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1 i n d u s t r i a l c o m p u t i n g p r o d u c t s Embedded Boards Storage Industriale PC industriali e Sistemi Embedded Panel PC & Monitor Reti industriali Acquisizione Dati 2015

2 Azienda Profilo Fondata nel 1978, Contradata è oggi una delle principali realtà italiane della distribuzione elettronica, con una posizione da leader nel mercato dei PC industriali e delle soluzioni embedded. L offerta, corredata da un estensivo servizio di consulenza pre e post vendita, si rivolge ai settori più esigenti integrando alla distribuzione di prodotti un ampia serie di servizi a valore aggiunto, fino ad arrivare alla fornitura di soluzioni completamente personalizzate. I prodotti distribuiti sono soggetti a una rigida serie di controlli in ingresso e in uscita con particolare cura, per la parte riguardante i sistemi, alla fase di assemblaggio, integrazione sistemi operativi e testing nella sede dell azienda a Monza. Le partnership di distribuzione con i più affermati produttori mondiali nel settore IPC ed Embedded consentono a Contradata di affacciarsi al mercato con soluzioni competitive, stabili ed affidabili. Missione Essere partner tecnologico dei propri clienti è da sempre la missione dell azienda. In un mondo tecnologico sempre più complesso e in continua evoluzione le aziende sono alla ricerca di partner in grado di fornire supporto tecnico di elevato livello, sia per la fase di design-in che durante la gestione dell intero ciclo di sviluppo del progetto. Da Contradata il cliente può beneficiare di soluzioni standard o personalizzate dal punto di vista hardware, software e firmware. La società organizza, inoltre, seminari itineranti e workshop per introdurre ai clienti una panoramica sull evoluzione tecnologica degli standard e delle tecnologie del mercato industriale. Storia & Innovazione In oltre 30 anni di presenza sul mercato, Contradata ha introdotto in Italia prodotti e tecnologie che sono diventate autentici punti di riferimento nel mercato industriale. Fondata nel 1978 come distributore di periferiche industriali, a partire dal 1986 l azienda ha preso una chiara direzione verso il mercato dei 1986: il primo PC industriale Contradata PC industriali e delle applicazioni embedded. Questa focalizzazione ha contribuito a far crescere il proprio know-how nel mondo del controllo e della supervisione PC based. L istinto pioneristico ha permesso di introdurre, per primi in Italia, standard di successo quali PC/104, EPIC, XTX, COM Express, Qseven e molti altri. Team & Competenze Oltre 200 anni uomo di esperienza nel settore elettronico caratterizzano il team Contradata, che è composto da commerciali e tecnici di elevato livello che svolgono il proprio lavoro con professionalità e passione. I clienti beneficiano di un servizio professionale a partire dall individuazione del prodotto passando per la gestione dell intero ciclo di vita del progetto. Il supporto tecnico si estende nelle aree hardware, software e firmware, incluse la fornitura di soluzioni BIOS e sistemi operativi embedded su specifica cliente. Cacciatori di tecnologie 2

3 Azienda energia bu ilding automation elettromedicale digital signage trasporti automazione industriale test e misure telecomunicazioni sicurezza Distribuzione & Supporto Tecnico Contradata rappresenta e distribuisce in Italia i marchi leader nel settore dei PC industriali e delle soluzioni embedded, integrando un estensivo supporto tecnico hardware, software e firmware. L azienda affianca il cliente a partire dalla fase decisionale passando per l intero ciclo di vita del prodotto. I prodotti distribuiti sono soggetti a una rigida serie di controlli in ingresso e in uscita. Sistemi Operativi Embedded Su tutti i prodotti distribuiti Contradata offre un efficiente servizio di personalizzazione dei sistemi operativi della famiglia Windows Embedded o di tipo Linux. Il cliente può scegliere immagini generiche, pronte per ogni scheda e sistema, e immagini completamente personalizzate in modo ridurre minimo i requisiti di sistema in base all applicazione, fornendo configurazioni leggere e stabili che privilegiano l utilizzo di architetture a stato solido, robuste ed affidabili. Assemblaggio, Integrazione & Testing Ciascun sistema viene configurato, assemblato e testato in Italia presso la sede di Monza. Ogni prodotto distribuito deve rispondere ai seguenti criteri: affidabilità, contenuto innovativo, reperibilità nel tempo, affidabilità del costruttore e documentazione dettagliata a supporto. Grazie ad un efficiente servizio di sourcing di componenti sul mercato asiatico, Contradata può fornire ai propri clienti sistemi completamente personalizzati con periferiche e componenti provenienti da fornitori terzi. Engineering & Produzione Grazie a un network di partner internazionali e locali, Contradata è in grado di soddisfare le specifiche esigenze dei progetti custom che includono lo sviluppo di elettronica dedicata, carrier board per computer on modules su specifica e soluzioni full custom. Contradata opera in Architecture Definition collaborazione con partner certificati per la produzione in settori critici come il medicale e l avionica, in grado di fornire un supporto completo partendo dal design, passando per le fasi di prototipazione fino ad arrivare alla produzione in serie. x86 RISC Partners Network Electronics SW & FW Mechanical Validation 3

4 Partners D I A M O I L G I U S T O C O L O R E A I V O S T R I P R O G E T T I iei Integration Corp. è uno dei maggiori fornitori di PC industriali a livello mondiale. Dalla costituzione nel 1997, iei ha guadagnato la reputazione di azienda fortemente orientata al cliente in ogni aspetto, inclusi la ricerca tecnologica, il design e lo sviluppo di prodotti. Negli ultimi anni, iei ha lanciato sul mercato con pieno successo migliaia di prodotti tra cui single board computers, PC industriali, embedded box PC, workstation, panel PC, alimentatori e backplanes. I prodotti iei vengono attualmente impiegati in migliaia di applicazioni computer-based: automazione industriale, telecomunicazioni, networking, sistemi di sicurezza e sorveglianza, sistemi POS, difesa militare, trasporti e strumenti medicali. Congatec AG è un fornitore leader di Computer-on-Modules e Single-Board-Computers basati su standard industriali aperti. I prodotti congatec possono essere utilizzati in un ampia serie di applicazioni e mercati quali automazione industriale, medicale, automotive, aerospaziale e trasporti. Il know-how tecnico della società comprende lo sviluppo e la fornitura di estensioni BIOS uniche, driver e BSP avanzati disponibili per ciascun prodotto. I clienti beneficiano di un supporto efficiente a partire dalla fasi di design-in proseguendo per l intero ciclo di vita del prodotto. Le soluzioni congatec sono prodotte in accordo con i più moderni standard qualitativi. Cincoze Co. Ltd. è una giovane realtà che sviluppa e produce sistemi innovativi per il mercato industriale. Cincoze si focalizza su tutti i processi necessari alla realizzazione di soluzioni complete, a partire dalle fasi di sviluppo, produzione e validazione fino ad arrivare alla completa gestione del ciclo di vita del prodotto. Tempi di sviluppo rapidi, gestione della produzione assistita da ERP ed un accurata scelta di componenti consentono a Cincoze di rispondere in maniera efficiente alle richieste del mercato industriale. L offerta è composta da computer industriali fanless e soluzioni Touch Panel PC modulari ICOP Technology Inc. società appartenente al gruppo DM&P, è stata fondata nel 1989 come sviluppatrice e produttrice di controller industriali. Influenzata dalla crescita esplosiva della domanda di computer industriali nei primi anni 90, ICOP ha adottato la tecnologia x86 SoC (Systemon-Chip) costruendosi una solida reputazione come fornitore di single-boardcomputer per applicazioni dove le dimensioni ridotte, i bassi consumi e l operabilità in temperatura estesa sono una caratteristica chiave. Con oltre 20 anni di esperienza ICOP è oggi una realtà consolidata con siti produttivi a Taiwan e in Cina e uffici di vendita in tutto il mondo. Korenix è un marchio leader nel mercato dei prodotti per networking con un elevata esperienza nella fornitura di soluzioni innovative per il mercato industriale. La gamma comprende Ethernet Switch, Power over Ethernet Switch, dispositivi Wireless e molti altri accessori per networking. Nel corso degli anni, Korenix ha espanso con successo canali di vendita e servizio tecnico in Asia, Europa, America, Africa e Medio Oriente. Nel 2010 Korenix è stata acquisita da Beijer Electronics, e integrata nella divisione Industriale comunicazione dati. Beijer Electronics è un gruppo multinazionale presente in 16 paesi. InnoDisk costituita nel 2005 da Richard Lee, è oggi l azienda leader nella produzione di dispositivi di memoria flash per il mercato delle applicazioni industriali e dei sistemi embedded. Grazie all esperienza e al know-how sviluppato sulle tecnologie NAND Flash, Innodisk è in grado di sviluppare prodotti caratterizzati da qualità eccellente, prestazioni elevate e altissima affidabilità, pur mantenendo prezzi competitivi. Innodisk offre soluzioni sia industriali che consumer, registrando ogni anno in diversi Paesi le sue proprietà intellettuali. Grazie ad un servizio dedicato e professionale, Innodisk è in grado di fornire la soluzione ottimale per ogni applicazione. 4

5 Partners DFI Inc. è un produttore leader a livello mondiale di computer industriali ad alte prestazioni. Con oltre 30 anni di esperienza, DFI si concentra su design innovativi e nella fabbricazione di board e sistemi all'avanguardia per applicazioni embedded che richiedono un rigoroso controllo qualitativo e disponibilità a lungo termine. DFI utilizza le più recenti piattaforme tecnologiche e metodologie di produzione per la realizzazione di prodotti costeffective per l'uso in diagnostica medicale, digital imaging, ATM/POS, controlli industriali, chioschi, sicurezza, sorveglianza, digital signage, gaming e altre applicazioni embedded e industriali. TQ Group in qualità di fornitore di servizi elettronici, offre una gamma completa di soluzioni, a partire dallo sviluppo, passando per la produzione fino ad arrivare alla gestione del ciclo di vita del prodotto. I servizi TQ coprono l'assemblaggio di attrezzature e sistemi integrati a livello hardware, software e meccanico. Prodotti standard come i moduli ARM e Power Architecture completano la gamma di soluzioni. Attraverso la combinazione di servizi elettronici e componenti di sistema, TQ offre prodotti e soluzioni ODM, indirizzate ai clienti che desiderano ricevere prodotti finiti e al tempo stesso il beneficio dei vantaggi di una soluzione specifica. MSI vanta oltre vent'anni di esperienza nella produzione di motherboard ed è oggi uno dei tre maggiori produttori al mondo con un solida reputazione per quanto concerne qualità ed affidabilità dei prodotti. Nel 2006 MSI è entrata nel mercato industriale creando la divisione MSI IPC per la produzione di motherboard, single board computer, embedded box pc e panel pc per applicazioni in settori quali medicale, digital signage, ATM, POS, automazione e trasporti, offrendo in aggiunta un efficiente servizio DMS (Design Manifacture Service). Adlink Technology è un fornitore di prodotti tecnologicamente avanzati per l'acquisizione dati computer-based con un eccellente rapporto prezzo-performance. Focalizzata nei segmenti del controllo industriale e dei sistemi automatici di test, Adlink ha sviluppato oltre 150 prodotti tra cui schede e sistemi per acquisizione dati che vengono utilizzati in migliaia di applicazioni in tutto il mondo. I prodotti Adlink sono compatibili con gli ambienti software LabVIEW, MATLAB, Linux e Windows Perfectron è una società taiwanese specializzata nella produzione di single board computer, PC industriali e sistemi embedded per applicazioni rugged. L'affidabilità dei prodotti Perfectron è garantita dalla cura ad ogni dettaglio delle fasi di sviluppo. L'utilizzo esclusivo di componenti "full industrial grade" e i rigidi test di validazione consentono ai prodotti di essere adatti ad operare in ambienti caratterizzati da vibrazioni estreme, shock termici, e interruzioni di corrente. L'offerta è principalmente orientata al mercato militare e dei trasporti. Viewell Corp. è una giovane azienda focalizzata nello sviluppo, ricerca e produzione di monitor industriali. Forte di un team con consolidate esperienze nel settore, Viewell offre sia prodotti standard che custom per soddisfare le specifiche esigenze del cliente ponendo al centro la qualità e la competitività del prodotto. L'offerta di prodotti è composta da monitor per applicazioni industriali e monitor open frame. Trimble è leader mondiale nella produzione di strumenti avanzati per il posizionamento globale (GPS), con una strategia orientata alla massimizzazione della produttività e della profittabilità, a garantire un' elevata capacità di ricerca e sviluppo di nuovi prodotti e tecnologie. Grazie al know-how superiore nei GPS, Trimble integra un ampio spettro di tecnologie con competenze software e supporto di elevato livello in modo da fornire soluzioni commerciali complete. I prodotti Trimble vengono utilizzati in più di 100 paesi nel mondo. L azienda opera con una struttura di 3600 dipendenti suddivisi in 18 paesi e con un network di distributori dalle elevate competenze tecniche. Egicon S.r.l. realizza prodotti basati su soluzioni tecnologiche avanzate, con estrema attenzione all'affidabilità e alla qualità del prodotto. La società opera tra centri di ricerca, università e aziende, con competenze nello sviluppo di hardware, software, firmware, meccanica e nel monitoraggio dei processi produttivi. In qualità di partner tecnologico di Contradata, Egicon offre un estensivo servizio per lo sviluppo e la produzione di carrier-board per moduli basati su standard quali ETX, XTX, COM Express e Qseven. 5

6 industrial computing products 2015 Il presente catalogo rappresenta una sintesi dell offerta Contradata. L esperienza di 37 anni nel settore ci ha portato a scegliere i produttori e i prodotti migliori sulla base dei seguenti parametri: Affidabilità del produttore. Affidabilità dei prodotti: standard Industriale, elevato MTBF, elevato range di temperatura operativa. Innovatività dei prodotti come da nostro slogan cacciatori di tecnologie. Garanzia di disponibilità nel tempo. Qualificato supporto tecnico del produttore. I prodotti elencati per famiglie sono una guida di massima alla scelta della soluzione appropriata. Per necessità di spazio non tutti i prodotti Contradata sono elencati, Vi preghiamo di contattarci per eventuali chiarimenti. Un responsabile di area, tecnicamente competente e professionale, sarà lieto di aiutarvi ad approfondire le Vs. necessità e a scegliere nell ambito di un offerta ampia e diversificata. EMBEDDED BOARDS (Pag. 7-16) Pag. 8 Pag. 9 Pag. 10 Pag. 11 Pag. 12 Pag. 13 Pag. 14 Pag. 15 Pag. 16 Computer On Modules Computer On Modules Embedded Boards Ultra Low Power Vortex86 Embedded Boards Ultra Low Power Vortex Single Board Computers EPIC Single Board Computers Mini-ITX, Thin Mini-ITX & PICO-ITX Moduli ARM & Power Architecture Moduli ARM & Power Architecture STORAGE INDUSTRIALE (Pag ) Pag. 18 Pag. 19 Pag. 20 Storage Industriale Memorie Flash Industriali Memorie Flash & DRAM Industriali PC INDUSTRIALI SISTEMI EMBEDDED (Pag ) PANEL PC MONITOR (Pag ) Pag. 22 Pag. 23 Pag. 24 Pag. 25 Pag. 26 Pag. 27 Pag. 28 Pag. 30 Pag. 31 Pag. 32 Pag. 33 Pag. 34 Pag. 35 Pag. 36 Pag. 37 Pag. 38 Fanless Embedded Systems Fanless Embedded Systems Fanless Embedded Systems Extreme Rugged Systems Chassis per PC Industriali Motherboard & Slot Board Industriali Motherboard & Slot Board Industriali Panel PC Convertibili Panel PC Light Industrial Panel PC Industriali IP65/ IP66 Panel PC Industriali IP65/ IP66 Panel PC Open Frame Panel PC Rugged Panel PC Ultra Low Power x86 Panel PC ARM Monitor Industriali ETHERNET INDUSTRIALE (Pag ) Pag. 40 Pag. 41 Ethernet Industriale Ethernet Industriale ACQUISIZIONE DATI DIGITAL I/O (Pag. 42) Pag. 42 Acquisizione Dati & Digital I/O 6

7 Embedded Boards la gamma più estesa di PC-board e Moduli l esperienza del leader del mercato embedded 7

8 Computer on Modules I vantaggi degli standard industriali aperti COM Express, Q7, ETX, XTX congatec è il leader europeo nella produzione di Computer on Modules basati sugli standard industriali aperti COM Express, Qseven, ETX, e XTX. Questi standard si sono affermati negli ultimi anni come le soluzioni di maggior successo nel mercato embedded. Rispetto alla progettazione full custom, l approccio modulare offre infatti una serie di vantaggi. I costi di progettazione e di gestione di vita del prodotto risultano ridotti a fronte di uno sviluppo semplificato. L architettura tipica dei moduli consente inoltre di accelerare il time-to-market riducendo i rischi e preservando l investimento nel tempo. La filosofia modulare apporta infatti il vantaggio di poter utilizzare soluzioni di diversi fornitori o diversi tipi di chipset all interno di ciascun standard. I moduli congatec sono prodotti in accordo con i più moderni standard qualitativi e sono equipaggiati da un microcontrollore a bordo che consente di gestire e modificare il BIOS in maniera semplice e veloce utilizzando funzioni esclusive e studiate per il mercato embedded, con la possibilità di essere trasportate da modulo a modulo garantendo elevata scalabilità e modularità. Q7 COM Express ETX/ XTX x86 & ARM Compatibile Qseven è uno standard modulare che può ospitare sia architetture X86 che ARM. I clienti possono utilizzare tutti i moduli Qseven condividendo la stessa baseboard Compatto, Low Power, Mobile A differenza degli altri standard, Qseven è stato studiato appositamente per le applicazioni mobile e a basso consumo. Progettato per operare a 5V fornisce segnali aggiuntivi per la gestione a batteria. Il formato ridotto 70x70 mm ne consente l impiego in box molto compatti e fanless. Qseven utilizza processori low-power e lo standard impone un consumo massimo di 12W per modulo. Low Cost e Legacy Free A differenza degli altri standard, Qseven utilizza connettori di tipo card edge, affidabili e meno costosi rispetto ai connettori board to board. Lo standard è inoltre Legacy Free in modo da essere compatibile con le future generazioni di chipset. Qseven implementa infatti le interfacce seriali ad alta velocità come PCI Express e Serial ATA. Scalabilità Modulare Lo standard COM Express è regolato dal consorzio PICMG ed è definito in 3 differenti formati (Basic 125x90 mm, Compact 95x95mm e Mini 84x55mm) e 3 varianti di pinout (Type 2, Type 6, Type 10). COM Express è uno standard legacy free ed altamente flessibile essendo scalabile da processori a basso consumo Intel Atom fino ad arrivare alla fascia alta Core-i series. Il pinout Type 2 offre tuttavia ancora supporto per i bus legacy PCI e PATA. Lo standard definisce inoltre le caratteristiche relative alle soluzioni di dissipazione in modo da essere completamente intercambiabile da produttore a produttore. Proiettato nel futuro COM Express è lo standard più completo all interno del portafoglio dei COM essendo studiato per tutte le classi di processore e dotato di un set d interfacce molto esteso. Offre fino a 24 linee PCI Express, fino a 8 linee USB con implementazione 3.0, supporto per le interfacce video digitali di ultima generazione, e linee GPIO liberamente utilizzabili Standard Legacy ETX è uno dei primi standard per computer-on-modules e venne stabilito nel 1998 da JUMPtec come standard aperto. ETX ha formato di 114x95 mm ed è dotato di 4 connettori 100 pin di tipo board-toboard. ETX offre supporto per le interfacce legacy di vecchia generazione come i bus ISA e PCI nonchè IDE, seriali, LPT e Floppy. La gamma di moduli congatec ETX non è raccomandata per nuovi design essendo sviluppati per garantire ai clienti la continuità con i progetti provenienti dal passato. La specifica ETX 3.0 è la più recente ed offre im aggiunta alla 2.7 precedente il supporto SATA con connettori a bordo del modulo. L evoluzione di ETX XTX è un evoluzione dello standard ETX e offre interfacce più recenti a bordo dello stesso form factor. In sostituzione del bus ISA proveniente da uno dei 4 connettori dello standard ETX, XTX implementa le interfacce PCI Express, SATA, LPC e altre costituendo quindi un ponte verso il futuro per tutte le applicazioni nate con lo standard ETX 8

9 Computer on Modules COM Express Type 2 COM Express Type 6 COM Express Type 10 Dimensioni Bus Compact 95 x 95 mm Basic 95 x 125 mm PCI Express max. 22 Lanes, PCI, LPC, I²C Compact 95 x 95 mm Basic 95 x 125 mm PCI Express max. 24 Lanes, LPC, I²C Mini 55 x 84 mm PCI Express 4 Lanes, LPC, I²C, CAN SATA / SDIO 4x SATA / - 4x SATA / 1x SDIO 2x SATA / 1x SDIO USB / Ethernet 8x USB / 1x Gigabit Ethernet 8x USB (4x USB 3.0) / 1x Gigabit Ethernet 8x (2x USB 3.0) / 1x Gigabit Ethernet Audio Digital (AC 97 / HDA) Digital (HDA) Digital (HDA) Display Interface VGA / TVout / LVDS / 2x SDVO or PEG VGA / LVDS (alt. edp) / SDVO / 3x HDMI / DP / PEG I/O Bandwidth up to ~12.4 GByte/s up to ~26.4 GByte/ up to ~26.4 GByte/ Software Interface cgos / EAPI cgos / EAPI cgos / EAPI Homepage Chipset / Modelli FORMATO COMPACT: conga-cca (Intel Atom D2550, N2xxx) FORMATO BASIC: conga-bp77 / BS77 (Intel QM77) conga-bm67 / BS67 (Intel QM67) conga-bm57 / BS57 (Intel HM55) conga-baf (AMD G-Series) FORMATO COMPACT: conga-tc97 (Intel PCH-LP) conga-tc87 (Intel QM87 / HM86) conga-tca3 (Intel Atom E38xx / Celeron) conga-tca (Intel Atom D2550 / N2xxx) conga-tcg (AMD G-Series SoC) FORMATO BASIC: conga-ts87 (Intel QM87) conga-ts77 (Intel QM77 / HM76) conga-ts67(intel QM67) conga-tfs (AMD R-Series) LVDS (alt. edp) / SDVO / 1x HDMI / DP FORMATO MINI: Intel Atom E38xx / Celeron (conga-ma3) Intel Atom E38xx (conga-ma3e) Qseven ETX XTX Dimensioni 70 x 70 mm 95 x 114 mm 95 x 114 mm Bus PCI Express 4 Lanes, LPC, I 2 C, CAN, UART PCI, ISA, I 2 C PCI Express 4 Lanes, PCI, LPC, I 2 C SATA / SDIO 2x SATA / 1x SDIO N/A 4x SATA / - USB / Ethernet 8x (2x USB 3.0) / 1x Gigabit Ethernet 4x USB / 1x 10/100 LAN 6x USB / 1x 10/100 LAN Audio Digital (HDA) Analog Analog / Digital (AC 97 / HDA) Display Interface LVDS (alt. edp) / SDVO / DisplayPort / HDMI VGA / TVout / LVDS VGA / TVout / LVDS I/O Bandwidth ~5.5 GByte/s ~0.6 GByte/s ~3.3 GByte/s Software Interface cgos / EAPI cgos / EAPI cgos / EAPI Homepage Chipset / Modelli conga-qa3 (Intel Atom E38xx / Celeron) conga-qg (AMD G-Series SoC) conga-qaf (AMD G-Series) conga-qmx6 (Freescale i.mx6) conga-eaf (AMD G-Series) conga-elx (AMD Geode LX800) conga-elxeco (AMD Geode LX800) conga-xaf (AMD G-Series) conga-xlx (AMD Geode LX800) 9

10 Embedded Boards Ultra Low Power Vortex86 L alternativa Ultra Low Power con architettura x86 ICOP è uno dei pochi produttori Taiwanesi che produce autonomamente processori e schede basate sugli stessi e rappresenta la più valida alternativa alle soluzioni RISC per il basso consumo (da 1 a 1,5W), il basso costo, la lunga disponibilità nel tempo (oltre 10 anni) e la ricchezza di interfacce di I/O dedicate all automazione. Le applicazioni Non-Graphic intensive e legacy richiedono processori poco potenti e a basso consumo e i processori ICOP e le relative schede si inseriscono in questo settore di mercato. Il primo prodotto, un 386 SX è tuttora in produzione ed è stato seguito dalle versioni DX e DX2 adatti ad applicazioni sotto DOS con supporto Ethernet, Linux e Windows Embedded. Particolare attenzione è dedicata all affidabilità evidenziata dalle versioni a temperatura estesa da -40 a +85 C e la funzione Quick boot è un plus in molte applicazioni. Il successo dell idea ICOP è testimoniato da decine di migliaia di installazioni effettuate da Contradata. La gamma diversificata copre tutte le esigenze delle applicazioni Embedded nei vari formati. Per applicazioni cieche sono disponibili versioni senza interfaccia video e controllo della scheda tramite Console re-direction. La gamma è composta da 5 processori tutti dotati di: PS/2, Parallela, doppia I2C e doppio WatchDog. La temperatura operativa è da -40 a +85 C per le versioni SX, DX e DX2 e di C per le versioni MX+ ed EX La gamma è composta da 6 famiglie di prodotto principali e 5 processori SoC: PC/104 SBC: Schede Full Function in formato standard PC/104 3,5 SBC: Schede Full Function in formato standard 3.5 Tiny Module 2,5 SBC: Schede Full Function in formato 100x66 mm. µprocessor Modules: Formati Sub Credit card per applicazioni dedicate senza video. Richiedono lo sviluppo di una carrier board. System On Module (SOM): Moduli con tutte le funzioni PC a bordo. Richiedono lo sviluppo di una carrier board. Moduli VEX: Moduli Ultra-Low-Power in formato ultra-compatto per applicazioni dedicate. Richiedono lo sviluppo di una carrier board. Vortex86SX Vortex86DX Vortex86DX2 Vortex86MX+ Vortex86EX Frequenza 300 MHz 800 MHz 800 MHz 933 MHz 400 MHz TDP 1 W 1.5 W 1.5 W 1.5 W 1 W RAM Max. 256 MB 512 MB 2 GB 1 GB 128 MB BUS ISA, PCI, LPC ISA, PCI, LPC ISA, PCIe PCI, LPC PCIe, x-isa USB Fino a 4x USB Fino a 5 Fino a 5 Fino a 5 Fino a 3 COM Fino a 5 Fino a 5 Fino a 9 Fino a 3 Fino a 8 GPIO Fino a 40 Fino a 40 Fino a 88 Fino a 40 Fino a 40 LAN 10/100 10/100 10/100 10/100 10/100 STORAGE 2x IDE 2x IDE, SD IDE, SATA 2x IDE, SD SATA, SD GPU NO NO SI SI NO 10

11 Embedded Boards Ultra Low Power Vortex86 PC/104 SBC 3.5 SBC Tiny 2,5 SBC Formato PC/104 (90 x 96 mm) 3.5 SBC (146 x 102 mm) 2.5 (100 x 66 mm) Processori DM&P Vortex86SX, DX, DX2, MX+ DM&P Vortex86SX, DX, DX2, MX+ DM&P Vortex86SX, DX, DX2 DRAM Fino a 1 GB Fino a 1GB Fino a 1GB Bus PC/104, PC/104+ PC/104+, x-pci, MiniPCI x-isa Audio Opzionale Opzionale Opzionale Video VGA, TTL, LVDS VGA, TTL, LVDS VGA, TTL, LVDS Ethernet Fino a 3x 10/100 Fino a 3x 10/100 / Gigabit Ethernet 1x 10/100 COM Fino a 4x COM Fino a 8x COM Fino a 4x COM USB Fino a 4x USB Fino a 5x USB Fino a 4x USB I/O Fino a 16x GPIO / 16x PWM Fino a 16x GPIO / 16x PWM Fino a 32x GPIO / 24x PWM Storage IF IDE, SATA, CF IDE, SATA, CF IDE, SD Consumo Da 2 W a 4,5 W Da 3,5 W a 4,5 W Da 1,8 W a 3,5 W Op. Temp. Fino a C Fino a C Fino a C µprocessor Module System-On-Module (SOM) VEX Module Formato Formati Credit Card Da 52 x 52 mm 90 x 96 mm (con carrier-board) Processori DM&P Vortex86SX, DX DM&P Vortex86SX, DX, DX2, MX+ DM&P Vortex86EX DRAM Fino a 512 MB Fino a 1 GB Fino a 128 MB Bus x-isa, x-pci ISA, PCI, PCIe x-isa Video Console Re-Direction VGA, TTL, LVDS Console Re-Direction Audio N/A Opzionale Opzionale Ethernet 1x 10/100 1x 10/100 1x 10/100 COM Fino a 5x COM Fino a 5x COM Fino a 8x COM USB Fino a 4x USB Fino a 4x USB Fino a 3x USB I/O Fino a 32x GPIO / 24x PWM Fino a 32x GPIO / 24x PWM Fino a 16x GPIO / 1x CAN / AD / 1 2 C Storage IF IDE, CF On-board Flash, IDE, SATA On-board Flash, SATA, SD Consumo Da1,4 W a 1,9 W Da 3,5 W a 4,5 W 2 W Op. Temp. Fino a C Fino a C Fino a C 11

12 3.5 Single Board Computers 3.5 : tra i formati Single-Board-Computers più utilizzati nel mondo Il formato 3,5 è il più diffuso standard di piccolo formato per applicazioni embedded. Contradata ha selezionato una gamma di schede che, grazie al felice connubio tra dimensioni compatte e ampia gamma di processori (da Intel ULP a Core-i) offre una soluzione per qualsiasi esigenza. La serie basata su processori AMD rappresenta un ottimo compromesso tra prestazioni grafiche elevate e basso consumo. Malgrado le piccole dimensioni (146 x 102 mm) la disponibilità di interfacce è completa: fino a 6 Seriali, fino a 8 USB, 2 Gigabit Ethernet, GPIO, Audio HD e tutti gli standard video (VGA, HDMI, DVI, LVDS, DP). L alimentazione a 12 V e l espandibilità con BUS PC/104 e Mini PCIe consentono l utilizzo delle schede 3,5 semplificando lo sviluppo HW. Tutte le schede sono predisposte per l utilizzo di dischi a stato solido in vari formati (CF, CFast, msata, 2,5 ) per un elevata affidabilità. Contradata offre immagini e sistemi operativi embedded (Windows e Linux) con personalizzazione degli stessi. 3.5 Single Board Computer Series Intel Core -i Intel Atom BayTrail Intel Atom CedarTrail AMD based Dimensioni 146 X 102 mm 146 X 102 mm 146 X 102 mm 146 X 102 mm Famiglie CPU Intel Core-i Mobile ULT Intel Atom E38xx, Celeron Intel Atom D2550, N2600 G-Series, GSeries SoC, LX800 Supporto DRAM Fino a 16 GB Fino a 8 GB Fino a 4 GB Fino a 8 GB COM Fino a 4 Fino a 6 Fino a 6 Fino a 8 USB 2.0 / 3.0 Fino a 6 Fino a 8 Fino a 6 Fino a 6 Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet / 2x10/100 Storage SATA, msata SATA, msata SATA, msata SATA, msata / IDE, CF Video VGA, LVDS, HDMI, DP, DVI VGA, LVDS, HDMI, DP, DVI VGA, LVDS VGA, LVDS, HDMI, DP, DVI Audio HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio GPIO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO Espandibilità Mini PCIe, msata Mini PCIe, msata Mini PCIe, PC/104 Mini PCIe, msata Alimentazione / modalità 12V o 15-36V (AT/ATX) 12V o 15-36V (AT/ATX) 12V (AT/ATX) 12V (AT/ATX) - 5V per LX800 Operating. Temp C C / C 0-60 C Chipset / Modelli Wafer-ULT/ULT2-i1-i7 Wafer-ULT/ULT2-i1-i5 Wafer-ULT/ULT2-i1-i3 Wafer-ULT/ULT2-i1-Cel Wafer-NM-701(Celeron) HU-551/553 (i3,i5,i7,cel) Wafer-BTi-i1-j19001 Wafer-BTi-i1-N28071 Wafer-BTi-i1-n29301 Wafer-BTi-i1-E38xx1 MS-98xx-J1900/N2930 BT551-E38 series BT553-E38 series Wafer-CV-D25501 Wafer-CV-N26001 Wafer-CV-D25502 Wafer-CV-N26002 MS-9896 (D2550 / N2xxx) CD-951C (D2550 / N2xxx) CD-952 (D2550 / N2xxx) Wafer-KBN-i1 (G-Series SoC) OT951-D (G-Series) Wafer-LX Wafer-LX2 12

13 EPIC Single Board Computers EPIC: tra i formati Single-Board-Computers più longevi al mondo EPIC è uno standard industriale nato per offrire la massima espandibilità e completezza. Per la massima intercambiabilità tra produttori differenti, le posizioni dei componenti e dei connettori di I/O sono regolamentate. Lo standard originale prevede l espansione con BUS PC/104, PCI/104 e PC/104 Plus; recentemente si è aggiunto lo slot MIniPCIe. Le schede EPIC offrono un elevata scalabilità e intercambiabilità senza compromessi sulle interfacce determinandone il successo. La serie selezionata da Contradata copre tutte le necessità applicative dai processori Ultra Low Power fino alla serie Intel Core-i. La serie basata su processori AMD offre un ottimo rapporto tra prestazioni grafiche e consumo. Una serie di box compatti completano, con le varie versioni di scheda, l offerta basata su standard EPIC. EPIC Single Board Computer Series Intel Core -i Intel Atom Bay Trail Intel Atom Cedar Trail AMD based Dimensioni 165 x 115 mm 165 x 115 mm 165 x 115 mm 165 x 115 mm Famiglie CPU Intel Core-i Mobile Intel Atom E38xx, Celeron Intel Atom D2550, N2600 AMD G-Series SoC, LX800 Supporto DRAM Fino a 16 GB Fino a 8 GB Fino a 4 GB Fino a 8 GB COM Fino a 3 Fino a 4 Fino a 6 Fino a 6 USB 2.0 / 3.0 Fino a 8 Fino a 4 Fino a 6 Fino a 8 Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet / 2x10/100 Storage SATA (RAID), msata SATA, msata, microsd SATA, msata, microsd SATA, msata / IDE, CF Video VGA, DVI, HDMI, LVDS VGA, HDMI, LVDS VGA, HDMI, LVDS, DVI VGA, HDMI, LVDS Audio HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio GPIO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO 4 DI + 4 DO Espandibilità PCI-104, PCIe/104, Mini Mini PCIe PC/104, PCI-104, Mini PCIe Mini PCIe Alimentazione / Modalità 12V (AT/ATX) 12V (AT/ATX) 12V (AT/ATX) 12V (AT/ATX) Operating. Temp C Fino a C C 0-60 C Chipset / Modelli Nano-QM871 Nano-QM770 Nano-HM651 Nano-HM650 Nano-BT-i1-J1900 Nano-BT-i1-N Nano-BT-i1-N28071 Nano-BT-i1-E3845 Nano-BTW2 Nano-CV-D25501 Nano-CV-N26001 Nano-CV- N28001 Nano-CV-D25502 Nano-CV-N26002 Nano-CV- N28002 MS-98D1/N2600 Nano-KBN-i1 (G-Series SoC) Nano-LX 13

14 Mini-ITX, Thin Mini-ITX & PICO-ITX Mini-ITX & PICO-ITX: soluzioni True-Industrial per applicazioni embedded Il formato Mini-ITX è il più diffuso tra i vari formati. Spesso viene erroneamente associato ai prodotti office. Dal formato Mini-ITX si sono sviluppati altri standard tra i quali il PICO-ITX sembra prevalere grazie alle sue dote di compattezza. Contradata ha selezionato produttori e modelli in grado di far fronte alle più rigide necessità delle applicazioni industriali e arricchisce la sua ampia gamma di schede Mini-ITX con una nuova linea in formato Thin (H= 25 mm) con elevate caratteristiche tecniche e con BIOS e utilities avanzate, tali da consentire facilmente la massima personalizzazione delle applicazioni. Il formato PICO-ITX è particolarmente adatto per applicazioni IoT e offre una serie di utilities di sicurezza per navigare nel mondo cloud. Quattro linee di prodotto: Thin Mini-ITX, Mini-ITX con processori Low Power, Mini-ITX Socket e PICO-ITX. Mini-ITX PICO-ITX Mobile Thin Mini-ITX Mobile Mini-ITX Socket Mini-ITX Pico ITX Dimensioni 170 x 170 x 25 mm 170 x 170 x 40 mm 170 x x 72 mm Famiglie CPU Intel Core-i ULT series Intel Atom Bay Trail AMD G-Series, Intel Atom Bay Trail, Intel Atom Cedar Trail, Intel Core-i series Socket LGA-1150 Socket LGA-1155 Socket G, G2 (Mobile) Intel Atom Bay Trail AMD G-Series SoC (Kabini) Supporto DRAM Fino a 32 GB Fino a 16 GB Fino a 16 GB Fino a 8 GB COM Fino a 2 Fino a 6 Fino a 6 Fino a 2 USB 2.0 / 3.0 Fino a 8 Fino a 14 Fino a 10 Fino a 5 Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 2x Gigabit Ethernet 1x Gigabit Ethernet Storage SATA, msata SATA (supporto RAID) msata, SD, microsd SATA (supporto RAID) msata SATA, msata Video edp, DP, LVDS, VGA DP, LVDS, VGA, DVI, HDMI LVDS, VGA, DVI, HDMI DP, LVDS, VGA, DVI, HDMI Audio HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio GPIO Fino a 8 GPIO Fino a 8 GPIO Fino a 8 GPIO Fino a 8 GPIO Espandibilità PCIe (x1/4), Mini PCIe, SIM PCI, PCIe (x1/4/16), Mini PCIe PCI, PCIe (x1/4/16), Mini PCIe Mini PCIe Alimentazione /Modalità 12V-24V + Battery Manag. Varie (AT/ATX) Varie (AT/ATX) 12V (AT/ATX) Operating Temp. Chipset / Modelli 0-60 C Fino a C Fino a C Fino a C conga-ic87 4a gen. Intel Core-i SoC conga- IC97 5a gen. Intel Core-I SoC conga-.ia3 Intel Atom Bay Trail, Celeron KINO-DQM871 (Intel QM87) KINO-DBT (Atom Bay Trail) KINO-ABT-i2 (Atom Bay Trail) ekino-bt (Atom Bay Trail) KINO-CV-D25501/N26001 KINO-CVR-D25502/N26002 KINO-KBN-i2 (G-Series SoC) conga-igx (AMD G-Series) KINO-AQ870 (Intel Q87) KINO-DH810 (Intel H81) KINO-QM770 (Intel QM77) KINO-DH610 (Intel H61) KINO-AH611/612 (Intel H61) KINO-AQ670 (Intel Q67) KINO-QM670 (Intel QM67) conga-pa3 (Atom Bay Trail) HYPER-BT (Atom Bay Trail) HYPER-KBN (G-Series SoC) 14

15 Moduli ARM & Power Architecture Il beneficio della soluzione COTS, la flessibilità del design full-custom TQ Group offre una gamma completa e innovativa di moduli con architettura ARM e Power Architecture. Caratterizzati da lunga reperibilità nel tempo (fino a 15 anni), operabilità in temperatura estesa ed elevata resistenza a shock e vibrazioni, i moduli TQ rappresentano un eccellente soluzione per sviluppi embedded in applicazioni mission-critical. Rispetto alla progettazione full-custom, l utilizzo di moduli COTS consente di semplificare il design, riducendo il time to market e i costi di ingegnerizzazione. I moduli TQ sono equipaggiati con connettori di tipo board-toboard robusti ed affidabili in grado d indirizzare verso la carrierboard l intero set d interfacce della CPU di riferimento. La famiglia di mini moduli TQ comprende soluzioni ARM (ARM9, ARM11, Cortex A8, Cortex A9, Cortex A7, Cortex A15) e soluzioni Power Architecture (QorIQ P1020, P2020 e T10xx). Per tutti i moduli sono disponibili kit di sviluppo completi per un immediata valutazione hardware e software. Il supporto TQ non si limita all hardware e comprende la fornitura di BSP avanzati per i sistemi operativi Linux, Win CE, QNX, VxWorks, Android. Sviluppo semplificato con Starter Kit Kit di sviluppo per moduli ARM e Power Architecture. Comprendono modulo, carrier board comprensiva di schemi elettrici liberamente fruibili, BSP, e un ampia gamma di accessori opzionali. Grazie allo starter kit è sufficiente inserire il modulo nella carrier board e connettere l alimentazione per sviluppare in tutta facilità e sicurezza. TQMP1020 / TQMP2020 TQMT1042 Dimensioni 74 x 54 mm 74 x 54 mm (TBC) CPU Core Power Architecture QorIQ P1020 / 2020 Power Architecture QorIQ T10xx Processore Freescale P1020 / P2020 Freescale T10xx Varianti TQMP1020 (Dual Core QorIQ P1020) TQMP2020 (Dual Core QorIQ P2020) TQMT1042-AA (Quad Core QorIQ T1042) Starter Kit STKP1020 / STKP2020 P1020 2x 800 MHz P2020 2x 1000 MHz TBD Op. Temp. Funzioni Chiave C / C 3x Gigabit Ethernet USB Host 2.0 2x PCIe (1x) Linux, QNX C / C 5x Gigabit Ethernet 2x USB 2.0 Host 4x PCIe (1x) Dual SATA Linux 15

16 Moduli ARM & Power Architecture TQMa6x TQMa335x TQMa53 TQMa7x Dimensioni 70 x 46 mm 54 x 40 mm 55 x 44 mm 54 x 40 mm CPU Core ARM Cortex A9 ARM Cortex A8 ARM Cortex A8 ARM Cortex A7 Processore Freescale i.mx6 TI Sitara AM335x Freescale i.mx53 Freescale i.mx7 Varianti TQMa6S-AA (single core) TQMa6D-AA (single core) TQMa6Q-AA (single core) TQMa3352-AA (TI AM3352) TQMa3354-AA (TI AM3354) TQMa3359-AA (TI AM3359) TQMa53-AA/AB/AC (i.mx537) TQMa7S-AA (i.mx7 single core) TQMa7D-AA (i.mx7 dual core) Starter Kit STKa6Q-AA: i.mx6 800 MHz 4GB emmc Flash 512MB DDR3 64KB EEPROM STKa3359-AA: 800 MHz 4GB emmc Flash 256MB DDR3 64KB EEPROM STKa53-AA: 800 MHz 2GB emmc Flash 512MB DDR3 64KB EEPROM TBD Op. Temp C / C C / C C / C C / C Funzioni Chiave 1x Gigabit Ethernet 4x USB 2.0 (3x Host, 1x OTG) 1x Dual LVDS 2x CAN 2.0B Linux 2x Gigabit Ethernet 4x USB 2.0 (3x Host, 1x OTG) 1x LVDS 2x CAN 2.0B Linux, QNX 2x Ethernet 10/100 4x USB 2.0 (3x Host, 1x OTG) 1x Dual LVDS 2x CAN 2.0B Linux, QNX 1x or 2x Gigabit Ethernet 2x or 3x USB 2.0 Fino a 6x UART PCIe (TQMa7D-AA) Fino a 2x CAN Linux TQMa5x TQMa35 TQMa28 TQMLS102xA Dimensioni 60x 54 mm 54 x 44 mm 26 x 40 mm 55 x 44 mm (TBC) CPU Core ARM Cortex A15 ARM 11 ARM 926 ARM Cortex A7 + QorIQ Processore TI AM57xx Freescale i.mx35 Freescale i.mx28x Freescale QorIQ LS1020A Freescale QorIQ LS1021A Freescale QorIQ LS1022A Varianti TQMa5xxxS-AA (AM5718 solo) TQMa35-AA/AB (i.mx353) TQMa5xxxD-AA (AM5728 dual) TQMa28-AA/AC (i.mx287) TQMa28-AB (i.mx283) TQMa28L (versione BGA) TQMLS1020A-AA (LS1020A) TQMLS1021A-AA (LS1021A) TQMLS1022A-AA (LS1022A) Starter Kit TBD STKa35-AB: 532 MHz 2GB emmc Flash 256MB mddr 64KB EEPROM 32MB Flash STKa28-AA: 450 MHz 2GB emmc Flash 128MB DDR2 64KB EEPROM STKLS102xA-AA: 800 / 600 MHz 256MB NOR Flash 1GB DDR3L 64KB EEPROM Op. Temp C / C C / C C / C C Funzioni Chiave 2x Gigabit Ethernet 2x or 3x USB 2.0 Fino a 10x UART PCIe (TQMa5xxxD-AA) Fino a 2x CAN Linux 2x Ethernet 10/100 2x USB 2.0 Host 1x RS x RS-485 2x CAN 2.0B Linux, WinCE 6.0, QNX 2x Ethernet 10/100 2x USB 2.0 Host 1x RS x RS-485 2x CAN 2.0B Linux, WinCE 6.0, QNX 3x Gigabit Ethernet 1x USB 3.0 Host 1x USB 2.0 OTG ECC protection Linux 16

17 Storage Industriale la gamma più estesa di soluzioni Flash & DRAM industriali dal leader del settore 17

18 Storage Industriale Affidabilità, stabilità e tecnologie dedicate al mercato industriale InnoDisk è la più grande azienda al mondo specializzata nella produzione di memorie flash e soluzioni DRAM per il mercato industriale ed embedded. Grazie ad un team dedicato, InnoDisk è in grado di offrire soluzioni adatte ad ogni genere di applicazione. Il portafoglio di soluzioni flash memory è composto da architetture MLC (Multi-Level-Cell, 3000 cicli), SLC (Single-Level-Cell, e cicli) e dalla esclusiva tecnologia islc, sviluppata appositamente da InnoDisk per fornire un eccellente compromesso tra prezzo, prestazione e durata. Grazie alla gestione di algoritmi matematici nell architettura flash le memorie islc migliorano la durata degli SSD fino a cicli di scrittura aumentando la vita utile del disco fino a 7 volte in confronto alle MLC derivate dal mondo consumer. La tecnologia islc garantisce inoltre prestazioni in scrittura e lettura simili alla tecnologia SLC con una simile qualità del dato. In aggiunta InnoDisk offre a bordo di tutte le architetture flash tecnologie innovative che aiutano a migliorare il comportamento della memoria flash migliorandone le prestazioni, la sicurezza e l affidabilità nel tempo. Pin 7 è una tecnologia di Pin 7 collegamento tra il dispositivo flash e il dispositivo host. Consente di eliminare il cavo di alimentazione esterno aumentando la resistenza del dispositivo flash in presenza di shock e vibrazioni e migliorando il comportamento EMC. La tecnologia Pin 7 è utilizzata a bordo dei dispositivi SATADOM ed è utilizzata anche nelle server board Intel appartenenti alla famiglia Romley icell è una tecnologia di icell protezione dati utilizzata a bordo degli SSD nata per offrire la massima sicurezza in applicazioni mission-critical e in mancanza di alimentazione ridondata. icell consiste in un meccanismo che scarica instantaneamente i dati temporanei contenuti nel buffer DRAM sulla memoria flash in modo da preservare i dati anche in caso di improvvisa mancanza di alimentazione sul dispositivo. ismart è un tool ismart software potente e di facile utilizzo che consente ai system integrator di ottenere importanti informazioni sul dispositivo di memoria come ad esempio i dati sulle temperature rilevate dal sensore termico, i dati di vita residua, i dati sui blocchi danneggiati e i dati sulle prestazioni del dispositivo. Agisce in background ed è compatibile con i principali sistemi operativi. La gran parte delle Thermal soluzioni flash storage e Sensor DRAM di InnoDisk è dotata di sensore termico installato a bordo. Questa è una funzione molto utile per applicazioni aerospaziali e militari essendo soggette a forti stress termici e di performance. Il sensore termico InnoDisk aiuta a contenere le temperature di sistema distribuendo in maniera efficiente il carico di lavoro sul device ottimizzando le prestazioni e la stabilità di sistema. idata Guard La tecnologia idata Guard consiste in un sistema di protezione della memoria flash in caso di improvvisa mancanza di alimentazione. Il sensore di alimentazione in caso di basso livello di tensione, termina la scrittura dei dati mantenedone l integrità. La tecnologia idata Guard conente inoltre di effettuare una corretta gestione dei cicli di alimentazione prevenendo il degrado dei dati stoccati. Garbage Collection/ TRIM La tecnologia Garbage C o l l e c t i o n / T R I M preserva la consistenza del dato e mantiene pulita la struttura della flash. Attivo in background, libera le risorse del controller e gestisce l ordinamento dei dati cancellando i blocchi danneggiati. Riduce in maniera significativa le scritture su disco aumentandone le prestazioni e la durata. 18

19 Memorie Flash Industriali CFast CompactFlash SATA 2.5 & 1.8 SSD Interfaccia SATA III 6 Gb/s Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 470 MB/s Sequential Write up to 280 MB/s Capacità da 4GB a 64GB Funzioni TRIM, ATA Security e SMART Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) Interfaccia PATA Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 100 MB/s Sequential Write up to 95 MB/s Capacità da 1GB a 128GB Funzioni ATA Security e SMART Versioni C o C Supporto PIO mode 0-4 Supporto UDMA mode 0-4 e 0-7 Interfaccia SATA III 6 Gb/s Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 520 MB/s Sequential Write up to 460 MB/s Capacità da 8GB a 1TB Funzioni TRIM, ATA Security, SMART, icell Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) Versioni Military-Grade e Automotive IDE 2.5 SSD SATADOM & ServerDOM msata & Mini PCIe Interfaccia PATA Architetture SLC e MLC Sequential Read up to 90 MB/s Sequential Write up to 90 MB/s Capacità da 8GB a 256GB Funzioni ATA Security e SMART Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) Versioni Military Grade Interfaccia SATA III 6 Gb/s Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 500 MB/s Sequential Write up to 300 MB/s Capacità da 512MB a 128GB Funzioni TRIM, ATA Security, SMART Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) Versioni low-profile, con case e open frame Interfaccia SATA III 6 Gb/s (msata) Interfaccia PCI Express x1 (Mini PCIe) Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 510 MB/s Sequential Write up to 350 MB/s Capacità da 512MB a 128GB Funzioni TRIM, ATA Security, SMART, icell Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) Disk on Module Secure Digital & microsd SATA Slim Interfaccia PATA, connettore 40 o 44 pin Architetture SLC e MLC Sequential Read up to 110 MB/s Sequential Write up to 75 MB/s Capacità da 128MB a 128GB Funzioni ATA Security e SMART Versioni C o C Versioni per montaggio verticale con case Versioni orizzontali a basso profilo Interfaccia SD 3.0 (SecureDigital) Interfaccia SD 1.01 / 2.00 (microsd) Architetture SLC e MLC Sequential Read up to 45 MB/s Sequential Write up to 20 MB/s Capacità da 128MB a 64GB (SecureDigital) Capacità da 1GB a 8GB (microsd) Funzioni SMART e Power Fail manag. Versioni C o C Interfaccia SATA III 6 Gb/s (msata) Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 520 MB/s Sequential Write up to 370 MB/s Capacità da 4GB a 256GB Funzioni TRIM, ATA Security, SMART Versioni C o C Sensore termico (versioni a temp. estesa) 19

20 Memorie Flash & DRAM Industriali USB Flash nanossd M.2-SATA (NGFF) Interfaccia USB 2.0 e USB 3.0 Versioni USB Stick o Pin-header interno Architetture SLC e MLC Sequential Read up to 106 MB/s Sequential Write up to 94 MB/s Capacità da 512MB a 32GB Versioni C o C Versioni con case e open frame Modulo flash memory montaggio BGA Interfaccia SATA III 6 Gb/s Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 480 MB/s Sequential Write up to 270 MB/s Capacità da 2GB a 64GB Versioni C o C Funzioni ATA Security e SMART Form Factor 2242, 2260, 2280, Interfaccia SATA III 6 Gb/s Architetture SLC, MLC e islc Sequential Read up to 450 MB/s Sequential Write up to 430 MB/s Capacità da 1GB a 512GB Versioni C o C Funzioni TRIM, ATA Security, SMART Sensore termico (versioni a temp. estesa) Moduli DRAM industriali: affidabili e stabili nel tempo La serie InnoDisk industrial grade DRAM è composta da moduli di memoria di altà qualità sviluppati e prodotti specificatamente per applicazioni PC industriali ed embedded. Il team firmware InnoDisk è specializzato nell'offrire ai clienti soluzioni stabili e personalizzate per ogni applicazione. I moduli DRAM InnoDisk sono suddivisi in 4 diverse categorie (embedded, Server, Wide Temperature e Special Customized) in modo da soddisfare una molteplicità di requisiti con riferimento agli standard DDR, DDR2, DDR3, DDR4 e SDRAM. La gamma comprende soluzioni Unbuffered, Registered e con supporto ECC. DDR I / II DDR III / DDR IIIL DDR IV Formati DIMM e SO-DIMM 266 / 333 / 400 / 533 / 667 / 800 MHz Versioni a basso profilo Versioni unbuffered, registered ed ECC Op.Temp. fino a C Formati DIMM e SO-DIMM 1066 / 1333 / 1600 MHz Versioni a basso profilo Versioni unbuffered, registered ed ECC Op.Temp. fino a C Formati DIMM e SO-DIMM 2133 MHz Conformal Coating InnoDisk offre soluzioni per applicazioni gravose con servizio conformal coating per le famiglie embedded flash memory e DRAM. Il conformal coating può essere eseguito applicando materiali chimici protettivi e creando uno strato che può andare da 0.03 mm fino a 0.13 mm. Questa tecnica è un efficiente protezione contro elementi corrosivi e ossidanti ed è utilizzata in applicazioni estremamente gravose. InnoDisk può offrire soluzioni conformal coating con materiali di tipo acrilico e siliconico e opera in accordo con gli standard IPC, UL e MIL. 20

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