in poi, per brevità, Fondazione, con tutte le utility necessarie per il funzionamento del Sistema (energia elettrica, gas tecnici quali azoto e aria compressa e gas di processo quali Ar, O 2, SF 6, C 4 F 8 e CF 4 ). Le caratteristiche tecniche minime della fornitura, cui i concorrenti dovranno attenersi a pena di esclusione, sono di seguito specificate. 1. La camera di processo deve essere in Alluminio monoblocco con: - flangia di pompaggio 20 mm per pompaggio ad alta efficienza - finestra frontale con flangia di 40 mm; - riscaldamento elettrico fino ad 80 C. Non ci devono essere saldature all interno della camera. 2. Il Sistema deve essere provvisto di una struttura contenente le pompe da vuoto turbomolecolari e le valvole. 3. Il Sistema deve essere provvisto di elettrodo porta-substrato raffreddato per wafer fino 200 mm con controllo della temperatura del substrato nell intervallo (-10) (+400) C anche ad elevate densità di plasma o nell intervallo (-30) (+80) C con riscaldatore / refrigeratore in aggiunta. L elettrodo porta-substrato deve essere pilotato ad una potenza di 300 W a 13.6 MHz con tuning automatico. Le posizioni delle capacità variabili dell unità di adattamento RF devono essere selezionabili come parametri di processo. L elettrodo deve altresì essere dotato di opportuno dark space shield in Alluminio a potenziale di terra. 2

3 Il raffreddamento efficiente del substrato dovrà avvenire mediante una contropressione di Elio sul retro del substrato, utilizzando un sistema di clampaggio meccanico, previsto per wafers da 8, facilmente sostituibile con altre misure inferiori. 4. Sorgente ICP atta a garantire una uniformità di attacco di <± % su wafers fino a 200 mm (8 pollici) Tipo di ICP: elicoidale, con disaccoppiamento tra sorgente e substrato per la riduzione del bombardamento ionico. Generatore a 2 MHz con matching automatico. Potenza 3000 W Le posizioni delle capacità dell unità di matching devono essere selezionabili come parametri di processo. Flangia di 2 mm sull elettrodo superiore per il montaggio di un interferometro laser.. Schermo di protezione interno riscaldato elettricamente fino a 10 C. 6. Soluzione tecnica per la riduzione dell effetto notch all interfaccia di Ossido nell attacco SOI. 7. Pompa turbomolecolare, portata minima di 100 l / s, cuscinetti magnetici Pompa primaria a secco avente portata 100 m3 / hr Valvole a ghigliottina da vuoto ad alta velocità di apertura e chiusura 1.2 s, e regolazione della pressione di processo integrata. Misuratore capacitivo compensato in temperatura (1torr F.S.) Vacuometro Penning. Tubazioni da vuoto con riscaldamento elettrico fino ad 80 C. 8. Gas box a bordo macchina con predisposizione per un massimo di 8 ed un minimo di linee di gas. Operatività garantita per i seguenti gas: CF 4, C 4 F 8, SF 6, O 2, Ar. Mass Flow Controllers (MFC) ultraveloci per SF6 e C4F8, con tempi di risposta <10 msec, alloggiati sulla sorgente ICP. Ogni linea deve essere provvista di filtro per particelle e controllata tramite un regolatore di flusso elettronico (MFC). Una linea di He dovrà essere presente per il sistema di controllo della temperatura del substrato. 9. Sistema di controllo computerizzato Possibilità di funzione Plasma hold tra uno step e l altro in ricetta Controllo del sistema tramite PLC. Data logging veloce con intervallo 10 ms. Definizione di brevi processi con step fino a 2 ms Controllo delle perdite e controllo automatico degli MFC 10. Presenza di vacuum load-lock con trasferimento completamente automatizzato dei substrati dal load-lock alla camera di processo e viceversa, con opportuna valvola d isolamento. Deve consentire il caricamento in camera di processo di substrati di forma circolare e non, di dimensioni massime pari rispettivamente a 200 mm (8 3

4 pollici) per quelli circolari e 140 mm x 140 mm per i substrati non circolari; deve inoltre essere provvisto di opportuni carriers per l inserimento e l alloggiamento di campioni di dimensioni inferiori (dimensione minima alloggiabile 10 mm 10 mm). Finestra di visione sulla parte superiore. Pompa a secco avente portata 12 m3/h per l evacuazione rapida dopo il caricamento dei substrati. 11. Possibilità di upgrade a : 1) Sistema di clampaggio elettrostatico del wafer. 2) Load-lock a 4 vie invece del vacuum loadlock a singola via. 12. Velocità di attacco garantita nell intervallo 0,->20 Micrometri /minuto su Silicio, in funzione delle geometrie, rapporti di aspetto, aree esposte, qualità delle pareti,da ottenere. 13. Uniformità di attacco su un area di 8 pollici migliore di ± %; 14. Alta riproducibilità del processo di attacco. Profondità di attacco, direzionalità, angolo delle pareti, rapporto di aspetto, e rugosità media laterale delle pareti incise su Silicio, ossidi di Silicio garantite stabili (con deviazioni minori di ± 1% a parità di parametri di processo). 1. Contrasto/Selettività tra Silicio e Resist migliore di 100:1, tra Silicio e Ossido termico di Silicio migliore di 10:1 16. Possibilità di attacco anche su Ossido di Silicio per apertura maschera o Ossido sepolto, e velocità di attacco > di 20 nanometri/minuto e selettività su Resist > 1:1 ALTRI ONERI PARTICOLARI A CARICO DELL AGGIUDICATARIO Sono a carico dell Aggiudicatario e s'intendono compresi nel prezzo offerto, gli oneri di seguito indicati: a) la presa visione dello stato dei luoghi, delle condizioni locali e di tutte le circostanze generali particolari che possono influire sulla realizzazione dell'appalto e la comunicazione alla Fondazione, entro 7 giorni dalla stipula del contratto, dei requisiti tecnici ed ambientali cui devono rispondere i locali in cui saranno installate le apparecchiature e il suggerimento delle opere eventualmente necessarie per la corretta installazione del Sistema; b) il trasporto, la consegna a piè d opera e il disimballo di tutto il materiale occorrente alla fornitura, entro e non oltre 120 giorni dalla stipula del contratto/emissione dell ordine, presso la sede della Fondazione in Arnesano (Lecce) in Via Barsanti - piano terra; c) il montaggio, l'installazione e la messa in funzione delle apparecchiature fornite entro e non oltre 1 giorni successivi alla consegna; d) la manutenzione ordinaria e straordinaria delle apparecchiature fornite fino al collaudo; e) l adozione di tutte le cautele e prestazioni idonee a prevenire danni alle suppellettili e ai manufatti; 4

5 f) lo sgombero dei locali interessati dalla fornitura da tutti i materiali di risulta, inclusi imballaggi, mezzi d opera e impianti di proprietà dell aggiudicatario, entro sette giorni dalla ultimazione dell'installazione; g) la consegna alla Fondazione, prima delle operazioni di collaudo, di tutti i manuali di uso e manutenzione della strumentazione fornita, inclusi gli schemi elettrici, idraulici e meccanici, al fine di consentire alla stessa di utilizzare correttamente e mantenere efficiente la strumentazione. I manuali e la documentazione saranno forniti in lingua inglese o italiana. L'Aggiudicatario aggiornerà e sostituirà, ove necessario, tutti i manuali e la documentazione durante l intero periodo di garanzia; Il set di manuali e schemi potrà essere fornito anche in formato elettronico. h) l'addestramento del personale della Fondazione in loco all'uso dello strumento, per un periodo complessivo non inferiore a 2 giorni lavorativi, con modalità che saranno definite al termine dell'installazione; i) garantire, per un periodo di almeno 10 anni dall approvazione del certificato di collaudo, la disponibilità di parti di ricambio, tali da consentire la corretta manutenzione della strumentazione; j) la GARANZIA (art vizi- e art buon funzionamento- del Codice Civile) per un periodo minimo di 24 mesi decorrenti dalla conclusione del collaudo. La garanzia si riferisce al perfetto funzionamento di tutto il materiale fornito e installato. L Offerente, in relazione al Sistema del presente Capitolato, è pertanto obbligato a garantire che la fornitura sia esente da qualsiasi difetto per quanto riguarda la progettazione, il materiale, l esecuzione, la lavorazione ed il processo, sia idoneo allo scopo per cui è previsto, nonché perfettamente funzionante e che sia, altresì, esente da vincoli, cauzioni o oneri, ipoteche, gravami e diritti di terzi di qualsiasi genere e da controversie imputabili a violazione di brevetti. I servizi prestati, così come le parti riparate e quelle eventualmente sostituite, saranno garantiti per il periodo residuo della Garanzia e comunque non inferiore ad un anno dall intervento. k) Durante il periodo di validità della garanzia, l Aggiudicatario ha l obbligo di fornire il servizio di ASSISTENZA TECNICA nel luogo dove è stata effettuata l'installazione. Il servizio di assistenza deve prevedere le seguenti specifiche minime e inderogabili: a. Aggiornamenti software parte dell Oggetto e relativa formazione del personale per le nuove versioni per un periodo di almeno 10 anni decorrenti dalla approvazione del Collaudo, b. Supporto telefonico: risposta immediata garantita da parte di personale tecnico idoneo all evasione della richiesta di informazioni, adeguato supporto alla comprensione della problematica e sua immediata risoluzione ove possibile. La completa risoluzione della problematica dovrà comunque avvenire entro, e non oltre, le 2 ore dalla richiesta di assistenza dell utente. c. Intervento presso IIT: nel caso in cui il supporto telefonico di cui sopra non fosse risolutivo, l offerente dovrà inviare presso la Fondazione un idoneo tecnico specializzato entro, e non oltre, 2 giorni lavorativi dalla prima richiesta di assistenza della Fondazione. L intervento dovrà essere concluso positivamente entro, e non oltre, giorni lavorativi decorrenti dalla data del primo intervento del suddetto tecnico. Tale termine tiene conto altresì dei tempi necessari per

6 l approvvigionamento da parte del tecnico dei relativi pezzi di ricambio necessari alla riparazione della parte. d. Intervento presso l Aggiudicatario: nel caso in cui la parte oggetto dell intervento debba essere riparata presso la sede dell Aggiudicatario, l intervento dovrà essere concluso positivamente entro 1 giorni naturali e consecutivi dalla data di ricezione della parte presso la sede indicata dall Aggiudicatario. Qualora l Aggiudicatario non fosse in grado di riparare la parte nei termini di cui sopra, l Aggiudicatario provvederà, a sua cura e spese e negli stessi termini di cui sopra, alla sostituzione ex novo della parte oggetto dell intervento. Il servizio di Assistenza è comprensivo di tutti gli oneri (diritto di chiamata, spese di viaggio, spese di soggiorno, mano d opera, parti di ricambio e relative spese di spedizione, attrezzi e materiali di consumo necessari all intervento). Gli offerenti potranno indicare nella propria offerta tecnica ogni ulteriore specifica e/o dettaglio relativi alle modalità di esecuzione del servizio di assistenza.. l) la fornitura di un SERVIZIO DI MANUTENZIONE ORDINARIA per un periodo non inferiore a mesi 24 dalla data di conclusione del collaudo, comprensivo di: invio di un tecnico specialista ICP una volta all'anno presso il luogo dove è stata effettuata l'installazione, per verificare il corretto funzionamento del Sistema e per sostituire le parti che risultino guaste o anormalmente usurate. controllo remoto del Sistema, almeno 1 volta ogni 4 mesi, attraverso rete informatica, per verificare il corretto funzionamento e tempestivamente inviare un tecnico specialista ICP, in caso di necessità, per sostituire le parti che risultino guaste o anormalmente usurate. La connessione del Sistema alla rete internet e la messa a disposizione dei servizi di rete per rendere possibile il controllo remoto, sono a carico della Fondazione. L offerente è obbligato espressamente ad assicurare sul territorio italiano la presenza di una propria sede operativa autorizzata e certificata per la prestazione dei servizi contrattualmente assunti di garanzia, assistenza e manutenzione, ovvero dovrà assumere l impegno a dotarsi di un centro operativo di assistenza, all uopo autorizzato e certificato, per il corretto e tempestivo adempimento dei servizi contrattualmente assunti di garanzia, assistenza e manutenzione. COLLAUDO L appalto si considera regolarmente eseguito solo dopo il positivo esito delle operazioni di collaudo, che saranno compiute entro 30 giorni dalla messa in funzione, a cura della Fondazione in contraddittorio con l aggiudicatario. SELEZIONE DELLE OFFERTE Ai fini della selezione dell'offerta economicamente più vantaggiosa, i 90 punti relativi alle caratteristiche tecniche e qualitative dell'offerta saranno assegnati in base ai criteri di seguito descritti: Parametri Tecnici (fino a 70 punti) 6

7 Elemento di Valutazione Criterio di Valutazione Puntegg io Max Rapporto di aspetto n.2 punti se tra 20:1 e 30:1 n.4 punti se tra 31:1 e 40:1 n.6 punti se tra 41:1 e 0:1 n.8 punti se tra 1:1 e 60:1 n.10 punti se superiore a 60:1 10 Selettività su Resist su trench diametro 0 micrometri Selettività su Ossido(vedi specifiche minime Contrasto ) Velocità di attacco massima su silicio, su trench diametro 0 micrometri e area esposta 10% Velocità di attacco su SiO2 Rugosità residua pareti Uniformità profondità attacco su 200mm Portata pompa turbomolecolare n.4 punti se tra 100:1 e 110:1 n. punti se tra 111:1 e 120:1 n.6 punti se tra 121:1 e 130:1 n.7 punti se tra 131:1 e 140:1 n.8 punti se tra 141:1 e 10:1 n.9 punti se tra 11:1 e 160:1 n.10 punti se superiore a 160:1 n.4 punti se tra 10:1 e 160:1 n. punti se tra 161:1 e 170:1 n.6 punti se tra 171:1 e 180:1 n.7 punti se tra 181:1 e 190:1 n.8 punti se tra 191:1 e 200:1 n.9 punti se tra 201:1 e 210:1 n.10 punti se superiore a 210:1 n. punti per velocità tra 10 e 12 µm/min n. 6 punti per velocità tra 13 e 14 µm/min n. 7 punti per velocità tra 1 e 16 µm/min n. 8 punti per velocità tra 17 e 18 µm/min n. 9 punti per velocità tra 19 e 20 µm/min n. 10 punti per velocità > 20 µm/min n.1 punto tra 20 e 260 nm/minuto n.2 punti tra 261 e 270 nm/minuto n.3 punti tra 271 e 280 nm/minuto n.4 punti tra 281 e 290 nm/minuto n. punti se superiore a 290 nm/minuto n.1 punto tra 23 e 2 nm n.2 punti tra 20 e 22 nm n.3 punti tra 17 e 19 nm n.4 punti tra 16 e 18 nm n. punti se inferiore a 16 nm n.1 punto tra 4,8% e % n.2 punti tra 4,6% e 4,79% n.3 punti tra 4,4% e 4,9% n.4 punti tra 4,2% e 4,39% n. punti se inferiore a 4,2% n.1 punto tra 100 lt/sec e 1600 lt/sec n.2 punti tra 1601 lt/sec e 1700 lt/sec n.3 punti tra 1701 lt/sec e 1800 lt/sec n.4 punti tra 1801 lt/sec e 1900 lt/sec n. punti se superiore a 1900 lt/sec

8 Portata pompa primaria Potenza RF generatore ICP n.1 punto tra 100 m 3 /ora e 120 m 3 /ora n.2 punti tra 121 m 3 /ora e 140 m 3 /ora n.3 punti tra 141 m 3 /ora e 160 m 3 /ora n.4 punti tra 161 m 3 /ora e 180 m 3 /ora n. punti se superiore a 180 m 3 /ora n.1 punto tra 3000 W e 300 W n.2 punti tra 301 W e 4000 W n.3 punti tra 4001 W e 400 W n.4 punti tra 401 W e 000 W n. punti se superiore a 000 W Parametri Qualitativi (fino a 20 punti) Elemento di valutazione Criterio di valutazione Punteggio massimo Durata della garanzia Sarà assegnato un punteggio compreso tra 0 e 6 punti, in funzione dei seguenti criteri: 6 n.1 punto tra 2 e 36 mesi n.3 punti tra 37 mesi e 48 mesi n.6 punti oltre 48 mesi Servizio manutenzione ordinaria Sarà assegnato un punteggio compreso tra 0 e 8 punti, in funzione dei seguenti criteri: 8 n.2 punti per controllo on-line ogni due mesi; n.1, punti per ogni 12 mesi aggiuntivi di manutenzione ordinaria oltre il 24 (max 6 punti) Training per manutenzione. Sarà assegnato un punteggio compreso tra 0 e 6 punti, in funzione dei seguenti criteri: 6 4 punti per il miglior programma di training per manutenzione ordinaria; 2 punti per il miglior programma di training per manutenzione straordinaria. Prezzo (fino a 10 punti) OFFERTA ECONOMICA Il totale dei punteggi attribuibili all offerta economica è pari a 10/100. Alla migliore offerta economica saranno assegnati 10 punti. Alle altre offerte sarà attribuito il punteggio secondo la seguente formula: P = PM*(O/OM) Dove: P = punteggio attribuito all offerta; PM = punteggio massimo attribuibile; OM = offerta (ribasso percentuale) migliore; O = offerta (ribasso percentuale) da valutare. Nel caso in cui a più offerte fosse attribuito il medesimo punteggio, si procederà a sorteggio pubblico. 8

9 TEMPI E MODALITÀ DI CONSEGNA L Oggetto dovrà essere consegnato presso la sede della Fondazione di Arnesano (Le) in via Barsanti - piano interrato, entro e non oltre 120 giorni naturali e consecutivi dalla stipula del contratto di appalto. Le condizioni di consegna dell Oggetto sono DDP (Incoterms 2010). PENALITÀ Per il mancato rispetto di uno dei seguenti termini: Termine per la consegna del Sistema; Termine per l installazione del Sistema; Termine per il training del personale della Fondazione; Termini per il servizio di Garanzia, Assistenza e Manutenzione di cui alle lettere j),,k ) e l) del paragrafo ALTRI ONERI PARTICOLARI A CARICO DELL AGGIUDICATARIO Il Responsabile del Procedimento Prof. Pier Paolo Pompa 9