La STMicroelectronics annuncia ricavi e utili per il primo trimestre 2005

Transcript

1 La STMicroelectronics annuncia ricavi e utili per il primo trimestre 2005 Ginevra, 26 aprile 2005 La STMicroelectronics ha annunciato i risultati finanziari per il primo trimestre conclusosi il 2 aprile Ricavi e margine lordo I ricavi netti per il primo trimestre sono stati di milioni di dollari, il 10,5% in meno sequenzialmente rispetto ai milioni di dollari del trimestre precedente, e il 2,6% in più rispetto ai milioni di dollari del primo trimestre dell anno scorso. La Società ha osservato che la performance in termini di ricavi si è materializzata al punto più basso della forchetta indicata nelle previsioni, poiché numerosi i mercati applicativi della Società hanno subito un impatto in qualche modo più forte del previsto di fattori stagionali e pressioni sui prezzi. Tuttavia, i settori delle applicazioni wireless e dell auto hanno registrato una crescita a due cifre anno su anno e quello dei dischi rigidi è cresciuto sequenzialmente con un tasso ad una sola cifra, ma elevata. Il margine lordo del primo trimestre riflette principalmente la maggiore pressione sui prezzi e i minori tassi di utilizzo degli impianti rispetto al trimestre precedente e allo stesso periodo del, oltre a volumi di vendita più bassi rispetto al quarto trimestre. Nel primo trimestre 2005 il margine lordo è stato pari a 685 milioni di dollari, e, in rapporto ai ricavi, al 32,9%. L impatto sequenziale della debolezza del dollaro è stato di circa 100 punti base. Spese operative e altri proventi e oneri Le spese di Ricerca e Sviluppo del primo trimestre sono rimaste pressoché invariate rispetto al quarto trimestre a 404 milioni di dollari, contro i 402 milioni di dollari del quarto trimestre. Le spese di vendita, generali e amministrative (SG&A) sono state di 265 milioni di dollari per il primo trimestre Le spese per Ricerca e Sviluppo, SG&A e altri proventi e oneri del primo trimestre hanno incluso una somma totale di 24 milioni di dollari per spese una tantum per compensi e altri contributi. La Società ha sottolineato che, esclusi questi oneri una tantum, le spese combinate di SG&A e R&S sono rimaste sostanzialmente invariate in dollari rispetto al trimestre precedente. 1

2 Reddito operativo, utile netto e utili per azione Per effetto delle iniziative di ristrutturazione in corso, l azienda ha sostenuto oneri di svalutazione e ristrutturazione e altre spese di chiusura correlate per 78 milioni di dollari durante il primo trimestre 2005, rispetto a spese simili per 18 milioni di dollari nel quarto trimestre e per 33 milioni di dollari nel primo trimestre. Il risultato netto del primo trimestre include anche un credito fiscale di 20 milioni di dollari. Nel primo trimestre 2005 la Società ha registrato una perdita operativa di 68 milioni di dollari e una perdita netta di 31 milioni di dollari, ovvero 0,03 dollari per azione dopo la diluizione. Nel primo trimestre 2005 i costi di ristrutturazione e le voci una tantum (credito fiscale e spese operative) al netto hanno avuto un impatto negativo pari a 0,07 dollari per azione dopo la diluizione. Dati significativi su flusso di cassa e stato patrimoniale Il flusso di cassa netto da attività operative nel primo trimestre era pari a 359 milioni di dollari. Le spese in conto capitale sono state di 564 milioni di dollari nel primo trimestre Per l intero esercizio 2005 la Società riconferma piani di spesa in conto capitale per 1,5 miliardi di dollari, rispetto ai 2,0 miliardi del. Al 2 aprile 2005, la ST aveva disponibilità liquide di cassa e titoli equivalenti e negoziabili per 1,69 miliardi di dollari. L'indebitamento totale era pari a 1,90 miliardi di dollari; il debito finanziario netto ammontava a 210 milioni di dollari mentre il patrimonio netto era di 8,7 miliardi di dollari. Commenti del President & CEO Carlo Bozotti, President & CEO della ST, ha commentato: La ST è assolutamente concentrata nel miglioramento della propria competitività. Oltre alle iniziative già annunciate in precedenza, stiamo intraprendendo una serie di nuove azioni volte a razionalizzare la struttura dei costi e a rafforzare il portafoglio di prodotti, i due fattori trainanti del nostro margine lordo. In primo luogo, dalle iniziative realizzate finora ci attendiamo una progressiva riduzione dei costi e delle spese di produzione, che dovrebbe consentirci alla fine un risparmio di circa 100 milioni di dollari per trimestre nel quarto trimestre del 2005 rispetto allo stesso periodo del. La Società sta trasferendo una parte della produzione di fette di silicio di memorie in Asia. Questo trasferimento, unito a quei servizi di fonderia e assemblaggio che aranno riportati in azienda, migliorerà sia l utilizzo degli impianti sia la struttura dei costi di produzione. La campagna di riduzione dei costi delle forniture in corso da gennaio ha consentito di realizzare risparmi significativi, e la campagna continua. Proseguono inoltre le iniziative di riduzione delle spese, tra cui il consolidamento di alcune funzioni generali e amministrative e la chiusura di diversi siti non manifatturieri. 2

3 In secondo luogo, sul piano dei prodotti, il nostro obiettivo è di accelerare l innovazione per rafforzare la nostra leadership di prodotto e, fattore molto importante, di rafforzare a medio termine il nostro margine lordo. I progressi compiuti finora sono incoraggianti poiché abbiamo presentato diversi nuovi prodotti in mercati chiave, fra cui SoC (system-on-chip) per l elettronica di consumo digitale realizzati con tecnologia da 90 nanometri, primi al mondo per il nostro settore; soluzioni system-in-package (sistema in un solo contenitore) per la sezione a radiofrequenza e per la gestione dell energia nei telefoni cellulari; e nuove soluzioni SoC per dischi rigidi. Abbiamo inoltre avviato la progettazione di ASIC su piattaforme da 65 nanometri per terminali e infrastrutture wireless per alcuni clienti chiave. Grazie alle importanti risorse di R&S e alla grande disponibilità di talenti, siamo convinti di poter raggiungere i nostri obiettivi nei prodotti mediante una maggiore focalizzazione e una riallocazione selettiva delle risorse di ricerca e sviluppo verso categorie di prodotti con priorità più elevata. Perciò, per accelerare i nostri programmi di R&S stiamo riassegnando ad altri progetti circa ingegneri, il 10% del personale di R & S della ST, da programmi non strategici, tra cui le FPGA e servizi di progettazione per conto terzi, e da attività nei modem CPE e nei chipset GSM. Altri dati finanziari e operativi per il primo trimestre 2005 Le tabelle e i commenti che seguono forniscono una ripartizione dei ricavi e del reddito operativo (perdita) per gruppo di prodotto e ricavi di segmento per i mercati di riferimento. Ricavi netti e reddito operativo per Gruppo: In milioni di dollari 1 trimestre 2005 Gruppo Ricavi netti % dei ricavi netti Reddito operativo (perdita) Gruppi di prodotto per applicazioni specifiche* ,1% 65 MLD (Microcontrollori, lineari e discreti) MPG (Prodotti di memoria) ,9% ,2% -62 Altri (1)(2) 17 0,8% -142 TOTALE % -68 * Auto, Periferiche per computer e Prodotti Home, Personal & Communications (1) I ricavi netti della categoria Altri includono i proventi delle vendite di Sottosistemi e altri ricavi. (2) Il reddito operativo (perdita) della categoria Altri include voci come gli oneri di svalutazione, i costi di ristrutturazione e altre spese di chiusura correlate, i costi di avviamento e altre spese non allocate, tra cui quelle per programmi di ricerca e sviluppo strategici o speciali, alcune spese operative 3

4 a livello corporate, rivendicazioni di brevetti e altre controversie legali e altri costi non riconducibili ai gruppi di prodotto, nonché gli utili e le perdite operative del Gruppo Sottosistemi e A ltri Prodotti. Alcuni costi, principalmente di R&S, precedentemente inclusi nella categoria Altri sono stati allocati ai gruppi. I ricavi dei Gruppi di prodotto per applicazioni specifiche sono cresciuti del 2,3% anno su anno mentre il reddito operativo è calato a 65 milioni di dollari. Il Gruppo MLD ha registrato una crescita delle vendite di quasi il 9% rispetto al primo trimestre, mentre il reddito operativo è rimasto costante rispetto al trimestre dell anno precedente. Le vendite del Gruppo MPG sono calate di circa il 2,4%anno su anno, con una perdita operaiva cresciuta a 62 milioni di dollari. Tutti i gruppi hanno subito vendite e redditi operativi in calo sequenziale. Ripartizione dei ricavi netti del 1 trimestre 2005 per segmento di mercato La tabella seguente riporta una stima, con uno scostamento compreso tra il 5% e il 10% rispetto all importo assoluto in dollari, del peso relativo di ciascun segmento di mercato nel primo trimestre % dei ricavi netti Automobile 16% Elettronica di consumo 19% Computer 18% Telecomunicazioni 32% Industriale e altro 15% Tutti i segmenti di mercato hanno subito cali delle vendite. I tassi di crescita anno su anno nell Auto e nel Computer sono stati superiori alla media della Società del 2,6% arrivando rispettivamente a circa il 13% e il 5%. L Elettronica di consumo e l Industriale e altro hanno registrato vendite minori rispetto al primo trimestre del. Ricavi netti e reddito operativo per Gruppo nel Le tabelle seguenti mostrano i ricavi netti e i redditi operativi precedentemente annunciati dalla Società per il in base alla nuova struttura organizzativa istituita all inizio del L informazione per segmento nel è stata rielaborata per essere conforme alla presentazione di quest anno che fa seguito alla ridefinizione dei dati per singolo segmento. La preparazione dell informazione per segmento secondo la nuova organizzazione dei gruppi, dovuta agli importanti mutamenti nella struttura per 4

5 segmenti, richiede l uso di stime e assunzioni significative nel determinare quale sarebbe stato nel il reddito operativo dei nuovi gruppi, che può avere effetti sulle somme annunciate per l anno precedente. Ricavi netti In milioni di dollari US Ricavi netti dei gruppi 1 T 2 T 3 T 4 T Esercizio Gruppi di prodotto per applicazioni specifiche (APG, CPG, HPC) MLD (Microcontrollori, lineari e discreti) MPG (Prodotti di memoria) Altri TOTALE Reddito operativo In milioni di dollari US Reddito operativo (perdita) dei gruppi 1 T 2 T 3 T 4 T Esercizio Gruppi di prodotto per applicazioni specifiche MLD (Microcontrollori, lineari e discreti) MPG (Prodotti di memoria) Altri* TOTALE (Nota: in entrambe le tabelle, l arrotondamento dei dati relativi ai gruppi determina variazioni nei totali) * Il reddito operativo della categoria Altri include voci come gli oneri di svalutazione, i costi di ristrutturazione e altre spese di chiusura correlate, i costi di avviamento e altre spese non allocate, tra cui quelle per programmi di ricerca e sviluppo strategici o speciali, alcune spese operative a livello corporate, rivendicazioni di brevetti o altre controversie legali e altri costi non riconducibili ai gruppi di prodotto, nonché gli utili e le perdite operative del Gruppo Sottosistemi e Altri Prodotti. Alcuni costi, principalmente di R& S, precedentemente inclusi nella categoria Altri sono stati allocati ai gruppi, perciò è possibile che le somme riportate in questa categoria nei bilanci del periodo precedente possano non corrispondere, mentre periodi precedenti sono stati riclassificati di conserva nella tabella sopra riportata. 5

6 Prospettive Bozotti ha commentato: Stiamo iniziando a vedere segnali di miglioramento in alcuni segmenti del mercato: le prime indicazioni di un flusso di ordini in aumento da parte del mercato della distribuzione, così come una tendenza di rafforzamento nel wireless. Tuttavia, vediamo ancora segnali di grande pressione sui prezzi in alcuni mercati, segnatamente nelle memorie. Guardando avanti, con la visibilità attuale sugli ordini, ci attendiamo che le vendite seguano un evoluzione sequenziale in un arco stimato fra il -1% e il +7%. Per il secondo trimestre del 2005 il margine lordo è previsto a circa il 33,5%, più o meno un punto percentuale, come effetto sia della pressione sui prezzi sia della progressiva riduzione dei costi. Questa previsione della Società si basa su un tasso di cambio delle valute di 1,30 dollari per un euro. Prodotti, tecnologie e successi di progettazione La ST ha annunciato i primi tre componenti che si aggiungono alla sua famiglia di processori Nomadik per applicazioni multimediali mobili che ha già ricevuto diversi riconoscimenti. Questi nuovi motori offriranno ai telefoni cellulari ed ad altri sistemi multimediali portatili caratteristiche, funzioni e servizi che in passato erano fuori portata. Inoltre, mantengono tutti i vantaggi intrinseci della famiglia Nomadik: la scalabilità delle prestazioni, un eccezionale qualità audio e video e il costo contenuto di una piattaforma aperta, con un consumo di energia ultra-ridotto. La famiglia Nomadik ha ottenuto parecchi successi di progettazione nel settore dei telefoni cellulari e di altri terminali portatili. Inoltre, la ST sta realizzando un progetto di riferimento completo, basato su Nomadik, per applicazioni di videotelefonia, grazie al quale gli operatori di telecomunicazioni potranno rendere disponibili nuovi servizi capaci di generare flussi di fatturato. Al Congresso mondiale 3GSM, la ST e Telecom Italia Lab, il ramo dedicato alla ricerca del Gruppo Telecom Italia, hanno presentato un primo prototipo di una piattaforma mobile aperta e configurabile basata su Nomadik che garantisce agli operatori un ambiente sicuro in cui sviluppare e personalizzare applicazioni proprietarie, affidabili e portatili. Inoltre la ST, Orange e Trusted Logic hanno dimostrato l approccio al pagamento elettronico sicuro di Orange, con un implementazione del sistema di tecnologia sicura Operator Virtual Machine (OVM) su un processore Nomadik. Nel settore dell'elaborazione dell'immagine per sistemi portatili, la ST ha presentato il suo più recente modulo di fotocamera VGA, integrata in un singolo chip, per telefoni cellulari di fascia bassa e altri dispositivi portatili. Il 6

7 componente, con prestazioni molto evolute, sfrutta tre dei più importanti punti di forza della ST nel settore dell'immagine: un packaging ottico avanzato, la più evoluta struttura di pixel da 3,6 micron e l esperienza nell integrazione di SoC (System-on-Chip, sistema completo in un singolo chip). Inoltre, la ST sta portando a regime la produzione di moduli di fotocamera SVGA e da 1 megapixel. Sono già stati consegnati più di 60 milioni di moduli per fotocamera, soprattutto per telefoni cellulari. Nel settore della connettività, il Circuito Integrato Bluetooth in un singolo chip della ST si è aggiudicato numerosi successi di progettazione per applicazioni in volumi nei telefoni cellulari. Inoltre, sta iniziando la produzione di volumi dei moduli Wireless LAN , già qualificati per essere utilizzati in diversi modelli di telefono. La ST ha iniziato la produzione in volumi di un sintonizzatore FM in un singolo chip per apparecchiature portatili per il calcolo e l intrattenimento, che ha già ottenuto svariati successi di progettazione. Il dispositivo, ad alto livello di integrazione, può funzionare a bassa corrente e bassa tensione; è economico e richiede un numero minimo di componenti esterni; garantisce un elevata qualità audio stereofonica; ricerca automaticamente le stazioni trasmittenti e ha un architettura che non richiede aggiustamenti. Sono stati annunciati due importanti prodotti per applicazioni nelle apparecchiature per infrastruttura wireless: un microcontrollore per diversi usi, che può essere utilizzato per svariate funzioni nelle stazioni base e che ha ottenuto una recensione positiva in un articolo tecnico di Microprocessor Report, rivista specializzata molto reputata nel settore dei semiconduttori; un dispositivo SoC con un buon rapporto costo/prestazioni, definito in cooperazione con i principali produttori di infrastrutture wireless con l obiettivo di soppiantare le esistenti soluzioni modem in banda base da 2,5G e 3G. La ST ha presentato ad alcuni dei principali clienti nel settore delle infrastrutture e terminali wireless la sua piattaforma per integrazione di ASIC in tecnologia da 65 nanometri,. Questa recentissima tecnologia, con le relative librerie, permette di implementare in maniera efficace circuiti da svariati milioni di gate con interfacce ad alta velocità utilizzate per le più sofisticate reti di comunicazione. La ST ha annunciato la disponibilità della prima soluzione al mondo su un singolo chip di decoder conforme alle specifiche ad alta definizione H.264/AVC e VCI che permetteranno di dar vita alla prossima generazione di sistemi video destinati al grande pubblico e servizi di broadcasting ad alta qualità. Grazie a questo componente e al suo demodulatore DVB-S2, la ST sta rendendo possibile l'implementazione di trasmissioni satellitari avanzate. Il 7

8 chip, già adottato da operatori europei e americani di punta, è la soluzione ideale per decoder collegati alla rete Internet, per il mercato in crescita del DVB-T ad alta definizione, per DVD e per la tecnologia Blue-ray DVD che sta arrivando. È già iniziata la pre-produzione, in tecnologia da 90 nm. La produzione in volumi è prevista a partire dal terzo trimestre. Nel primo trimestre è iniziata la consegna in volumi del nuovo decodificatore MPEG2 a doppio sintonizzatore della ST, attualmente prodotto in tecnologia da 110 nm, per applicazioni DVR (Digital Video Recorder). Oltre alle funzioni di "visione in differita" il chip permette ai decoder di dare al consumatore la possibilità di guardare un canale televisivo e registrarne uno differente, o assistere a due trasmissioni video in diretta. Con questo componente, assieme al SatCR (Satellite Channel Router) la ST sta semplificando l'installazione di sistemi DVR raggruppando fino a otto segnali di ingresso su un solo cavo. La ST ha annunciato un nuovo decodificatore MPEG per TV a definizione standard, che permetterà ai produttori di decoder di ridurre in maniera importante i costi e aggiungere nuove funzioni, grazie all ulteriore integrazione di alcuni blocchi funzionali comuni come audio DAC (Digital to Analog Converters) e l oscillatore a cristallo controllato in tensione (VCXO, Voltage Controlled Crystal Oscillator) La ST ha presentato il primo booster al mondo per deflessione verticale per CRT Slim (display a profondità ridotta). Il nuovo dispositivo risponde alle esigenze dei grandi monitor CRT Slim, che hanno bisogno di alte correnti in uscita e elevate tensioni di fly-back di pari passo ad una bassa dissipazione termica. I CRT Slim stanno emergendo perchè uniscono ai vantaggi di forma dei display a schermo piatto i vantaggi tipici della tecnologia CRT: eccezionale nitidezza, colori luminosi, contrasto straordinario a un prezzo estremamente interessante. Ampliando ulteriormente il portafoglio, in rapida crescita, di amplificatori audio pensati per realizzare funzioni audio evolute nelle applicazioni portatili a basso consumo di energia, la ST ha introdotto un amplificatore audio stereo da 2x1W per telefoni cellulari, notebook, palmari, monitor LCD, televisori e sistemi audio portatili. Nel settore dell'auto, la ST ha ottenuto due importanti successi di progettazione con i suoi componenti per airbag: un sistema in un singolo chip per il pilotaggio degli airbag, adottato da uno dei più importanti produttori giapponesi, e una nuova generazione di sistemi di pilotaggio per airbag a 8 e 16 canali destinato a un importante produttore statunitense di sistemi per l auto, oltre a due nuovi prodotti per il controllo della trasmissione dell'auto, destinati a vetture di fabbricazione americana ed europea. Rafforzando il successo della sua tecnologia proprietaria BCD di potenza intelligente, la ST 8

9 ha concesso la licenza d'uso della tecnologia BCD6 a uno dei più importanti produttori americani di sistemi per l auto. Nel settore delle memorie Flash NOR, la ST ha annunciato diverse iniziative per garantire la sicurezza e proteggere i dati e il codice di programma da un accesso non autorizzato, fra cui una modalità che permette l'accesso solo dopo l autenticazione reciproca della Flash NOR e della CPU. In questo modo vengono impedite operazioni illegali o proibite che sfruttino qualunque interfaccia interna o esterna al sistema. Queste caratteristiche, sviluppate inizialmente per le applicazioni come i decoder, sono sempre più importanti anche nei telefoni cellulari. La ST ha rivelato i dettagli di un chip di memoria Flash NOR da 256Mbit che utilizza una collaudata architettura con 2 bit per cella per garantire una maggior densità di memoria anche con chip di piccole dimensioni. Il dispositivo, progettato appositamente per garantire alte prestazioni in applicazioni di memorizzazione dei dati o di codice da eseguire, è pensato soprattutto per telefoni cellulari di terza generazione. Per rispondere alle specifiche stringenti del settore auto, la ST ha introdotto un chip di memoria Flash da 32 Mbit studiato per applicazioni nel settore dell'auto in cui non è possibile utilizzare altri tipi di memoria. Il nuovo dispositivo, che garantisce il mantenimento di una elevata velocità d'accesso in un intervallo molto ampio di temperature, è decisamente adatto per i moduli di controllo della trasmissione nelle autovetture, i controllori ABS, e altri sistemi ad alte prestazioni per l auto. È stata introdotta una nuova famiglia di IGBT PowerMESH ottimizzati per il controllo dei motori degli elettrodomestici, la correzione del fattore di potenza e i sistemi di riscaldamento a induzione. I nuovi dispositivi utilizzano un layout strip brevettato e un nuovo meccanismo per il controllo del tempo di vita dei portatori, che permettono di migliorare la tensione di saturazione collettore-emettitore del componente e ridurre le perdite di commutazione. La ST ha introdotto una nuova serie di dispositivi della famiglia µpsd di microcontrollori della classe 8051 con Flash embedded, che garantiscono un eccellente integrazione a livello di sistema, con densità di Flash e SRAM all'avanguardia: rispettivamente fino a 256 kbyte e 32 kbyte. La nuova serie, con interfaccia USB 2.0 alla massima velocità, è adatta per moltissime applicazioni embedded a 8 bit. I partner dell'alleanza Crolles2, ST, Philips e Freescale Semiconductor, hanno annunciato l'estensione delle loro attività congiunte di ricerca e sviluppo nei semiconduttori anche a programmi di ricerca nel packaging e nel collaudo dei 9

10 wafer. Questi sviluppi si aggiungono a quelli già intrapresi nelle tecnologie di processo CMOS sub-100 nm. L accordo è in risposta alle particolari esigenze di packaging e di collaudo dei dispositivi prodotti usando wafer da 300 mm, in tecnologie CMOS da 90 nm, 65 nm o ancora più evolute. La ST ha presentato un numero record di 12 lavori all annuale International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) a San Francisco. I contributi più importanti della ST sono stati nel settore del Digital Video Broadcast e nell Integrazione della Radiofrequenza nelle applicazioni 3G. Inoltre, gli esperti della ST sono stati scelti per presiedere le sessioni sugli ultimi sviluppi nelle tecnologie RF. Alcune delle affermazioni contenute in questo comunicato che non rappresentano fatti accaduti, sono dichiarazioni su aspettative future e altre dichiarazioni relative al futuro (ai sensi dell articolo 27A del Securities Act del 1933 o dell articolo 21E del Securities Exchange Act del 1934 e relative modifiche) che sono basate sulle attuali aspettative, punti di vista e opinioni del management e comprendono rischi conosciuti e non conosciuti e incertezze che potrebbero far sì che risultati, prestazioni ed eventi effettivi differiscano in maniera sostanziale da tali dichiarazioni a causa, fra gli altri fattori, di: futuri sviluppi del mercato mondiale dei semiconduttori, in particolare la domanda futura per prodotti a semiconduttore nei mercati applicativi chiave e da parte dei clienti chiave serviti dai nostri prodotti; pressioni sui prezzi, perdite o riduzioni degli acquisti da parte di clienti chiave così come variazioni nelle scorte a magazzino da parte di distributori; cambiamenti nei tassi di cambio fra il dollaro USA e l'euro, rispetto all attuale tasso di cambio di 1,30 dollari per un Euro, e fra il dollaro USA e le valute degli altri principali paesi nei quali la Società ha attualmente la propria infrastruttura operativa; la nostra capacità di sviluppare prodotti innovativi in tempo per soddisfare la domanda del mercato con forniture in volume; la nostra capacità di completare con successo e nei tempi appropriati le diverse iniziative da noi annunciate per migliorare l efficienza dei nostri programmi di ricerca e sviluppo, la nostra produzione e la riduzione dei costi delle nostre forniture; i benefici attesi da alleanze nella Ricerca & Sviluppo e attività collaborative; lo sviluppo e la produzione in volumi di nuove tecnologie manifatturiere presso nostri impianti; la capacità dei nostri fornitori di soddisfare la nostra domanda di prodotti e di offrire prezzi competitivi; mutamenti nelle condizioni economiche, sociali, o politiche così come eventi naturali quali maltempo, rischi sanitari o terremoti nei Paesi in cui la Società e i suoi clienti chiave operano; e la nostra abilità di ottenere le licenze necessarie di proprietà intellettuale di terze parti. Tali affermazioni relative al futuro sono soggette a diversi rischi e incertezze, che possono far sì che i risultati o le performance effettivi delle nostre attività differiscano materialmente e negativamente da quelli indicati in tali dic hiarazioni. Alcune delle affermazioni relative al futuro possono essere identificate dall uso di termini rivolti al futuro come crede, può, sarà, dovrebbe, potrebbe, o anticipa o 10

11 espressioni simili, o la loro negazione o altre variazioni di esse o termini comparabili, o da discussioni di strategia, piani o intenzioni. Alcuni di questi fattori di rischio sono dichiarati e discussi con maggiore dettaglio alla voce Item 3, Key Information-Risk Factors compresa nel nostro bilancio annuale sul Modulo 20-F per l anno conclusosi il 31 dicembre, come depositato presso la SEC il 23 marzo Se uno o più di questi rischi o incertezze si materializzasse, o se le assunzioni sottostanti si dimostrassero non corrette, i risultati effettivi potrebbero variare sostanzialmente da quelli descritti in questo annuncio come anticipato, creduto o atteso. Non intendiamo, né assumiamo impegni per, aggiornare alcuna informazione sul settore o dichiarazioni relative al futuro dichiarate in questo annuncio in modo da riflettere eventi o circostanze sopravvenuti. Le attività economiche e le condizioni finanziarie della Società potrebbero subire l influenza negativa di cambiamenti sfavorevoli relativi ad uno qualunque dei fattori di cui sopra od altri fattori di volta in volta indicati sotto la dicitura Fattori di rischio nei resoconti SEC presentati dalla Società, fra cui il Modulo 20-F. Informazioni sulla conference call La direzione della STMicroelectronics terrà una conference call il 27 aprile alle ore 15 per discutere la performance operativa del primo trimestre dell anno La conference call sarà disponibile via Internet sul sito: Si prega di accedere al sito web almeno quindici minuti prima dell inizio della conference call per registrarsi, scaricare e installare il software audio necessario. La trasmissione sarà disponibile fino al 6 maggio Alcune informazioni sulla STMicroelectronics La STMicroelectronics è leader a livello globale dallo sviluppo alla consegna, nelle soluzioni a semiconduttore per tutta la gamma di applicazioni microelettroniche. Grazie ad un ineguagliata combinazione di esperienza nel silicio e nei sistemi, grandi capacità manifatturiere, portafoglio di proprietà intellettuale e partner strategici, l azienda è all avanguardia nella tecnologia del System-on-Chip (sistema completo su singolo chip) e i suoi prodotti hanno un ruolo essenziale nel rendere possibile l attuale convergenza di applicazioni e mercati. Le azioni della Società sono quotate al New York Stock Exchange, a Euronext Paris e alla Borsa Italiana. Nel i ricavi netti della Società sono stati pari a 8,76 miliardi di dollari e gli utili netti a 601 milioni di dollari. Per ulteriori informazioni sulla STMicroelectronics consultare il sito Per ulteriori informazioni: Relazioni con la stampa Laura Sipala - Capo ufficio stampa Italia T: Fax ufficio.stampa@st.com Relazioni con gli investitori: Stanley March Benoit de Leusse Fabrizio Rossini Vice President, Investor Relations Director, Investor Relations Investor Relations Senior Manager Tel: Tel : Tel : Fax : Fax : Fax : : stan.march@st.com benoit.de-leusse@st.com fabrizio.rossini@st.com C1638C 11

12 STMicroelectronics N.V. CONTO ECONOMICO CONSOLIDATO (in millioni di dollari U.S., ad eccezione dei valori per azione in dollari) Alla chiusura del trimestre (non certificato) (non certificato) 2 aprile 27 marzo 2005 Fatturato netto Altri ricavi 2 1 RICAVI NETTI Costo del venduto MARGINE LORDO Spese di vendita, generali e amministrative Costi di ricerca e sviluppo Altri proventi e oneri netti Oneri di svalutazione, ristrutturazione e altri costi relativi a chiusura Totale spese di esercizio REDDITO OPERATIVO (PERDITA) Oneri finanziari netti 7-4 UTILE (PERDITA) PRIMA DELLE IMPOSTE DEGLI INTERESSI DI MINORANZA Beneficio fiscale 31 1 UTILE (PERDITA) PRIMA DEGLI INTERESSI DI MINORANZA Interessi di minoranza -1 0 UTILE NETTO (PERDITA) UTILE (PERDITA) PER AZIONE (di base) -0,03 0,09 UTILE (PERDITA) PER AZIONE (diluito) -0,03 0,08 NUMERO DELLE AZIONI MEDIE PONDERATE USATO PER CALCOLARE GLI UTILI (PERDITA) PER AZIONE DOPO DILUIZIONE 893,1 938,7

13 STMicroelectronics N.V. RENDICONTO FINANZIARIO CONSOLIDATO 2 aprile 27 marzo In millioni di dollari U.S (non certificato) (non certificato) Flussi di cassa da attività operative: Utile netto (perdita) Aggiustamenti per riconciliare l'utile netto ai flussi di cassa generati nell'esercizio Ammortamenti e svalutazioni Ammortamento di saggio di emissione su obbligazioni convertibili 1 11 Altri movimenti non di cassa 2-3 Interessi di terzi sugli utili netti delle filiali 1 0 Imposte differite Oneri di svalutazione, ristrutturazione e altri costi relativi a chiusura al netto dei pagamenti di cassa Alla chiusura dei tre mesi Variazioni delle attività e passività: Crediti commerciali netti Magazzino netto Debiti commerciali Altre attività e passività nette Flusso di cassa netto da attività operative Flussi di cassa da attività di investimento : Pagamenti per acquisto di immobilizzazioni materiali Pagamenti per acquistodi titoli negoziabili Investimento in attività immateriali e finanziarie Pagamenti per acquisizioni, al netto della liquidità incassata 0-3 Liquidità netta utilizzata per gli investimenti Flussi di cassa da attività di finanziamento: Rimborso di finanziamenti a lungo termine Diminuzione dei debiti finanziari a breve termine Aumento di capitale 1 14 Liquidità netta utilizzata in attività di finanziamento Effetti delle variazioni dei tassi di cambio -9-3 Diminuzione netta della disponibilità liquida Disponibilità liquide ed equivalenti a inizio periodo Disponibilità liquide ed equivalenti a fine periodo

14 STMicroelectronics N.V. STATO PATRIMONIALE CONSOLIDATO 2 aprile 31 dicembre 27 marzo In millioni di dollari U.S (non certificato) (certificato) (non certificato) Attività Attività correnti: Cassa e disponibilità liquide Titoli negoziabili Crediti commerciabili ed effettivi attivi netti Rimanenze nette Imposte differite attive Altri crediti ed attività Totale attività correnti Avviamento Altre attività immateriali nette Immobilizzazioni materiali nette Imposte differite attive a lungo termine Partecipazioni e altre attività immobilizzate Totale attività PASSIVITA' E PATRIMONIO NETTO Passività correnti Debiti verso banche Quota a breve di finanziamenti a lungo termine Debiti verso fornitori Altri debiti, ratei e riscontri passivi Imposte differite passive Fondo imposte Totale passività correnti Debiti a lungo termine Fondi pensione e trattamento di fine rapporto Imposte differite passive a lungo termine Altri debiti non correnti Totale passività Impegni e rischi Interessi di minoranza Capitale sociale (azioni privilegiate: azioni autorizzate, non emesse; azioni ordinarie: valore nominale Euro 1,04, azioni autorizzate, azioni emesse, azioni in circolazione) Riserva sovrapprezzo azioni Utili portati a nuovo Altre componenti dl reddito complessivo cumulate Azioni proprie Patrimonio netto Totale passivo e patrimonio netto