Land Patterns Scritto da - 03/03/2011 14:46 Domanda da un milione di euro... Qualcuno di voi ha la normativa IPC-7351A? oppure un link dove sia disponibile gratuitamente? Ehh...lo so cosa state pensando...cioè che mi piace la vita facile :laugh: Volevo guardare un paio di cosette sui land patterns dei componenti 0805, sia le resistenze che i condensatori. Anzi...ne approfitto se qualcuno di voi ce l'ha a portata di mano :P I land pattern dei Capacitors 0805 e dei Resistors 0805 sono uguali oppure no? MuchasGracias, Scritto da MIGLIORE - 03/03/2011 17:56 Ciao, > Qualcuno di voi ha la normativa IPC-7351A? oppure un link dove sia > disponibile gratuitamente? qui conviene aspettare MdL :-) E' lui l'esperto di normative. > Ehh...lo so cosa state pensando...cioè che mi piace la vita facile Quella via piace a tutti :-) > Volevo guardare un paio di cosette sui land patterns dei componenti 0805, > sia le resistenze che i condensatori. > I land pattern dei Capacitors 0805 e dei Resistors 0805 sono uguali oppure no? Sono diversi :-( La formula per i calcolo della geometria dei land pattern dei componenti CHIP tiene conto dell'altezza del compoenente. Sono diverse anche tra condensatore e condensatore se sono di altezza diversa. Questa cosa l'ho verificata tramite il programma di PCBMatrix che in versione viewer e' gratis. La versione gratuita e' rigorosa e mostra il LAND PATTERN quotato a partire dalla geometria del componente che devi inserire a mano a partire dal datasheet. La versione gratuita non esporta il LAND PATTERN per il CAD. La pratica pero' insegna che se anche utilizzi un LAND PATTERN 0805 per un condensatore, calcolato per una resistenza, la rifusione senza problemi avviene lo stesso. 1 / 6
Le formule non le ho mai viste scritte e non ci tengo neanche :-) ciao, Enrico Migliore Scritto da MdL - 04/03/2011 00:22 ha scritto: Domanda da un milione di euro... Qualcuno di voi ha la normativa IPC-7351A? oppure un link dove siadisponibile gratuitamente? Ehh...lo so cosa state pensando...cioè che mi piace la vita facile :laugh: Volevo guardare un paio di cosette sui land patterns dei componenti 0805,sia le resistenze che i condensatori. Anzi...ne approfitto se qualcuno di voi ce l'ha a portata di mano :P I land pattern dei Capacitors 0805 e dei Resistors 0805 sono uguali oppure no? MuchasGracias, Il solito "Parsimonioso" :( no, non conosco links, si potrebbe cercare in rete, oramai si trova quasi tutto. La IPC-7351 A - B danno indicazioni generiche, la IPC-7352 è proprio per i componenti (chips) passivi o discreti Meglio però e più aggiornata è la Standard IEC-EN-61188-5-2 Land dimensions discretes Esiste differenza significativa tra le pad size dei Resistor Chips e quelle per Capacitors. per i chip Resistors,adirittura esistono 3 Livelli di impiego schede, quindi pad size ancor più diverse. Differenze in pad size per chips le trovi anche se se devi saldare con Reflow oppure con Wave salder (punto colla). Se cerchi in rete trovi qualche catalogo (es. Kemet, Murata, e altri) che indicano le pad size suggerite e magri riferite a standards IPC o IEC... Ho trovato simpatico questo link http://www.howtodobusiness.net/tag/pad-size...mdl 2 / 6
Scritto da i_p - 04/03/2011 07:35 ha scritto: Domanda da un milione di euro... Qualcuno di voi ha la normativa IPC-7351A? oppure un link dove sia disponibile gratuitamente? Ehh...lo so cosa state pensando...cioè che mi piace la vita facile :laugh: Volevo guardare un paio di cosette sui land patterns dei componenti 0805, sia le resistenze che i condensatori. Anzi...ne approfitto se qualcuno di voi ce l'ha a portata di mano :P I land pattern dei Capacitors 0805 e dei Resistors 0805 sono uguali oppure no? MuchasGracias, scaricati questo piccolo applicativo FREE: http://landpatterns.ipc.org/default.asp Scritto da - 04/03/2011 08:02 Grazie ragazzi delle info! Ora mi darò da fare! MdL, quindi mi confermi che è meglio acquistare la IPC 7352 piuttosto che la 7351? Infatti stavo cercando di capirlo sfogliando il mondo del web. Purtroppo versioni gratuite non si trovano ma posso far acquistare la normativa in modo che possa essere letta anche in altri uffici qui da noi. Provo anche a scaricarmi gli applicativi che mi avete consigliato! Grazie ancora ;) Scritto da MIGLIORE - 04/03/2011 09:04 Ciao, > per i chip Resistors,adirittura esistono 3 Livelli di impiego schede, quindi pad size ancor più diverse Lo standard prevede 3 livelli di densita' per ogni singolo componente SMD. Il livello A e' quello con le dimensioni dei PAD piu' grandi, da utilizzare quando su scheda c'e' spazio. Il livello C e' quello con le dimensioni dei PAD piu' piccole, da utilizzare quando su scheda c'e' poco spazio. 3 / 6
Se non ricordo male, la 7351 non parla di saldatura di componenti SMD mediante onda. Il programma indicato da i_p permette di creare LAND PATTERN a norma 7351 senza dover comprare la norma stessa. I masteristi di professione hanno questo programma. Se invece vuoi andare in profondita' allora e' utile leggere la norma :-) ciao, Enrico Migliore Scritto da - 04/03/2011 16:56 Enrico, ho scaricato il programmino che ha suggerito il buon i_p. Ci sto smanettando un pochino premettendo subito che purtroppo non sono un masterista :P Stavo provando a cavar fuori il land pattern di un Capacitor 0805 ma forse sto sbagliando qualcosa...riempio le caselline con le misure (di solito è 2mmX1.25) ma mi trovo un risultato che mostra delle piazzole più strette del componente...la figurina me le mostra con la sagoma più grande del componente..ma le misure mi dicono l'opposto...mah, forse sono io che sono un po' rinco :laugh: Tu che conosci l'applicativo, cosa ne pensi? Scritto da MIGLIORE - 04/03/2011 17:42 Ciao, > Enrico, ho scaricato il programmino che ha suggerito il buon i_p. > Ci sto smanettando un pochino premettendo subito che purtroppo > non sono un masterista Ok > Stavo provando a cavar fuori il land pattern di un Capacitor 0805 > ma forse sto sbagliando qualcosa...riempio le caselline con le > misure (di solito è 2mmX1.25) ma mi trovo un risultato che mostra > delle piazzole più strette del componente... I PAD devono essere piu' grandi delle 2 parti metalliche del chip destinate alla saldatura. > la figurina me le mostra > con la sagoma più grande del componente..ma le misure mi dicono > l'opposto...mah, forse sono io che sono un po' rinco 4 / 6
> Tu che conosci l'applicativo, cosa ne pensi? Devi fare bene attenzione a queste fonti di errore: 1) Il programma usa termini e lettere presenti nello standard ma i datasheet di solito no. Ad esempio, il programma chiede di inserire i valori di L, T1, T2, K e W Queste lettere sono citate nello standard ma diversi datasheet usano le lettere diverse. L ad esempio e' la lunghezza del componente 2) Fai bene attenzione a quale misure chiede il programma. A volte quando si e' stanchi si inserisce un dato sbagliato. Riprova domani mattina :-) ciao, Enrico Migliore Scritto da - 13/07/2012 08:35 Ecco, ragazzi, la normativa IPC che riassumo i land pattern in modo scritto e chiaro! è la IPC-SM-782A ed è disponibile in pdf al seguente link: http://tinymicros.com/mediawiki/images/3/3c/ipc-sm-782a.pdf scaricatela fintantochè disponibile ;) purtroppo non si riesce a stampare in quanto protetta, ma si può salvare tranquillamente senza difficoltà! Scritto da MdL - 13/07/2012 18:09 Ciao, bel colpo!!! attenzione però che tale IPC-SM-782 A, non esiste più ed è stata rimpiazzata dalla IPC-7351A sin dal 5 / 6
lontano 02/2007, con inizio lavori 2005. leggi qui sulla lista generale delle stanadards in corso e relative revisioni nel tempo. http://www.ipc.org/4.0_knowledge/4.1_standards/revstat1.htmione Quindi, a mio aprere, resta un bel documento per farsi una cultura, ma risulta obsoleto da usarsi quale riferimento per la progettazione di nuove PCB, alla luce anche della evoluzione subita dai vari SMD Packages e dei giunti saldati con leghe Lead Free....MdL Scritto da - 17/07/2012 11:02 Ok MdL ;) 6 / 6