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1 I nuovi processori Intel Core M di quinta generazione, noti col nome in codice Broadwell, sta nno ormai per sbarcare sul mercato e, per l'occasione, il chipmaker di Santa Clara ha iniziato a rilasciare maggiori informazioni tecniche su di essi. Finora si sapeva infatti che il colosso avrebbe adottato un nuovo sistema litografico a 14 nm, mantenendo al contempo l'attuale microarchitettura di Haswell e introducendo un sottosistema grafico nuovo, ma le cose sono un po' più articolate di così. SOI E TRI-GATE 3D DI SECONDA GENERAZIONE Sicuramente l'aspetto di maggior importanza è comunque proprio il nuovo processo produttivo, la cui difficoltosa messa a punto ha provocato anche notevoli ritardi nella disponibilità stessa delle nuove CPU. Nonostante la miniaturizzazione dagli attuali 22 nm a 14 nm, Intel ha lavorato anche su diversi altri parametri. La seconda generazione della tecnologia Tri-Gate 3D, che consente cioè di realizzare circuiti tridimensionali per creare un'impronta minore, ha infatti permesso di aumentare lo strato di isolante elettrico SOI (Silicon On Insultator), portandolo da 34 nm a 42 nm 1 / 6

2 , diminuendo nel contempo lo spazio tra le lamelle da 60 nm a 42 nm. 2 / 6

3 In inferiore attorno Grazie spazio impiegate senza performance. OTTIMIZZAZIONI Ma microarchitettura. FIVR nuovo regolatore modalità. a In parità questo quelle poche incidere occupato a alle di di queste di modo riguardanti carichi parole, di ben bypass lamelle tensione negativamente il non migliorie cache dalle 46 di Altre queste ARCHITETTURALI e stesse, lavoro. % solo controllo celle lineare, rispetto aree di cache è ottimizzazioni inoltre secondo stato ottenendo SRAM di nonché sulle ottimizzazione ad Intel possibile oggi, lineare e sono dimensioni terzo ha così una consentono ma dimezzato le del integrare livello, consumi nuova uniche anche comprendono Droop globali potendone di ottimizzazioni un ridotti aumentare blocco della numero e CPU, prestazioni il quindi FIVR design maggiore il apportate quantitativo a di aumentare tutto di consumare generalmente seconda vantaggio di alla transistor, di che la precedente Metal generazione capienza meno offre delle dual-lvr in migliori. Gate energia, un'area o 3 / 6

4 Intel alloggiati ottenendo la DCC (Duty Up aumentare così granularità and da ha Cycle Get passare inoltre invece package il Idle, Control clock del sviluppato poi sotto ossia controllo rate o più ciclo fai per sottili die. tempo nuovi presto dei di tempi Questo e controllo consumi in adatti induttori e idle brevi, vai ha ottenendo ad dei e permesso in 3DL esempio idle), del modo carichi clock che una prestazioni da sono di per gating, tecnica svolgere lavoro), ridurre tablet stati introducendo che del equivalenti e rimossi basato nel portatili. essenzialmente 30 minor % sul dal l'altezza Intel tempo concetto substrato un inoltre consumi possibile dell'intero consente di della ha HUGI inferiori. migliorato CPU il modulo, lavoro, di (Hurry e Oltre L'aumento questo consentiranno risultato GRAFICA Ci grafico un throughput. calcolo sono guadagno a integrato, queste infatti geometrico, però è virgola straordinario. INTEGRATA complessivo La ancora passeranno del aumentate ci nuova sono integrare mobile 20 giunge Z % altre architettura e poi Pixel delle più E capacità all'ottava prestazioni novità altre alcune PCH veloci Fill. performance ottimizzazioni, che inoltre versioni di e generazione il risparmio riguardano computazionali miglioramento presenta a dovrebbe basso come energetico, Broadwell. portando diverse consumo quelle e essere delle e ottimizzazioni capacità 50 con che Anzitutto le pari di % misure sé riguardano CPU per solo diverse quanto Core l'igp, al molto address 5 delle %, migliorie. anche da l'adozione il riguarda più sottosistema 20 capacità prediction. contenute nm se nei Le si a tablet, il unisce 24, unità che con ildi di 4 / 6

5 L'adozione conseguente quelle OpenCL alla e PCH o ancora l'attuale, in per Platform idle. memoria di una decodifica secondo base 1.2 Controller del volta e virtuale possibilità che 2.0 sistema integrato Intel di via picco. Hub, condivisa) hardware dovrebbe produttivo raggiungere che nel Infine processore si e dei consumare occupa la a avrà 14 video nuova nm consumi frequenze di in ma, consentirà GPU gestire formato il 20 nonostante minori supporterà % operative tutte H.265. inoltre meno e le supporto connessioni sia superiori le Il una a ancora API livello soglia nativo Direct a globale realizzato I/O quelle termica per X del 11.2, i e attuali, video sistema, il più a 25 (con OpenGL 32 elevata, % 4K nm sia supporto in sarà e per come meno UHD 4.3, con 5 / 6

6 I per disponibilità primo. primi la stagione device trimestre e equipaggiati più delle modelli vacanze 2015dovrebbero con natalizie, processori invece anche Broadwell vedersi se secondo dovrebbero durante Intel il in arrivare numero nei limitato. negozi Maggiore in tempo 6 / 6

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