VIA HOLE - MICROVIA Scritto da barbieimf - 20/07/2009 22:47 Ciao a tutti, ho creato questa discussione, per trovare più informazioni possibili riguado ai via hole e i microvia. Mi occorre sapere le specifice e le problematiche legate ai via, soprattutto i microvia. Ho molti problemi con schede con microvia ciechi difettosi. (diametro 0.14 mm) Qualcuno di voi riesce ad aiutarmi? Grazie 1000. MArco. Scritto da MdL - 20/07/2009 23:21 barbieimf ha scritto: Ciao a tutti, ho creato questa discussione, per trovare più informazioni possibili riguado ai via hole e i microvia. Mi occorre sapere le specifice e le problematiche legate ai via, soprattutto i microvia. Ho molti problemi con schede con microvia ciechi difettosi. (diametro 0.14 mm) Qualcuno di voi riesce ad aiutarmi? Grazie 1000. MArco. Foratura con punta o laser? Comunque, se ti vuoi fare una scorpacciata di informazioni in merito al soggetto, comincia con cercare in Google ad esempio con queste parole: Microvias, Blind and Buried Vias e troverai buone indicazioni, vedi ad esempio: http://blog.screamingcircuits.com/2007/05/microvias_blind.html trovi anche qualche cosa scritto in Italiano : http://www.laservia.com/pdf/genova.pdf Buon lavoro....mdl 1 / 7
Scritto da MdL - 20/07/2009 23:33 Cerca in Google anche Plated Through Vias oppure Plated Through Hole per esempio, vedi un po questi http://www.speedingedge.com/pdf-files/anatomy%20of%20a%20plated%20hole.pdf http://members.ipc.org/ipclogin/ipcmembers/ipc/route/0306/s36-01_m.freda.doc.pdf http://www.atotech.com/fileadmin/pdf/papers/el/cpca_2005_new_plating_technology_for_blind_micro _Via_Filling_and_Through_Hole_Filling.pdf...MdL Scritto da barbieimf - 21/07/2009 21:22 Ciao, grazie per le info. I microvias in questione sono stati fatti tramite laser da fornitori cinesi. Volevo capire se ci sono specifiche riguado le dimensioni, metallizzazione ecc. Come faccio a sapere se il microvias è fatto bene o no? Anche in seguito a una sezione, come faccio a dimostrare al fornitore che il via non è corretto? Grazie. Marco. Scritto da MdL - 23/07/2009 19:09 barbieimf ha scritto: Ciao, grazie per le info. I microvias in questione sono stati fatti tramite laser da fornitori cinesi. Volevo capire se ci sono specifiche riguado le dimensioni, metallizzazione ecc. Come faccio a sapere se il microvias è fatto bene o no? Anche in seguito a una sezione, come faccio a dimostrare al fornitore che il via non è corretto? 2 / 7
Grazie. Marco. Allora, comincia con la IPC-2221 Generic-Standard-on-Printed-Circuit-Board http://www.elettronicaperpassione.it/index.php/normative-standards/3983-ipc-2221-generic-standard-o n-printed-circuit-board.html Poi, la IPC-6012B Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Se poi vogliamo andare di fino, vedi la IPC-6016 HDI e la IPC-2226 High Density Interconnect (HDI) structure design. Buon divertimento PS: Ricordati che prima di Ispezionare/Accettare o Rifiutare,secondo i Crieri IPC, devi prima stabilire insieme al Fornitore qual'è la Classe di apparteneza (Classe: 1, 2, 3 ) dei PCB a lui ordinati (Capitolato di fornitura) e quindi valutare poi la compliance con i prametri di accettabilità stabili in fase di emissione Ordine ( e non dopo ;) )...MdL IPC-2226-Design-Standard-for-HDI-printed-Board Scritto da MdL - 23/07/2009 20:00 IPC-2226-Design-Standard-for-HDI-printed-Board eccola, anche se ancora a livello non definitivo è comunque molto didattica e informativa http://www.elettronicaperpassione.it/index.php/normative-standards/3985-ipc-2226-design-standard-fo r-hdi-printed-board.html l'ultimissimo livello, se ti serv, la devi acquistare...mdl Scritto da MdL - 23/07/2009 20:08 3 / 7
Anche in questa bellissima opera, troverai indicazioni utili e didattiche in merito all ' HDI HDI Handbook (Manuale High Density Interconnect ) http://hdihandbook.com/ Buona lettura...mdl Scritto da daniela - 28/07/2009 12:51 Accipicchia una volta che la sapevo...mi sono connessa troppo tardi...:( Io per l'ispezione dei microvias uso la IPC6016 e per i miei prodotti devo applicare la classe 3. Devo dire che tra i tanti problemi che ho coi pcb, pochissimi riguardano i microvias ma è capitato di trovarne con spessore della metallizzazione inconsistente oppure una volta mi sono capitati "sfondati": il laser aveva esagerato!!! :blink: Scritto da barbieimf - 28/07/2009 19:49 Riesci a passarmi l'ipc 6016? Grazie... Scritto da MdL - 28/07/2009 23:48 Accipicchia una volta che la sapevo...mi sono connessa troppo tardi...:( Io per l'ispezione dei microvias uso la IPC6016 e per i miei prodotti devo applicare la classe 3. Devo dire che tra i tanti problemi che ho coi pcb, pochissimi riguardano i microvias ma è capitato di trovarne con spessore della metallizzazione inconsistente oppure una volta mi sono capitati "sfondati": il laser aveva esagerato!!! :blink: Hello Daniela, come stai? Come vedi cerchiamo di tirare avanti con discreto impegno. 4 / 7
vedo che nonostante tutto ti mantieni fedele al Forum EpP, :) e son sicuro che se ti facessi viva un pò più sovente di cose interessanti ne avresti da raccontarci ( dato che scrivi " che tra i tanti problemi che ho con i PCB "... ) e dare così valore aggiunto alle nostre discussioni. Classe 3? Cosa produci con quei PCB in Classe 3, la bomba atomica? :P Ciao...MdL PS: per barbieimf, ho cercato in lungo e in largo sulla rete per trovare la IPC-6016, purtroppo ho trovato solo la sintesi gratis http://www.ipc.org/toc/ipc-6016.pdf però con 77 Dollari la trovi qui http://www.techstreet.com/cgi-bin/detail?product_id=235601 ( in tutto 15 paginette utili ) Scritto da daniela - 29/07/2009 16:22 MdL ha scritto: Accipicchia una volta che la sapevo...mi sono connessa troppo tardi...:( Io per l'ispezione dei microvias uso la IPC6016 e per i miei prodotti devo applicare la classe 3. Devo dire che tra i tanti problemi che ho coi pcb, pochissimi riguardano i microvias ma è capitato di trovarne con spessore della metallizzazione inconsistente oppure una volta mi sono capitati "sfondati": il laser aveva esagerato!!! :blink: Hello Daniela, come stai? Come vedi cerchiamo di tirare avanti con discreto impegno. vedo che nonostante tutto ti mantieni fedele al Forum EpP, :) e son sicuro che se ti facessi viva un pò più sovente di cose interessanti ne avresti da raccontarci ( dato che scrivi " che tra i tanti problemi che ho con i PCB "... ) e dare così valore aggiunto alle nostre discussioni. Classe 3? Cosa produci con quei PCB in Classe 3, la bomba atomica? :P Ciao...MdL 5 / 7
Avionica e Radaristica più qualche escursione nello spazio. I pcb sono delle bestiacce: sembrano delle tegole, in realtà sono dei gusci d'uovo con tutti sti strati di materiale che uno non è neanche parente dell'altro, con tutta sta alchimia di processi meccanici e chimici da far digerire l'un l'altro...i nostri poi son dei bei plichi da più di 20 strati comprendenti qualsiasi opzione di foratura, di stabilizzazione dimensionale interna, di dissipatori e quant'altro offra il mercato...non ci facciamo mancare niente, tranne i problemi, i più frequenti IP separation e delaminazioni. eh, dura la vita...;) Scritto da i_p - 29/07/2009 16:24 azzzzz... il divertimento sempre ai pochi fortunati :P Scritto da daniela - 29/07/2009 23:02 i_p ha scritto: azzzzz... il divertimento sempre ai pochi fortunati :P :lol: :lol: "i_p" separation:lol: :lol: :lol: sisi ok vado a nanna. Scritto da MdL - 30/07/2009 16:02 MdL ha scritto: Hello Daniela, come stai? Come vedi cerchiamo di tirare avanti con discreto impegno. vedo che nonostante tutto ti mantieni fedele al Forum EpP, :) e son sicuro che se ti facessi viva un pò più sovente di cose interessanti ne avresti da raccontarci ( dato che scrivi " che tra i tanti problemi che ho con i PCB "... ) e dare così valore aggiunto alle nostre discussioni. Classe 3? Cosa produci con quei PCB in Classe 3, la bomba atomica? :P 6 / 7
Ciao...MdL Avionica e Radaristica più qualche escursione nello spazio. I pcb sono delle bestiacce: sembrano delle tegole, in realtà sono dei gusci d'uovo con tutti sti strati di materiale che uno non è neanche parente dell'altro, con tutta sta alchimia di processi meccanici e chimici da far digerire l'un l'altro...i nostri poi son dei bei plichi da più di 20 strati comprendenti qualsiasi opzione di foratura, di stabilizzazione dimensionale interna, di dissipatori e quant'altro offra il mercato...non ci facciamo mancare niente, tranne i problemi, i più frequenti IP separation e delaminazioni. eh, dura la vita...;) Quindi vedi, che ho ragione io nel dire che avresti tante belle cose da raccontarci. Quando dici IP Inner o Internal Plane ( I_P :P :laugh: :laugh: ) Separation problems, questo difetto lo riscontri già in Receiving Inspection dei raw PCB oppure post assemblaggio (reflow) schede? e data la categoria dei vs. prodotti, immagino si tratti ancora di SnPb? La nostra massima goduria son stati 32 Layers, schede con sopra montati 2-3-4 devices (CCGA) da 2654 I/O colonnine (90/10) con ptch 1.00 mm, con aggiunta di altri moduletti sempre CCGA da 1068 I/O 1.00 mm pitch :) più qualche CBGA da 625 I/O, eccc A volte, per necessità di EC (Engineering Change), risultava necessario eseguire internamente trace-delete, con micropunte a velocità elevatissima, sino a raggiungere le tracce/piste da deletare/interrompere, site al 2 3 a volte oltre Inner Layer :blink: Altre bestie, back panels da 600 x 500 mm e oltre, spessore 4-6 mm, saldatura Vapor Phase (costruita quasi su misura), l'unica soluzione per conferire adeuata quantità di energia (Calore) ad un PCB +Componenti, di cosi elevata massa :blink: ecc......mdl 7 / 7