Relazione referee di ATLAS

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1 Relazione referee di ATLAS S. Dalla Torre,, F.Forti Forti,, N. Pastrone,, A.Zoccoli (+ F. Bedeschi) 18 maggio

2 Argomenti RIVELATORI! Calorimetro LAr (status report, oggi)! Calorimetro Tile (status report, oggi)! PIXEL (status report, oggi)! RPC (report, in Aprile e oggi) Test Beam Missioni Estere Missioni Interne Assegnazioni 2

3 Calorimetri ad Argon Liquido Feb. 04 " Inserzione del solenoide superconduttore STATO Calorimetro EM Barrel: Apr. 04 " Inizio Commissioning calorimetri EndCap: ENDCAP C: Assemblato e nel criostato, perdita da capire, saldare il cover? ENDCAP A: Parzialmente assemblato Contributo di Milano al commissioning di barrel ed endcap : responsabilita sviluppo software di controllo HV e test studi di calibrazione: tecniche di ricostruzione segnale misure di riflettometria nel dominio del tempo (TDR) responsabilita tecnica di studio dei servizi 3

4 Barrel Schedule 1 aprile Aria secca nel rivelatore: # rampa HV fino a 1.4 kv 1 maggio oggi 20 aprile: gas Ar, inizio cool-down 50 V sul rivelatore Contributi di Milano al commissioning del barrel 1 giugno Fine maggio: fine cool-down, filling con LAr, stabilizzazione, 2 kv dappertutto 25/5-4/6: test solenoide (quenching) 7/6-7/7, ruota M: Test read-out ruota P: # 1 mese a 2000 V # TPA 1 luglio 1 agosto 7/7-7/8, test read-out ruota M: # TPA # LC, R cal # TDR # LC, R cal # TDR Ruota P: # 1 mese a 2000 V Set. 17 Ready for Pit 4

5 Test a caldo sugli End-caps! ECC e l unico criostato che puo essere testato:! Tutti i detectors sono nel criostato! Criostato chiuso con Ω-seal con successo! Test a freddo: Set.04 Mar. 05 Week 1 Week 2 Week 3 Week 4 Week 5 EMEC HV test HV test HV test HV test TPA, LC, R cal Comments Voltaggio nominale per un mese su tutta la ruota! Week1: I test inizieranno subito dopo quelli sul barrel Week 6 Week 7 TPA, LC, R cal TPA, LC, R cal Contributi di Milano al commissioning degli endcaps Week 8 Week 9 Week 10 TDR FEC test 5

6 Calorimetro Tile Attivita di installazione in anticipo.. Mag.. 04 " Assemblato ½ barrel Sett.-Ott Ott.. 04 " Assemblaggio barrel top Impegni costruttivi in sede conclusi, restano attivita in laboratorio (senza richiesta di finanziamenti) Ampia partecipazione al test beam combinato: monitoring (coordinamento) timing studio dei µ con Tile (algoritmi per µ tag nei ROD) simulazione (coordinamento) e analisi dati Molti giovani coinvolti in diverse attivita 21 Aprile

7 Pixel 1/4! Sensori! CiS: OK! ON Semiconductor (ex Tesla): problemi di yield da QC " slittamento di due mesi, ma senza impatto sulla schedule. in caso di persistenza del problema opzione CiS a costo aggiuntivo! Front End! Produzione FE-I3: OK. Fine produzione 12/04! Produzione MCC-I2.1: OK completata! Hybrids: OK! Produzione e assemblaggio dei moduli ON TRACK! Grande attenzione nella stima dei tempi di assemblaggio! Necessita' duplicazione catena di test per garantire i tempi produzione! catena quick test a GE (19kEuro)! spare TPLL/TPCC a MI (3.5kEuro)! produzione veramente partita: i moduli viaggiano! sblocco di 4KEuro di trasporti a GE Hybrids: OK 7

8 Pixel 2/4! Produzione delle staves iniziata: : OK! Alcuni dettagli da definire! Risultati test beam molto interessanti e positivi! OK L analisi tempestiva ha permesso di dare feedback alla progettazione del chip e migliorare le prestazioni arrival time (ns) moduli FE-I2 Tesla/AMS Tesla/IZM t arrivo vs carica 20 ns 0 Q (ke) Time vs. ToT, std. pix. 8

9 Pixel 3/4 installazione! ITT (Integration( and Testing Tool) completato e in fase di test: OK! Necessita di un ulteriore tool! Dummy support tube o DST per Test del Pixel detector in SR building Trasporto dentro il pit Trasferimento dentro il PST(Pixel Support Tube)! Costo stimato: : 50k! Probabilmente da conteggiare nei C2C! Discussione a settembre 8000! Parere favorevole all impegno del gruppo di MI! Finanziamento di 4k per studio tenute e coibentazione

10 Type IV Pixel Power 4/4! Revisione importante della distribuzione dei servizi a feb. 2004! Aumento potenza nelle schede PP2! Aggiunta scatole di servizio! Revisione lunghezza cavi! Progetto completo! PRR OK per i servizi! Per i power supply ancora da passare! Necessita di documento scritto ufficiale di Atlas sulle lunghezze cavi.. Z = 0 PP3 Tile Cal LAr Cal Type III Cooling, Signal & Optical Readout Pixel Detector PP2 for coolin g PP 2 PP2 PP 1 Muon Chambers Type II (Power, Opto-Services, NTC) HV Cables (Type II & III spliced together) Beam Line Protipizzazione e test: 16k Modifiche progetto: 38k Scatole servizio: 25k TOTALE: 79k OK al finanziamento, ma aspettare il PRR dei power supplies prima di produrre le schede. 10

11 RPC Già discussi ad Aprile. Problemi in sospeso: S.Patricelli, 10/5/2004:! La bachelite acquistabile con l ordine aggiuntivo non è sufficiente a produrre tutti i volumi del layout attuale! E necessaria una integrazione nella produzione di ASIC per completare l elettronica di front-end! E stata trovata una soluzione tecnica affidabile per il cablaggio degli RPC ma i costi sono aumentati rispetto a quanto presentato a luglio 2003.! Il ritardo nella partenza dell attività a regime nella integrazione MDT-RPC è fonte di preoccupazione per l assottigliarsi del tempo disponibile.! A causa del ritardo nella installazione del magnete e di difficoltà di accesso alcune stazioni dovranno essere installate con anticipo rispetto alla schedula di installazione standard. 11

12 RPC Bachelite Adesso si dice laminato plastico! Finanziamento 2003 bachelite non sufficiente perché:! Nuovo contratto unico CMS-ATLAS prevede il pagamento dello sfrido! C è un certo quantitativo di lastre prodotte in più per errore: forse in parte recuperabili! La pre-produzione in parte non è utilizzabile! Nuova stima per il layout corrente! Fattore di sovrapproduzione: $ Era 1.55 sulla media della produzione $ Adesso più vicino a 1.30! Proposta: 45.9 * 1.30 = 60k + IVA! Laminato per il raddoppio camere nei piedi del magnete: 19k +IVA Totale Extra Costi 23 giugno 2003 CMS ATLAS Extra Costo GAP 75,622 95,404 Extra Costo Sovrappr. 124, ,306 BACHELITE 106, ,686 TOOLING 30,231 4,650 STRIP 72,250 Compensazioni - 62,580 TOTALE senza IVA 337, ,717 TOTALE con IVA 404, ,060 PERO Da considerare aconsuntivo Finanziamento aggiuntivo

13 RPC Costi di Produzione! Il limite di 184k + IVA è invalicabile.! Come siamo messi sulla produzione delle gap?! I conti sembrano tornare perfettamente! purchè le camere nei piedi del magnete vengano finanziate aparte.! Produzione delle gap per il raddoppio delle camere nei piedi: 19k + IVA (non richiesti oggi)! (non sono gli stessi 19k della pagina prima)! meccanica raddoppio delle camere nei piedi: 11.7k + IVA (richiesti oggi) Totale costo produzione gap Contratto iniziale 800,672 Atto aggiuntivo 94,950 Totale finanziato 895,622 Proiezione costi gaps 1,011,822 Sanatoria trasporti? 10,000 Totale proiezione 1,021,822 Da finanziare nel ,200 Bachelite (maggio 2004) 60,000 Totale extra 186,200! Parere favorevole perchè non ci sono alternative, ma grande preoccupazione per il controllo dei costi RPC! Ci crediamo? 13

14 Cablaggio! Problema di noise/oscillazioni oscillazioni nel wired-or.! Risolto con schedine di massa vicino al front-end e vicino al wired-or: +14k! Problema meccanico routing cavi phi! Risolto con ridefinizione progetto e uso cavo twisted/flat: +60k! Fissaggio meccanico profilati: +8k! Anche possibilità di cavo sbrindellato, leggermente più economica, ma tecnicamente rischiosa. Pensiamo che il risparmio non valga il rischio.! Manodopera! Incrementata per maggiore complessità: +30k! Testato positivamente a LNF. Da verificare al testbeam! Fusse che fusse la vorta bbona?! Cablaggio finanziato a sett con SJ (+IVA).! Proposta:! Sblocchiamo i 130SJ adesso e diamo l OK al progetto! Per i 100k +IVA richiesti, aspettiamo un rendiconto a settembre Evoluzione costo cablaggi (IVA esclusa) 2001 Marzo 03 Giugno 03 Luglio 03 Maggio 04 Materiali 210k 296k 199k 280k 160k Manodopera??? 272k 62k 91k Totale 160k 568k 261k 371k >1 anno di ritardo sulla definizione del cablaggio! 14

15 Front-end! Mancano 6200 chips di front-end per il layout standard chips per le camere nei piedi. Perche?! Mancanza di margini nell ordine iniziale;! Yield inferiore al previsto, Danneggiamento nel taglio! Contratto fatto per numero di wafers e non per KGD (known good dice)! La tecnologia (e la proprietà) nel frattempo è cambiata. Non è possibile una piccola estensione della produzione. Che fare?! Passare alla nuova tecnologia. Piuttosto costoso (Intel, la nuova proprietà, ammette parte della colpa ed è disposto a pagare l engineering)! Non fare altri chip, ma grattare il fondo del barile (chip con qualche canale morto)! Non ci sembra di avere alternative.! Acquistiamo chips sufficienti da coprire le necessità.! Adesso viene garantito il KGD (non copre il singolo canale morto, pero )! Quantità minima: pezzi, corrisponde a 8200*1.21. Questo corrisponde a 16% di KGD con qualche canale morto + 5% di margine. Il gioco costa 15

16 Costi Front end Item Costo unitario Unità Costo totale Costo Euro Produzione IC $ $115, , Contributo maschere $5, , Rebonding schede con chip difettosi , Nuovi circuiti stampati per coprire scarti ed estensione trigger , Montaggio schede per estensione trigger , TOTALE 147,486.00! Totale: : 150k + IVA = 180k! Di questo,, le camere nei piedi del magnete pesano per circa il 20% = 36k! Proponiamo di finanziarlo integralmente adesso! Questo diventa time-critical, in quanto puo ritardare la produzione delle ultime camere 16

17 Integration! Gli RPC devono essere integrati con gli MDT a BB5! Operazione delicata e time-consuming! Richiede personale esperto e grande coordinamento temporale! Integration iniziata,, ma ad efficienza ridotta! Cruciale il ritmo di delivery degli RPC! Grosse richieste di missioni! Ancora qualche incertezza sul numero di linee di assemblaggio attivabili! Probabile picco all inizio del 2005 per recuperare i ritardi accumulati 17

18 TEST BEAM 1/4 Expert/shifter period shifter period Expert period Shifter/expert period shifter period 18

19 TEST BEAM 2/4 Struttura dei TB 1. H8 - detector stand alone & TB combinato barrel wedge 2. H6 - calibrazioni calorimetri end-cap e forward 3. GIF-X5 : prestazioni ed invecchiamneto MDT, RPC 4. PS irraggiamento PIXEL Importanti! Attività dei Gruppi italiani 1. Trigger : LVL1 muoni,, HLT pixel-muoni (LVL2, EF) 2. DAQ : ROD Crate DAQ, Data Flow (ROS e EF), Monitoring, Calibrazione 3. Offline : Simulazione, Ricostruzione e Analisi dati, Conditions Database 4. Rivelatori : Pixel, LAr, Tile,, MDT, RPC 19

20 TEST BEAM 3/4 set-up imponente, contributo italiano anche nella meccanica dedicata come il tavolo rotante per la calorimetria 20

21 alcune considerazioni: TEST BEAM 4/4 1. test di numerose realizzazioni in parte o in tutto INFN 2. varie responsabilita italiane per lo stande alone ed il combinato 3. per molti item lo sharing delle attivita con altri gruppi non e ben bilanciato (anche se in parte questo sbilanciamento e comprensibile) 4. per alcuni capitoli, forte competizione con gli impegni di installazione e commissioning 21

22 MISSIONI ESTERE 1/6 NUOVO PERSONALE Sezione Persona Qualifica Dal f.t.e Napoli Agostino Migliaccio Dottorando 1/1/ xxxx ( potrà essere ufficializzato per aprile) Assegno INFN 6/1/ Milano-Lar Danilo Banfi Dottorando 1/1/ Pavia Massimiliano Bellomo Dottorando 1/1/ Wainer Vandelli Dottorando 1/1/ Genova xxxx ( potrà essere ufficializzato per aprile) art 23 o /1/ Lecce Andrea Ventura Assegno INFN 1/1/ Michele Bianco Dottorando 1/1/ Cosenza Giovanni Crosetti Prof. Associato 1/1/ Roma2 Elena Solfaroli Dottorando 1/1/ Cesare Delle Fratte Borsista tecn. INFN 1/1/ Frascati Maura Barone Assegno INFN 1/1/ Silvia Ventura Dottorando 1/1/ Sabrina Argentati Borsa Tecnol. 4/1/ Pisa Francesca Sarri Dottorando 1/1/ Roma 3 Silvestro De Luise Dottorando 1/1/ Roma1 Paolo Valente Ricercatore INFN 1/1/ Totale

23 MISSIONI ESTERE 2/6 richieste per : INSTALLATION & COMMISIONING (comprendono( le TEST BEAMS ass. di sett : 21.2 m.u.) H8-CTB H8-Standalone X5-GIF T7-PS Test Beam Commissioning Totale Cosenza 1+1.5(DAQ) Genova (DAQ) Lecce (DAQ) LNF (DAQ) Milano LAr Milano Pixel Napoli (LVL1)+1(DAQ) Pavia (DAQ)+1(SW) Pisa (DAQ) Roma (LVL1)+3.0(DAQ) (MDT)+4.0(LVL Roma (LVL1) Roma (SW) Udine 1(DAQ) 1+1(SW) m.u. 6.5 m.u m.u m.u

24 CRITERI generali: MISSIONI ESTERE 3/6 suddivisione tra sezioni basata sulla documantazione (analisi dei dettagli) spesso documentazione molto dettagliata, senza voci sovradimensionate in maniera eclatante Installation & Commissioning, assoluta priorita : fondamantale concentrarsi su queste attivita' per rispettare la schedula di installazione, non accumulare ulteriori ritardi 111 m.u. chiesti, 105 m.u. proposti (includendo quanto gia assegnato), in 3 step: il primo a Maggio (oggi), il secondo a Giugno (correggezzione imprecisioni?), il terzo a Settembre, ma e una riserva da dare motivatamente e a consuntivo Test Beam, qui i tagli piu' cospiqui: richieste per 95,5 m.u., 68 m.u. privilegiando i gruppi senza pesanti compiti di Installation & Commissionig, in 2 step: Maggio e Giugno se incongruenze nelle proposte, possibile aggiustamento a Giugno, controproposta globale della collaborazione nuovi FTE, assegnato 0,75 m.u. (invece di 1.5 m.u.): in questa fase di grande impegno, piu' che andare ai meeting, parteciperanno ai test beam ed al commissionig 24

25 MISSIONI ESTERE 4/6 riassunto della proposta dei referee RIASSUNTO m.u. assegnazione (I&C),Settembre dal s.j. nuovo personale, Maggio Da s.j. (I&C, TB), Maggio Extra 2004 (I&C, TB) Giugno Riserva (I&C), Settembre TOTALE dal nuovo fin. integrativo ME dimostrata necessita, solo per installazioni e commissioning UPPER LIMIT! 25

26 MISSIONI ESTERE 5/6 la proposta dei referee in forma analitica in m.u. Cosenza Genova Lecce LNF Milano LAr Milano Pixel Napoli Pavia Pisa Roma1 Roma2 Roma3 Udine TB da s.j TB extra CM ass+sjcm Ass-03 CM da s.j. CM extra CM3 Sett. New FTE TB TOT CM TOT TOTALE V 2004 VI 2004 IX 2003 V 2004 VI 2004 IX 2004?? V 2004 V+VI 2004 V+VI+IX

27 e in k MISSIONI ESTERE 6/6 Da s.j.2003 Extra giu04 Ris. Sett Cosenza Genova Lecce LNF Milano LAr Milano Pixel Napoli Pavia Pisa Roma1 Roma2 Roma3 Udine RIASSUNTO K Da s.j., Maggio Extra 2004 Giugno Riserva Settembre??? TOTALE

28 ASSEGNAZIONI riassumendo per capitoli 28

29 MISSIONI INTERNE necessita di contatti all interno di ATLAS-Italia, in particolare per i gruppi coinvolti nello stesso progetto Capitolo di Spesa: Missioni Interne Sezion e Descri zione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD LE NA PI PV Totale Totale Totale Totale Totale Comm ento 29

30 MISSIONI ESTERE Capitolo di Spesa: Missioni Estere Sezione Descrizione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD Commento Commissioning, Test Beam e I&C: 8.7, TB:6.9, nuovo personale new FTE: 3.5 CS GE LE LNF Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissionig, Test Beam, nuovo personale Totale TB: 26.3, new FTE: 1.6 I&C: 8.3, TB: 9.2, new FTE: 6.9 I&C 55.2:, TB: 9.2, new FTE:

31 MISSIONI ESTERE MI.LAR MI.PIX Commissioning, Test Beam, nuovo personale I&C: 12.7, TB: 13.2, new FTE: 3.3 Totale Commissioning, Test Beam I&C: 7, TB: 8.8 Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale I&C: 8.3, TB: 13.8, new FTE: 5.2 Data: Maggio Ke a CS estero Ke a GE estero Ke a LE estero Ke a LNF estero Ke a MI.LAR estero NA Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale PI Totale Data: Maggio Ke a LNF estero Ke a LE estero Ke a GE estero Ke a CS estero I&C: 5.7, TB: 22, new FTE:

32 MISSIONI ESTERE PV RM1 RM2 RM3 UD Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissioning, Test Beam, nuovo personale Totale Commissioning, Test Beam TB: 9 Totale I&C: 8.3, TB: 13.2, new FTE: 6.6 I&C: 13.3, TB: 32.2, new FTE: 3.5 I&C: 15.2, TB: 13.8, new FTE: 6.9 I&C: 13.8, TB: 13.8, new FTE:

33 CONSUMO Capitolo di Spesa: Materiale di Consumo Sezion e Descrizione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD Commento M&O-B MOF-B MI.LAR MI.PIX PI Totale Data: Maggio Ke a MI.LAR consumo Totale Completamento prototipi schede regolatori Totale Data: Maggio Ke a PI consumo Data: Maggio Ke a MI.LAR consumo assegnati su C.A. M&O-B MOF-B Totale Data: Maggio Ke a PI consumo CONTRIBUTI PREVISTI 33

34 TRASPORTI Capitolo di Spesa: Trasporti e Facchinaggi Sezion e Descrizione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD Commento GE Totale spedizioni moduli e staves Data: Maggio Ke a GE trasporti Data: Maggio Ke a 0 GE trasporti Totale

35 INVENTARIO Capitolo di Spesa: Materiale Inventariabile Sezion e Descrizione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD Commento Quick test Setup composto da :crate VME- 5k,scheda VXI (pc-vme)-8k, alim LV 3 canali GE Totale 2.5k Totale

36 COSTRUZIONE APPARATI 1/4 Capitolo di Spesa: Costruzione Apparati Sezion e Descrizione Ric sbl sj Ass sbl sj AsD Commento GE LE TPLL/TPCC per quick test setup Totale Completamento fornitura bachelite Fornitura bachelite per camere nei piedi Meccanica per camere nei piedi Totale CORE: 60 ke + IVA: 12 ke (fattore di sovrapproduzi one 1.3 e non 1.55) CORE: 19 ke + IVA: 4 ke (fattore di sovrapproduzi one 1.3 e non 1.55) CORE: IVA :

37 COSTRUZIONE APPARATI 2/4 Transport extension per dummy support tube Scatola PP2 per sito di produzione anche 10 ke richiesti in consumi MI.PIX Modifiche a PP2 System: extra scatole in ATLAS +spares (CORE) CORE Modifiche a PP2 System: extra scatole PP2 per SR building (C&I ID Gen )* Si chiede di contabilizzarlo sulla quota C&I generale IVA sulla Integrazione PP2 system PP2 patch panel NTC- OPTO - 20k, NTC-ENV - 5k (CORE, NO IVA) CORE TPLL/TPCC, Spare per setup test moduli Totale

38 COSTRUZIONE APPARATI 3/4 NA Data: Maggio Ke a NA apparati Data: Maggio Ke a NA apparati Cablaggio RPC CORE Data: Maggio Ke a NA apparati Data: Maggio Ke a 0 NA apparati I.V.A. su vovce precedente Nuova assegnazione per cablaggi (IVA inclusa) Totale rimandata a settmebre, dopo verifica 38

39 COSTRUZIONE APPARATI 4/4 RM2 Totale Completamento fornitura chip f.e. (inclusa IVA) CORE: 114 ke + IVA: 30 ke (comprende IVA anche per chip camere nei piedi) Fornitura chip f.e. per camere nei piedi CORE: 36 ke Totale

40 CAMERE RPC FRA I PIEDI riassunto delle prime assegnazioni per le camere RPC per l estensione del trigger, approvate dalla Commisione nella riunione scorsa (da contabilizzare a parte) item assegnazione (ke) commenti chip FE IV A bachelite IVA meccanica IVA TOTALE