SPECIFICHE TECNICHE PER ASSEMBLAGGI ELETTRONICI Scritto da i_p - 28/08/2006 12:36 Navigando su internet ho "scoperto" una fonte inestimabile di conoscenza circa la valutazione dello "stato-dell-arte" di un assemblato elettronico. Per analogia, chi ha avuto modo di conoscerle, queste specifiche ricordano molto da vicino le IPC-610. Per confronto, anche queste sono molto dettagliate, riportano tantissimi punti in comune, e... sono gratuite. Non credo di violare alcun copyright diffondendo questo link: come ci sono arrivato io, ci possono arrivare in tanti attraverso motori di ricerca. Non credo nemmeno che questa informazione leda i motivi di esistenza delle IPC. Queste ultime infatti sono oggetto di certificazione. Viceversa, le informazioni che sono accessibili in internet, non lo sono. Non ci sono password e nemmeno login da effettuare. La cosa fondamentale che mi spinge a rendere pubblica la cosa è presto detto. Non ritengo che questa fonte debba essere privilegio di poche persone. Ritengo che possa essere un aiuto per le ditte piccole o grandi che siano che desiderano perseguire la Qualità delle schede elettroniche. Il lavoro fatto a regola d'arte non è copyrighted ed appartiene a chiunque ha la volontà ed il desiderio di lavorare seriamente. http://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20books/frameset.html buon lavoro a tutti. i_p Scritto da CGC - 17/05/2007 12:37 http://workmanship.nasa.gov/lib/insp/2%20books/frameset.html Se a qualcuno servisse, li ho scaricati tutti come pdf. Non è un documentone unico ma è diviso a cartelle (per argomento) tuttavia sempre meglio che consultarselo on-line ;) Il problema è solo che è parecchia roba (320 MB) poichè ho scaricato anche buona parte dei documenti di riferimento citati nello standard (sempre prodotti da NASA). Quindi occorre un CD. Se volete, io sono qui: se mi fornite l'indirizzo, a qualcuno (ovviamente non a 10.000 persone) posso spedirlo ;) Al limite posso inviarlo allo Staff, qualora volesse metterlo in linea suddividendolo in blocchi (con vari files zip da scaricare), per chi ha tanta pazienza: anche compresso parliamo sempre di un "bocconcino" 1 / 7
da 175 MB :D :D :D Scritto da bleem_1-09/07/2008 12:10 ciao sono fabrizio... interessante il link!!!!!! mi manderesti il file pdf??? grazie!!!! Scritto da fabionesmd - 09/07/2008 12:59 devi avere una bella casella di posta!!?? 8O Scritto da CGC - 09/07/2008 14:22 ciao sono fabrizio... interessante il link!!!!!! mi manderesti il file pdf??? ######## grazie!!!! quando ci vediamo ti dò direttamente il CD ;) altrimenti mandartelo via mail, pur facendo file da 5 mega con il rar, ci vorrebbero 2 anni e mezzo ;) p.s. edita il tuo post e togli l'indirizzo email o gli spammer ti uccidono!! :D Scritto da Riky83-09/07/2008 20:42 2 / 7
i_p grazie mille!! è davvero interessante e sopratutto semplice e chiaro!! :) hai fatto bene a mettere il link e hai ragione, non deve essere privilegio per pochi! ragazzi non sò voi che tipo di connessione internet avete/usate.. io a casa ho una una ADSL2+ da 20Mbit in download e 1Mbit di upload! a inviare 300Mb ci si mette un 10-15minuti al massimo! 1Mbit sono circa 120Kbit/s! molti provider nei ultimi anni supportano fino a 1Gb di allegati nelle e-mail senza problemi! Scritto da MdL - 10/07/2008 00:30 Un piccolo contributo, lo troviamo anche in questo link, un IPC promotional demo in merito alla IPC-A-610 http://www.x-on.com.cn/contents/en-us/ipc-a-610_drm40%20document.pdf Come espresso da i_p, molti dei criteri di valutazione ed accettabilità sono comuni con WMSP di NASA e se vogliamo anche della International Standard IEC (non gratis). Per la cronaca, va però aggiunto, per chi non lo sapesse, che anche la DoD (Department of Defence) Americano (Mil ), hanno adottato quale Standards molte delle IPC, tra cui appunto la IPC-A-610. La globalizzazione sempre piu estesa dell' Assembly Electronic, impone oramai di avere Standard univoche o comunque non rindondandi, anche perchè realizzare Standard e mantenerle Aggiornate costa tempo, danaro e competenza, elementi questi sempre meno disponibili. Lo stesso vale per chi deve scegliere una Standard a cui riferirsi nel costruire e certificare qualitativamente i propri assemblati; tempo, danaro e competenze sono voci sempre poco disponibili al contrario delle esigenze qualitative del mercato che sono sempre più pressanti riducendo cosi i margini di competitività se non ci si allinea con gli Standards. (Almeno, questo è il mio parere). Ciao...MdL Scritto da Riky83-10/07/2008 18:26 ottimo documento Mdl! 3 / 7
Scritto da -Paolo- - 10/07/2008 18:55 gran bel documento cerchiamo di trovarne altri, una volta avevo un cd pieno di questa roba non ricordo più che fine gli ho fatto fare maledizione Scritto da Riky83-10/07/2008 19:15 mai salvare niente su supporti ottici/magnetici, ecc...tutto sul web in uno space personale! :D Scritto da fabionesmd - 10/07/2008 19:34 Se si interpella il mulo, risponderà generosamente. saluti f1 :wink: IPC-A-600 G Scritto da MdL - 11/07/2008 01:18 altro bel regalo... http://www.hitekcircuits.com/down/ipc-a-600g(l).pdf Un bel saving Ciao...MdL Scritto da i_p - 11/07/2008 08:33 grazie 4 / 7
Scritto da fabionesmd - 17/07/2008 16:16 Non riesco a trovare una specifica che parli della distanza minima degli smd dal bordo della scheda... ho trovato su avx un bel documento contro i crack ceramici, ma cercavo una specifica ipc...esiste? saluti f1 Scritto da MdL - 17/07/2008 17:44 Non riesco a trovare una specifica che parli della distanza minima degli smd dal bordo della scheda... ho trovato su avx un bel documento contro i crack ceramici, ma cercavo una specifica ipc...esiste? saluti f1 Caro el me F 1, documenti Specifici o Standard che danno delle Linee Guida su quel particolare tuo requirement non ne esistono ( che sappia io). Esiste la IPC-SM-782A (Surface Mount Design and Land Pattern Srandards) che da delle indicazioni di massima. Ci sono poi Aziende (OEM o CEM) che a loro volta, ispirandosi anche alla IPC-782A redigono per loro uso e consumo (rapporti commerciali) delle SMT Assembly Guide Lines, tenendo conto delle varie tecnologie e processi peculiari per l'assemblaggio di determinate categorie di schede (es. single side double side, single card, panel multicard (quindi metodo di depannellizazione), smaller chips, smaller fini pitch, BGA, HDI, ecc). Fissando regole di DfM (Design for Manufacturing) in particolare DfA (Design for Assembly) for Testability, ecc. E a che uso (Categoria di Prodotto) ed ovviamente a quale categoria di prodotti dovrà essere destinata la scheda (Environmental ). Purtroppo non sempre esistono queste Linee Guida o dove esistono non sempre sono congruenti tra loro. La guida AVX (fatta molto bene), si ispira anche lei alla 782A. Se poi vuoi spendere intorno ai 1000 $, per esempio, compra questa bella guida. http://www.itmconsulting.org/dfmag.html :lol: Enjoi...MdL 5 / 7
Scritto da MdL - 17/07/2008 21:55 ciao F 1, se guardi bene la Guida AVX, fa proprio rieferimento alla IPC-SM-782A, http://www.avx.com/docs/techinfo/smzero.pdf comunque, AVX entra più nel dettaglio pratico specialmente per i chip capacitors, ma fondamentalmente quelle regole valgono un po per tutti i vari SMD. Basta fare qualche considerazione, con buon senso, sul lay out dei componenti montati sulla scheda....mdl Scritto da fabionesmd - 17/07/2008 23:10 Il mio ingegnere masterista lo tengo al guinzaglio su queste cose,guarda anche qua le application note e l' application manual: http://www.tdk.com/cap_technotes.php# Il mio problema nasce dal fatto che ho un personaggio che si vuole continuare a masterizzare i pcb.schedine di 4x5 cm sempre pannellizzate.dovresti vedere, un pazzo scatenato, solo per dirti che a volte devo piazzare leggermente spostato dal centro gravitazionale delle pad per non fare urtare i componenti. Il bordo esterno delle pad arrivano tranquillamente a 0,5mm dal bordo scheda 8O. Ho dato il sangue per fare aggiungere 2 bandelle al pannello, te pensa come è messo, ma sopratutto come sono messo io. Alte tirature,e le prime difficoltà arrivano nella depannellizzazione,perchè l' altezza dei componenti sul bordo può provocare scontri nella separazione, sia col pizza cutter che a mano per implosione.la componentistica ceramica sul bordo è tutta 0603 e fortunatamente non è mai craccato niente. Dopo la separazione vendono rilavorate (non da noi)a mano,per saldarci dei cavetti sul lato saldature, quindi in qualche modo "immorsate". Beh, dovresti vedere con che faccia si è presentato:in una mano un smb staccato e nell' altra la scheda, chiedendomi come poteva essere successo. :o Come si fa con uno così? f1 Scritto da MdL - 17/07/2008 23:27 Il mio ingegnere masterista lo tengo al guinzaglio su queste cose,guarda anche qua le application note e 6 / 7
l' application manual: http://www.tdk.com/cap_technotes.php# Il mio problema nasce dal fatto che ho un personaggio che si vuole continuare a masterizzare i pcb.schedine di 4x5 cm sempre pannellizzate.dovresti vedere, un pazzo scatenato, solo per dirti che a volte devo piazzare leggermente spostato dal centro gravitazionale delle pad per non fare urtare i componenti. Il bordo esterno delle pad arrivano tranquillamente a 0,5mm dal bordo scheda 8O. Ho dato il sangue per fare aggiungere 2 bandelle al pannello, te pensa come è messo, ma sopratutto come sono messo io. Alte tirature,e le prime difficoltà arrivano nella depannellizzazione,perchè l' altezza dei componenti sul bordo può provocare scontri nella separazione, sia col pizza cutter che a mano per implosione.la componentistica ceramica sul bordo è tutta 0603 e fortunatamente non è mai craccato niente. Dopo la separazione vengono rilavorate (non da noi) a mano,per saldarci dei cavetti sul lato saldature, quindi in qualche modo "immorsate". Beh, dovresti vedere con che faccia si è presentato:in una mano un smb staccato e nell' altra la scheda, chiedendomi come poteva essere successo. :o Come si fa con uno così? f1 Dura lavorare con questi progettisti, dovresti fare un po di FMEA e mettere su carta qualche numero che giustifica un design diverso da quanto lui insiste a fare. Come sai solo con numeri alla mano (benefici e danni) si riescono a fare ragionamenti dal risvolto sia tecnico che sopratutto economico.:wink: Dove serve una HDI (High Density Integration), potrebbe necessitare di posizionare all'estremo del perimetro PCB, però in tal caso, ove serve fare separazione di schede dal pannello, si usano altre tecniche, tipo il Laser Cut. Ovviamente i costi dell'investimento non sempre vengono giustificati dai benefici ottenuti. Again, con numeri e dati alla mano, sedersi intorno al tavolo, e con buon senso, trovare il modo di disegnare schede nell'ottica del Best DfM. :D...MdL Scritto da fabionesmd - 17/07/2008 23:52 Io mi sono quasi arreso, sono anni che nella sua libreria deve spostare il centro del componente dal pin n'1 al baricentro...bisognerebbe fargli la garrota :roll: 7 / 7