Stato del progetto LVL1Muon Barrel 23 settembre 2004

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1 Stato del progetto LVL1Muon Barrel 23 settembre 24 S. Veneziano INFN Roma Overview Stato delle produzioni H8 Milestones

2 ATLAS LVL1 ~72 calorimeter trigger towers O(1M) RPC/TGC channels Calorimeter trigger Pre-Processor (analogue E T ) Italy Muon Barrel Trigger Japan, Israel Muon trigger Muon End-cap Trigger Jet / Energy-Sum Processor Cluster Processor (e/γ, τ/h) Muon-CTP Interface (MUCTPI) Germany, Sweden, UK Central Trigger Processor (CTP) Timing, Trigger, Control (TTC) CERN

3 LVL1 Muon

4 LVL1 Muon Barrel 832 front end receivers e fanout boxes (Splitters) 416 link ottici 832 processori di Trigger (PAD) montati sul rivelatore (3328 ASICs) 16 crates VME con backplane dedicato: 64 SectorLogic/RX e 32 Readout Drivers Servizi (sistema TTC, sistema inizializzazione CAN, Low Voltage)

5 Splitters La pre-produzione di 52 schede (5%) e attualmente utilizzata su fascio di test ed a BB5. La produzione e in corso (Roma): 1 boxes a settimana dal 15 settembre. la meccanica e stata prodotta (Lecce) (85 boxes). due sistemi di test sono stati costruiti a Roma ed installati al CERN. Sono utilizzati da un ingegnere ed un tecnico della Collaborazione (in tutto 4 tecn+4 ing). Pre-production splitter in H8

6 Stato dell ASIC l ASIC originale funziona secondo le specifiche in H8, ma la lunghezza delle linee di ritardo in ingresso e stata aumentata per tener conto del routing finale dei cavi. Le modifiche, l ottimizzazione e la simulazione funzionale (dati H8 24) sono state completate durante l estate (piccole modifiche funzionali, grandi modifiche di architettura e layout). Il progetto e stato consegnato alla ditta il 2 settembre, per produrre le maschere del run Multi-Project. la consegna dei prototipi incapsulati e funzionanti e attesa per fine anno (5+1 dispositivi, che potrebbero equipaggiare due settori di trigger). seguiranno dei test di laboratorio integrati al resto del sistema se OK, la produzione verra lanciata a febbraio-marzo.

7 PADs Un processore PAD contiene: Motherboard (gara completata: CAEN) 4 CM daughter-boards (gara completata: CAEN) PAD-OR daughter-board (in produzione: CAEN) Optical Link daughter board (in produzione: Napoli) ELMB daughter board (produzione completata: CERN) TTCRq daughter-board (1 disponibili, non ancora in produzione: CERN) meccanica (in produzione: Lecce) Consegne pre-produzione una slice 15 maggio (2 PAD) una slice 15 luglio (2 PAD) tre slices 3 luglio (6 PAD) cinque slices (1 PADs) pronte a novembre per equipaggiare la nuova versione dell ASIC. PAD processor in H8

8 Cavi 1% del materiale al CERN Le lunghezze sono stimate al 1% e una stima migliore e necessaria per poter effettuare l assemblaggio. Il Technical Coordination di Atlas ha assegnato un team di tre ingegneri per integrare i cavi di trigger nello spettrometro (entro fine anno i disegni). Low-Pt-High-Pt cable Tutte le gare sono state lanciate per il restante 9% del materiale Phi cable

9 Il fascio di test H8 E stata installata una on-detector slice di pre-produzione. Trigger e readout su singola fibra ottica, su RX-SL demonstrator trigger in modalita attiva Integrazione nel TDAQ, lettura multievento, gestione del busy Il sistema ha preso dati per tutta l estate, a partire dal 15 giugno: solo la prima settimana e stata dedicata agli studi di trigger dal 19 giugno a oggi il sistema ha preso dati, integrato agli altri rivelatori ed al DAQ una seconda settimana di run (25 ns) a ottobre

10 Primo run 25 ns (14-19 giugno) CM3_time:CM3_chan {CM3_ijk==} CM3_time:CM3_chan {CM3_ijk==1} CM3_time:CM3_chan {CM3_ijk==2} Correlation between ETA coordinate measured by RPC vs MDT, extrapolated on the pivot plane CM3_time:CM3_chan {CM3_ijk==4} CM3_time:CM3_chan {CM3_ijk==6} time alignment BML and trigger output Allineamento in tempo dei piani di rivelatore Primo test del trigger in modalita attiva Integrazione con MDT ed il resto dei rivelatori

11 H8 BML Low Pt gap 1 BML Low Pt gap 2 Efficiency 1 Efficiency Eta Strips Eta Strips BML Pivot gap 1 BML Pivot gap 2 Efficiency 1 Efficiency Eta Strips Eta Strips BOL High Pt gap 1 BOL High Pt gap 2 Efficiency 1 Efficiency Eta Strips Eta Strips Run integrato RPC/MDT/MDT barrel Efficienza del rivelatore (6 detector layer, vs strip number)

12 Milestones 24 3/1/24 CAVI: ordine cavo low Pt to HIgh Pt 15/1/24 3/1/24 28/2/24 3/3/24 3/3/24 PAD: Inizio gara produzione PAD completata CAVI: produzione 1% cavi PHI/ETA completata PAD: definizione procedura e schedula temporale del test delle PAD (al CERN) CAVI: produzione del 2% dei cavi Low Pt to high Pt ASIC: Nuova versione prototipo ASIC disponibile e pronta per il test gara in corso materiale, lunghezza +-1%. Collaborazione col Team del Technical Coordination per determinare la lunghezza esatta dei cavi. gara conclusa il materiale acquistato e a BB5, sara montato durante la fase di integrazione completata per la parte delle procedure e schedula (vedi Milestones 25) gara in corso per il 1% 3/5/24 CAVI: produzione 3% cavi PHI/ETA gara in corso per il 1% disegno consegnato il 2 settembre, data prevista 15 dicembre 24 3/5/24 PAD: consegna del 2% delle PAD. 3/6/24 3/6/24 LINK: versione finale del progetto dei LINK ottici ASIC: fine del test del nuovo prototipo del ASIC 3 luglio 24 consegnato il 2.5%, il resto fa parte della produzione finale completata 3 gennaio 25;

13 Milestones 24 3/7/24 CAVI: consegna del 1% dei cavi low Pt to High Pt 3/7/24 PAD: test del 2% delle PAD prodotte gara in corso sono state testate tutte le schede a disposizione (2.5%) 3/9/24 ordine degli ASIC 28 febbraio 25 3/9/24 3/1/24 3/11/24 PAD: consegna del 4% delle PAD da parte della ditta produttrice LINK: ordine Link presso la ditta produttrice CAVI: produzione del 5% dei cavi PHI/eta gara conclusa, produzione lanciata per PAD-OR 5% dei link sono gia stati prodotti vedi Technical Coordination 3/11/24 PAD: Test del 4% delle PAD prodotte 3 marzo 25 3/11/24 3/12/24 TTC/ELMB: fine produzione delle schede al CERN PAD: consegna del 8% delle PAD da parte della ditta ELMB OK, TTC bloccata la produzione dell ASIC TTCRq ci aspettiamo la consegna del 1% delle PAD-OR per fine anno.

14 Milestones gennaio test prototipo asic 2 settembre-3 gennaio test splitter boards 15 settembre - 3 gennaio studio del routing del cablaggio 3 febbraio - 3 maggio produzione e test ASIC 1 febbraio - 3 giugno test produzione pad motherboard e pad-or 1 febbraio - 3 luglio assemblaggio cavi di trigger 1 giugno - 3 giugno produzione CM mezzanines % elettronica on-detector disponibile definizione sistema finale low voltage % elettronica off-detector disponibile

15 Richieste Costruzione apparati: 1621 keuro. Le richieste sono rivolte al completamento del sistema on-detector, e per l istallazione. PAD production (2nd part) CM ASIC production 3. Optical link 18. OFF-detector electronics 155. Cables (2nd part) Low Voltage (1st part) 25. Crates 71. Crates, link ROL, Single Board Computers 9.