COSTRUZIONI ELETTRONICHE

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1 COSTRUZIONI ELETTRONICHE Data: Cognome Test Valutazione Nome Tempo disponibile:... Valutazione:... Posizione: 20 Solo una isposta è coetta. Risposta esatta: 1; nessuna isposta: 0; isposta eata: Non si possono consultae testi Che cosa indica la sigla MTF? Mid tem field Mean time to failue Moe time fo fuel Maste tempeatue function Qual è l odine di gandezza dell induttanza paassita associata a 10 cm di filo di ame del diameto di 0,3 mm (AWG30) distante 5 mm dal piano di massa? 10 H 100 nh 1 H 10 mh Come è definita la lunghezza efficace in un sistema digitale? Podotto ta tempo di salita di un segnale e velocità di popagazione del suppoto Valoe efficace delle lunghezze delle connessioni ta i pin del cicuito Podotto ta lunghezza media delle connessioni e fequenza di clock Lunghezza massima delle connessioni pesenti nel cicuito Qual è la funzione del packaging di un cicuito integato? Ridue il costo dell assemblaggio, aumentae la obustezza del cicuito e poteggelo dalle intefeenze elettomagnetiche. Il packaging ha funzioni pevalentemente estetiche. Pemettee la connessione elettica, sostenee fisicamente il componente, pemettee lo smaltimento del caloe Seve a idue le dimensioni del cicuito stampato con cui è ealizzato un sistema elettonico. Qual è il senso della legge di Mooe elativa alla complessità dei sistemi elettonici integati? La complessità dei cicuiti ha avuto da divesi anni un andamento quadatico nel tempo La complessità dei cicuiti ha avuto da divesi anni un andamento esponenziale nel tempo La complessità dei cicuiti ha avuto da divesi anni un andamento logaitmico nel tempo La complessità dei cicuiti ha avuto da divesi anni un andamento lineae nel tempo

2 Dove sono collocati i piedini di I/O nei package attualmente in commecio? Su due lati opposti Alla peifeia Sono comuni divese opzioni, anche pe lo stesso cicuito integato, che pevedono I/O su lati opposti, o su tutti e quatto i lati e anche distibuiti sulla supeficie sottostante il die Sono distibuiti su tutta l aea sottostante il die Come vaia il costo di un PWB in funzione del numeo di laye di connessione? Secondo una legge quadatica In modo gossolanamente popozionale Non dipende dal numeo dei laye, ma solo dalle dimensioni delle piste Un cicuito con più laye costa meno di un cicuito a singola faccia con piste di dimensioni simili Come vaia il costo di un PWB in funzione della dimensione delle piste di connessione? In modo fotemente non lineae dalla laghezza delle piste, a causa della pedita di esa pe piccole dimensioni In modo invesamente popozionale alla lunghezza delle piste Non dipende dalle dimensioni delle piste, ma solo dal numeo dei laye In modo esponenziale dalla laghezza delle piste Cosa significa l aconimo QFP? Quasi Full Potection Quad Flat Pack Quad Fatal Position Quantistic Field Photon Quali ta i seguenti sono elementi di vantaggio della tecnologia SMD ispetto alla thoughhole? È più facile il montaggio manuale dei cicuiti integati Costa meno collaudae e ipaae le schede Pemette di ottenee densità maggioi e di montae componenti sulle due facce Si iesce a ealizzae una scheda anche senza dispoe delle sofisticate tecnologie pe l'inseimento dei eofoi nei foi elativi Quali sono i pincipali appocci pe ealizzae MCM? Singola faccia, doppia faccia Semi custom, full custom Laminati, ceamici, pe deposizione Though hole o a montaggio supeficiale

3 Come è definito il Q di un induttoe? Come appoto ta eattanza e esistenza Come appoto ta induttanza e esistenza Come appoto ta induttanza e capacità paassita Come appoto ta esistenza e ammettenza Quale tecnologia è più indicata pe ealizzae condensatoi di gande valoe pe applicazioni a bassa fequenza? Tecnologia con isolante in poliestee Tecnologia al tantalio Con isolante in mica Con isolante in cata Che cos è l effetto pelle? Un fenomeno che povoca il suiscaldamento localizzato nelle giunzioni dei dispositivi di potenza Una tecnologia con cui si ealizza la deposizione di uno stato supeficiale di potezione sui cicuiti integati Un fenomeno che causa il distacco delle piste dal cicuito stampato Un fenomeno pe cui alle alte fequenze la densità di coente aumenta alla supeficie lateale dei conduttoi Quale condizione deve essee ispettata pe pote applicae la pima legge di Kichhoff? Dal nodo in esame non devono patie geneatoi dipendenti di coenti I ami che convegono al nodo non devono contenee elementi non lineai Il nodo consideato non deve pemettee l accumulo di caiche Non si deve tattae di un nodo impopio Quale pecoso seguono le coenti di itono di un conduttoe sopa un piano di massa? Sempe il più beve in temini geometici Dipende dal contenuto fequenziale Seguono pecosi del tutto abitai e casuali Passano sostanzialmente nel ame sottostante al conduttoe Quali paameti di un segnale digitale influenzano pincipalmente il suo contenuto fequenziale? Il valoe dei livelli logici La fequenza media delle tansizioni e i tempi di salita e discesa La fequenza media e il valoe del livello logico alto Il tempo di discesa e il valoe del livello logico basso

4 Come si può valutae il tempo di vita medio di un sistema complesso? Con espeimenti di duata di lotti statisticamente significativi Dalla conoscenza dell affidabilità dei singoli componenti e delle connessioni funzionali del sistema Tamite una tecnica di analisi definita FMEA Con simulazioni al calcolatoe Come si può stimae il tempo di vita media di un componente elettonico? Tamite simulazione agli elementi finiti A patie dal tempo di vita medio del sistema in cui il componente è usato Con pove acceleate e un oppotuno modello matematico Applicando oppotuni teoemi della teoia della pobabilità Cosa indica l aconimo FMEA? Filled Modules of Expeienced Authos Foza Magneto Elettica Antagonista Failue Mode and Effect Analysis Fault Modeling and Ethical Aspects L affidabilità di un sistema composto da 3 sottosistemi uguali e indipendenti connessi funzionalmente in seie: È uguale a quella di ciascun sottosistema È tipla di quella di ciascun sottosistema È il cubo di quella di ciascun sottosistema È un tezo di quella di ciascun sottosistema Quale stumento è solitamente disponibile in un CAD pe la veifica del pogetto elettico? Un pogamma che esegue una veifica fomale esaminando i tipi dei pin che convegono a un nodo Un pogamma in gado di icavae dallo schema l elenco delle connessioni Un pogamma che associa a ogni componente l imponta coetta del suo package Non è possibile eseguie veifiche a livello elettico, ma solo a livello geometico Quale stumento è solitamente disponibile in un CAD pe la veifica del pogetto geometico? Non esistono tools pe veificae il pogetto geometico Un pogamma definito di annotazione Il simulatoe PSpice Un pogamma che veifica la distanza ta piste, la dimensione delle piste e alte egole di pogetto simili stabilite fomalmente in una apposita sezione del setup

5 In cosa consiste la fase di annotazione di uno schema elettico? Nella scittua di commenti pe endee più leggibile lo schema Nell assegnae il coetto valoe e la coetta etichetta a ogni componente dello schema Nel completamento di un campo note associato a ogni componente Nel completamento dell apposito iquado in basso a desta con tutte le infomazioni ichieste Che cos è l imponta (footpint) di un componente elettonico? È l insieme delle geometie che pemettono il montaggio del componente sulla scheda È un codice univoco del componente assegnato dal costuttoe È un modello matematico che pemette di simulae il componente con un simulatoe elettico È la taccia che il componente lascia se è pemuto su una supeficie cedevole Che diffeenza c è ta micostip e stip line? La stip line è una pista conduttice più gande della micoline La stip line è una pista conduttice estena sopa un piano di massa, mente la micoline è una pista intena ta due piani di massa La stip line è una pista conduttice intena ta due piani di massa, mente la micoline è una pista estena sopa un piano di massa La stip line è una pista di potenza, mente la micoline è una pista di segnale Come si può miglioae l integità dei segnali in connessioni punto punto? Usando teminazioni di bassa impedenza veso una tensione pai a V DD /2 Usando teminazioni di valoe pai all impedenza caatteistica della linea Usando teminazioni capacitive Ponendo un induttanza significativa in seie al dive che pilota la linea Da cosa dipende l impedenza caatteistica di una stip line? Dallo spessoe del ame Dalla pemettività e dallo spessoe dell isolante e dalle dimensioni geometiche della pista Dalla lunghezza della pista Dal caico posto in fondo alla pista Qual è l efficienza di un amplificatoe in classe D ideale? 50% 78,5% 88,2% 100% Qual è l efficienza di un amplificatoe in classe B ideale? 50% 78,5% 88,2% 100%

6 Come si dimensiona il dissipatoe pe un tansistoe di potenza? A patie dalla conoscenza del ange opeativo, della minima tempeatua di giunzione, della esistenza temica giunzione ambiente, della potenza media dissipata Dipende dallo spazio disponibile sulla scheda A patie dalla conoscenza del ange opeativo, della max tempeatua di giunzione, della esistenza temica giunzione case, della max potenza dissipata La esistenza temica del dissipatoe deve essee minoe della esistenza temica giunzionecase del componente