INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI

Dimensione: px
Iniziare la visualizzazioe della pagina:

Download "INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI"

Transcript

1 INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI Printed Circuits Handbook Clyde F. COOMBS Jr Electronics Manufacturing Processes T.L. LANDERS, W.D. BROWN, E.W. FANT, E.M. MALSTROM, N.M. SCHMITT

2 Storia della PCB (PrintedCircuit Board) Inventata da Paul Eisler nel 1936, come scheda di una radio Prima di allora, l elettronica era point-to-point :

3 Perché usare il Circuito Stampato 1/2

4 Perché usare il Circuito Stampato 2/2

5

6 I trattamenti a cui il materiale base è sottoposto al fine di realizzare un circuito stampato devono essere tali da garantire soddisfacenti: Proprietà termiche; Proprietà fisiche e meccaniche; Proprietà elettriche. Stratificati di carta impregnati di resina fenolica. Stratificati di fibra di vetro (tessuto o no) impregnati di resina epossidica, resina polimidica, BT/epossidica, ecc. La scelta è subordinata all applicazione per la quale il circuito è realizzato (temperatura di operazione, frequenza, stess meccanico, ecc.). Materiali ceramici o metallici quale l alluminio (allumina).

7 L immagine del tracciato conduttore è formata fotograficamente su di un materiale fotosensibile quale una pellicola di plastica o una lamina di vetro trattata. L immagine è successivamente trasferita alla board mediante serigrafia o photoprinting. Il tracciato conduttore non è formato mediante un processo di imaging bensì inserendo direttamente fili di rame elettricamente isolati sulla board. La possibilità di incrociare i fili conduttori in uno stesso layer offre una elevata densità di tracciati. Purtroppo, il processo con cui si realizzano i singoli tracciati è sequenziale ed incide negativamente sulla produzione della PWB. La tecnologia non è adatta per una produzione di massa.

8

9 Realizzati a partire da stratificati di cellulosa o stratificati di fibra vetrosa. Realizzati a partire da pellicole di poliestere o poliammide. Si tratta, generalmente, di strutture tridimensionali in cui la parte flessibile è connessa ad una parte rigida che supporta i componenti. Una soluzione di packaging efficiente dal punto di vista del volume occupato.

10 PCB Flessibili Metal core

11 Nel processo sottrattivo la porzione non desiderata di rame viene rimossa lasciando il tracciato conduttore voluto. Nel processo additivo il tracciato conduttore viene realizzato aggiungendo rame al substrato nudo secondo lo schema desiderato. Il tracciato può essere realizzato mediante placcatura di rame, pasta conduttiva o tracciando linee conduttive isolate nel substrato. Wirewrap e Multiwire sono le due tecnologie di interconnessione dei tracciati discreti.

12 Circuiteria presente solo su di un lato della board. Componenti su uno o entrambi i lati. Circuiteria presente su entrambi i lati della board. Componenti su uno o entrambi i lati. Circuiteria distribuita su tre o più strati incisi, impilati e pressati con possibilità di connettere i tracciati conduttori presenti su due strati diversi tramite fori metallizzati o vias.

13 SSB Metodo scelto per board di basso costo, grossi volumi di produzione e relativamente bassa funzionalità. In Oriente la maggior parte delle SSB è realizzata a partire da XPC-FR (stratificato di cellulosa con resina fenolica e ritardante di infiammabilità) che garantisce bassi costi ed una buona punzonatura. In Europa molto diffuso è il grado FR-2 di laminato di cellulosa imbevuto di resina fenolica che emette minori odori rispetto al XPC-FR quando utilizzato in ambienti caratterizzati da elevate tensioni ed elevate temperature. Negli Stati Uniti il substrato maggiormente impiegato per SSB è il CEM-1 ovvero un composito di cellulosa e fibra di vetro impregnato con resina epossidica. Anche se il suo costo è superiore rispetto agli altri due substrati, offre migliori proprietà meccaniche. Circuiteria presente solo su di un lato della board. Componenti su uno o entrambi i lati.

14 DSB Fori non metallizzati Circuiteria presente su entrambi i lati della board. Componenti su uno o entrambi i lati. Fori metallizzati

15 DSB Fori metallizzati: Plated trough-hole. I fori sono metallizzati mediante una placcatura di rame. La procedura usuale prevede la catalizzazione delle lacune con palladio seguita da una placcatura con rame chimico. Successivamente, lo spessore desiderato viene ottenuto mediante una elettrodeposizione di rame. Attualmente è possibile adottare una tecnologia di metallizzazione diretta in cui si elimina il processo di placcatura con rame chimico. Le pareti del foro sono rese conduttive mediante palladio catalizzatore o pellicola conduttiva polimerica prima di effettuare la deposizione galvanica di rame; Circuiteria presente su entrambi i lati della board. Componenti su uno o entrambi i lati. Silver trough-hole. Applicazioni limitate in quanto il rivestimento metallico presenta una resistenza elettrica superiore rispetto al caso precedente. Tuttavia grazie al costo inferiore le STH board sono impiegate per applicazioni a basso costo e a produzione di massa.

16 MLB Originariamente dedicate per sofisticati prodotti elettronici industriali, attualmente sono molte diffuse in prodotti elettronici di consumo quali portatili, videocamere, telefoni cellulari, ecc.. Possono essere classificate sulla base del numero di strati e sulla tecnologia impiegata per la realizzazione dei fori. All aumentare della velocità di esercizio, della densità dei tracciati e dell impiego di componenti a montaggio superficiale montati su entrambe le facce, cresce la necessità di comunicazione tra i diversi strati. Allo stesso tempo la diminuzione dello spazio disponibile sulla board richiede fori dalle dimensioni sempre più piccole ed un maggiore impiego di buried e blind vias a discapito di fori che attraversano l intera struttura (through hole). Circuiteria distribuita su tre o più strati incisi, impilati e pressati con possibilità di connettere i tracciati conduttori presenti su due strati diversi tramite fori metallizzati o vias.

17 CIRCUITI IBRIDI Substrati ceramici a singola o doppia faccia in cui vi sono componenti a montaggio superficiale o componenti resistivi e capacitivi realizzati a partire da deposizione di pasta metallica. I circuiti ibridi trovano applicazione in dispositivi miniaturizzati. MULTICHIP MODULES Soluzioni dalle elevate prestazioni ottenute montando IC nudi di elevata velocità direttamente sul substrato. La possibilità di connettere molto vicino i componenti consente sia di ridurre lo spazio che di ottenere velocità più spinte. Sulla base del substrato gli MCM si distinguono in: MCM-L (strati metallici su lamine sottili,soluzione meno costosa, stesse metodologie di realizzazione delle PCB) ; MCM-C (strati conduttori depositati su sottili lamine di materiali ceramici non polimerizzati, stesse metodologie di realizzazione delle PCB); MCM-D ( deposizione alternata di sottili pellicole isolanti e sottili pellicole conduttrici su substrato di silicio, ceramica o metallo, possono essere utilizzate le metodologie di realizzazione della metallizzazione dei circuiti integrati);

18 MULTICHIP MODULES

19 Modalità Connessione Plated Through Hole Pattern Plating; Panel Plating.

20 IL PROCESSO

21 IL PROCESSO DI REALIZZAZIONE

22 IL PROCESSO PRINT-AND - ETCH Grazie al basso costo e la bassa complessità, la maggior parte delle SSB sono prodotte con tale tecnologia altamente automatizzata. 1. Pulizia del pannello, scontornatura 2. Foratura 3. Ricopertura dello stesso tramite inchiostro resist polimerizzabile tramite ultravioletto; 4. Esposizione del supporto ad ultravioletto tramite maschera 5. Rimozione del resist polimerizzato; 6. Incisione del rame esposto; 7. Eliminazione del resist; 8. Stagnatura/doratura, applicazione del solder resist; 9. Serigrafia della legenda; 10. Test per corto-circuito e circuito aperto.

23 Il substrato

24

25

26 Stampa delle maschere

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36

37

38 I MATERIALI BASE Il materiale base di un circuito stampato è caratterizzato da: Il supporto; La resina e gli additivi; Il tipo di conduttore. I trattamenti a cui il materiale base è sottoposto al fine di realizzare un circuito stampato devono essere tali da garantire soddisfacenti: Proprietà termiche; Proprietà fisiche e meccaniche; Proprietà elettriche.

39 I MATERIALI BASE Il supporto rigido Stratificato di carta. Fogli di cellulosa impregnati di resina fenolica o epossidica rappresentano la scelta più economica per supporti rigidi.lo stratificato di carta impregnato di resina fenolica può essere impiegato sino a temperature comprese tra 70 C e 105 C in funzione del grado e dello spessore. Lo stratificato di carta impregnato di resina epossidica ha caratteristiche elettriche e meccaniche superiori rispetto allo stratificato precedente e può essere impiegato a temperature comprese tra 90 C e 110 C in funzione del grado e dello spessore. Stratificato di vetro non tessuto. Le proprietà meccaniche di questo materiale sono inferiori a quelle dei materiali a base di tessuto vetroso ma in genere superiori a quelle dei materiali a base di carta. Al variare delle concentrazioni dei componenti, è possibile modificare le proprietà chimiche, elettriche e meccaniche della fibra vetrosa così come variarne il costo. In particolare la fibra E-glass presenta un eccellente combinazione di proprietà ad un costo relativamente basso. La fibra S-glass ha superiori proprietà meccaniche ma presenta maggiori difficoltà nel processo produttivo soprattutto durante la fase di foratura. Stratificato di vetro tessuto. Al variare dei componenti della fibra vetrosa, del diametro del filamento e del tipo di tessitura impiegata, è possibile ottenere una varietà praticamente illimitata di tessuti vetrosi. La maggior parte dei tessuti vetrosi utilizzati per la produzione di circuiti stampati deriva da fibre di tipo E-glass. I tessuti vetrosi offrono buona resistenza a flessione, resistenza all urto, planarità, stabilità dimensionale e resistenza a shock termici durante le operazioni di saldatura. La maggior parte dei gradi consente temperature massime di circa 130 C.

40 I MATERIALI BASE Il supporto flessibile Pellicola di poliestere. Materiale dalle eccellenti proprietà elettriche anche in presenza di elevati tassi di umidità. Al variare del grado, può essere impiegato sino a temperature da circa 80 C a 130 C. Particolare cura deve essere prestata durante le operazioni di saldatura in quanto tale materiale tende a deformarsi. Pellicola di poliammide. Materiale dalla buona flessibilità, le proprietà elettriche sono eccellenti ma facilmente influenzabili dall umidità assorbita. Le pellicole legate con normali adesivi possono essere utilizzate sino a temperature di circa 150 C. Per impieghi a temperature superiori (fino a 250 C) è possibile ricorrere ad un tipo speciale incollato mediante fusione che utilizza una pellicola intermedia etilenica propilenica fluorata (FEP). Tra le pellicole di poliammide aromatiche impiegate per la realizzazione di circuiti stampati citiamo Kapton e Kevlar.

41 I MATERIALI BASE Il multistrato Le piastre multistrato sono realizzate a partire da singole piastre stampate sottili incollate insieme mediante fogli isolanti preimpregnati. I materiali di base utilizzati per le piastre stampate sottili sono essenzialmente gli stessi di quelli presentati prima, mentre i fogli leganti sono costituiti da lamine (ad es. tessuto di vetro) impregnati con una resina semipolimerizzata che verrà polimerizzata solo durante la fase finale di pressatura.

42 I MATERIALI BASE Le resine Epossidica. La resina maggiormente impiegata per le sue ottime proprietà meccaniche, elettriche e fisiche e per il costo relativamente basso se confrontato con quello di resine da elevate prestazioni. Inoltre la resina epossidica è facilmente lavorabile contribuendo a mantenere bassi i costi di produzione. Al variare del numero di gruppi epossidici che si ripetono all interno della molecola è possibile ottenere diversi tipi di resina: Bifunzionale: Due gruppi epossidici che si ripetono su ciascuna terminazione della molecola. La temperatura di transizione vetrosa si aggira al disotto di 120 C. Resine epossidiche bifunzionali sono impiegate da sole per applicazioni commerciali e combinate con altre resine epossidiche per applicazioni da elevate prestazioni. Tetrafunzionale e Multifunzionale: All aumentare dei gruppi epossidici aumenta il numero dei legami che si creano quando la resina diviene polimerizzata e di conseguenza aumenta il valore della temperatura di transizione vetrosa.utilizzando resine multifunzionali e combinazioni di resine multifunzionali è possibile disporre di resine epossidiche aventi Tg nei range C, C e C. Ovviamente la complessità della resina così ottenuta comporta un elevato costo sia dei materiali che del processo produttivo.

43 I MATERIALI BASE Le resine BT/Epossidica. Le misture di resina epossidica con altre resine sono state sviluppate per migliorare le prestazioni elettriche delle resine epossidiche. In particolare la mistura con la bismaleimide triazina (BT) consente di ottenere un Tg prossima a 180 C unitamente ad ottime proprietà elettriche e chimiche. Polimidica. Quando è richiesta una buona resistenza ad elevato calore la resina polimidica offre le migliori prestazioni. Grazie alla sua elevata Tg che si aggira intorno a 260 C e alla sua eccezionale temperatura di decomposizione, i circuiti stampati realizzati a partire da resina polimidica garantiscono alti livelli di affidabilità. Tuttavia il suo costo e le difficoltà di lavorazione la rendono consigliabile solo per limitate applicazioni. APPE. Questo materiale offre superiori proprietà elettriche rispetto a quelle esibite dalle misture di resine epossidiche ed allo stesso tempo presenta buone proprietà termiche. APPE trova impiego in comunicazioni wireless ed in applicazioni ad elevata velocità.

44 I MATERIALI BASE I gradi NEMA di alcuni materiali base

45 I MATERIALI BASE Il tipo di conduttore Il principale materiale impiegato per la realizzazione delle piste conduttive di un circuito stampato è offerto da una lamina di rame. I diversi gradi sono disponibili a seconda del processo tecnologico utilizzato.la scelta base è offerta da una lamina elettrodepositata mediante un processo standard, ma molto diffuso è il grado HTE (high-temperature elongation electrodeposited) la cui maggiore duttilità ad elevate temperature offre una maggiore resistenza alla rottura quando un circuito multistrato è termicamente stressato e si dilata nella direzione z. Il profilo della superficie della lamina di rame riveste una significativa importanza nel processo di produzione del circuito stampato. Se da un lato una superficie maggiormente rugosa facilita il legame tra il foglio di rame e lo strato di resina, dall altro, un eccessiva rugosità incrementa i tempi di incisione con una ricaduta negativa sui costi di produzione e sulla geometria dei conduttori incisi. La lamina di rame prodotta presenta un lato liscio e lucido ed un lato maggiormente ruvido ed opaco. La tecnologia convenzionale richiede il trattamento del lato rugoso e la sua laminazione al materiale base. RTF (reverse-treated foil), invece, richiede il trattamento della superficie liscia e la conseguente laminazione al materiale base. Questa procedura presenta un duplice beneficio: il minor profilo del lato che aderisce al materiale base consente di incidere piste conduttive più sottili; Il lato più ruvido che ora è sulla superficie esterna del laminato consente una maggiore adesione del photoresist.

46 I MATERIALI BASE Il tipo di conduttore WACF (wrought annealed copper foil) è, per la sua duttilità, tipicamente impiegato in circuiti stampati flessibili. A differenza dell elettrodeposizione, si parte da una lastra di rame che viene lavorata tramite rulli congiuntamente a cicli di calore per ottenere il desiderato spessore e caratteristiche meccaniche. Lamine di rame per resine dalle elevate prestazioni. Molte delle resine dalle elevate prestazioni quali quella BT/epossodica o quelle epossodiche ad elevata Tg esibiscono una ridotta forza di adesione del rame soprattutto in seguito all applicazione di agenti chimici. Da qui nasce l esigenza di realizzare apposite lamine di rame dall aumentata adesione meccanica e con specifici agenti accoppianti che ne migliorano il legame chimico con tali resine.

47 Le finiture superficiali metalliche vengono utilizzate per : proteggere il tracciato conduttore; assicurane la saldabilità (stagno o lega stagno-piombo); proteggere i fori metallizzati dai fluidi di incisione; migliorare le caratteristiche di contatto dei connettori (oro). I MATERIALI BASE Le finiture superficiali Le finiture superficiali non metalliche vengono utilizzate per: salvaguardare la saldabilità del tracciato conduttore (rivestimento temporaneo applicato laddove la finitura metallica è incapace di mantenere la saldabilità per il tempo necessario); impedire la bagnatura, di parte del tracciato conduttore, ad opera della lega saldante (temporaneo o permanente); concentrare la lega saldante sulle zone del tracciato non ricoperte dal rivestimento inibitore della saldatura, allo scopo di migliorare e facilitare la saldatura stessa (permanente); agire come barriera isolante tra il corpo del conduttore ed il componente (permanente); migliorare o conservare le proprietà elettriche della piastra stampata (permanente); incapsulare i conduttori superficiali e migliorare o conservare le caratteristiche elettriche e di flessibilità di piastre stampate flessibili (strati di copertura applicati mediante specifici adesivi); proteggere la piastra stampata ritardando l ingresso dell umidità nel materiale di base; prevenendo depositi contaminanti tra i conduttori; agendo come dielettrico tra due conduttori.

48 PROPRIETA TERMICHE Temperatura di transizione vetrosa Tg: La temperatura a cui un polimero amorfo passa da uno stato di rigidità ad uno di viscosità o gommosità. Coefficiente di espansione termica CTE: La variazione delle dimensioni lineari di un materiale per unità di variazione di temperatura. Il tasso di espansione risulta molto più piccolo al disotto di Tg rispetto che al disopra, inoltre per i supporti in tessuto di fibra di vetro risulta diverso se riferito alle rispettive direzioni del materiale. L espansione termica riferita all asse z influenza pesantemente l affidabilità del circuito stampato dal momento che i fori placcati si estendono in tale direzione. Un eccessiva espansione termica seguita dalla relativa contrazione causa una rovinosa deformazione dei fori placcati ed uno stress alle piazzole di connessione ai componenti. L espansione termica riferita al piano x/y compromette essenzialmente l affidabilità della connessione tra i componenti ed ilsupporto.

49 PROPRIETA TERMICHE Grado di polimerizzazione: La polimerizzazione è una reazione chimica che modifica permanentemente le proprietà fisiche di un materiale. Le resine impiegate nei supporti presentano dei siti reattivi che sottoposti ad applicazione di calore tendono a legarsi tra loro. Questa polimerizzazione modifica le caratteristiche del materiale (incrementandone anche Tg) in proporzione al numero dei siti attivati. Quando la maggior parte dei legami è avvenuta il materiale è detto completamente polimerizzato ed assume la sua proprietà fisica finale. Dal momento che il grado di polimerizzazione influenza la temperatura di transizione vetrosa, il suo valore deve essere tenuto conto in fase di progetto per non causare una perdita di affidabilità del circuito stampato. Tempo di delaminazione: Tempo necessario affinché si verifichi una separazione planare nel materiale sotto test ad una specificata temperatura ( generalmente 260 C). Fornisce un informazione sul grado di aderenza tra la resina ed il supporto. Temperatura di decomposizione: Temperatura a cui il 5% della massa del campione è persa per decomposizione. Fornisce un informazione sulla degradazione della resina. La temperatura di transizione vetrosa Tg può essere correlata ad altri parametri quali la forza di adesione del rame ed il tempo di delaminazione. Generalmente materiali con un elevata Tg presentano ridotti tempi di separazione tra la resina ed il rame così come tra la resina ed il substrato. Per progettare un circuito stampato dalle caratteristiche affidabili è necessario bilanciare sapientemente le diverse proprietà.

50 PROPRIETA FISICHE E MECCANICHE Forza di adesione del rame: Fornisce un informazione sul grado di adesione tra i conduttori ed il substrato. Il valore è ottenuto in tre diverse condizioni di misura: dopo stress termico da saldatura a 288 C per 10s; ad elevata temperatura, generalmente 125 C; in seguito a processo chimico. Resistenza a flessione: E la misura del carico che il materiale riesce a sostenere senza rompersi quando le sue estremità sono supportate ed il carico è posto al centro.

51 PROPRIETA FISICHE E MECCANICHE Fattore di assorbimento di acqua e di umidità: L abilità del materiale a resistere all assorbimento di acqua, sia dall aria, sia quando è immerso in acqua. Il test prevede l immersione del materiale in acqua distillata a 23 C per 24h, l incisione del metallo di copertura, l esposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e 110 C ed il successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in acqua sotto specifiche condizioni e nuovamente pesato. Il fattore di assorbimento d acqua è proporzionale alla variazione di peso riscontrata. L acqua assorbita incrementa la costante dielettrica e riduce la rottura del dielettrico. Resistenza chimica: Generalmente è valutata misurando il grado di assorbimento del metilene clorico. La procedura standard prevede la rimozione del metallo superficiale, l esposizione per 1h ad una temperatura compresa tra 105 e 110 C ed il successivo raffreddamento. Il campione viene pesato, immerso in una soluzione di metilene clorico a 23 C per 30min e nuovamente pesato. La resistenza chimica è proporzionale alla variazione di peso riscontrata.

52 PROPRIETA ELETTRICHE Costante dielettrica relativa εr: Rapporto tra la capacità di una configurazione di elettrodi con uno specifico materiale interposto e la capacità offerta dalla stessa configurazione di elettrodi quando è interposto il vuoto. Fornisce una misura dell effetto del dielettrico sulla capacità tra una traccia e le strutture sottostanti. Maggiore è la costante dielettrica, maggiore è la capacità e minore la velocità con cui i segnali possono viaggiare attraverso una linea. Fattore di dissipazione: Valore che rappresenta la tendenza di un materiale isolante ad assorbire parte dell energia di un segnale in corrente alternata. Come per la costante dielettrica anche il fattore di dissipazione è funzione del contenuto di resina, della frequenza, della temperatura e dell umidità.

53 PROPRIETA ELETTRICHE Resistenza isolante volumetrica e superficiale: La resistenza elettrica di un materiale dielettrico tra due contatti o due conduttori. Dal momento che le proprietà possono variare con la temperatura ed il grado di umidità, due possibili misure standardizzate possono essere condotte: 96h a 35 C con una percentuale di umidità del 90% (96/35/90); 24h a 125 C (24/125). Rigidità dielettrica: La massima tensione, applicata in direzione ortogonale al piano, che il dielettrico può sopportare in specificate condizioni test senza che avvenga la rottura. Rottura dielettrica: Misura la capacità del materiale isolante nel sopportare breakdown parallelo alla superficie di laminazione quando è sottoposto ad elevate tensioni.

54 GLI STRUMENTI DI PROGETTO Computer Aided Engineering tools: impiegati nelle fasi di progetto che precedono la stesura del layout, per analizzare evalutare leprestazioni elettriche del layout. Computer Aided Design tools: impiegati per convertire il circuito elettrico descritto dallo schematic inun package oin uncircuitostampato Computer Aided Manifacturing tools: impiegati nel processo di fabbricazione per la realizzazione fisicadel circuitostampato.

55 CAE INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI GLI STRUMENTI DI PROGETTO SCHEMATICCAPTURESYSTEMS: consentono all ingegnere di posizionare simboli logici edelettronici edi connettere iloro terminali tramite linee, possono generare netlist utilizzabili da simulatori opcb routers. SINTETIZZATORI:consentono al progettista di specificare lafunzione logicache un blocco del progetto debba eseguire. Il sintetizzatore estrae gli equivalenti circuiti logici da una libreria di funzioni eli connette secondo lemodalità richieste. SIMULATORI: strumenti software che creano un modello basato su computer di un circuito e lo mandano in esecuzione per verificare che il circuito funzioni propriamente quando implementato in hardware. EMULATORI: strumenti hardware basati su elementi logici programmabili PLA che possono essere configurati per rappresentare un qualunque circuitologico. ANALIZZATORI DI CIRCUITI: strumenti che esaminano il circuito per assicurare il corretto funzionamento al variare del tempo tenendo conto dellatolleranza dei componenti

56 CAD INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI GLI STRUMENTI DI PROGETTO Ricevono la lista dei componenti, le regole di connessione ed altre informazioni riguardanti il layout dallo schematic oda altro strumento CAE. Consentonoal progettista di crearel impronta (footprint)peripiedini dei componenti ela loroconnessione mediante tracce ramate. Le versioni più sofisticate determinano automaticamente la posizione ottima di ciascun componente sulla piastra (autoplacing) econnettono automaticamente (autorouting) ipiedini seguendo un opportuna tavola di regole (quali componenti debbano essere posizionati in gruppo oin prossimità dei connettori, quale debba essere la minima distanza tra due tracce vicine, quale debba essere lamassimadistanza tra due punti del circuito,ecc.). In uscitaicadforniscono leinformazioni necessarie per fabbricare, assemblare etestare lapcb.

57 CAD INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI GLI STRUMENTI DI PROGETTO PLACEMENT TOOLS: ricevono la lista dei componenti, la netlist con cui icomponenti debbano essere connessi, forma/dimensione/spaziatura dei piedini dei componenti, dimensione della PCB con indicazione delle aree in cui icomponenti non possano essere piazzati, regole di spaziatura che assicurino ai componenti sufficiente spazio per il loro assemblaggio etesting, regole elettriche, regole termiche... Operano inuna modalità chevaria da manuale acompletamente automatizzata. ROUTERS: dopo la fase di piazzamento, irouters realizzano le fisiche connessioni tra icomponenti come specificato dalla netlist. I routers possono essere completamente manuali, in qual caso il progettista specifica come le connessioni debbano essere realizzate mediante un interfaccia grafica, o pienamente automatici mediante un software specializzato che prende la netlist, le regole di spaziatura, leregole di connessione eprende tutte ledecisioni necessarie per connettere icomponenti. Gridded router Gridless router Shape-based router

58 CAD INTRODUZIONE AI CIRCUITI STAMPATI GLI STRUMENTI DI PROGETTO CHECKING TOOLS: verificano che i percorsi scelti per la PCB soddisfino le regole fornite dal progettista. Assicurano, inoltre, che tutti icircuiti siano completamente connessi eche non vi siano connessioni errate. OUTPUT FILE GENERATORS: dopo che ipercorsi sono stati realizzati etutte le connessioni verificate, il CAD produce una serie di file che descrivono ciascuno strato della PCB, irequisiti per lo screening, i requisiti per la foratura etutte le informazioni contenute nella netlist necessarie per la realizzazione fisica del circuito stampato. Vengono generati file per il photoplotting, file pick-and-place, file per testare la board nuda ed assemblata, ecc. Tra ifile da inviare ad un fabbricatore di PCB vi sono ifile gerber relativi ai photoplot per la realizzazione degli strati,delle maschere di solder edella serigrafia ed ireport per l allocazionedei fori placcati/non placcati. La nostra scelta: Altium Design

59 Problemi comuni che si incontrano durante il progetto

60

61

62

63

Introduzione alla progettazione di PCB

Introduzione alla progettazione di PCB Introduzione alla progettazione di PCB Elettronica dei Sistemi Digitali L-A Università di Bologna, Cesena Gianni Medoro, Aldo Romani A.a. 2004-2005 Le principali funzioni dei PCB 1. Garantire le interconnessioni

Dettagli

EAGLE: corso introduttivo

EAGLE: corso introduttivo Prof. Roberto Guerrieri EAGLE: corso introduttivo aromani@deis.unibo.it dgennaretti@deis.unibo.it mnicolini@deis.unibo.it gmedoro@deis.unibo.it Programma Giovedi' 31: Introduzione: progettazione di Circuiti

Dettagli

Tecnologie di dispositivi, circuiti e sistemi elettronici

Tecnologie di dispositivi, circuiti e sistemi elettronici Tecnologie di dispositivi, circuiti e sistemi elettronici Schede elettroniche stampate Monostrato Multistrato Componenti attivi e passivi Transistori e diodi Resistori Condensatori Induttori Circuiti Integrati

Dettagli

Tecnologia delle microstrisce

Tecnologia delle microstrisce Tecnologia delle microstrisce 1) Substrati materiali plastici materiali ceramici 2) Tecniche di realizzazione dei circuiti materiali plastici materiali ceramici Substrati materiale finitura sup. (µm) 10

Dettagli

APPUNTI DI OPTOELETTRONICA ad uso degli studenti

APPUNTI DI OPTOELETTRONICA ad uso degli studenti APPUNTI DI OPTOELETTRONICA ad uso degli studenti Guide ottiche integrate Massimo Brenci IROE-CNR Firenze Esempio di guida ottica integrata Propagazione della luce in una guida ottica integrata (vista in

Dettagli

TECNOLOGIE DI LIQUID MOULDING

TECNOLOGIE DI LIQUID MOULDING TECNOLOGIE DI LIQUID MOULDING Tecniche legate alla produzione di materiali compositi, caratterizzate dal flusso di una matrice polimerica termoindurente (resina) attraverso un rinforzo asciutto a base

Dettagli

Storage dei circuiti stampati e problemi correlati. Uno sguardo alla "nuova" IPC 1601

Storage dei circuiti stampati e problemi correlati. Uno sguardo alla nuova IPC 1601 Storage dei circuiti stampati e problemi correlati - Uno sguardo alla "nuova" IPC 1601 Guido Scarpa Fabio Calderoni Fortronic 2011 Milano LA FLESSIBILITA DEL MERCATO RICHIEDE TEMPI DI IMMAGAZZINAMENTO

Dettagli

PROCESSO DI ASSEMBLAGGIO

PROCESSO DI ASSEMBLAGGIO PROCESSO DI ASSEMBLAGGIO La fabbricazione degli elementi meccanici seguita dalla loro unione sono i principali compiti dell industria produttiva. Essenzialmente l assemblaggio consiste nel collegare degli

Dettagli

Il casco e le sue varianti

Il casco e le sue varianti Casco D+ Liceo Scientifico Statale Federico II Altamura Il casco e le sue varianti E il nostro progetto riguarda 1 L ELMETTO DA LAVORO Domanda: perché si è soliti non rispettare tale cartello?? PERCHE

Dettagli

Corso PCB. A seguito in dettaglio i punti fondamentali: Prima Parte:

Corso PCB. A seguito in dettaglio i punti fondamentali: Prima Parte: Corso PCB Scopo: Il corso si prefigge di dare una conoscenza di base sulle varie tecnologie di realizzazione dei circuiti stampati, al fine di permettere il loro utilizzo in modo ottimale e di poter correlare

Dettagli

Circuiti Quasi-Lineari. Aspetti Tecnologici

Circuiti Quasi-Lineari. Aspetti Tecnologici Circuiti Quasi-Lineari Prof. Gianfranco Avitabile Diagramma di di flusso del processo realizzativo 1 Tipo di Substrato Disegno Iniziale Disegno Maschera LAY-OUT? CAD Artworking Fotoriduzione Carrier Componenti

Dettagli

Innovative PCB Solutions. Ottieni benefici di tempo e flessibilità con la qualità Svizzera. THE PCB CHALLENGE Doing it together

Innovative PCB Solutions. Ottieni benefici di tempo e flessibilità con la qualità Svizzera. THE PCB CHALLENGE Doing it together Innovative PCB Solutions Ottieni benefici di tempo e flessibilità con la qualità Svizzera THE PCB CHALLENGE Doing it together SOLUZIONI DEDICATE AI CLIENTI Da un partner affidabile 2 La Optiprint offre

Dettagli

Finiture superficiali dei circuiti stampati

Finiture superficiali dei circuiti stampati Finiture superficiali dei circuiti stampati Considerazioni generali Il processo di integrazione spinge gli assemblatori a richiedere circuiti stampati con finiture superficiali sempre più planari, come

Dettagli

CAPITOLATO DI FORNITURA

CAPITOLATO DI FORNITURA Pag. 3 di 8 1. GENERALITÀ Il presente capitolato stabilisce le condizioni di fornitura ed i parametri tecnici di produzione e accettazione dei circuiti stampati, salvo diversi accordi scritti. 2. NORME

Dettagli

Degrado dei materiali non-metallici 1 materiali polimerici. Contenuto

Degrado dei materiali non-metallici 1 materiali polimerici. Contenuto Contenuto o legame chimico C C - legame covalente, energia di legame - struttura tetragonale dei quattro legami del carbonio reazioni di polimerizzazione - poliaddizione, esempi - policondensazione, esempi

Dettagli

EXTRUSION COATING. Una tipica linea di estrusione può raggiungere altissime velocità, nell ordine di 500 metri al minuto e oltre.

EXTRUSION COATING. Una tipica linea di estrusione può raggiungere altissime velocità, nell ordine di 500 metri al minuto e oltre. EXTRUSION COATING EXTRUSION COATING L extrusion coating è un processo utilizzato per preparare complessi utilizzati per imballaggi asettici, quali contenitori per latte, vino, succhi di frutta, acqua etc.

Dettagli

MATRICE DELLE COMPETENZE DI SCIENZE E TECNOLIE APPLICATE INDIRIZZO DI MECCANICA, MECCATRONICA ED ENERGIA

MATRICE DELLE COMPETENZE DI SCIENZE E TECNOLIE APPLICATE INDIRIZZO DI MECCANICA, MECCATRONICA ED ENERGIA MATRICE DELLE COMPETENZE DI SCIENZE E TECNOLIE APPLICATE INDIRIZZO DI MECCANICA, MECCATRONICA ED ENERGIA Competenze in esito al quinquennio (dall Allegato C del Regolamento) 1. Individuare le proprietà

Dettagli

Tecnologie per il Packaging Elettronico

Tecnologie per il Packaging Elettronico Sistemi Microelettromeccanici Università degli studi di Roma La Sapienza Tecnologie per il Packaging Elettronico Michele Marino A.A.2006-2007 Sistemi Microelettromeccanici Introduzione al packaging Le

Dettagli

Cos è il nastro autoadesivo?

Cos è il nastro autoadesivo? Cos è il nastro autoadesivo? Per nastro autoadesivo si intende una striscia di materiale che può aderire con la semplice pressione su varie superfici senza la necessità di calore, umettatura od altro.

Dettagli

Finiture superficiali dei circuiti stampati

Finiture superficiali dei circuiti stampati Finiture superficiali dei circuiti stampati Considerazioni generali Il processo di integrazione spinge gli assemblatori a richiedere circuiti stampati con finiture superficiali sempre più planari, come

Dettagli

Per Prototipazione Rapida (Rapid Prototyping) si intende la realizzazione in poco tempo di un prototipo con costi molto contenuti.

Per Prototipazione Rapida (Rapid Prototyping) si intende la realizzazione in poco tempo di un prototipo con costi molto contenuti. La Prototipazione Rapida Per Prototipazione Rapida (Rapid Prototyping) si intende la realizzazione in poco tempo di un prototipo con costi molto contenuti. Un prototipo può essere usato per: o Verifiche

Dettagli

Finiture superficiali dei circuiti stampati

Finiture superficiali dei circuiti stampati Finiture superficiali dei circuiti stampati Tabella comparativa delle caratteristiche Tipo di finitura Spessore Stoccaggio Processi Controindicazioni multipli HAL Hot Air Levelling SnPb 10/20 µ - Produzioni

Dettagli

Circuiti Stampati. PCB piste THT SMT reofori piazzola lato componenti lato rame SMD package monofaccia doppia faccia multistrato

Circuiti Stampati. PCB piste THT SMT reofori piazzola lato componenti lato rame SMD package monofaccia doppia faccia multistrato Circuiti Stampati. Il circuito stampato costituisce il supporto meccanico più utilizzato e più stabile per il collegamento di componenti elettronici. Le tecnologie di produzione dei circuiti stampati hanno

Dettagli

22/09/2014. EC&C Srl - www.ecec.it

22/09/2014. EC&C Srl - www.ecec.it 1 Tutti i progettisti di elettronica di potenza conoscono perfettamente le conseguenze dell'induttanza dispersa dei collegamenti sulla commutazione dei moderni semiconduttori... E' sufficiente ricordare

Dettagli

La Saldatura Selettiva e il dominio della Tecnologia LASER. Ing. Alberto Bertinaria

La Saldatura Selettiva e il dominio della Tecnologia LASER. Ing. Alberto Bertinaria La Saldatura Selettiva e il dominio della Tecnologia LASER Ing. Alberto Bertinaria La saldatura selettiva La miniaturizzazione e l uso spinto di SMT rendono la gestione dei componenti PTH antieconomica

Dettagli

RULLO AVVOLTO RULLO LAMELLARE IN TNT RULLO A SPIRALE IN TYNEX. resine sintetiche che ne garantisce una maggiore durata e uniformità.

RULLO AVVOLTO RULLO LAMELLARE IN TNT RULLO A SPIRALE IN TYNEX. resine sintetiche che ne garantisce una maggiore durata e uniformità. RULLO AVVOLTO Il rullo avvolto è ottenuto con l avvolgimento a spirale e la contemporanea compressione ed incollaggio del TNT abrasivo attorno ad un nucleo di fibra; il tutto viene fissato con schiume

Dettagli

Corso di Tecnologia Meccanica ( ING/IND16) CF 8. Saldature. Sistemi di Produzione/ Tecnologia Meccanica

Corso di Tecnologia Meccanica ( ING/IND16) CF 8. Saldature. Sistemi di Produzione/ Tecnologia Meccanica Corso di Tecnologia ( ING/IND16) CF 8 Saldature Saldatura: Processo di unione permanente di due componenti meccanici. Variabili principali: Lega da saldare Spessore delle parti Posizione di saldatura Produzione

Dettagli

Oggetto: VERIFICA TERMICA DEL DISSIPATORE

Oggetto: VERIFICA TERMICA DEL DISSIPATORE Report fotovoltaico issue 2 Di: VINCENZO CASCIOLI Data: 11 Settembre 2008 Oggetto: VERIFICA TERMICA DEL DISSIPATORE Verifica termica del dissipatore 1 INDICE 1. PREMESSA 4 2. MODELLO SOLIDO 5 2.1 Scheda

Dettagli

La pultrusione può essere definita sinteticamente. Semilavorati in materiale composito per applicazioni industriali. I pultrusi MATERIALE DEL MESE

La pultrusione può essere definita sinteticamente. Semilavorati in materiale composito per applicazioni industriali. I pultrusi MATERIALE DEL MESE La rubrica Materiale del mese è curata da: Matech materiali innovativi g Alessio Cuccu MaTech Parco Scientifico e Tecnologico Galileo Corso Stati Uniti,14 35127 Padova Tel.+39.049.8705973 - Fax.+39.049.8061222

Dettagli

Prodotti per fibre ottiche

Prodotti per fibre ottiche Via Oberdan, 7 20059 Vimercate (MI) Tel.: +39 039 6612297 Fax : +39 039 6612297 Partita IVA: 02916370139 Prodotti per fibre ottiche FOSP: Fibre Optic Splice Protectors Dispositivi protettori di giunzioni

Dettagli

Come non fare un circuito integrato

Come non fare un circuito integrato BJT MOS Come non fare un circuito integrato I transistor non sarebbero isolati. Il substrato di Si con un certo tipo di drogaggio (o n o p) semplicemente cortocircuita tutte le parti di transistor con

Dettagli

Il vetro e la sicurezza. Prevenzione degli infortuni Bollettino tecnico

Il vetro e la sicurezza. Prevenzione degli infortuni Bollettino tecnico Il vetro e la sicurezza Prevenzione degli infortuni Bollettino tecnico Introduzione Il concetto di sicurezza copre un insieme quanto mai vasto di applicazioni per ciò che concerne il vetro. In particolare

Dettagli

CAPITOLO 11 Materiali ceramici ESERCIZI CON SOLUZIONE SVOLTA. Problemi di conoscenza e comprensione

CAPITOLO 11 Materiali ceramici ESERCIZI CON SOLUZIONE SVOLTA. Problemi di conoscenza e comprensione CAPITOLO 11 Materiali ceramici ESERCIZI CON SOLUZIONE SVOLTA Problemi di conoscenza e comprensione 11.10 (a) Le strutture a isola dei silicati si formano quando ioni positivi, come Mg 2+ e Fe 2+, si legano

Dettagli

Fotovoltaico e innovazione: le celle ad alta efficienza. Le celle SunPower

Fotovoltaico e innovazione: le celle ad alta efficienza. Le celle SunPower Fotovoltaico e innovazione: le celle ad alta efficienza Le celle SunPower (1) La tecnologia fotovoltaica più potente al mondo Le celle fotovoltaiche più efficienti al mondo: fino al 23% di efficienza e

Dettagli

CONFORMAL COATING. srl Via Villoresi 64 20029 Turbigo Mi Tel. 0331 177 0676 Fax 0331 183 9425 email: info@geatrade.it

CONFORMAL COATING. srl Via Villoresi 64 20029 Turbigo Mi Tel. 0331 177 0676 Fax 0331 183 9425 email: info@geatrade.it CONFORMAL COATING COSA SONO I CONFORMAL COATING? I C.C. sono prodotti (RESINE) utilizzati per la protezione dei circuiti stampati dalle influenze dell ambiente in cui vanno ad operare Il film di protezione

Dettagli

Definizione. Tecniche di prototipazione rapida. Layer Manufacturing. Confronto. Applicabilità delle tecniche RP. Caratteristiche delle tecniche RP

Definizione. Tecniche di prototipazione rapida. Layer Manufacturing. Confronto. Applicabilità delle tecniche RP. Caratteristiche delle tecniche RP Tecniche di prototipazione rapida Definizione Prototipazione rapida (RP): classe di tecnologie che consentono di costruire modelli fisici anche complessi partendo direttamente dalle rappresentazioni CAD

Dettagli

Silicato isolstyle per edilizia/bioedilizia. Pareti fredde, umidità, muffa...

Silicato isolstyle per edilizia/bioedilizia. Pareti fredde, umidità, muffa... Pareti fredde, umidità, muffa... Con le lastre in silicato di calcio isolstyle è possibile risolvere definitivamente questi problemi! Le lastre in sono molto leggere, (1) 6 kg/m2 e si posano facilmente

Dettagli

PROFILO SOCIETA' EDIZIONE MARZO 2016. JOX srl Circuiti Stampati Via Rivabella, 96 20842 Besana Brianza (MB) Telefono 0362/994888.

PROFILO SOCIETA' EDIZIONE MARZO 2016. JOX srl Circuiti Stampati Via Rivabella, 96 20842 Besana Brianza (MB) Telefono 0362/994888. PROFILO SOCIETA' EDIZIONE MARZO 2016 Nome JOX srl Circuiti Stampati Via Rivabella, 96 20842 Besana Brianza (MB) Telefono 0362/994888 Fax 0362/942123 Web site www.jox-pcb.it e-mail info@jox-pcb.it Numero

Dettagli

DEPOSIZIONE DI FILM CONDUTTIVI PER MEZZO DI SCREEN-PRINTER E REALIZZAZIONE DI PCB PROTOTIPALI. - Corso di Elettronica -

DEPOSIZIONE DI FILM CONDUTTIVI PER MEZZO DI SCREEN-PRINTER E REALIZZAZIONE DI PCB PROTOTIPALI. - Corso di Elettronica - Università degli Studi di Siena Dipartimento di Ingegneria dell Informazione e delle Scienze Matematiche DEPOSIZIONE DI FILM CONDUTTIVI PER MEZZO DI SCREEN-PRINTER E REALIZZAZIONE DI PCB PROTOTIPALI -

Dettagli

L ENERGIA ALTERNATIVA CHE NON LASCIA IMPRONTE

L ENERGIA ALTERNATIVA CHE NON LASCIA IMPRONTE L ENERGIA ALTERNATIVA CHE NON LASCIA IMPRONTE SVILUPPO ENERGETICO ALLA LUCE DEL SOLE rete elettrica normalmente usata per la fornitura di energia Il mercato fotovoltaico continua la sua espansione Megacells:

Dettagli

Corde Isolanti e Guarnizioni per Alte Temperature

Corde Isolanti e Guarnizioni per Alte Temperature Corde Isolanti e Guarnizioni per Alte Temperature La corda ceramica è ottenuta da fibre ceramiche di grande purezza, ESENTI DA AMIANTO, con punto di fusione di 1760 C Possiede GRANDE RESISTENZA MECCANICA,

Dettagli

Realizzazione dei circuiti integrati

Realizzazione dei circuiti integrati Realizzazione dei circuiti integrati I circuiti integrati possono essere suddivisi in due grandi gruppi: Circuiti integrati monolitici in cui tutti i componenti vengono formati durante il procedimento

Dettagli

APPUNTI DI ESTENSIMETRIA. F. Cosmi M. Hoglievina

APPUNTI DI ESTENSIMETRIA. F. Cosmi M. Hoglievina APPUNTI DI ESTENSIMETRIA F. Cosmi M. Hoglievina ESTENSIMETRIA ESTENSIMETRI A RESISTENZA ELETTRICA Gli estensimetri a resistenza elettrica (in inglese strain gages ) sono sensori meccanici utilizzati per

Dettagli

Advertorial. Tramite distillazione molecolare e a film sottile. Tecniche di separazione

Advertorial. Tramite distillazione molecolare e a film sottile. Tecniche di separazione Gli impianti VTA vengono impiegati per la purificazione, la concentrazione, la rimozione dei residui di solventi, la decolorazione e l essiccazione di prodotti in diversi settori industriali: chimico,

Dettagli

wafer (100) wafer (110) wafer (111) y x

wafer (100) wafer (110) wafer (111) y x wafer (100) wafer (110) wafer (111) z z z y y y x x x Scanning Electron Microscope (SEM) image - Processi di deposizione di strati sottili di materiali i) Physical Vapor Deposition ii) sputtering A) PROCESSI

Dettagli

Corso di tecnologia Scuola media a.s. 2010-2011 PROF. NICOLA CARIDI

Corso di tecnologia Scuola media a.s. 2010-2011 PROF. NICOLA CARIDI Corso di tecnologia Scuola media a.s. 2010-2011 PROF. NICOLA CARIDI ARGOMENTI TRATTATI: Oggetti materiali e tecnologie Classificazione dei materiali Proprietà dei materiali Proprietà chimico/fisico Proprietà

Dettagli

Tesina Esame di Stato 2015

Tesina Esame di Stato 2015 Tesina Esame di Stato 2015 Lorenzo Zucchini, classe 5 a B Cesena, Giugno 2015 Il seguente lavoro si propone di analizzare il circuito realizzato per il progetto Garden of Things, articolazione Garibaldi,

Dettagli

3 PROVE MECCANICHE DEI MATERIALI METALLICI

3 PROVE MECCANICHE DEI MATERIALI METALLICI 3 PROVE MECCANICHE DEI MATERIALI METALLICI 3.1 Prova di trazione 3.1.3 Estensimetri La precisione e la sensibilità dello strumento variano a seconda dello scopo cui esso è destinato. Nella prova di trazione

Dettagli

INFORMATIVA N. 7/2011. Tecnologia Plasma a pressione atmosferica Made in Italy

INFORMATIVA N. 7/2011. Tecnologia Plasma a pressione atmosferica Made in Italy INFORMATIVA N. 7/2011 Tecnologia Plasma a pressione atmosferica Made in Italy Lo sviluppo della tecnologia Plasma a livello industriale è, da anni, argomento di studio di molti centri di ricerca a livello

Dettagli

Room 2005 Zhongshang Building No.100 HongKong Middle Road Qingdao China code 266071 tel 008653285891039 e-mail: fazio@cinaservizi.

Room 2005 Zhongshang Building No.100 HongKong Middle Road Qingdao China code 266071 tel 008653285891039 e-mail: fazio@cinaservizi. Qingdao VERSOEST International MODULI FOTOVOLTAICI FLESSIBILI a- Si 2012 Intensità relativa Qingdao VERSOEST International Nel settore del fotovoltaico oggi il costo di acquisto del sistema si aggira intorno

Dettagli

Componenti elettronici. Condensatori

Componenti elettronici. Condensatori Componenti elettronici Condensatori Condensatori DIELETTRICO La proprietà fondamentale del condensatore, di accogliere e di conservare cariche elettriche, prende il nome di capacità. d S C = Q V Q è la

Dettagli

INTERVENTO DI CLAUDIA RICCARDI PLASMAPROMETEO - Dipartimento di Fisica Università degli Studi di Milano - Bicocca

INTERVENTO DI CLAUDIA RICCARDI PLASMAPROMETEO - Dipartimento di Fisica Università degli Studi di Milano - Bicocca INTERVENTO DI CLAUDIA RICCARDI PLASMAPROMETEO - Dipartimento di Fisica Università degli Studi di Milano - Bicocca La ricerca come strumento per lo sviluppo aziendale: sinergia tra università e industria

Dettagli

International Textil Education. Machinery Division. Manuale per la stampa a trasferimento termico

International Textil Education. Machinery Division. Manuale per la stampa a trasferimento termico Machinery Division Manuale per la stampa a trasferimento termico Manuale per la stampa a trasferimento termico STAMPA A TRASFERIMENTO TERMICO.....4 Principio di funzionamento.4 SRUTTURA INTERNA...5 Testina

Dettagli

APPLICAZIONI CON VERNICI CATIONICHE NELL IMBALLAGGIO ALIMENTARE

APPLICAZIONI CON VERNICI CATIONICHE NELL IMBALLAGGIO ALIMENTARE APPLICAZIONI CON VERNICI CATIONICHE NELL IMBALLAGGIO ALIMENTARE Francesco Veltri, Gianni Mirone Ce.Ri.Tec. s.r.l. (METLAC Group s.p.a.),ss 35 Bis Dei Giovi 53, Bosco Marengo (AL), Italia 1. Introduzione

Dettagli

Risultati più rilevanti ottenuti dal MIT nell ambito del Solar Frontiers Program 2008-2009

Risultati più rilevanti ottenuti dal MIT nell ambito del Solar Frontiers Program 2008-2009 Risultati più rilevanti ottenuti dal MIT nell ambito del Solar Frontiers Program 2008-2009 I moduli fotovoltaici attualmente disponibili sono lastre di vetro rigide che incapsulano fragili wafer di silicio,

Dettagli

integrat evolution teco vario

integrat evolution teco vario integrat evolution teco vario Condizionamento dinamico delle cavità dello stampo Condizionamento Variotherm dello stampo Controllo del processo di condizionamento Introduzione ed applicazioni Lo stampaggio

Dettagli

Serigrafia dal 1984. www.mondialprint.it

Serigrafia dal 1984. www.mondialprint.it Serigrafia dal 1984 www.mondialprint.it Contenuti Indice 4 5 9 11 12 Azienda Prodotti Installazioni Servizi Contatti 3 Azienda Un partner affidabile Presenti nel mercato da oltre 30 anni, facciamo della

Dettagli

NOBILIUM VEL. Velo per armatura di fibra NOBILIUM SCHEDA TECNICO-COMPARATIVA

NOBILIUM VEL. Velo per armatura di fibra NOBILIUM SCHEDA TECNICO-COMPARATIVA NOBILIUM VEL Velo per armatura di fibra NOBILIUM SCHEDA TECNICO-COMPARATIVA Origine: Il velo è un prodotto relativamente nuovo nel settore edilizio ed è principalmente associato alla fibra di vetro e/o

Dettagli

Articolo. Considerazioni per la scelta di convertitori DC/DC isolati in formato brick

Articolo. Considerazioni per la scelta di convertitori DC/DC isolati in formato brick Ref.: MPS352A Murata Power Solutions www.murata-ps.com Articolo Considerazioni per la scelta di convertitori DC/DC isolati in formato brick Paul Knauber, Field Applications Engineer, Murata Power Solutions

Dettagli

Rapidamente al grado esatto Tarature di temperatura con strumenti portatili: una soluzione ideale per il risparmio dei costi

Rapidamente al grado esatto Tarature di temperatura con strumenti portatili: una soluzione ideale per il risparmio dei costi Rapidamente al grado esatto Tarature di temperatura con strumenti portatili: una soluzione ideale per il risparmio dei costi Gli strumenti per la misura di temperatura negli impianti industriali sono soggetti

Dettagli

Caratteristiche dei Pannelli:

Caratteristiche dei Pannelli: Un pannello per tutti gli utilizzi Caratteristiche dei Pannelli: I tre prodotti Possiamo fornire strutture di facciate ed interni utilizzando tre diversi tipi di soluzioni: Armoredstone Pietra di basso

Dettagli

Le soluzioni Recodi per la progettazione e la realizzazione di pavimentazioni in calcestruzzo ad alta resistenza. Pavimentazioni in calcestruzzo

Le soluzioni Recodi per la progettazione e la realizzazione di pavimentazioni in calcestruzzo ad alta resistenza. Pavimentazioni in calcestruzzo Le soluzioni Recodi per la progettazione e la realizzazione di pavimentazioni in calcestruzzo ad alta resistenza Pavimentazioni in calcestruzzo Sommario 04. Recodi, innovazione e qualità nelle pavimentazioni

Dettagli

Materiali, Sviluppo, Soluzioni. Prodotti di Molibdeno per la industria del vetro

Materiali, Sviluppo, Soluzioni. Prodotti di Molibdeno per la industria del vetro Materiali, Sviluppo, Soluzioni Prodotti di Molibdeno per la industria del vetro H.C. Starck, Molibdeno Materiali come il molibdeno e il tungsteno, sono vitali per le applicazioni di fusione, omogeneizzazione

Dettagli

I Materiali Polimerici

I Materiali Polimerici I Materiali Polimerici I Materiali Polimerici Un polimero è costituito da molte unità molecolari ricorrenti, unite tra di loro per addizione sequenziale di molecole di monomero. Molte molecole del monomero

Dettagli

ANCOR PRIMER. Scheda Tecnica

ANCOR PRIMER. Scheda Tecnica Rev. A ANCOR PRIMER Descrizione Caratteristiche generali Campi di applicazione Proprietà fisiche Preparazione Applicazione Confezioni Conservazione Precauzioni e avvertenze DESCRIZIONE Primer inertizzante

Dettagli

Metodologie computazionali per la risoluzione di problemi termo-fluidodinamici in sistemi elettronici complessi

Metodologie computazionali per la risoluzione di problemi termo-fluidodinamici in sistemi elettronici complessi Metodologie computazionali per la risoluzione di problemi termo-fluidodinamici in sistemi elettronici complessi Michele Giannuzzi, Alessio Selci Adottando nuovi processi di packaging e di miniaturizzazione

Dettagli

CROMATURA PEVD SOTTOVUOTO

CROMATURA PEVD SOTTOVUOTO CROMATURA PEVD SOTTOVUOTO Causa i ben noti problemi legati ai processi di cromatura galvanica, da alcuni anni ormai si parla di procedimenti alternativi con basso impatto ambientale e ridotti consumi energetici.

Dettagli

Trasduttori di Temperatura

Trasduttori di Temperatura Trasduttori di Temperatura Il controllo della temperatura è di fondamentale importanza in moltissimi processi industriali. Per la misura della temperatura sono disponibili diversi tipi di trasduttori,

Dettagli

Touchskin offre nuove opzioni di design e soluzioni di comando per gli elettrodomestici

Touchskin offre nuove opzioni di design e soluzioni di comando per gli elettrodomestici Touchskin Nuovi comandi per gli elettrodomestici - Pagina 1 COMUNICATO STAMPA Touchskin offre nuove opzioni di design e soluzioni di comando per gli elettrodomestici Grazie a touchskin, plastic electronic,

Dettagli

UTILIZZO DI BRACHE IN FIBRE SINTETICHE PER SOLLEVAMENTO CARICHI

UTILIZZO DI BRACHE IN FIBRE SINTETICHE PER SOLLEVAMENTO CARICHI UTILIZZO DI BRACHE IN FIBRE SINTETICHE PER SOLLEVAMENTO CARICHI Nel settore lapideo vengono utilizzate brache in fibre sintetiche per sollevamento e movimentazione di lastre lucidate e manufatti quando

Dettagli

zoom in DAVID ASKEW Tecnologia TATTILE RESISTIVA e CAPACITIVA

zoom in DAVID ASKEW Tecnologia TATTILE RESISTIVA e CAPACITIVA indi DAVID ASKEW Tecnologia TATTILE RESISTIVA e CAPACITIVA 24 Il boom del mercato dei sensori tattili ha dato vita a una vasta gamma di tecnologie tattili, tra cui i touch-screen resistivi realizzati in

Dettagli

tecnologia PROPRIETÀ DEI METALLI Scuola secondaria primo grado. classi prime Autore: Giuseppe FRANZÈ

tecnologia PROPRIETÀ DEI METALLI Scuola secondaria primo grado. classi prime Autore: Giuseppe FRANZÈ tecnologia PROPRIETÀ DEI METALLI Scuola secondaria primo grado. classi prime Autore: Giuseppe FRANZÈ LE PROPRIETÀ DEI MATERIALI DA COSTRUZIONE Si possono considerare come l'insieme delle caratteristiche

Dettagli

Compositi Expo 13 ottobre 2010 Modena. Con il contributo dello Studio Maestrelli

Compositi Expo 13 ottobre 2010 Modena. Con il contributo dello Studio Maestrelli Compositi Expo 13 ottobre 2010 Modena DOMANDA N 1 CERTIFICARE LA PRODUZIONE: PERCHÉ? DOMANDA N 2 CERTIFICARE: COSA SIGNIFICA? DOMANDA N 3 CERTIFICARE: A PRIORI O COME CONSEGUENZA? DOMANDA N 4 CERTIFICARE:

Dettagli

ENERGIA SOLARE FOTOVOLTAICA MODULI MONOCRISTALLINI - SI-ESF-M-M156-60

ENERGIA SOLARE FOTOVOLTAICA MODULI MONOCRISTALLINI - SI-ESF-M-M156-60 Solar Innova utilizza materiali di ultima generazione per la fabbricazione dei suoi moduli fotovoltaici. I nostri moduli sono ideali per qualsiasi applicazione che utilizzi l'effetto fotoelettrico come

Dettagli

lunghezza 3000 mm larghezza 310 mm spessore 70 mm (T1 = 40 mm) 5 microns con smalto epossidico spessore minimo 20 mm.

lunghezza 3000 mm larghezza 310 mm spessore 70 mm (T1 = 40 mm) 5 microns con smalto epossidico spessore minimo 20 mm. 75 I pannelli Flexophone sono elementi modulari, autoportanti, costituiti da un involucro in lamiera s=5/10 preverniciata nel colore bianco simile Le dimensioni STANDARD del pannello sono le seguenti:

Dettagli

SALDATURA AD ARCO SOMMERSO

SALDATURA AD ARCO SOMMERSO SALDATURA SALDATURA AD ARCO SOMMERSO La saldatura ad arco sommerso (SAW - Submerged Arc Welding nella terminologia AWS) è un saldatura ad arco a filo continuo sotto protezione di scoria. Il fatto che l

Dettagli

CHIUSURE VER VER ICALI PORTATE

CHIUSURE VER VER ICALI PORTATE CHIUSURE VERTICALI PORTATE CHIUSURE VERTICALI PORTATE Hanno funzione portante t secondaria cioè non garantiscono la sicurezza statica complessiva dell edificio ma devono assicurare la protezione e l incolumità

Dettagli

THINKING3D. GUIDA AL DESIGN PER LA STAMPA IN FDM Fused deposition modeling

THINKING3D. GUIDA AL DESIGN PER LA STAMPA IN FDM Fused deposition modeling GUIDA AL DESIGN PER LA STAMPA IN FDM Fused deposition modeling GUIDA AL DESIGN PER LA STAMPA IN FDM Le nostre stampanti FDM utilizzano principalmente filamenti in PLA. Il PLA (acido polilattico) è un polimero

Dettagli

Introduzione al processo MuCell

Introduzione al processo MuCell I nuovi sviluppi: analisi dei vantaggi della tecnologia microcellulare dalla riduzione delle deformazioni alle superfici estetiche (Andrea Romeo - Proplast, Alessio Goria Onnistamp) -Prima parte- Introduzione

Dettagli

Resina FT0607. La resina riempitiva creata per isolare, sigillare e proteggere circuiti elettrici ed elettronici

Resina FT0607. La resina riempitiva creata per isolare, sigillare e proteggere circuiti elettrici ed elettronici Via Oberdan, 7 20059 Vimercate (MI) Tel.: +39 039 6612297 Fax : +39 039 6612297 E-mail: info@fiortech.com Partita IVA: 02916370139 Resina FT0607 La resina riempitiva creata per isolare, sigillare e proteggere

Dettagli

Nastri GenCon per il trasporto generico

Nastri GenCon per il trasporto generico VOLTA Belting Technology Ltd. Italian Nastri GenCon per il trasporto generico The Next Step in Belting VOLTA Belting Technology Ltd. Nastri per diverse tipologie di trasporto L industria dei nastri per

Dettagli

Generatore di Forza Elettromotrice

Generatore di Forza Elettromotrice CIRCUITI ELETTRICI Corrente Elettrica 1. La corrente elettrica è un flusso ordinato di carica elettrica. 2. L intensità di corrente elettrica (i) è definita come la quantità di carica che attraversa una

Dettagli

2.2.5 Dispositivi di sicurezza

2.2.5 Dispositivi di sicurezza 2. Sicurezza 2. Sicurezza generale delle macchine 2.2.5 Dispositivi di sicurezza I dispositivi di sicurezza hanno la funzione di eliminare o ridurre un rischio autonomamente o in associazione a ripari.

Dettagli

Macrorinforzo delle pavimentazioni flessibili con GEOSINTETICI

Macrorinforzo delle pavimentazioni flessibili con GEOSINTETICI UNIVERSITA DEGLI STUDI DI PADOVA Facoltà di Ingegneria DCT ICAR/04 STRADE, FERROVIE, AEROPORTI Macrorinforzo delle pavimentazioni flessibili con GEOSINTETICI Ing. Nicola Baldo e-mail: nicola.baldo@unipd.it

Dettagli

Tecnologia di formatura in autoclave

Tecnologia di formatura in autoclave POLITECNICO DI MILANO Dipartimento di Ingegneria Aerospaziale Corso di Tecnologie Aeronautiche Docente: Giuseppe Sala Tecnologia di formatura in autoclave Paolo Bettini tel. 0223998044 E-mail bettini@aero.polimi.it

Dettagli

Esseti Srl nasce a Bologna nel 1979 per volontà di due amici che hanno la passione dell elettronica.

Esseti Srl nasce a Bologna nel 1979 per volontà di due amici che hanno la passione dell elettronica. Contatti: vendite@esseticircuiti.it info@esseticircuiti.it www.esseticircuiti.it www.pcblealishop.it Skype: Ufficio Tecnico: francescoesseti Commerciale Insider : alice.zanella3 Chi Siamo: Esseti Srl nasce

Dettagli

www.adplast.it info@adplast.it 1

www.adplast.it info@adplast.it 1 1 PREFAZIONE Con il termine, nei materiali termoplastici, intendiamo una cementazione indissolubile ottenuta tramite temperature e pressioni specifiche, con o senza l'impiego di materiali di riporto. Questo

Dettagli

Ing Guido Picci Ing Silvano Compagnoni

Ing Guido Picci Ing Silvano Compagnoni Condensatori per rifasamento industriale in Bassa Tensione: tecnologia e caratteristiche. Ing Guido Picci Ing Silvano Compagnoni 1 Tecnologia dei condensatori Costruzione Com è noto, il principio costruttivo

Dettagli

24 / 36 / 13 : 24 / 36 / D

24 / 36 / 13 : 24 / 36 / D Via Oberdan, 7 20059 Vimercate (MI) Tel.: +39 039 6612297 Fax : +39 039 6612297 E-mail: info@fiortech.com Partita IVA: 02916370139 La colla trasparente multiuso per le applicazioni più svariate Sito web:

Dettagli

Trafila Di Diamante Naturale Monocristallo

Trafila Di Diamante Naturale Monocristallo Dove Hanno Inizio Fili Eccezionali Guida ai Prodotti Trafila Di Diamante Naturale Monocristallo Le trafile di diamante naturale monocristallo di Fort Wayne Wire Die forniscono elevate prestazioni e primissima

Dettagli

Tecnologie fondamentali dei circuiti integrati:panoramica

Tecnologie fondamentali dei circuiti integrati:panoramica Tecnologie fondamentali dei circuiti integrati:panoramica Riferimenti Bibliografici: Paolo Spirito Elettronica digitale, Mc Graw Hill Capitolo 2 Zs. M. Kovàcs Vajna Tecnologia planare del silicio I sistemi

Dettagli

Proprietà elastiche dei corpi

Proprietà elastiche dei corpi Proprietà elastiche dei corpi I corpi solidi di norma hanno una forma ed un volume non facilmente modificabili, da qui deriva la nozioni di corpo rigido come corpo ideale non deformabile. In realtà tutti

Dettagli

TECNOLOGIE DI REALIZZAZIONE DI GIUNTI INCOLLATI IN CAMPO AEROSPAZIALE

TECNOLOGIE DI REALIZZAZIONE DI GIUNTI INCOLLATI IN CAMPO AEROSPAZIALE TECNOLOGIE DI REALIZZAZIONE DI GIUNTI INCOLLATI IN CAMPO AEROSPAZIALE G. Augello Responsabile del CAE Meccanico Dipartimento di Sistemi Meccanici Alenia Spazio S.p.A. - Torino M. Montabone Responsabile

Dettagli

Art. 272 PENSILINA OLIMPO

Art. 272 PENSILINA OLIMPO Scheda Tecnica Art. 272_Pag. 1 di 6 Art. 272 PENSILINA OLIMPO Struttura: n 05 montanti verticali in profilato decagonale di acciaio zincato spessore 15 / 10 (inscritto in una circonferenza di diametro

Dettagli

Analisi del livello di riciclabilità di imballaggi cellulosici

Analisi del livello di riciclabilità di imballaggi cellulosici INNOVHUB - STAZIONI SPERIMENTALI PER L INDUSTRIA Divisione Carta Analisi del livello di riciclabilità di imballaggi cellulosici Daniele Bussini-Milano -30 Gennaio 2013 1 UNI EN 13430-2005 UNI EN 13430-2005:

Dettagli

EUROGRATE GRIGLIATI EUROGRATE PROFILI E VETRORESINA

EUROGRATE GRIGLIATI EUROGRATE PROFILI E VETRORESINA EUROG EUROGRATE GRIGLIATI EUROGRATE PROFILI E strutture IN VETRORESINA CARATTERISTICHE I profili strutturali sono realizzati con processo di pultrusione, (polimerizzazione a caldo di un profilo tirato

Dettagli

LINEA UNIDRY. Stop alla muffa. UNISTARA DÀ NUOVO RESPIRO ALLA CASA

LINEA UNIDRY. Stop alla muffa. UNISTARA DÀ NUOVO RESPIRO ALLA CASA LINEA UNIDRY Stop alla muffa. UNISTARA DÀ NUOVO RESPIRO ALLA CASA UNIDRY Un ambiente sano e una bolletta leggera. La muffa che compare sui muri umidi (Stachybotrys) è un problema molto diffuso nelle case,

Dettagli

MATERIALI POLIMERICI TERMOINDURENTI

MATERIALI POLIMERICI TERMOINDURENTI MATERIALI POLIMERICI TERMOINDURENTI Alcune resine termoinduren8 vengono re1colate per mezzo del calore o a;raverso calore e pressione combina1. Altre possono venire re8colate a>raverso una reazione chimica

Dettagli

Cuscinetti SKF con Solid Oil

Cuscinetti SKF con Solid Oil Cuscinetti SKF con Solid Oil La terza alternativa per la lubrificazione The Power of Knowledge Engineering Cuscinetti SKF con Solid Oil la terza alternativa di lubrificazione Esistono tre metodi per erogare

Dettagli

SCIENZA E TECNOLOGIA DEI MATERIALI COMPOSITI A MATRICE POLIMERICA

SCIENZA E TECNOLOGIA DEI MATERIALI COMPOSITI A MATRICE POLIMERICA Università degli studi di Messina Corso di laurea in INGEGNERIA DEI MATERIALI SCIENZA E TECNOLOGIA DEI MATERIALI COMPOSITI A MATRICE POLIMERICA Prof. A.M.Visco Lezione T 2 : Processi di realizzazione di

Dettagli